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E1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD
E1SFA12-3.6864M TR-Ecliptek-3.6864MHz-30PPM-12PF-49SMD，石英晶振，ECLIPTEK晶振,E1S晶振,E1SFA12-3.6864M TR晶振,贴片晶振,49SMD晶振,家庭影音系统晶振,石英晶振,无源晶振,摄像头晶振,欧美进口晶振,高品质晶振，石英晶体谐振器，HC49/UP短2垫，表面安装（SMD），3.2mm高金属电阻焊接密封更多 +
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C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER
C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER，贴片石英晶振，台湾晶振,贴片晶振,石英晶振,AKER晶振,C1E-24.000-10-1010-R晶振,高品质晶振,四脚晶振,无源晶振,石英晶振,小尺寸晶振,2016晶振,智能穿戴设备晶振,家庭多媒体系统晶振,微处理器晶体，单元低轮廓，2.0 x 1.6毫米表面安装，-4垫通用产品规格，更多 +
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C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃
C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,贴片晶振，微处理器晶体，高质量晶振,高品质晶振,台湾晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工业级晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,智能手表晶振,儿童学习用品晶振单元低轮廓5.0 x 3.2毫米表面安装-4垫通用产品规格更多 +
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C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,台产AKER石英晶体，微处理器晶体单元低轮廓2.5 x 2.0毫米表面安装-4垫通用产品规格，频率公差和稳定性选项由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-产品以磁带和卷轴配置的形式发货。更多 +
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C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃，台湾AKER晶振公司，微处理器晶体单元低轮廓3.2 x 2.5毫米表面安装-4垫通用产品规格，-频率公差和稳定性选项受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-基本模式不需要包含在零件号说明中，-少于250件的数量仅以磁带形式运输。更多 +
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Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃
Q 13.56-JXS32-12-10/15-T1-WA-LF,13.56MHz,10PPM,12PF,-40~85℃，Jauch晶振石英晶振，SMD石英晶体·JXS32-WA，用于无线应用程序·3.2 x 2.5毫米，完美的参考晶体为无线应用，为物联网使用蓝牙，ZigBee，NFC和更多的，高频稳定性和低ESR ，金属盖子允许EMI屏蔽。更多 +
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JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF
JXS22-WA,Q 38.4-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,38.4MHz,10PPM,10PF，Jauch贴片晶振，4垫版本·2.5 x 2.0毫米，± 10 ppm型可用的，电磁干扰屏蔽可能通过接地盖，回流焊温度：最大260°C。陶瓷/金属包装.更多 +
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Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃
Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法国 Jauch晶振晶振公司，Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4脚石英晶体2.0 x 1.6毫米，± 10 ppm型可用，EMI屏蔽可通过接地盖，回流焊温度： 260°C max。陶瓷/金属包装.更多 +
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XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃
更多 +XRCHA20M000F0A11R0-HCR2520-20.0000MHz-8PF--40℃ to 125℃,MuRata贴片晶振,汽车电子晶体单元，实现小封装和高精度频率。基于村田优良的封装技术和高档石英晶体元件，实现了小尺寸、高精度的单元。功能1。该系列具有高可靠性，可在较宽的温度范围。 2.该晶体单元的尺寸较小（2.5 x 2.0 x 0.8（mm）），并有助于减少安装面积。 3.该系列符合RoHS和ELV的指令，是无铅的（第三阶段）。 4.该系列符合AEC-Q200标准.
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CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃
CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃，日本muRata 陶瓷谐振器,MURATA的封装技术专长使芯片陶瓷机的发展成为可能。高密度安装是可能的小包装和消除需要一个外部负载电容器。功能1。振荡电路不需要外部负载电容器。 2.可用于一个较宽的频率范围。 3.非常小，很低调。 4.对振荡电路不需要进行调整。 5.由于不使用贵金属(钯），确保稳定供应。更多 +
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Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF|32.768KHz|12.5PF|3215
我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC-32S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.更多 +
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Q 0.032768-JTX210-9-20-T2-LF,-40~105℃,32.768KHz,JAUCH
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器，封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装，可在胶带和卷；8mm带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，智能手机，便携式/手持式电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙，无线局域网，SIPRF-SIM，，别针驱动器，SD模块更多 +
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FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES
更多 +FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES,台产石英晶振,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷；12mm胶带，1000单位FX：无pb和RoHS/绿色兼容F6： RoHS兼容,2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器，PCMCIA，个人电脑和手持电子产品.
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FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050
FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050，台湾Diodes贴片晶振,坚固的AT-cut晶体结构非常紧凑的SMD包可在磁带和卷轴；16mm磁带，每卷1000单位FP：无铅和RoHS /绿色兼容，4垫FP系列接缝密封装置采用亚切割带晶体，封装在7.0 x 5.0mm的范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器，PCMCIA，个人电脑和手持式产品。更多 +
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DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃
更多 +DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃，台湾百利通亚陶晶振公司，坚固的AT-cut晶体结构微型3.2x2.5毫米陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FL系列接缝密封装置采用标准的3.2 x 2.5mm内存封装尺寸。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装，GSM，CDMA，GPRSpcmcia卡便携式/手持个人电脑，笔记本电脑，硬盘，GPS，蓝牙，无线局域网，UWB，无线个域网，数字调谐器。
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FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520，台产石英晶振,坚固的AT-cut晶体结构微型2.5 x 2.0mm陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FH系列接缝密封装置，安装在标准的2.5 x 2.0mm内存包装年龄范围内。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装。便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盘,GSM，CDMA，GPRS.更多 +
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FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES，台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装，可卷带12mm胶带，1000个单位FY：无铅和RoHS/绿色兼容F9： RoHS兼容*（*根据#5，指令2002/05/EC附件），2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.更多 +
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FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM
FA-238V,Q22FA23V00037,3225,14.31818MHz,20PF,50PPM,日本进口贴片晶振,频率范围：12 MHz ~ 60 MHz (FA-238,238V)，外部尺寸规格 ： 3.2 × 2.5 × 0.6 mm ··· TSX-3225，3.2 × 2.5 × 0.7 mm · · · FA-238V / FA-238，谐波次数：基频，应用移动电话，蓝牙，无线-局域网，ISM 频段电台广播，MPU 时钟等更多 +
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SXT32413BB27-44.000M 13PF 30PPM 44MHz 3225 SUNTSU
SXT32413BB27-44.000M 13PF 30PPM 44MHz 3225 SUNTSU，欧美SUNTSU晶振公司，±10ppm/±10ppm（公差/稳定性），可用-超微型封装，AT切割基础，RoHS兼容-磁带和卷轴。高密度应用程序。PCMCIA。无线应用程序。计算机和调制解调器更多 +
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