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: Transko晶振,6G网络设备晶振,CS12-F3050HM05-38.400M-TR四脚晶振

Transko晶振,6G网络设备晶振,CS12-F3050HM05-38.400M-TR四脚晶振，美国特兰斯科晶振，进口晶振，无源晶振，贴片晶振，石英晶振，高品质晶振，6G通讯设备晶振，6G网络终端晶振，超小型晶振，1210晶振，环保无铅晶振，超微型陶瓷SMD晶体（1.2 x 1.0 x 0.33mm）特点：世界上最小的石英晶体单元AEC-Q200兼容的SPEC要求，适用于ROHS回流

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: EOURQUARTZ晶振,49SMD晶振, 32.000MHz 49SMD /10/10/-20+70/16/ 30R晶振

EOURQUARTZ晶振,49SMD晶振, 32.000MHz 49SMD /10/10/-20+70/16/ 30R晶振，英国EOURQUARTZ晶振公司，49SMD晶振，49SMD晶体是历史悠久的行业标准HC49晶体，具有形成的引线和夹子，便于表面安装。该晶体提供了高质量但成本非常低的系统时钟频率来源。49SMD晶体可以生产到非常接近的公差。6G通讯设备晶振，6G路由器晶振，贴片晶振，车载晶振，电脑主板晶振，石英晶振，贴片晶振，进口晶振，高品质晶振，耐环境晶振，耐冲击晶振，无源晶振，环保无铅晶振

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: ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520

ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520,美国ECS晶振,微型的ECX-2236是一个非常紧凑的SMD晶体。2.5 x 2.0 x 0.55 mm陶瓷封装是当今SMD制造环境的理想选择。低轮廓，2.5 x 2.0 mm足迹，扩展温度范围选项， RoHS兼容。
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: ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS

ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS，国外进口晶振，CSM-7X是低成本SMD晶体的绝佳选择。CSM-7X（5PX）的外壳高度为4.3 mm。在一个电阻焊缝金属封装中。较低的轮廓包装高度，最大3.2 mm。可与（5PLX）包。成本效益高，低调的外表，行业标准，无铅/RoHS
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: ECS-196.6-20-3X-TR 49SMD 19.6608MHz 20PF 30PPM -10~70℃

ECS-196.6-20-3X-TR 49SMD 19.6608MHz 20PF 30PPM -10~70℃，石英晶振，美国ECS晶振公司，CSM-3X是一种小型低轮廓电阻焊缝型SMD石英晶体。将CSM-7X（HC-49USX SMD）的占用空间减少50%。
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: ECS-166.66-18-18-TR|16.6660MHz|30PPM|18PF|-40~85℃

ECS-166.66-18-18-TR|16.6660MHz|30PPM|18PF|-40~85℃，美国ECS晶振晶振公司，成本效益高的，低轮廓，工业温度范围，RoHS兼容，CSM-12是一种低轮廓的SMD晶体，占地面积为11.8 x 5.5 mm。这个成本效益的包装提供2.5毫米的高度。
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: EPSON晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,超小型SMD晶体

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.tact us for inquiries.
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: muRata晶振,石英晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8P0晶振

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.
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: MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,石英晶体,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

3225体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: 大河晶振,32.768晶振,FCXO-06D晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: RIVER晶振,有源晶振,FCXO-05D晶振

2520mm 体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 京瓷晶振,贴片晶振,KC7050R-P3晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V-5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: 瑞士微晶晶振,32.768K音叉晶体,CM8V-T1A晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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: 微晶晶振,32.768K晶振,CM7V-T1A晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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: 瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振

32.768K系列SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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: golledge晶振,32.768K,CM9V晶振

1610mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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[新闻中心]高品质SMD晶体ABM12-116-26.000MHZ-T3为什么更适合物联网?2023年06月15日 14:22: 高品质SMD晶体ABM12-116-26.000MHZ-T3为什么更适合物联网?艾博康是一家以创新为主的频率控制元器件供应商，在创新型产品上面占据领先的位置，凭着自身的实力开发主流的SMD晶振型号ABM12，编码ABM12-116-26.000MHZ-T3是一款小尺寸1612mm的SMD晶体，频率为26MHZ，产品特征：针对低功耗、可穿戴设备、和物联网应用，保证低100Ω ESR，确保运行功率敏感解决方案，0.40毫米的最大高度，非常适合高度约束的设计，接缝密封，长期可靠，产品应用可穿戴性物联网（IoT）蓝牙/蓝牙低能耗（BLE）无线模块机对机（M2M）连接超低功耗MCUWiFi.; 阅读（625）标签：SMD晶体

[行业新闻]无线局域网应用晶振CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D182023年05月04日 09:55

Cardinal Components制造和供应石英晶体和振荡器，为您提供您需要的优质产品。我们的目标是贴近客户。我们的目标是高效、创新和灵活地识别和响应客户的需求。

美国Cardinal卡迪纳尔晶振CSM系列，CSM1：13x4.7x4.6毫米，CSM4：13x4.7x3.5毫米，CSM5：13x4.7x3.0毫米，SMD晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，薄型表面贴装水晶，封装是自动化表面安装组装和回流实践的理想选择，CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5毫米；CSM5-3.0mm高，AT切割水晶，3.579545MHz至80MHz。应用于：蓝牙，无线局域网，物联网，最大功率放大器，微控制器，机顶盒。无线局域网应用晶振CSM1Z-A2B2C3-40-30.0D18