深圳市亿金电子有限公司

科技发展对差分晶振的使用日益增多,各大晶振品牌纷纷推出差分晶体振荡器,比如我们所熟悉的KDS晶振,京瓷晶振,NDK晶振,爱普生晶振,IDT晶振等知名品牌.我们都知道差分晶振除了有普通晶振有的功能外,最大的不同就是输出的方式是差分信号.

安防设备应用晶振SG3225VEN差分晶振X1G005351007600

日本爱普生晶振FC-135是一款32.768K晶振，小体积尺寸3.2x1.5mm无源晶振，石英晶体谐振器，两脚贴片晶振，工作温度-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特性，特别适用于计时(时间基准) ，钟表电子，智能手机，平板电脑，蓝牙，小型便捷式通讯设备等。

共享单车计时用32.768k石英晶体谐振器X1A000091000100

日本爱普生晶振FA-238V是一款小体积尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，FA-238V频率范围12MHz至15.9999MHz之间，可以在-40℃至+85℃（+105℃）温度内稳定工作，该产品具有小体积轻薄型，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，被广泛用于移动通讯，智能手机，平板电脑，汽车电子，移动电话，无线蓝牙，ISM频段电台广播，MPU时钟等.

无源贴片晶振Q22FA23V0008600适用于平板电脑应用

日本爱普生晶振SG3225EEN是一款小体积尺寸3.2x2.5mm六脚贴片晶振，频率范围可提供25M至200MHZ任意一频点，具有低电源电压，满足产品低消耗电流的特点。差分晶振分为LVDS，LV-PECL，HCSL三态输出模式，爱普生SG3225EEN晶振则是LV-PECL输出差分晶振，爱普生SG3225EEN差分晶体振荡器，高品质，满足不同产品需求可提供频率稳定偏差+-20PPM，+-50PPM，+-100PPM多种选择。低消耗电流，工作温度可达到-40℃至+85℃以及-40℃至+105℃，具有低相位抖动。在电源电压最低时，震荡启动时间所需时间仅0秒。

低相位抖动差分晶振X1G005221003400满足产品低消耗电流的特点

低功耗手机对讲机专用晶振X1G005591001900

集成了石英晶体的小体积封装且带温补特性的实时时钟-SD3077.

SD3077是日本爱普生晶振公司旗下产品,相较于SD3068来说,它是是内置了晶振,而SD3068则是内置了谐振电容,同时它的体积也小一些,可以说是升级版,不过其他性能方面都大同小异,具体选用哪一种还是看用户的具体需求.下面看看SD3077这款实时时钟的性能如何?

  日本爱普生晶振品牌自成立以来一直紧跟时代发展从未让人失望,从32.768K音叉晶体到如今高精密差分晶体振荡器,可编程晶振,爱普生已经成为业内争相相仿的一个榜样.这次爱普生集团又给我们带来新的产品,FA1210AN超薄小MHZ晶体单元,世界级小型SMD晶振.

  爱普生晶振最新推出FA1210AN超薄小MHZ晶体单元尺寸仅有1.2x1.0x0.3mm大小,超薄的厚度.标称频率32.000MHz和37.400MHz,谐波次数<:基频,符合消费级以及工业级要求,温度可达-40℃~+85℃范围,储存温度高达-40℃~+125℃.

EPSON CRYSTAL自成立以来,不仅为各行各业用户提供广泛的产品,并且提供了大量的技术解决方案以及晶振资料.爱普生的所有产品都经过严格的电气和机械测试,以确保可靠性.使用我们的产品时,您应采取以下预防措施.

吸湿性和可靠性

爱普生晶振封装的标准存储条件和存储周期

塑料包装中使用的树脂即使在室内条件下储存也会随时间吸收水分.在爱普生贴片晶振封装完成具有大量吸湿性的回流焊接的情况下,树脂可能在树脂和引线框架之间发生裂缝或分层.因此,在回流焊接之前应保持一定的储存条件.

日本爱普生晶振晶体封装的标准存储条件和存储周期

打开袋子（密封防潮袋）前允许的储存时间：30℃,85％RH或更低的12个月.如果要多次进行回流,则应在相应的包级别指定的存储期内执行.（回流最多可进行两次）如果超过打开袋子后的存放时间或未知,请在重新烘烤后进行安装.

包装烘烤条件：超过推荐的储存条件的晶振封装应在回流焊接之前进行烘烤.这种烘烤过程可以防止树脂在焊接过程中破裂.同时,在下列条件下烘烤最多可进行2次.

IC封装的标准烘烤条件：烘烤温度:125±5℃.烘烤时间:20小时或更长时间和36小时或更短时间.

