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Q13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振

Q13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振

频率:32.768MHZ尺寸:8038mm
Q13MC3061000600,EPSON音叉晶振,8038无源四脚晶振,内置高精度音叉晶体,通过严格的老化筛选与性能测试,确保在长期使用过程中频率漂移极小,能有效提升电子设备的运行稳定性.无源四脚结构设计兼具信号传输与机械固定双重优势,安装便捷且抗振动性能优异,适用于汽车电子,医疗应用晶振,通信模块等对时钟精度要求较高的场景.

ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振

ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振

频率:24.000MHz尺寸:2520mm
ECS-TXO-2520-33-240-AN,微型贴片晶振,24MHz晶振,采用高精度晶体切割与封装工艺,核心元器件经过严格筛选,确保产品一致性与长期稳定性.2520标准化贴片封装兼容主流SMT生产流程,大幅提升生产效率,3.3V宽电压适配范围,简化电路设计.产品符合RoHS环保标准,具备良好的防潮,防震性能,为电子设备的稳定运行提供坚实的时钟保障.

ASFL1-10.000MHz-L-T,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振

ASFL1-10.000MHz-L-T,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振

频率:10M尺寸:5032mm
ASFL1-10.000MHz-L-T蓝牙音响设备晶振,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振,具备出色的抗干扰性与稳定性.10.000MHz精准频率输出,为笔记本主板的时钟信号,数据传输等核心功能提供可靠时序支撑,适配主流轻薄本,商务本等多种机型,金属外壳有效隔绝外部电磁干扰,保障设备在复杂环境下稳定运行,安装便捷且兼容性强.

ABLJO-V-125.000MHz,航空电子设备晶振,VCXO压控晶振

ABLJO-V-125.000MHz,航空电子设备晶振,VCXO压控晶振

频率:125M尺寸:7050MM
ABLJO-V-125.000MHz,航空电子设备晶振,VCXO压控晶振,125.000MHz核心频率输出稳定,相位噪声低至优异水平,压控线性度良好,可在-40℃~+85℃宽温环境下持续工作.产品具备完善的抗电磁干扰(EMI)设计,适配航空机载,地面航空测控等多种场景,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号支撑.

ABFM-125.000MHz-L-V-T,陶瓷贴片晶体振荡器,光纤通道晶振

ABFM-125.000MHz-L-V-T,陶瓷贴片晶体振荡器,光纤通道晶振

频率:125M尺寸:7050MM
ABFM-125.000MHz-L-V-T,晶体振荡器,光纤通道晶振,以125.000MHz精准频率为核心,赋能光纤通道高速数据交互.不仅提升了产品的机械稳定性,更便于自动化贴装生产,大幅提升产能效率.产品具备低相位噪声,低抖动特性,L-V-T参数组合确保其在宽电压输入范围下稳定工作,同时拥有出色的抗电磁干扰能力.适配光纤通信,数据中心等对时钟精度要求严苛的场景,是保障设备高性能运行的核心元器件.

ASEMB-100.000MHz-XY-T,Abracon晶振,消费电子设备晶振

ASEMB-100.000MHz-XY-T,Abracon晶振,消费电子设备晶振

频率:100MHz尺寸:3225mm
ASEMB-100.000MHz-XY-T,Abracon晶振,消费电子设备晶振,以100.000MHz高频输出为核心优势,适配智能电视,机顶盒等需要高速数据处理的消费电子产品.产品采用高品质晶体材质与精密制造工艺,具备优异的抗干扰能力,能有效抵御消费电子内部复杂电路环境的信号干扰,保障时钟信号纯净.XY封装尺寸小巧,占用PCB空间少,便于设备内部结构布局,同时具备宽工作温度范围,可适应家庭,户外等不同使用环境,性能稳定可靠.

TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225晶振

TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225晶振

频率:24.000MHz尺寸:3225mm
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON便携式电子晶振,3225mm无源晶体,产品搭载24.0000MHz固定频率,输出信号稳定,相位噪声低,能为设备的CPU,射频模块等核心部件提供精准的时序支持,保障设备运行的流畅性与稳定性.采用工业级优质材质封装,具备良好的抗干扰能力和环境适应性,可应对便携式设备在日常使用中的震动,温湿度变化等复杂场景.此外,产品兼容主流的电路设计方案,安装便捷,是便携式电子设备研发生产的理想时序部件.

AA08000002晶振,TXC黑色陶瓷晶振,5032车规晶振

AA08000002晶振,TXC黑色陶瓷晶振,5032车规晶振

频率:8MHz尺寸:5032mm
AA08000002晶振,TXC黑色陶瓷晶振,5032车规晶振,产品通过严苛的车规可靠性测试,包括高低温循环,湿热老化,振动冲击等,在极端车载环境下仍能维持频率精度的一致性.其低功耗,宽工作电压范围的特性,可满足车载电源系统的节能需求,广泛应用于车载仪表,车载通信模块等关键车载电子部件.

