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热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振

NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振

频率:12M~150MHZ尺寸:3.2x2.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振

NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振

频率:16M~54MHZ尺寸:2.5x2.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,石英晶振,NX5032GA晶振,NX5032GB晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振

NDK晶振,石英晶振,NX5032GA晶振,NX5032GB晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振

频率:8M~55MHZ尺寸:5.0x3.2mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

频率:12.288M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

频率:10M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,
京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振

频率:10~40MHZ尺寸:7.0x5.0mm
7050大体积有源温补晶振,2.7~5.5V低功耗振荡器,石英晶体振荡器,石英贴片晶振,并多种电压供选择,如有1.8V,2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振

频率:10MHZ~52MHZ尺寸:3.2×2.5×0.8mm

3225有源温补晶振,1.683.63V 低功耗温补振荡器,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,有效解决中国电子企业在新品研发中难找晶振频率,标准频率,批量库存两天发货,满足低成本,大批量,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

VC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN

VC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN

频率:32.000MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm
VC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN    小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振频率是32MHz,是2520贴片晶振,该晶振为进口KDS晶振,属于有源晶振种类中的压控温补晶振,即VC-TCXO振荡器。VC-TCXO晶振多应用于:智能手机晶体、无线基站、精密仪器、GPS卫星、汽车应用等。
压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振

压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振

频率:10.000MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm
压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振  日本大真空晶振的DSA221SDN具有高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品,(可对应DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度:最高0.9 mm,超小型,轻型。低消耗电流,表面贴片型产品。(可对应回流焊) 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。其编码为1XXA10000MBA的晶振,频率是10MHz,为VC-TCXO晶振,也叫压控温补晶振,是进口石英晶体振荡器,2520尺寸,为2520贴片晶振。VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等。
DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA

DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA

频率:32.768MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm
DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA  温度补偿晶体振荡器又称温补晶振,英文简称为TCXO,是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振,3225尺寸,支持低电压,低相位噪声,为单体结构。该系列中的1XTW32768MEA 晶振的频率是32.768MHz,3225贴片晶振,电压3.3V,多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体

日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体

频率:32.768KHz尺寸:1.6*1.0*0.45mm
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体  1610贴片晶振是目前体积很小的一款贴片晶振,是小型高端电子产品的福音,该系列产品不仅仅是体积小,重量轻等特点,还具备高稳定,高可靠性等性能。日本KDS晶振中编码为7BG03276A1X的DST1610A型号晶振,超小型、SMD 音叉晶体谐振器,1610尺寸,高度 0.45mm,带有金属盖的陶瓷封装,提供高精度和可靠性耐冲击性,适用于移动通信和消费类设备,串联电阻 最大 50kΩ。
进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振

进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振

频率:16.000MHz尺寸:3.2*2.5mm
进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振  日本大真空晶振中的DSX321G为陶瓷晶振,微型和轻型 SMD 晶体谐振器。尺寸为3.2*2.5mm,高度(超过 12MHz):0.75mm。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性(手机或无线通信系统等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的频率老化规格),符合 AEC-Q200 标准。该KDS晶振多应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC;汽车应用,如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。
7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振

7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振

频率:32.768KHz尺寸:1.6*1.0*0.45mm
7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振  日本KDS大真空石英晶振中编码为 7BG03276A25 的晶振频率是32.768KHz,尺寸是1.6*1.0mm,为超小型、薄型、SMD音叉表晶,厚度仅为0.45mm,带有金属盖的陶瓷封装,串联电阻最大50k Ω,支持多种应用,包括移动通信设备、民用设备等。32.768KHZ晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。
32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

