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Q13FC1350000400,EPSON爱普生晶振,FC-135日产进口晶振
频率:32.768KHZ尺寸:3215mmQ13FC1350000400,EPSON爱普生晶振,FC-135日产进口晶振,产品采用小型化封装设计,适配各类精密电子设备的紧凑安装需求,具备低功耗,高可靠性的核心优势,能在宽温环境下稳定输出精准振荡信号,广泛应用于工业控制,通信设备,智能终端等领域,是保障设备高效运行的关键元器件.
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ABS07-32.768KHZ-T,美国艾博康Abracon晶振,32.768K贴片晶振
频率:32.768KHZ尺寸:3215mmABS07-32.768KHZ-T,美国艾博康Abracon晶振,32.768K贴片晶振,贴片式结构设计,引脚布局合理,焊接兼容性强,适配多种主流PCB板设计.产品经过严格的高低温测试与稳定性验证,在-40℃至85℃工作温度范围内性能稳定,功耗极低,能有效延长便携式电子设备续航时间,是智能终端,传感器,医疗电子等领域的理想计时解决方案.
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Q33310F70024100,EPSON有源晶体振荡器,SG-310SCF晶振
频率:16MHZ尺寸:3225mmQ33310F70024100,EPSON有源晶体振荡器,SG-310SCF晶振,采用EPSON便携式电子晶振专利的晶体切割与封装工艺,确保频率稳定性长期保持优异,有效延长设备使用寿命.工作过程中具备极低的功耗波动,适配电池供电设备的低功耗设计需求.其输入输出接口设计简洁,易于与MCU,FPGA等核心芯片对接,同时具备过压保护,过温保护等安全特性,广泛应用于医疗电子,精密仪器,无人机等高端电子设备领域.
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XLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振
频率:40MHz尺寸:7050mmXLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振,40MHz固定输出频率精准无误,信号上升沿/下降沿陡峭,时序特性优异,能有效减少信号传输延迟,提升系统同步性能.产品内置优质振荡电路,无需外部额外匹配元件,即插即用,极大简化了电路设计流程.同时具备宽工作电压范围与宽温工作能力,可在恶劣的高低温环境下稳定工作,是汽车电子,智能终端,物联网设备等领域的理想时钟解决方案.
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O-12.288-JO75-G-3.3-2-T1-LF,JAUCH医疗设备晶振,JO75型号晶振
频率:12.288MHz尺寸:7550mmO-12.288-JO75-G-3.3-2-T1-LF,JAUCH医疗设备晶振,JO75型号晶振,12.288MHz频率为医疗IEEE11073通信协议,PACS影像归档系统提供精准同步时钟,确保临床数据传输的低误码率.3.3V供电电压配合优化的电路设计,显著延长便携式医疗应用晶振的续航时间.产品采用G级频率校准技术,在全工作温度范围内保持±30ppm的稳定性,配合密封封装工艺,有效隔绝医疗环境中的水汽,电磁干扰.
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X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振
频率:12.000M尺寸:3225mmX3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振,产品采用高品质石英晶体材质,经过严格的高低温老化测试,工作温度范围宽,在-40℃~85℃环境下仍能保持优异性能.加高设计提升了散热效率,同时增强了机械结构稳定性,降低安装与使用过程中的损坏风险.适用于路由器,机顶盒,安防监控设备等对时钟信号精度要求较高的电子终端,是工业级与消费级产品的优质选择.
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AA08000002,TXC节能型设备晶振,5032黑色面陶瓷晶振
频率:8MHz尺寸:5032mmAA08000002,TXC节能型设备晶振,5032黑色面陶瓷晶振,产品核心亮点在于节能优化设计,在保证频率精度稳定的前提下,最大限度降低能耗,助力设备提升续航能力.黑色陶瓷材质具备优良的机械强度与环境适应性,可有效抵御湿度,振动等外界影响,适用于物联网终端,节能控制器等对功耗和稳定性要求严苛的场景.
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ECS-1612MV-500-CN-TR,1612有源贴片晶振,ECS显示器设备晶振
频率:50MHz尺寸:1610mmECS-1612MV-500-CN-TR微型贴片晶振,1612有源贴片晶振,ECS显示器设备晶振,采用高品质晶体材质与精密封装工艺,具备优异的耐振动,抗冲击性能,能适应显示器运输,安装及日常使用中的各类轻微震动场景.在-40℃至85℃的宽温范围内稳定工作,适配不同地域,不同使用环境下的显示器运行需求.500-CN-TR规格的专属适配性,确保其与ECS显示器的硬件系统完美兼容,是提升设备运行稳定性,延长使用寿命的关键时序部件.
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7BG03276A3Q晶振,DST1610A大真空晶振,小型化设备晶振
频率:32.768K尺寸:1610mm7BG03276A3Q晶振,DST1610A大真空晶振,小型化设备晶振,完美契合便携式医疗设备,迷你无人机等小型化终端的装配需求.产品具备低功耗晶振特性,有效延长设备续航,同时频率精度高,温漂小,为设备精准运行提供可靠时钟保障.
