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RSM200S-32.768-12.5-T-5PPM-NS1,Raltron拉隆晶振,RSM200S谐振器
频率：32.768kHz尺寸：8 x 3.8 x 2.50mmRSM200S-32.768-12.5-T-5PPM-NS1,Raltron拉隆晶振,RSM200S谐振器,该款32.768kHz晶振是市场通用高端时钟谐振器,凭借5PPM高精度,低功耗,宽温稳定,易贴装等优势,成为工业,民用电子设备的常用核心配件.我司全系产品100%原装正品,现货库存充足,支持大小批量采购,交货高效快捷.同时提供专业选型咨询,技术答疑,参数匹配等一站式服务,解决客户选型难,货源不稳,品质无保障等痛点.多年行业深耕,凭借靠谱品质,优惠价格,完善服务赢得客户认可,欢迎各大厂商,采购商来电咨询合作:0755-27876565.
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RSM200S-32.768-12.5-15PPM-NPB,RSM200S无源晶振,8038贴片晶振
频率：32.768kHz尺寸：8 x 3.8 x 2.50mmRSM200S-32.768-12.5-15PPM-NPB,RSM200S无源晶振,8038贴片晶振,该晶振标准频率为32.768kHz,适配12.5pF负载电容,频率精度可达±15PPM,频率稳定性优异,可有效保障设备时钟计时,数据时序的精准输出.产品采用8.0*3.8mm标准8038贴片封装,体积小巧,贴合主流贴片焊接工艺,适配自动化SMT生产,大幅提升生产效率.同时具备宽温工作特性,可在-40℃至+85℃严苛温度环境下稳定运行,抗老化,抗干扰能力突出,功耗极低,适配各类低功耗电子设备.深圳市亿金电子作为Raltron品牌正规代理,原装正品供货,品质可控,全程保障产品性能稳定,欢迎各界客户来电咨询选型.
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CPFBZ-A2C5-32.768KD6,8038封装晶振,32.768kHz晶振
频率：32.768kHz尺寸：8 x 3.8 x 2.50mmCPFBZ-A2C5-32.768KD6,8038封装晶振,32.768kHz晶振,凭借6pF通用负载,±20ppm精准度,宽温稳定工作的核心优势,成为电子设备RTC实时时钟的核心配套器件.小型化贴片结构精简设备内部空间,盘带包装适配自动化量产产线,有效提升产品组装效率,降低生产成本.器件低功耗,高稳定性的特性,完美适配电池供电,长期待机的智能终端设备,可有效改善产品计时不准,待机耗电快等问题.
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ABM8G-25.000MHz18-D2Y-T,医疗设备晶振,Abracon工业应用晶振
频率：25M尺寸：3225mmABM8G-25.000MHz18-D2Y-T,医疗设备晶振,Abracon工业应用晶振,尺寸3.2×2.5×1.0mm超薄四脚贴片,专为心电监护仪,血氧检测仪等医疗设备设计25MHz基准时钟.负载电容18pF,常温公差±20ppm,全温稳定度±30ppm,工作温域-40℃~85℃,病房恒温,消毒高温环境下频漂控制严格,年老化率仅±3ppm,长期运行数据采样时序无偏差.玻璃真空密封封装绝缘性强,500MΩ高绝缘电阻,规避医疗设备电磁干扰,保障生命体征数据采集精准.支持标准无铅回流焊,卷带量产适配医用设备自动化产线,适配多参数监护仪,便携式输液控制主板.
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656L30005C3,CTS西迪斯晶振,LVDS差分有源晶振
频率：300M尺寸：7050656L30005C3,CTS西迪斯晶振,LVDS差分晶振,300MHz基准频点完美匹配PCIe,万兆以太网,光纤通道硬件时序需求.差分互补信号输出可抵消线路共模干扰,长走线时钟信号完整性出色,无需额外信号缓冲,简化PCB布线设计.低摆幅LVDS架构运行功耗更低,相比LVPECL方案整机发热更少,长期7×24小时连续运行老化漂移微弱.陶瓷气密封装隔绝粉尘水汽,机械结构坚固抗震动,适配机架式交换机,工业测试仪器长期值守工况.出厂完成温循,振动,EMC多重可靠性筛选,批次参数一致性高,符合RoHS无铅环保规范,多用于数据中心交换设备,宽带接入网关,高速图像采集主板.
