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ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振

ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振

频率:32.768KHZ尺寸:1610mm
ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振

ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振

频率:32.768KHZ尺寸:1610mm
ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振

Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振

频率:19.2MHz尺寸:3225mm
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振,融合了高精度AT切石英晶片与密封玻璃-金属封装工艺,核心技术优势集中在小型化封装与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与封装结构,在3225进口晶振小尺寸下实现低损耗,高Q值特性,确保信号稳定性;引脚遵循EIA标准封装规范,可直接替换同规格3225无源晶振,无需调整电路设计,且兼容主流MCU,蓝牙芯片的振荡电路需求,是电子设备小型化升级的高适配,低成本选择.
ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振

ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振

频率:16.000M尺寸:5032mm
ECS-3963-160-AU-TR,ECS时钟晶体振荡器,3.3V晶振标准供电电压适配各类低功耗时钟电路,为计算机,移动通信晶振,智能终端等提供精准时钟信号.标准化封装适配高密度PCB布局,可直接集成到笔记本电脑,智能网关,工业测控终端等设备中;宽温特性与抗振动设计,确保在户外作业,机房运行等复杂环境下时钟信号稳定输出,批量供应方案满足电子设备量产需求,同时适配原型机开发,设备维修等小批量应用场景.
510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振

510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振

频率:156.25M尺寸:5032mm
510BBA156M250BAG,Skyworks思佳讯晶振,Si510差分晶振,156.25MHz频率完美匹配光模块,路由器,服务器等设备的高速接口需求.差分输出方式适配复杂电磁环境下的信号传输,可有效抵御共模干扰,确保设备在数据中心,工业自动化,高端通信终端等场景中稳定运行,安装便捷且与各类高速电路设计高度兼容.
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振

ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振

频率:10.000M尺寸:5032
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振,作为专业级晶振,产品内置高精度振荡电路与抗干扰模块,无需复杂外围配置即可实现低抖动输出,封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容自动化贴片与回流焊工艺,宽电压供电设计满足不同设备功耗需求,是兼顾集成性与性能的低抖动时钟解决方案.
LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振

LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振

频率:125M尺寸:7050mm
LV7745DEW-125.0M,美国进口Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振,凭借125MHz频点和差分输出特性,成为平台多芯片协同运算的关键时基.LVDS差分接口可与FPGA的高速时钟输入引脚无缝兼容,无需额外电平转换模块,简化电路设计,Pletronics的精密工艺赋予其-40℃至+85℃宽温稳定性,能在服务器高负载运行的复杂环境中维持频率精准,为AI模型训练,高性能计算提供高效时序支持.
Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,Jauch谐振器,8038尺寸晶振

Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,Jauch谐振器,8038尺寸晶振

频率:32.768 kHz尺寸:8038mm
Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,Jauch谐振器,8038尺寸晶振,32.768KHz频点可满足便携式心电监测仪,家用血糖仪,电子体温计的计时与数据采样需求.8038封装的密封结构具备优异的防潮防尘性能,契合医疗应用晶振的卫生防护要求,同时其低频率漂移特性确保设备数据采集的时间精准性,为医疗便携设备的监测数据可靠性提供专业级时序保障.
AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振

AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振

频率:20.000MHZ尺寸:9.7*7.5*4.3mm
AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振技术可保障频点长期稳定,为5G网络的精准授时提供核心基准,黑色面陶瓷封装的低功耗设计降低基站运行能耗,同时具备优异的抗电网波动干扰能力,为5G通信网络的高可靠授时体系提供坚实保障.
XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振

XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振

频率:200M尺寸:7.5*5.2*1.4mm
XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振,凭借200MHz频点和差分输出特性,成为CPU,内存控制器等核心组件的同步时基.差分输出可消除主板复杂电磁环境中的干扰信号,保障多核心处理器的协同运算,瑞萨原厂的严苛品控赋予其-40℃至+85℃宽温稳定运行能力,为服务器的高负载运转提供精准且可靠的时序保障.
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振

ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振

频率:24M尺寸:2016mm
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸贴片晶振,完美适配智能穿戴,无线模组等紧凑设备的PCB布局.此外,该晶振采用有源架构设计,可直接向主控芯片输出24MHz稳定信号,大幅简化电路设计流程,其CMOS标准输出接口能无缝兼容主流MCU,射频芯片,且适配自动化贴片工艺,显著提升产线组装效率,兼具微型化,易用性与兼容性三大优势.
CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振

CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振

频率:6M尺寸:7050mm
CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振,可直接向主控芯片输出6MHz稳定频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程,降低研发与生产难度.其7050封装适配自动化贴片工艺,能显著提升产线组装效率,且CMOS标准输出接口可无缝兼容主流MCU,单片机等芯片,3.3V宽压供电设计也可适配多数设备的电源系统,兼具易用性,兼容性与稳定性三大核心优势.
ABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振

ABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振

频率:32.768K尺寸:3215mm
ABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振,采用ABS07专属3215贴片谐振器封装,可高效适配各类紧凑PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的宽温区间,频率稳定度可达±20ppm的行业优质标准,同时具备超低等效串联电阻和微功耗特性,是消费电子,物联网终端计时单元的高性价比核心元器件.
CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振

CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振

频率:133.33M尺寸:7050mm
CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振,采用7050贴片晶振封装,适配汽车电子紧凑的PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的汽车级宽温区间,能抵御车载环境的极端温变,同时具备低抖动,低相位噪声的技术特性,频率稳定度可达±50ppm的汽车级标准,低功耗设计也可减少车载电源系统负荷,是汽车电子高频计时单元的核心元器件.
ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振

ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振

频率:40 MHz尺寸:5032mm
ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振,其标称频率精准锁定40MHz,采用行业标准5032贴片封装,5.0mm×3.2mm的尺寸可适配高密度电路板布局,同时支持3.3V低压供电,且具备超低待机与工作功耗.该晶振为有源架构,内置驱动电路可实现快速稳定起振,兼具高频输出,低功耗运行,标准化封装的核心优势,引脚兼容性强,是通信模组,嵌入式终端的优质高频低耗频率源.
ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V晶振

ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V晶振

频率:12.288MHz尺寸:3225mm
ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V低电压控制晶振,12.288MHz的高频输出完美匹配射频通信模块的信号同步需求,3.3V低压供电特性可适配电池供电的便携测控设备,大幅降低系统整体功耗,3225微型封装能有效节省终端设备内部空间,适配无人机飞控,手持导航仪的紧凑设计.同时其温补技术可在-30℃~85℃温度区间维持频率稳定,ECS伊西斯的精密调校工艺更保障了复杂户外环境下的时序精准度,为各类高精度电子终端筑牢频率根基.
KX-327NHT,GEYER格耶电子晶振,计算机应用晶振

KX-327NHT,GEYER格耶电子晶振,计算机应用晶振

频率:32.768 kHz尺寸:3215
KX-327NHT,GEYER格耶电子晶振,计算机应用晶振,其核心频率精准匹配计算机系统的时序需求,采用适配计算机主板,扩展模块的标准化封装,尺寸紧凑可灵活嵌入高密度计算机电路板布局.该晶振具备低频率偏差,高谐振稳定性的核心特性,同时拥有优异的引脚兼容性,可直接对接计算机硬件的常规频率接口,无需复杂适配即可为计算机主机,工控平板电脑晶振提供稳定频率源,是计算机领域高适配性的频率元件之选.
LFTCXO075797Reel,IQD英国进口晶振,TCXO温补有源晶振

LFTCXO075797Reel,IQD英国进口晶振,TCXO温补有源晶振

频率:20MHz尺寸:3225mm
LFTCXO075797Reel,IQD英国进口晶振,TCXO温补有源晶振,凭借高精度温补晶振性能与可靠品质,广泛适配多类场景.在通信领域,可作为5G基站,光纤传输设备的时钟参考源,保障信号传输时延稳定,在导航领域,适配北斗/GPS定位终端,提升定位精度,在工业控制领域,为高精度PLC,数据采集仪提供时序支持,确保工业生产数据的精准同步.同时,卷盘包装设计兼容SMT自动化生产线,可大幅提升生产效率,降低人工成本.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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