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SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振

SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振

频率:8MHz尺寸:7050mm
SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振,凭借EPSON智能应用晶振原厂品质管控,具备超高频率稳定性与可靠性.采用高品质石英晶体材料,经过精密校准工艺,频率精度达工业级标准,适配EPSON打印机,多功能一体机等系列办公设备,可承受办公场景下的温度波动与轻微振动,持续输出稳定8MHz频率,助力设备实现快速打印,精准扫描等功能,提升办公效率与操作流畅度.
AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振

AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振

频率:24.000MHZ尺寸:2016mm
AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振,广泛适配车载MCU,蓝牙模块,GPS定位芯片等核心部件,确保导航定位精准度,娱乐系统信号传输稳定性及车身控制指令的实时响应.2016微型封装满足车载设备小型化,集成化设计需求,宽温工作范围(-40℃~125℃)适配车内高温暴晒,户外低温严寒等极端环境,抗电磁干扰(EMI)能力优异,可抵御车载电源波动与复杂电路干扰,从家用轿车到商用车载系统,均能稳定支撑核心功能运行,是车载电子的优选时钟方案.
AH03200015,32.768KHZ频率晶振,智能手环设备晶振

AH03200015,32.768KHZ频率晶振,智能手环设备晶振

频率:32.768 kHz尺寸:3215mm
AH03200015,32.768K音叉晶振,智能手环设备晶振,超小封装设计完美适配智能手环轻薄化,小型化的结构需求,低功耗特性可最大化延长手环续航时间,减少充电频率,宽温工作范围(-40℃~85℃)适配室内外佩戴环境,抗汗液腐蚀,抗轻微撞击性能优异,从日常通勤到运动场景,均能稳定支撑手环各项功能运行,是智能穿戴设备的优选时钟方案.
7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器

7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器

频率:24.000MHZ尺寸:3225mm
7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器,24MHz标准频率广泛适配蓝牙模块,WiFi芯片,MCU主控,智能传感器,便携式数码设备等,无源特性完美契合低功耗设备的续航需求,尤其适用于智能穿戴,智能家居网关,车载辅助设备,工业传感器等场景.3225微型贴片晶振封装满足设备小型化设计需求,台产进口的严格品控确保产品一致性,无铅环保设计符合RoHS,REACH标准,从消费电子到工业控制,均能提供稳定可靠的时钟支撑,是多领域电子设备的高适配性选择.
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振

ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振

频率:10.000M尺寸:5032
ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯品牌晶振,低抖动应用晶振,作为专业级晶振,产品内置高精度振荡电路与抗干扰模块,无需复杂外围配置即可实现低抖动输出,封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容自动化贴片与回流焊工艺,宽电压供电设计满足不同设备功耗需求,是兼顾集成性与性能的低抖动时钟解决方案.
TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振

TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振

频率:32.000M尺寸:2520
TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520有源温补晶振,EPSON电子设备晶振,依托先进的温补技术(TCXO),打造电子设备专用高精度晶振.核心技术优势显著:采用EPSON专利的温度补偿算法,在-40℃~85℃宽工作温度范围内,频率稳定度可达±0.5ppm,远超普通晶振性能,内置高精度石英谐振器与低噪声振荡电路,相位噪声低至-140dBc/Hz@1kHz,确保信号输出纯度.
LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振

LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振

频率:125M尺寸:7050mm
LV7745DEW-125.0M,美国进口Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振,凭借125MHz频点和差分输出特性,成为平台多芯片协同运算的关键时基.LVDS差分接口可与FPGA的高速时钟输入引脚无缝兼容,无需额外电平转换模块,简化电路设计,Pletronics的精密工艺赋予其-40℃至+85℃宽温稳定性,能在服务器高负载运行的复杂环境中维持频率精准,为AI模型训练,高性能计算提供高效时序支持.
Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,Jauch谐振器,8038尺寸晶振

Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,Jauch谐振器,8038尺寸晶振

频率:32.768 kHz尺寸:8038mm
Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,Jauch谐振器,8038尺寸晶振,32.768KHz频点可满足便携式心电监测仪,家用血糖仪,电子体温计的计时与数据采样需求.8038封装的密封结构具备优异的防潮防尘性能,契合医疗应用晶振的卫生防护要求,同时其低频率漂移特性确保设备数据采集的时间精准性,为医疗便携设备的监测数据可靠性提供专业级时序保障.
CMR200T32.768KDZF-UT,CMR200T晶振,Citizen插件晶振