频率:32.768KHz尺寸:1.6*1.0*0.3mm
32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振  日本大真空株式会社中编码为 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振频率是32.768KHz,负载电容为7pF,尺寸是1.6*1.0mm,为超小型、薄型、SMD音叉型晶体,厚度仅为0.3mm,带有金属盖的陶瓷封装,精度高和可靠性高,支持多种应用,包括移动通信设备和消费设备,智能卡和可穿戴设备等。盖子和背面端子连接以防止噪音,并可连接到GND。1610贴片晶振,石英晶体谐振器,32.768K晶振,进口音叉晶体。
1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体

1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体

频率:32.768KHz尺寸:1.2*1.0*0.35mm
1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体 DST1210A贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,有两脚和四脚两种引脚封装尺寸。产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的频率是32.768K,负载电容为9PF,尺寸是1.2*1.0mm,为1210贴片晶振,是尺寸超小型四脚SMD音叉晶体谐振器,厚度仅为0.3mm,带有金属盖的陶瓷封装,提供高精度和可靠性,适用于移动通信、消费类设备、智能卡和可穿戴设备等。
DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS输出晶振,2520贴片晶振,1XSF050000AR

DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS输出晶振,2520贴片晶振,1XSF050000AR

频率:50MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm
DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS输出晶振,2520贴片晶振,1XSF050000AR  日本大真空石英晶振中的DSO221SXF系列晶振电源电压为:3.3V,频率是:50MHz,为2520贴片晶振,CMOS 电平输出,能够在 -40°C 至 85°C 的宽温度范围内工作,该晶振的编码是1XSF050000AR。主要用于音频设备、通信设备、视频设备、FA设备、PC、游戏设备和WILAN。石英晶体振荡器,进口有源晶振,KDS贴片晶振。采用了先进的制造工艺和设计理念,旨在满足当今高度集成化和高性能电子设备的严格要求。这款晶体振荡器具有紧凑的尺寸、出色的频率稳定性和低功耗等显著特点,使其能够在狭小的电路板空间中发挥关键作用,同时保持高效能的运行。
美国FMI贴片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225进口晶振,石英振荡器

美国FMI贴片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225进口晶振,石英振荡器

频率:10~52MHz尺寸:3.2x2.5mm

美国FMI贴片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225进口晶振,石英振荡器

美国FMI贴片晶振中的FMVTCXS2系列频率范围是10~52MHz,频率公差为±2.0 ppm,该晶振的电源电压为1.8V/2.5V/3.3V,尺寸是3.2x2.5mm,为3225进口晶振,体积小型,属于VC-TCXO晶振,具有低功耗,低耗能,低电压,低抖动,低差损,低电平,低损耗,低电源电压等特点。该晶振适用于智能手机晶振,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等。美国FMI制造高质量的电压控制温度补偿晶体振荡器(VC-TCXO)产品包括HCMOS、TTL和正弦波振荡器设计,他们产品在无线通信等领域有广泛的应用便携式电话、甚高频/超高频收音机、有线电视、GPS仪器、锁相环电路、自动频率控制电路和射频(RF)模块。

FMI有源晶振,7050振荡器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美国进口晶振,SMD压控振荡器

FMI有源晶振,7050振荡器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美国进口晶振,SMD压控振荡器

频率:1.54~200MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm

FMI有源晶振,7050振荡器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美国进口晶振,SMD压控振荡器

FMVC3S系列晶振,为FMI有源晶振,是美国进口晶振。该晶振的频率范围是1.54~200MHz,标准频率容差是±50 ppm,具有良好的稳定性,标准工作温度范围是0~70度,电源电压为3.3V,是VCXO晶振,HCMOS / TTL兼容,储存温度是-55~125度,尺寸为7.0 x 5.0mm,是7050振荡器,SMD压控振荡器。压控晶振的频率温度稳定性由石英谐振器和振荡电路两方面的温度特性引起,通常以石英谐振器的温度特性为主。对于高频宽压控晶振,经常会出现晶振的温频特性相对于石英谐振器的温频特性出现明显偏移和恶化的情况。如果将该晶振用于应答机中,将会减小应答机在宽温下的信号搜索范围,降低使用性能。

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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