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SIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振
频率：33.333M尺寸：3225mmSIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振,精准33.333000MHz固定频点,时序精度高,相位噪声低,时钟抖动控制优异,可彻底规避高速数据传输,信号运算过程中的时序偏差,数据误码等问题.陶瓷密封封装隔热防潮,密封性极佳,全温域频率稳定性出色,无惧高低温交替,湿热环境干扰.器件起振速度快,运行全程平稳,长期连续工作无频偏,无老化失效问题,可靠性远超常规无源晶振与普通有源晶振.经过多重严苛可靠性测试,品质稳定耐用,适配工业设备晶振,精密仪器,通信设备等对时序精度要求严苛的高端应用场景.
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656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振
频率：125MHz尺寸：7050mm656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振,适配高速光转,高清视频系统晶振传输与轻薄5G小站高密度堆叠.低辐射边沿整形优化EMI友好,简化屏蔽滤波成本.功耗温和降低模组温升,编带SMD高速贴装良率高,轻薄高速数传高频低扰稳定硬时钟优选器件.
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ECS-7050MV-400-BN,高性能晶振,7050伊西斯晶振
频率：40 MHz尺寸：7050mmECS-7050MV-400-BN,高性能晶振,7050伊西斯晶振,支持1.6–3.6V宽电压自适应,适配多平台电源架构无需分压.40MHz低频精准输出,低抖动低EMI,抑制数模串扰干扰.-20~+70℃温度频稳优异,金属气密抗湿抗振,7.0×5.0mm标准SMD编带高速贴装,PLC传感,低功耗IoT与边缘采集极简免PLL稳定基准源.
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STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振
频率：32.768KHz尺寸：8038mmSTC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振,搭载32.768KHz音叉式石英晶片,凭借压电效应实现稳定振荡输出.产品频率容差控制在±20ppm以内,工作温度覆盖-40℃至+85℃工业级范围.黑色陶瓷封装兼具优良耐热性与抗干扰能力,符合RoHS环保标准,广泛应用于手机,平板电脑,电子钟表等消费电子产品,为实时时钟(RTC)模块提供精准时间基准,保障设备计时功能稳定可靠.
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SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21晶振
频率：3.579545MHz尺寸：2016mmSJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21无源晶振,产品频率精准锁定3.579545MHz,频率容差控制在±30ppm,负载电容为8PF,采用2016汽车电子晶振封装规格(2.0mm×1.6mm),高度仅0.6mm,4-pad贴片设计适配高密度PCB布局.符合汽车级AEC-Q200认证标准,可在-40℃至85℃宽温范围稳定工作,能承受30g加速度振动冲击,专为车载娱乐系统,车身控制模块(ECU)等恶劣车载环境设计,为设备提供精准时钟基准.
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SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振
频率：32.000MHZ尺寸：2520mmSQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振,32.000MHz高频特性为设备提供高效运行基准,搭配Sunny专属的电路优化设计,实现低消费电流与高稳定度的双重优势,待机功耗极低,延长便携式设备使用时长.产品具备三态输出功能可选,适配复杂电路设计需求,编带包装便于批量生产管控,是笔记本电脑,数码相机晶体,无线通讯系统的优选晶振元件.
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KXO-97T-40.0MHz,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振
频率：40.000MHZ尺寸：7050mmKXO-97T-40.0MHz计算机应用晶振,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振,产品具备-40℃~+85℃宽温工作范围,频率稳定性控制在±100ppm以内,凭借内置恒温补偿模块与抗电磁干扰结构,可在强振动,温差剧烈的工业环境中持续输出纯净时钟信号.作为集成化有源器件,无需额外振荡电路,即插即用的设计大幅简化PLC,数控机床的电路布局,为设备时序控制提供可靠保障,符合RoHS环保标准,满足无铅焊接工艺要求.