E3SB24.0000F08E11,台产进口鸿星晶振,24MHZ晶振

E3SB24.0000F08E11,台产进口鸿星晶振,24MHZ晶振

频率:24.000MHz尺寸:3225mm
E3SB24.0000F08E11,台产进口鸿星晶振,24MHZ晶振标准频率输出,承载鸿星品牌成熟的晶振研发生产工艺.台湾产区严格的品质管控体系,确保每一颗晶振都具备低功耗,高可靠性的特点,在-40℃~85℃宽温环境下仍能稳定工作.产品经过多道质量检测流程,原装正品保障,适配消费电子,工业控制,汽车电子等多个领域,为设备稳定运行筑牢基础.

SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振

SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振

频率:200M尺寸:7050MM
SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振,采用全硅MEMS结构设计,相较于传统晶振,在抗震性,抗冲击性上表现更优,且工作温度范围宽,可应对恶劣工况挑战.差分信号输出确保了时序信号的精准传输,广泛应用于5G通信,工业物联网,人工智能设备等对时序精度和可靠性要求极高的领域.

TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振

TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振

频率:26M尺寸:2520mm
TG-5006CG-10V,EPSON温补晶振,2520小型贴片晶振,产品集成先进的温度补偿电路,可有效抵消环境温度变化对频率的影响,确保在复杂温变环境下仍能维持稳定的频率输出,10V规格适配多种电路驱动需求.其具备低功耗晶振,高可靠性的特点,经过严格的质量检测与老化测试,可长期稳定工作于工业控制,智能穿戴设备等关键领域.

1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振

1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振

频率:26.000MHZ尺寸:3225mm
1XTV26000PDA,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO压控温补晶振,采用先进的温度补偿算法,能实时抵消-40℃~85℃环境温度变化对频率的影响,同时具备低相位噪声,低功耗晶振的优势,广泛应用于5G通信设备,卫星导航终端,高精度测试仪器等对时频同步要求极高的场景.其精密的封装工艺可有效隔绝外部电磁干扰,保障在复杂电磁环境下的稳定工作,为设备的高性能运行提供核心时频支撑.

SG-8101CB121.5000M,EPSON爱普生晶振,汽车电子设备晶振

SG-8101CB121.5000M,EPSON爱普生晶振,汽车电子设备晶振

频率:121.5M尺寸:5032mm
SG-8101CB121.5000M,EPSON爱普生晶振,汽车电子设备晶振,频率为121.5000M,专为汽车ADAS系统,车身控制系统等关键部件定制,可在复杂电磁环境和剧烈温度波动中保持频率稳定,确保电子系统指令传输的精准性与及时性.此外,产品符合AEC-Q200汽车电子元器件标准,封装紧凑,安装便捷,在提升车载设备性能的同时,有效降低了系统集成成本.
12.92187,KXO-V97有源晶振,Geyer格耶晶振

12.92187,KXO-V97有源晶振,Geyer格耶晶振

频率:30.000MHZ尺寸:7050MM
12.92187,KXO-V97有源晶振,GEYER格耶电子晶振,采用有源设计,无需额外匹配外部电路,简化了客户的电路集成流程,提升研发与生产效率.具备低功耗,低抖动的优势,符合绿色电子设备的设计趋势,同时兼容工业级温宽标准,能适应不同地域与环境的使用需求,是消费电子,工业自动化,智能穿戴设备等领域的理想时钟部件.
FC5BQCCMC12.0-T1,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振

频率:12.000M尺寸:5032mm
FC5BQCCMC12.0-T1石英晶振,FOX福克斯晶振,5032四脚贴片晶振,12.0MHz标准频率精准匹配多数电子设备的时序控制需求.产品经过严格的高低温环境测试,在-40℃~85℃宽温范围内仍能保持优异的频率稳定性,抗干扰能力突出,可有效保障设备在复杂环境下的稳定运行.适配消费电子,工业控制等多领域应用,兼具可靠性与通用性.
SG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器

SG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器

频率:50.000M尺寸:7050MM
SG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器,集成耐高温与低相位噪声双重核心特性,50Mhz固定频率输出精准无误.该产品经过严苛的高温环境测试,在极端温度条件下仍能保持稳定的电气性能,满足工业级高温使用需求.低相位噪声优势使其在射频通信,精密测量设备中表现优异,可有效降低信号干扰,提升设备整体运行精度.凭借EPSON成熟的晶振制造工艺,产品一致性好,寿命长久,是高端电子设备的理想时钟组件.
ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振

ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振

频率:24.000MHz尺寸:5032mm
ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振,24.000MHz固定频率输出,能快速响应射频模块的信号调度,提升蓝牙连接的速率与稳定性,同时降低信号传输过程中的功耗损耗,助力蓝牙耳机实现更长的续航时长.6G无线模块晶振产品采用高品质晶体材质与精密LC振荡电路设计,具备极低的频率偏差与相位噪声,能有效优化音频传输质量,减少杂音干扰.
ABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振

ABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振

频率:25.000M尺寸:3225mm
ABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振,
25.000MHz标准频率,18pF负载电容适配主流可穿戴芯片平台,D2Y封装符合可穿戴设备小型化,轻量化的设计趋势.产品通过CE,RoHS等多项国际认证,严苛把控每一个生产环节,从原材料筛选到成品检测均遵循欧美高标准,为可穿戴设备提供长期稳定,可靠的时钟支撑.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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