XRCPB晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振,超小SMD晶体

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MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

频率：24M~48MHZ

尺寸：2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27876565

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村田晶振发展史：

1973年10月在中国香港成立销售公司—村田有限公司

1978年11月收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory现在的(台湾村田股份有限公司)]

1994年7月在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

1994年12月在中国江苏省无锡市成立生产,销售公司—无锡村田电子有限公司

1995年5月在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司

1999年7月在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司

1999年8月在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振等

2001年7月在中国香港成立制造,销售公司—香港村田电子有限公司

2005年6月在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司

2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收购SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)

2006年10月在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度

2007年3月在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心

2007年4月成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作

2009年5月在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工

环保理念：

从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田晶振集团由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.

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MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振,超小型表贴式贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体CRYSTAL在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

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产品类别	水晶单位
系列	XRCPB
类型	HCR2016晶振
频率	24~48MHz
频率容差	最多+/- 100ppm （25 +/- 3℃）
工作温度范围	-40℃至105℃
温度变化	最多+/- 100ppm
频率老化	+/- 5ppm最大/年
等效串联电阻（ESR）	最大150ohm
驱动电平（DL）	150μW（最大300μW）
负载电容（Cs）	为6.0pF
形状	SMD
洗	无法使用
长x宽（大小）	2.0x1.6mm

村田HCR2016晶振25MHZ系列编码

村田晶振编码	型号	频率	频率公差	其他用途
XRCGB25M000F0L00R0晶振	HCR2016	25.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F0Z00R0	HCR2016	25.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工业级
XRCGB25M000F1H00R0	HCR2016	25.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F1H01R0	HCR2016	25.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F1H02R0	HCR2016	25.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F1H03R0	HCR2016	25.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F2P00R0晶振	HCR2016	25.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F2P01R0	HCR2016	25.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F2P02R0	HCR2016	25.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F3M00R0晶振	HCR2016	25.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F3M01R0	HCR2016	25.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F3M02R0	HCR2016	25.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F3M04R0	HCR2016	25.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F3M18R0晶振	HCR2016	25.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000F3N00R0	HCR2016	25.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000FAN00R0	HCR2016	25.0000MHz	±25ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCGB25M000FAN12R0	HCR2016	25.0000MHz	±25ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCPB25M000F0L00R0	HCR2016	25.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCPB25M000F0Z00R0	HCR2016	25.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工业级
XRCPB25M000F2P00R0	HCR2016	25.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCPB25M000F3M00R0晶振	HCR2016	25.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCPB25M000F3N00R0	HCR2016	25.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消费级
XRCPB25M000FAN00R0	HCR2016	25.0000MHz	±25ppm max. (25±3℃)	消费级

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系列	村田晶振型号	尺寸 (mm)*	频率	备考
XRCTD XRCED	MCR1210	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32～52MHz	金属封装小型无线通信设备小型民生機器
XRCFD XRCMD	MCR1612	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24～29.99MHz 30～48MHz	金属封装小型无线通信设备小型民生機器
XRCGB	HCR2016	2.0×1.6×0.7	16～50MHz	树脂封装无线通信设备民生機器
XRCPB	HCR2016	2.0×1.6×0.5	24～48MHz
XRCHA	HCR2520	2.5×2.0×0.8	16～20MHz