欢迎光临深圳市亿金电子有限公司!

收藏本站网站地图 会员登录 会员注册

热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

当前位置: 首页 » 亿金电子产品中心
S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振

S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振

频率:8 MHz尺寸:3.20mm x 2.50mm
S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振,作为抗冲击专用晶振,S3M025T-8.000-R台湾安基晶振采用特殊封装结构与抗震材料,能承受最大1000G的冲击加速度(符合MIL-STD-883H标准),即便在设备跌落,振动等恶劣工况下,仍可保持频率偏差≤±10ppm,有效避免蓝牙模块因冲击导致的信号中断,连接卡顿问题,适用于户外设备,车载蓝牙等对稳定性要求严苛的场景.
S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振

S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振

频率:25 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振
从智能家居中的传感器模块物联网网关,到工业自动化中的PLC控制器伺服驱动系统,再到通信领域的6G路由器晶振交换机,S73305T-25.000-R凭借HCMOS输出的高兼容性频率的通用性以及稳定的性能表现,可作为核心时钟源广泛应用于消费电子工业控制通信网络三大领域,成为跨行业电子设备的通用时钟解决方案.
KC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出

KC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出

频率:22.5792 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
KC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出,作为CMOS输出晶振,KC7050K22.5792C1GE00具备"低功耗,高兼容性,信号纯净"的核心特性.在功耗方面,CMOS输出结构的驱动电流极低(通常仅几毫安),远低于TTL输出晶振,能显著降低设备整体能耗,尤其适配智能穿戴,无线传感器,便携式医疗仪器等依赖电池供电的设备,有效延长续航时间.
KC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振

KC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振

频率:12 MHz尺寸:2.00mm x 1.60mm
KC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振,该晶振的核心参数设计高度适配车载场景需求:标称频率精准锁定12.0000MHz,这一频率是车载电子的常用基准频率,可通过分频或倍频轻松适配车载通信接口(如CAN总线,以太网),音频解码电路的时钟需求,无需复杂的频率转换设计,简化车载系统电路布局,频率精度严苛,常温下(25℃)频率公差控制在±15ppm以内,满足车载设备对时钟信号精准度的要求,避免因频率偏差导致的数据传输错误,音视频同步异常等问题.
KC2520Z80.0000C1KX00,热敏晶振,XO晶体振荡器

KC2520Z80.0000C1KX00,热敏晶振,XO晶体振荡器

频率:80 MHz尺寸:2.50mm x 2.00mm
KC2520Z80.0000C1KX00,热敏晶振,XO晶体振荡器,作为XO晶体振荡器(无源晶体搭配振荡电路的集成形态),该产品具备"即插即用,简化设计"的核心特性:无需用户额外搭建复杂振荡电路,内置的专用驱动芯片已完成电路优化,仅需接入电源即可稳定输出80.0000MHz时钟信号,大幅降低研发难度与PCB板布局复杂度.同时,XO振荡器的输出信号纯度高,谐波失真与相位噪声低,能减少对周边敏感电路的电磁干扰(EMI),适配对信号质量要求严苛的高频通信,精密测量等场景.此外,其起振速度快,上电后可迅速进入稳定工作状态,避免设备启动阶段的时钟延迟,保障系统快速响应.
KC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器

KC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器

频率:24.576 MHz尺寸:3.20mm x 2.50mm
KC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器,3.2mm×2.5mm的紧凑体积,既能为振荡器内部的晶体单元与驱动电路提供充足布局空间,保障性能稳定,又能灵活嵌入智能穿戴设备,工业控制模块,通信设备主板等对空间有一定要求的电子设备,适配当下电子设备"小型化,集成化"的设计趋势.满足通信设备,测量仪器,车载电子等对时钟精度的高要求,输出信号特性优异,输出电平兼容CMOS标准,可直接与多数MCU(微控制器),FPGA(现场可编程门阵列),通信芯片的输入接口匹配,无需额外电平转换电路.
514BBC000932AAG,千兆以太网晶振,思佳讯进口晶振

514BBC000932AAG,千兆以太网晶振,思佳讯进口晶振

频率:70.656 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
514BBC000932AAG,千兆以太网晶振,思佳讯进口晶振,面向千兆以太网设备"7×24小时不间断运行"的特性,514BBC000932AAG采用高稳定性晶振与密封式防潮封装工艺,平均无故障工作时间突破700万小时,具备出色的抗振动与抗冲击性能,可抵御设备运输,安装及运行过程中的物理冲击与振动,适应潮湿,多粉尘等恶劣运行环境.在合规与节能方面,该晶振严格符合RoHS2.0,REACH等国际环保法规,通过UL,CE,FCC等多项国际认证,满足全球主要市场千兆以太网设备的准入要求.
531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振