焊接注意事项：当在整个封装被加热的方法（例如红外回流和空气回流）下焊接表面安装器件时,请遵守以下条件.这种焊接最多只能进行2次.同时,要特别注意爱普生石英晶振储存条件,因为吸收水分的塑料包装容易引起质量问题,例如裂缝.

红外回流焊和空气回流焊

我们建议在最低温度下在最短的时间内进行爱普生晶振的焊接工作,以减少对封装的热应力.焊接型材的设置应通过确认焊接状态和焊接后的可靠性进行优化来进行.（以下允许的温度条件可能不适用于我们的某些产品.）

手工焊接

使用烙铁手工焊接应在以下条件下进行.烙铁的最高温度：350°C（每个引脚5秒内）注意不要让烙铁接触除引线之外的任何部件,例如封装体.流焊:如需流动焊接,请联系亿金电子爱普生晶振代理商获取相关技术支持.

处理和操作注意事项

1、储存情况

注意不要让包装受到冲击,振动或漏水.

在温度快速变化可能导致湿气凝结的情况下,请勿存放和使用本产品.另外,不要在产品上加载.

存放爱普生晶振,石英晶体振荡器时,请避开多尘的地方或有腐蚀性气体的场所.

经过长时间的存放后,请在使用前检查针脚是否脱色,可焊性不会降低等.

使用前检查防潮袋是否有撕裂或磨损.打开袋子时,检查袋子里的硅胶是否没有吸收水分.

打开防潮袋,焊接方法和焊接温度后的储存条件必须符合爱普生为各自产品规定的要求.

2、使用条件环境

使用环境注意事项在适当的温度和湿度下使用晶振.湿度必须为85％或更低（以防止结露）.在晶振直接暴露于灰尘,盐或酸性气体（如SO2）的环境中,可能会导致引线之间漏电或腐蚀.为了防止这些问题,在印刷电路板和晶振上涂防腐蚀涂层.

防止过度的物理应力和快速的温度变化不要让晶振受到过度的机械振动,重复的冲击应力或温度的快速变化.这些会导致塑料封装树脂破裂和/或键合线断裂.

3、设计时要注意的注意事项

在额定范围内：使用IC不得超过工作电压,温度,输入/输出电压和电流的额定范围.设备有时可以在短时间内正常工作,即使使用超出额定范围,但其故障率可能会增加.即使在额定条件下,故障率也会根据嵌入式系统的工作温度和电压而变化.在设计系统时必须充分考虑这一点.

输入/输出控制引脚的处理：当输入或输出端子发出诸如火花和静电等噪声时,晶振可能会发生故障.在产品设计中要充分注意.电磁干扰会导致爱普生晶振运行不稳定.屏蔽使用晶振的设备中的所有干扰源.

闩锁现象：电源或输入/输出引脚发生过大的电噪声会导致IC闩锁,导致设备故障或损坏.如果发生这种情况,请关闭电源,隔离问题,然后再次供电.

防止静电放电（ESD）：尽管所有引脚都配有防静电电路,但超出容量的静电可能会导致损坏.处理石英贴片晶振时采取适当的对策.

避免使用包装和运输塑料容器.使用导电容器.此外,在处理IC时,必须特别注意佩戴防静电腕带或采取其他可能的措施.

使用烙铁和测试电路,没有高压漏电接地.

4、遮光预防措施：将半导体器件暴露在光线下可能会导致漏功能,因为光会影响器件的特性.为了防止爱普生晶振失效,请考虑以下关于晶振封装的基板和产品的要点.

①在产品设计和装配时,请考虑产品结构,以便IC在实际使用中加阴影.②在测试过程中,请为被测设备提供阴影环境.③请考虑IC芯片的表面,背面和侧面,因为IC应该完全遮蔽.

各行业的巨头都在为自家研发设计专属产品,满足市场需求的同时以巩固自身地位,就像石英晶体行业,表面上风平浪静,实际上早已波涛汹涌.不管是日本进口晶振品牌还是欧美进口晶振品牌都在为更高端智能市场研发新型晶振产品.

像日本精工晶振在2018年就推出了新型SH-32S晶振（32.768K）,此款时钟晶振延续3215封装,采用4脚焊接模式,满足不同产品领域需求,具有小体积,高精度,低损耗等特点.

日本爱普生晶振2018年2月20日发布了85MHZ~170MHZ频率范围的耐高温VG7050CDN晶体振荡器,工作温度可达-40℃~+105℃,具有CMOS输出,高频,高温度特性,满足高端产品对于恶劣环境的要求.