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NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,NDK音叉晶振,2012超薄型晶振
频率:32.768KHZ尺寸:2012NX2012SA-32.768KHZ-EXS00A-MU00527,NDK音叉晶振,2012超薄型晶振,工艺经过严格可靠性测试,耐温范围宽,可适应-40℃至85℃的极端工作环境,32.768KHZ音叉晶振频率精度高,频率偏差控制在极小范围,满足高精度计时需求.产品采用优质音叉晶体材质,振动特性稳定,老化率低,长期使用仍能保持出色性能,获众多电子厂商信赖.
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1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振
频率:8MHz尺寸:3225mm1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振,采用高频陶瓷材质,具备低功耗,高稳定性的核心优势,振荡频率精准至8MHz,相位噪声表现优异.标准化封装尺寸适配各类PCB板设计,广泛应用于智能家电,通讯设备,工业控制模块等领域.作为KDS经典陶瓷晶振型号,其一致性强,供货稳定,为终端产品的稳定运行提供坚实保障.
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Q-SC32S0322070AAAF,Seiko精工晶振,3215两脚贴片晶振
频率:32.768K尺寸:3215mmQ-SC32S0322070AAAF,Seiko精工晶振,3215两脚贴片晶振,采用优质压电晶体材质,经过精密工艺加工,具备低功耗晶振,抗干扰能力强等特点,能为电子系统提供精准稳定的时钟信号,适配智能家电,汽车电子,工业控制等多领域应用场景.
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X1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振
频率:125M尺寸:3225mmX1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振,不仅实现了宽温域稳定运行,更凭借可编程设计满足不同设备的频率定制需求.在汽车电子领域,可适配发动机控制系统,车载娱乐系统的严苛温变环境,在工业自动化场景中,能为PLC,传感器节点提供精准时钟信号,同时也适用于通信基站,户外监测设备等户外恶劣环境下的电子设备,是兼顾适配性与可靠性的全能型晶振解决方案.
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TTETKLJANF-19.200000,Taitien泰艺电子,温度补偿振荡器
频率:19.2MHZ尺寸:7050mmTTETKLJANF-19.200000,Taitien泰艺电子,温度补偿振荡器,以19.200000MHz标准频率为核心输出,集成高效温度补偿模块,可适应-40℃至85℃的宽温工作环境,频率偏差控制在极小范围.产品经过严格的可靠性测试,具备抗干扰能力强,长期工作稳定性高的特点,同时兼顾小型化封装需求,适配空间受限的精密电子设备,广泛应用于物联网,智能终端等领域.
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Q22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振
频率:12M尺寸:3225mmQ22FA23V00482,FA-238V爱普生无源晶振,微型计算机应用晶振,其小巧的封装体积极大节省了微型计算机主板的安装空间,为设备小型化,轻薄化设计提供支持,同时无源架构无需额外供电,进一步降低了微型计算机应用晶振的整体功耗.在高频数据处理,高速接口传输等场景中,该晶振可稳定输出高频时钟信号,保障微型计算机在高负载运行状态下的稳定性,且具备长使用寿命与优异的环境适应性,是微型计算机设备的可靠时序核心部件.
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振
频率:32.768KHZ尺寸:3215MMNX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,音叉型水晶晶振,NDK民用机械型晶振,32.768KHz核心频率广泛适配智能手机,智能手环设备晶振,电子闹钟,温湿度记录仪,智能家居控制器等各类低功耗民用产品.采用NDK成熟的民用机械型晶振生产工艺,兼容性强,可靠性高,可无缝匹配主流厂商的电路设计方案,为终端产品的时钟功能提供稳定,持久的频率支撑.
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Q13FC1350004900,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振
频率:32.768K尺寸:3215MMQ13FC1350004900贴片晶振,抗震抗压性能晶振,FC-135小型化晶振,采用精密的晶体切割技术与加固型封装结构,能有效应对复杂力学环境下的振动,冲击与压力挑战,确保频率输出的精准性与稳定性.紧凑的外形设计极大提升了PCB板空间利用率,支持批量自动化生产,同时具备优异的温度稳定性与低功耗特性,广泛适用于便携式电子设备,车载电子,工业控制模块等对尺寸,可靠性均有严格要求的应用场景.
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DSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振
频率:32.000M尺寸:1612mmDSX1612S-32M-8-50-125-50,KDS超薄型晶振,通信用途应用晶振,核心频率精准锁定32MHz,凭借1612贴片晶振封装的超薄设计,能轻松适配通信设备内部紧凑的安装空间,有效节省PCB板布局面积.该晶振具备8pF负载电容,50ppm频率稳定度,可在-30℃至85℃的环境下稳定工作,为通信设备的信号传输提供精准时钟基准,广泛适用于5G模块,路由器等高速通信终端,保障数据传输的同步性与可靠性.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.
- 2018-11-29 大真空XXD26000JHC温补晶振原厂编码
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- 2022-09-13 用于高速网络要求的应用SG5032VAN晶振X1G004261007100
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