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SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振
频率：33.333M尺寸：2016mmSIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振,采用先进MEMS硅晶振技术,核心频率精准锁定33.333000MHz,为电子设备提供稳定时钟基准.产品适配1.8V工作电压,频率稳定度达±20ppm,可在-40℃至85℃宽温环境下稳定运行,完美应对极端工况.采用4-SMD无铅贴片封装,尺寸仅2.0×1.6×0.75mm,支持表面贴装工艺,符合RoHS,REACH环保标准,无铅,无卤素,无锑设计,兼具小巧身形与合规性,是精密电子设备的核心时序元件.
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MX575ABC25M0000,Microchip欧美进口晶振,LVCMOS输出晶振
频率：25.000MHZ尺寸：7050mmMX575ABC25M0000,Microchip欧美进口晶振,LVCMOS输出晶振,内置高精度晶体与优化振荡模块,无需外部辅助电路即可快速起振,起振时间低至20ms.产品具备±50ppm优异频率稳定性,涵盖初始精度,温漂,老化等全维度误差控制,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,能在极端环境下维持信号稳定,适配汽车电子,户外通信设备的严苛需求.
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FX532B-40.000MHZ,Fox福克斯无源晶振,5032汽车电子晶振
频率：40.000MHZ尺寸：5032mmFX532B-40.000MHZ,Fox福克斯无源晶振,5032汽车电子应用晶振,可轻松嵌入车载娱乐终端,车身控制模块等密集电路设计中.作为无源晶振核心优势,其功耗低,远低于有源晶振,有效降低车载电源系统负荷.同时搭配10pF可选负载电容,支持Pierce振荡器结构外部电路匹配,起振响应迅速且相位稳定性优异,适配车载低功耗场景下的高精度时钟需求,平衡能耗与性能表现.
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ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振
频率：20.000MHZ尺寸：2520mmECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振,采用4-SMD贴片封装,体积小巧仅2.5×2.0mm,为车载电子设备的高密度集成提供可能.其核心参数表现优异：20.000MHz标准频率,±100ppm频率稳定度,3.3V宽压供电,可稳定运行于各类车载复杂环境.作为ECS原厂原装产品,具备完善的质量管控体系,从原材料采购到生产交付全程可追溯,完美契合汽车质量管理体系要求,适配车载通信,电源管理,智能传感等多场景应用,为汽车电子系统的安全高效运行保驾护航.
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ECS-.327-12.5-16-TR,ECS伊西斯晶振,ECX-16石英晶振
频率：32.768KHz尺寸：1610mmECS-.327-12.5-16-TR,ECS伊西斯晶振,ECX-16石英晶振,1.6×1.0×0.5mm的超薄封装尺寸,可大幅节省终端设备内部空间,尤其适配TWS耳机,智能手表等极致小型化产品.产品采用高纯度石英晶体核心材料,经过出厂前全温区老化预处理,确保频率精度在25℃常温下偏差不超过±20ppm.支持峰值260℃,最长10秒的回流焊工艺,MSL1级湿度敏感度等级,搭配镀金引脚提升焊接可靠性,是消费电子,便携式通信设备的核心时序保障部件.
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LFXTAL071675,IQD欧美进口晶振,7050金属封装晶振
频率：11.0592M尺寸：7050mmLFXTAL071675,IQD欧美进口晶振,7050金属封装晶振,适配各类PCB板设计,无需复杂布局调整,同时金属外壳具备优异的抗EMI干扰能力,在智能家电,物联网应用设备,医疗仪器等电磁环境复杂的场景中表现出色.产品具备三态输出功能,方便系统调试与功耗控制,且通过AEC-Q200等汽车电子认证,可跨领域应用于消费电子,汽车,医疗等多个行业,为各类电子设备提供精准,稳定,可靠的时钟核心支持.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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