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TXC|32.768K|9HT10-32.768KEZF-T|3215|-40~85℃
TXC|32.768K|9HT10-32.768KEZF-T|3215|-40~85℃,台湾高品质TXC晶振,特点，频率范围: 32.768KHz，SMD: 陶瓷封装外部尺寸(mm)， L: 3.2xW: 1.5xH: 0.75 RoHS兼容&无铅，应用程序，小型移动设备、通信设备、消费类产品、商业和工业应用。更多 +
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TXC|7X-50.000MBE-T|3225|50M|50PPM|-40~85℃
更多 +TXC|7X-50.000MBE-T|3225|50M|50PPM|-40~85℃，台湾晶技晶振,有源晶振,特点,频率范围: 1MHz至133MHZ ,SMD接缝密封陶瓷封装供应,voltage: 1.8V~33V ,CMOS输出二态功能可用的,外部尺寸 (mm) L: 3.2xW: 2.5xH:1.0,RoHS兼容和无Pb标准,应用程序,网络、服务器、存储和无线通信光纤通道，以太网，SATA，SAS，PCI-E，USB，WLANxDSL，XPON PC主板，笔记本电脑，硬盘，SSD，显卡计算机外设音频，视频，游戏，打印机，DSC，IP CAM，消费产品
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CTS晶振,375NB5I1000T,LVDS,VCXO,100MHz,2.5V,25PPM,-40~85℃
CTS晶振,375NB5I1000T,LVDS,VCXO,100MHz,2.5V,25PPM,-40~85℃,美国进口CTS有源晶振,CTS375型车是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO车型。M375采用最新的IC技术，再加上高频基晶体，具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。陶瓷表面安装封装，超低相位抖动性能，高频基本晶体设计，频率范围100-250MHz*，+2.5V或+3.3V操作，输出使标准，磁带和卷轴包装，EIA-418。小区无线网，无线通信，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站，以太网/GbE/SyncE，数字视频，测试和测量.更多 +
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CTS,403I35D24M00000,18PF,30PPM,3225,-40~85℃
CTS,403I35D24M00000,18PF,30PPM,3225,-40~85℃,SMD晶振,特性，标准3.2毫米x2.5毫米接缝焊接包，基本晶体设计，频率范围10-60MHz，频率公差，±30ppm标准，频率稳定性，±30ppm标准，工作温度-40°C+85°C，稳定频率温度和驱动器水平，磁带和卷轴包装标准，EIA-481，RoHS/绿色兼容[6/6]应用模型403是一个低成本石英谐振器用于广泛的商业应用包括WLAN/WiMax/WiFi，A/V，蓝牙、ZigBee和USB接口，笔记本、电脑外设和便携式设备。更多 +
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ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S
更多 +ATS061B-E|6.144MHz|30PPM|18PF|-40~85℃|49S,CTS晶振 ，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面安装]包稳定频率超过温度和驱动水平基础和第三泛音晶体频率范围3.2-64MHz频率容差，±30 ppm标准频率稳定性，±50 ppm标准工作温度，-20°+70°C标准，-40°+85°C可用磁带和卷轴包装可用RoHS/绿色兼容[6/6]，ATS/ATS-SM晶体系列在一个可靠的电阻焊接金属封装中提供了良好的长期稳定性和可靠性。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
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C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER
C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER，台产石英晶体，微处理器，台系晶振,AKER晶振,C16晶振,贴片晶振,石英晶振,无源晶振,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,高品质晶振,高精度晶振,四脚晶振,1612晶振,智能手表晶振,医疗设备晶振水晶单元汽车级，1.6 x 1.2毫米，表面安装，-4垫通用产品规格。更多 +
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Ecliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF
更多 +Ecliptek|EB2532JA12-12.288M TR|15PPM|-40~85℃|2520|12PF,石英晶振,欧美进口晶振,高品质晶振,EB2520晶振,Ecliptek晶振,EB2532JA12-12.288M TR晶振,4脚晶振,无源晶振,石英晶振,贴片晶振,车载氛围灯控制器晶振,汽车香氛系统晶振，汽车级石英晶体谐振器，2.0mm x 2.5mm x 0.65mm ，4垫陶瓷表面安装（SMD）
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C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,台产AKER石英晶体，微处理器晶体单元低轮廓2.5 x 2.0毫米表面安装-4垫通用产品规格，频率公差和稳定性选项由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-产品以磁带和卷轴配置的形式发货。更多 +
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C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃，台湾AKER晶振公司，微处理器晶体单元低轮廓3.2 x 2.5毫米表面安装-4垫通用产品规格，-频率公差和稳定性选项受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-基本模式不需要包含在零件号说明中，-少于250件的数量仅以磁带形式运输。更多 +