531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振

频率:156.25 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振,作为低抖动操作晶振,该产品通过Si531系列专属的低相位抖动晶振噪声优化技术,将相位抖动控制在0.3ps(12kHz-20MHz频段)以下,相比普通晶振抖动值降低60%以上,可有效减少高清视频信号在传输与处理过程中的失真问题,避免画面出现拖影,卡顿,色彩偏差等情况.同时,晶振内置的抖动抑制电路,能抵御高清设备内部电源噪声,数字信号干扰对时钟信号的影响,确保时钟信号的高纯净度,为高清设备输出细腻,流畅的画质提供关键支撑,尤其适用于对画质要求极高的专业影视制作,医疗影像等领域.
511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振

511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振

频率:106.25 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振,针对路由器不同工作模式需求,511BBA106M250AAGR具备灵活的频率调节能力,支持通过外部控制信号实现微小频率偏移(±5ppm),适配路由器在负载均衡,流量控制等场景下的时钟同步需求.此外,其兼容路由器常用的3.3V/2.5V供电电压,无需额外电源转换模块,简化路由器电路设计;同时,晶振的快速启动特性,可缩短路由器开机初始化时间,提升设备响应速度.
510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振

510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振

频率:125 MHz尺寸:5.00mm x 3.20mm
510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振,针对电信设备对信号纯净度的严苛要求,该晶振通过Skyworks晶体专利的低相位噪声技术,将相位抖动控制在0.5ps(12kHz-20MHz频段)以下,大幅降低信号传输过程中的误码率,保障5G核心网,骨干网等关键链路的通信质量.同时,晶振内置电磁屏蔽结构,可抵御电信机房内多设备并发产生的电磁干扰(EMI),通过FCCClassB电磁兼容认证,无需额外添加抗干扰元件,简化设备设计流程.
O12,80-JT33-B-K-3,3-LF,3.3V低电压晶振,TCXO有源温补晶振

O12,80-JT33-B-K-3,3-LF,3.3V低电压晶振,TCXO有源温补晶振

频率:12.8 MHz尺寸:3.20mm x 2.50mm
O12,80-JT33-B-K-3,3-LF,3.3V低电压晶振,TCXO有源温补晶振,该晶振以3.3V低电压为核心供电优势,完美契合当前电子设备"低功耗,小型贴片晶振"的发展方向.在消费电子领域,可直接接入智能手环,无线耳机等设备的3.3V供电系统,无需额外电压转换模块,简化电路设计的同时降低能量损耗,助力设备实现更长续航,在工业物联网领域,适配电池供电的微型传感器(如温湿度传感器,智能水表),低功耗特性可减少电池更换频率,降低运维成本,在医疗电子领域,为便携式血压监测仪,血氧仪等设备提供稳定时钟,3.3V低电压能减少电路发热,提升设备使用安全性与稳定性.此外,低电压设计还能降低电路整体复杂度,减少元器件数量,间接降低设备生产与维护成本.
O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振

O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振

频率:25 MHz尺寸:2.50mm x 2.00mm
O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振,作为典型的2520封装有源贴片晶振(尺寸仅2.5mm×2.0mm,厚度薄至0.8mm),O25.0-JT22S-B-K-3.3-LF实现了"高频性能+极致小型化"的双重突破.其无引脚贴片设计完美适配SMT自动化生产工艺,可与高精度贴片机,回流焊设备高效配合,贴片良率达99.5%以上,大幅降低人工组装成本与误差率.超小尺寸使其能灵活嵌入PCB板的高密度布局区域,尤其适配智能穿戴设备(如智能手表,手环),微型传感器,小型无线模块等对空间要求严苛的产品,在有限的电路板面积内,既不挤压其他元器件布局,又能稳定输出25.0MHz高频时钟信号,保障设备高速运行需求.
O20.0-JTP75HC-J-P-3.3-LF,Jauch振荡器,JTP75HC晶振

O20.0-JTP75HC-J-P-3.3-LF,Jauch振荡器,JTP75HC晶振

频率:20 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
O20.0-JTP75HC-J-P-3.3-LF,Jauch振荡器,JTP75HC晶振,JTP75HC系列作为Jauch针对工业与消费领域推出的经典晶振系列,O20.0-JTP75HC-J-P-3.3-LF继承了系列核心的高环境耐受性.在温度适应性上,支持-40℃~+85℃宽工作温度范围,低温环境下无启动延迟,高温环境下频率漂移无明显加剧,可适配户外监测设备,工业自动化生产线等极端温度场景,在机械稳定性上,具备抗振动,抗冲击能力,能抵御设备运输及使用过程中的机械冲击,减少因振动导致的晶振失效风险,此外,系列特有的防潮封装工艺,使晶振在相对湿度环境下仍能稳定工作,拓宽在潮湿工业车间,户外露天设备中的应用边界.
XLH335008.000000I,FXO-HC33有源贴片晶振,Renesas石英晶振

