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ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振

ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振

频率:32.768KHZ尺寸:1610mm
ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振

ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振

频率:32.768KHZ尺寸:1610mm
ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振,32.768KHz音叉晶振标准计时频率搭配±20ppm温漂控制,避免时钟走时偏差,计时不准等问题,音叉结构设计强化抗振动,抗干扰能力,适配便携设备频繁移动的使用场景,同时低功耗特性满足设备长期待机需求,广泛适用于智能硬件,穿戴设备,物联网终端等领域.
7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振

7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振

频率:25.000M尺寸:2016mm
7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振,25MHz主频完美匹配车载通信协议,控制系统的时序要求.产品通过AEC-Q200汽车电子权威认证,工作温度范围覆盖-40℃~125℃,耐受高温,严寒,潮湿等极端车载环境,广泛适配车载信息娱乐系统,车身控制模块,安全气囊控制器,新能源汽车BMS等关键部件,凭借KDS原厂适配性确保长期稳定运行.
CMR200T-32.768KDZY-UT,Citizen西铁城晶振,插件晶振

CMR200T-32.768KDZY-UT,Citizen西铁城晶振,插件晶振

频率:32.768 kHz尺寸:2X6mm
CMR200T-32.768KDZY-UT,Citizen西铁城晶振,Citizen插件晶振,32.768KHz主频精准适配RTC模块,计时系统等核心场景,±20ppm级频率精度直接提升设备计时准确性与数据同步可靠性,插件封装适配传统生产工艺,无需新增贴片设备即可快速集成,降低生产与适配成本.低功耗特性延长电池供电设备续航,减少维护与更换频次,广泛兼容各类RTC芯片,MCU的接口规范,可快速集成于智能水表,电子考勤机,工业控制终端等产品中.
1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振

1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振

频率:32.768 kHz尺寸:3X8mm
1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振,采用标准圆柱晶振封装(直径×长度典型值3.0mm×8.0mm),插装式引脚设计适配传统电路板布局,工作电压兼容低功耗电路设计,静态功耗低至μA级,满足电池供电设备节能需求.产品通过RoHS环保认证,密封式玻璃封装结构具备出色的防潮,抗老化与绝缘性能,老化率低至±3ppm/年,为设备提供长期稳定的低频时钟信号源.
1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振

1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振

频率:25.000M尺寸:3225mm
1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类对时序可调性要求严苛的设备需求.无论是5G通信终端,物联网网关,还是精密测量仪器,智能驾驶辅助系统(ADAS),该晶振都能通过压控功能实现时序动态校准,适配复杂环境下的信号同步需求.
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,NDK晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3215mm
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,日本NDK晶振完美适配实时时钟(RTC),计时模块等核心场景,±20ppm级频率精度直接提升设备计时准确性,3215超薄封装助力设备实现轻量化,微型化升级,降低产品设计难度.低功耗特性延长电池供电设备续航时间,减少充电频次,广泛兼容各类MCU,RTC芯片的接口规范,集成成本低,可快速集成于智能手表,智能家居网关,工业数据采集器等产品.
1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振

1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振

频率:32.768MHZ尺寸:3225mm
1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振,凭借小巧封装与灵活适配性,完美契合各类对时序精度要求严苛的设备需求.无论是便携式医疗监测仪,智能家居控制器,还是工业数据记录仪,低功耗振荡器,蓝牙模块,该晶振都能通过温补技术适应室内外温度波动,电池供电电压变化等复杂工况.无需复杂外围补偿电路即可稳定工作,封装尺寸适配紧凑PCB布局,抗电磁干扰与抗震性能优异,支持设备长时间连续运行,降低多场景使用中的维护成本.
TG3225CEN 40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振

TG3225CEN 40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振

频率:40.000MHZ尺寸:3225mm
TG3225CEN40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振,作为专业振荡器,产品集成优质振荡电路与石英晶体核心,具备超低频率漂移,快速起振与高信号完整性,依托EPSON在频率控制领域的顶尖技术,兼具紧凑尺寸与低功耗设备晶振优势,完美适配智能硬件对时钟精度,功耗控制与空间布局的核心诉求,是智能应用场景下高性能时钟方案的标杆之选.
X1G005221000100,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振

X1G005221000100,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振

频率:100.0MHz尺寸:3225mm
X1G005221000100高密度晶振,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振,3225紧凑封装在保障高性能的同时节省PCB布局空间,适配高密度电路设计,产品具备宽工作温度范围与优异的频率稳定性,可耐受复杂环境下的温度波动与电磁干扰.无论是5G通信模块,工业自动化控制器,还是高端服务器,测试仪器,这款晶振都能以卓越的差分信号性能,为设备稳定运行筑牢时钟基础.
TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振

TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振

频率:26.000MHZ尺寸:3225mm
TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振,作为陶瓷材质的音叉晶振,产品具备出色的频率稳定性与快速起振特性,相较于石英晶振更具成本优势,同时满足消费电子,物联网设备等场景的低功耗需求.依托台产TXC晶振深耕领域的技术积淀,该产品相位噪声低,抗干扰能力强,MBD-T规格优化了电气性能参数,适配各类主流电路设计,是对性价比与稳定性有双重要求设备的优选方案.
NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振

NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振

频率:25.000M尺寸:3225mm
NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振,3225贴片封装设计,适配自动化贴片工艺,提升生产效率.产品核心优势在于耐高温特性,工作温度范围覆盖宽温区间,满足-40℃~+125℃等严苛环境要求,同时具备低等效串联电阻(ESR),高振荡幅度稳定性等特点.规格优化产品的抗干扰能力与频率温度系数,标准确保电气参数的通用性,适用于对时钟精度,环境适应性要求极高的智能硬件,工业传感器,汽车电子控制单元等设备.
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振

Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振

频率:19.2MHz尺寸:3225mm
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,JXS32无源晶振,3225小型贴片晶振,融合了高精度AT切石英晶片与密封玻璃-金属封装工艺,核心技术优势集中在小型化封装与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与封装结构,在3225进口晶振小尺寸下实现低损耗,高Q值特性,确保信号稳定性;引脚遵循EIA标准封装规范,可直接替换同规格3225无源晶振,无需调整电路设计,且兼容主流MCU,蓝牙芯片的振荡电路需求,是电子设备小型化升级的高适配,低成本选择.
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振

SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振

频率:27M尺寸:3225mm
SG3225CAN27.0000M-TJGA3,EPSON有源晶体振荡器,爱普生电子晶振,隶属于爱普生高密度晶振通用型有源晶振系列,封装尺寸3.2mm×2.5mm×0.8mm(3225贴片),标称频率固定为27.0000MHz.电气参数方面,供电电压支持1.8V/2.5V/3.3V可选,工作电流5mA~10mA,输出格式为CMOS方波信号,负载能力≥10pF,符合RoHS环保标准与无铅要求,兼具高稳定性与宽兼容性,适配各类电子设备的时钟振荡电路.
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振

SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振

频率:24.000MHZ尺寸:3225mm
SG5032VAN150.000000M-KEGA3,150M高频晶振,SG5032VAN差分晶振,以5032封装尺寸适配高密度PCB布局,兼容服务器,交换机,FPGA/CPLD主控板,高速ADC/DAC模块等高频应用设备.其差分传输架构具备更强的抗电磁干扰(EMI)能力,可在复杂电磁环境中保持信号完整性,同时支持远距离信号传输,适用于数据中心,工业控制高频系统,通信基站等场景,为设备的高速运算与数据传输提供可靠频率支撑.
X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振

X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振

频率:24.000MHZ尺寸:3225mm
X1E0000210129,TSX-3225贴片晶振,EPSON工业应用晶振,以紧凑的3225mm封装适配工业设备的高密度电路布局,兼容工业传感器,伺服驱动器,智能仪表等各类工业控制设备.其经过工业级可靠性测试,具备抗电磁干扰,耐振动,抗冲击的强化特性,可适应工厂车间,户外工控终端,恶劣工业现场等多场景使用,为工业设备的连续稳定运行提供底层频率支撑.
Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振

Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振

频率:32.000M尺寸:2520mm
Q24FA20H0019614,FA-20H爱普生晶振,2520测量设备晶振,依托日本爱普生晶振百年石英技术积淀,为设备提供精准,稳定的频率基准.其核心价值在于通过低漂移,高可靠性的性能表现,提升测量数据的准确性与重复性,助力设备达到行业领先的测量精度;同时紧凑的封装设计节省电路板空间,低功耗特性延长设备续航(适用于便携式测量仪器),是测量设备研发,升级过程中不可或缺的关键元器件.
CSTCR4M00G15L99-R0,Murata村田晶振,日产进口晶振

CSTCR4M00G15L99-R0,Murata村田晶振,日产进口晶振

频率:4M尺寸:4520mm
CSTCR4M00G15L99-R0家用设备晶振,Murata村田晶振,日产进口晶振,以4.00MHz主频为核心,依托村田独家晶体加工工艺与日系精工技术,实现-40℃~+85℃宽温域稳定运行,频率漂移控制在行业顶尖水平.采用全密封陶瓷封装结构,抗振动,抗电磁干扰(EMI)能力卓越,寄生参数极低,启动响应迅速,无源设计无需外部驱动电路,功耗更省,即使在高低温交替,强干扰等复杂工况下也能维持持续稳定的信号输出.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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