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Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃
Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃，Jauch晶振石英晶振，SMD石英晶体·JXS32-WA，用于无线应用程序·3.2 x 2.5毫米，完美的参考晶体为无线应用，为物联网使用蓝牙，ZigBee，NFC和更多的，高频稳定性和低ESR ，金属盖子允许EMI屏蔽。更多 +
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FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050
FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050，台湾Diodes贴片晶振,坚固的AT-cut晶体结构非常紧凑的SMD包可在磁带和卷轴；16mm磁带，每卷1000单位FP：无铅和RoHS /绿色兼容，4垫FP系列接缝密封装置采用亚切割带晶体，封装在7.0 x 5.0mm的范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器，PCMCIA，个人电脑和手持式产品。更多 +
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DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃
更多 +DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃，台湾百利通亚陶晶振公司，坚固的AT-cut晶体结构微型3.2x2.5毫米陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FL系列接缝密封装置采用标准的3.2 x 2.5mm内存封装尺寸。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装，GSM，CDMA，GPRSpcmcia卡便携式/手持个人电脑，笔记本电脑，硬盘，GPS，蓝牙，无线局域网，UWB，无线个域网，数字调谐器。
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F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃，台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装，可卷带12mm胶带，1000个单位FY：无铅和RoHS/绿色兼容F9： RoHS兼容*（*根据#5，指令2002/05/EC附件），2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.更多 +
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FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES，台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装，可卷带12mm胶带，1000个单位FY：无铅和RoHS/绿色兼容F9： RoHS兼容*（*根据#5，指令2002/05/EC附件），2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.更多 +
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F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃，台湾Diodes晶振公司，紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷；12mm胶带，1000单位FX：无pb和RoHS/绿色兼容F6： RoHS兼容。2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器，PCMCIA，个人电脑和手持电子产品更多 +
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357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD
更多 +357LB3I001M5440|VCXO|1.544MHz|-40~85℃|6-SMD,美国CTS晶振公司,进口贴片晶振,标准7x5mm表面安装足迹HCMOS/TTL兼容输出频率范围1.5-77.76MHz频率稳定，±50 ppm标准（±25 ppm和±20ppm）+3.3直流或+5.0直流操作工作温度-40°C+85°C输出使标准低相抖动，非相带和卷轴包装RoHS/绿色兼容.357型是一个陶瓷封装的电压控制振荡器，提供减小的尺寸和增强的稳定性。较小的尺寸意味着它非常适合任何应用程序。增强的稳定性意味着它是当今需要严格的频率控制的通信应用程序的完美选择。
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ECS-166.66-18-18-TR|16.6660MHz|30PPM|18PF|-40~85℃
ECS-166.66-18-18-TR|16.6660MHz|30PPM|18PF|-40~85℃，美国ECS晶振晶振公司，成本效益高的，低轮廓，工业温度范围，RoHS兼容，CSM-12是一种低轮廓的SMD晶体，占地面积为11.8 x 5.5 mm。这个成本效益的包装提供2.5毫米的高度。更多 +
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ABM2-14.31818MHZ-D4Y-T|14.31818M|30PPM|18PF|-40~85℃|8045
ABM2-14.31818MHZ-D4Y-T|14.31818M|30PPM|18PF|-40~85℃|8045，贴片晶振 ，低高度；适用于薄设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作紧密的公差和稳定性适用于符合RoHS标准的回流低成本玻璃密封晶体溶液，高密度应用调制解调器，通信和测试设备PMCIA，无线应用微处理器晶体更多 +
- [行业新闻]3225 50MHZ石英晶振如何占领固态硬盘晶振的市场?2022年04月21日 08:43
- 固态硬盘其芯片的工作温度范围很宽,商规产品（0~70℃）工规产品（-40~85℃）,所以固态硬盘晶振最常用的是SMD 3225 50MHZ石英晶振,贴片金属封装,超高精度和频率稳定性,优良的耐热性和环境特征,降低电磁干扰.
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