XLH335008.000000I,FXO-HC33有源贴片晶振,Renesas石英晶振

频率:8 MHz尺寸:3.20mm x 2.50mm
XLH335008.000000I,FXO-HC33有源贴片晶振,Renesas石英晶振,作为瑞萨(Renesas)原厂生产的石英晶振,XLH335008.000000I遵循严格的国际质量管控体系,通过ISO9001质量管理体系认证,ISO14001环境管理体系认证,部分型号符合AEC-Q200汽车电子元件可靠性标准,经过高温,低温,湿度,振动,冲击等多轮可靠性测试,确保批量产品的性能一致性与长期稳定性.产品完全符合RoHS2.0,REACH等全球环保法规要求,无铅,无卤素,无重金属,满足不同地区的市场准入规则.瑞萨还为该产品提供完善的技术支持,包括详细的规格书,应用电路参考设计,EMC测试报告及样品测试服务,帮助客户快速完成方案集成与验证,降低研发风险与生产成本.
XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振

XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振

频率:33.3 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振,以3.3V低电压供电为核心设计亮点,相较于传统5V供电的晶振,在能耗控制与兼容性上具备显著优势.首先,低电压特性大幅降低设备整体功耗,典型工作电流仅8mA(静态电流≤1μA),适配电池供电的便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器),有效延长设备续航时间,其次,3.3V供电与主流MCU,FPGA,通信芯片的电压体系高度兼容,无需额外配置电压转换模块,简化硬件设计流程,降低电路复杂度与物料成本,此外,3.3V低电压晶振工作模式下,晶振的电磁辐射(EMI)显著降低,配合内置的EMI抑制电路,能减少对周边敏感元件的信号干扰,提升整个系统的电磁兼容性(EMC)表现.
XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器

XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器

频率:14.7456 MHz尺寸:3.20mm x 2.50mm
XLH335014.745600I,Renesas瑞萨晶振,XO石英晶体振荡器,采用行业通用的3225贴片晶振封装(3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,兼顾小型化与机械稳定性,既能适配PCB板空间有限的便携式设备,也能满足工业设备对封装可靠性的要求.该封装具备良好的耐高温性能,可耐受回流焊过程中的高温(峰值温度达260℃),焊接良率高,同时,封装引脚布局标准化,与同规格竞品兼容性强,便于客户在设计迭代中灵活替换,降低选型与生产风险.此外,产品内置静电保护电路,ESD防护等级可达±2kV(HBM标准),减少静电对器件的损坏风险,提升应用安全性.
MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振

MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振

频率:40MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
MIH310048AH-40.000MHZ,7050mm,3.3V低电压晶振,作为MIH旗下主打低电压特性的晶振,MIH310048AH-40.000MHZ在性能表现上优势显著.3.3V低电压设计使其在低功耗设备中具备出色适配性,即便在供电电压轻微波动时,仍能保持稳定的40.000MHz频率输出,频率稳定度在-40℃至85℃工业级温区内可控制在±10ppm以内,有效抵御温度变化对时钟信号的干扰.同时,该晶振采用低噪声振荡电路,相位噪声典型值可达-120dBc/Hz@1kHz偏移,能减少信号杂波,保障高频信号传输的纯净度,大幅降低系统误码率,适配对信号质量要求较高的场景.
MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振

MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振

频率:100MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
MIH305048AH-100.000MHZ,MIH有源贴片晶振,平板电脑晶振,在平板的核心运算环节,100.000MHz高频时钟能为处理器(如骁龙,联发科平板芯片)提供高速时序支持,提升多任务处理,应用加载速度,在无线应用晶振连接模块(Wi-Fi6,蓝牙5.2)中,稳定的时钟信号可保障网络数据传输的同步性,减少断连,延迟问题,在高清屏幕显示环节,能同步图像刷新节奏,避免画面拖影,撕裂.此外,其贴片封装适配平板电脑自动化组装流程,低功耗特性与平板续航需求高度契合,且抗电磁干扰能力可抵御平板内部复杂电路的信号干扰,确保设备稳定运行.
记录总数:1553 | 页数:87     1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>    

最新资讯 / News

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

【更多详情】
亿金电子产品中心 Product Center

晶振系列

日本进口晶振

台产晶振

欧美晶振

有源晶振

雾化片

贴片晶振

32.768K

声表面滤波器

石英晶振

KDS晶振

爱普生晶振

NDK晶振

温补晶振

联系亿金电子Contact us
咨询热线:0755-27876565

手机:189 2460 0166

QQ:857950243

邮箱:yijindz@163.com

地址:深圳市宝安区新安107国道旁甲岸路

Fast Track
快速通道

国内晶振分类:
Domestic Crystal
进口晶振分类:
Import Crystal