CMR200T32.768KDZF-UT,CMR200T晶振,Citizen插件晶振

频率:32.768 kHz尺寸:2X6mm
CMR200T32.768KDZF-UT,CMR200T晶振,Citizen插件晶振,插件封装的牢固焊接特性可抵御门禁设备长期开关带来的振动冲击,保障器件连接稳定性,32.768KHz精准频点确保门禁设备的时间记录,权限验证时序无偏差,为安防系统的全天候可靠运行提供精准计时支持.
AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振

AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振

频率:20.000MHZ尺寸:9.7*7.5*4.3mm
AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振技术可保障频点长期稳定,为5G网络的精准授时提供核心基准,黑色面陶瓷封装的低功耗设计降低基站运行能耗,同时具备优异的抗电网波动干扰能力,为5G通信网络的高可靠授时体系提供坚实保障.
XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振

XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振

频率:200M尺寸:7.5*5.2*1.4mm
XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振,凭借200MHz频点和差分输出特性,成为CPU,内存控制器等核心组件的同步时基.差分输出可消除主板复杂电磁环境中的干扰信号,保障多核心处理器的协同运算,瑞萨原厂的严苛品控赋予其-40℃至+85℃宽温稳定运行能力,为服务器的高负载运转提供精准且可靠的时序保障.
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振

ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振

频率:24M尺寸:2016mm
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸贴片晶振,完美适配智能穿戴,无线模组等紧凑设备的PCB布局.此外,该晶振采用有源架构设计,可直接向主控芯片输出24MHz稳定信号,大幅简化电路设计流程,其CMOS标准输出接口能无缝兼容主流MCU,射频芯片,且适配自动化贴片工艺,显著提升产线组装效率,兼具微型化,易用性与兼容性三大优势.
CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振

CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振

频率:6M尺寸:7050mm
CB3LV-3I-6M0000,CTS西迪斯有源晶振,7050mm晶振,可直接向主控芯片输出6MHz稳定频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程,降低研发与生产难度.其7050封装适配自动化贴片工艺,能显著提升产线组装效率,且CMOS标准输出接口可无缝兼容主流MCU,单片机等芯片,3.3V宽压供电设计也可适配多数设备的电源系统,兼具易用性,兼容性与稳定性三大核心优势.
ABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振

ABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振

频率:32.768K尺寸:3215mm
ABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振,采用ABS07专属3215贴片谐振器封装,可高效适配各类紧凑PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的宽温区间,频率稳定度可达±20ppm的行业优质标准,同时具备超低等效串联电阻和微功耗特性,是消费电子,物联网终端计时单元的高性价比核心元器件.
CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振

CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振

频率:133.33M尺寸:7050mm
CB3LV-3I-133M3300,高频晶振,汽车电子设备晶振,采用7050贴片晶振封装,适配汽车电子紧凑的PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的汽车级宽温区间,能抵御车载环境的极端温变,同时具备低抖动,低相位噪声的技术特性,频率稳定度可达±50ppm的汽车级标准,低功耗设计也可减少车载电源系统负荷,是汽车电子高频计时单元的核心元器件.
X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振

X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振

频率:50MHz尺寸:7050mm
X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振,具备超高频率精度,频率偏差可控制在极小范围,同时拥有-40℃至+105℃的超宽温晶振工作温域,远超常规消费级晶振标准,低等效串联电阻(ESR)特性可降低电路功耗,四脚独立引脚设计还能提升抗电磁干扰能力,是智能工控,高端智能终端核心计时单元的优质之选.
ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振

ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振

频率:40 MHz尺寸:5032mm
ECS-TXO53-S3-33-400-BN-TR,5032有源晶振,ECS低功耗晶振,其标称频率精准锁定40MHz,采用行业标准5032贴片封装,5.0mm×3.2mm的尺寸可适配高密度电路板布局,同时支持3.3V低压供电,且具备超低待机与工作功耗.该晶振为有源架构,内置驱动电路可实现快速稳定起振,兼具高频输出,低功耗运行,标准化封装的核心优势,引脚兼容性强,是通信模组,嵌入式终端的优质高频低耗频率源.
ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V晶振

ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V晶振

频率:12.288MHz尺寸:3225mm
ECS-TXO-3225-122.8-TR,ECS伊西斯温补晶振,3.3V低电压控制晶振,12.288MHz的高频输出完美匹配射频通信模块的信号同步需求,3.3V低压供电特性可适配电池供电的便携测控设备,大幅降低系统整体功耗,3225微型封装能有效节省终端设备内部空间,适配无人机飞控,手持导航仪的紧凑设计.同时其温补技术可在-30℃~85℃温度区间维持频率稳定,ECS伊西斯的精密调校工艺更保障了复杂户外环境下的时序精准度,为各类高精度电子终端筑牢频率根基.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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