亿金,石英晶振,32.768K,贴片晶振,有源晶振,声表面滤波器,KDS晶振,NDK晶振,爱普生晶振

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: ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振
频率：32.768K尺寸：2012mm
ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振,该晶振采用2012贴片晶振封装(2.0mm×1.2mm),属于超小型化封装规格,能最大限度节省PCB板空间,完美适配智能手机,智能穿戴设备,小型IoT模块等"轻薄化,高密度布局"的电子产品.同时,2012封装支持SMT(表面贴装技术)自动化批量焊接,焊接精度高,焊点稳定性强,可减少人工组装误差,提升生产效率,且紧凑的封装结构能增强晶振的抗振动性能,在便携式设备日常携带,移动使用场景中,有效避免因振动导致的接触不良,保障设备稳定运行.

: X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振
频率：24M尺寸：3225mm
X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振,依托日本爱普生在频率控制领域的百年技术积淀,X1E0000210128从研发到生产均遵循严苛的品质管控体系.内部采用爱普生自研的高纯度人工石英晶片,通过精密光刻与镀膜工艺,确保晶体振荡的一致性与长期稳定性,频率漂移率远低于行业平均水平,外部封装选用耐冲击,抗老化的复合陶瓷材质,可承受移动设备日常跌落,挤压等机械应力,同时具备出色的耐温性,适应不同环境下的使用需求.

: SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振
频率：20M尺寸：7050mm
SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振,韩国进口SUNNY晶振品牌在频率控制元件领域的技术积淀,SM12110E3-20.00000-T&R从研发到生产均遵循国际高标准品质管控体系.内部采用高纯度石英晶片,经过精密激光切割与真空镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,有效降低长期使用中的频率漂移率,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,避免焊接高温对内部元件造成损伤.

: XJDDDLNANF-8.000000,49SMD封装晶振,工业设备晶振
频率：8M尺寸：13*4.85mm
XJDDDLNANF-8.000000,49SMD晶振封装晶振,工业设备晶振,针对工业场景复杂的环境条件,XJDDDLNANF-8.000000在性能设计上聚焦"高耐受性",在温度适应范围上,支持-40℃至+85℃工业级宽温区间,可覆盖从寒冷车间到高温生产环境的温度需求,即使温度剧烈波动,频率漂移仍控制在±25ppm以内,确保设备时序不紊乱,在抗干扰性能上,通过优化内部晶片布局与封装屏蔽结构,能抵御工业现场的电磁干扰,避免信号失真导致的工业数据传输错误,同时,该晶振具备出色的湿度耐受性,在潮湿的工业车间中,密封封装可隔绝水汽侵入,防止内部元件受潮损坏,延长产品使用寿命.

: DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振
频率：32.768K尺寸：3215MM
DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振,DST310S系列是一款主打微型化与高稳定性的无源晶体谐振器,专为低频精准时序场景设计,系列统一采用超小尺寸封装,适配各类紧凑型电子设备的PCB布局.该系列覆盖32.768KHz等主流低频规格,同时支持定制化负载电容,满足不同芯片振荡电路的匹配需求.性能上遵循工业级可靠性标准能快速驱动RTC芯片,低功耗MCU等器件,为消费电子,物联网终端等提供高性价比的低频时序解决方案.

: Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振
频率：24M尺寸：2016mm
Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振,Q22FA12800489是一款聚焦高频时序需求的微型化贴片晶振,型号与关键属性形成精准适配,核心频率明确为24MHz,该频率是消费电子,物联网设备中无线通信处理器运算的黄金时钟规格,能通过分频或倍频灵活匹配多模块时序需求,采用标准化2016贴片封装,性能表现兼顾精度与稳定性,内频率稳定度达±20ppm,工业级定制版本可扩展至-40℃至+85℃,远低于行业平均水平,配合优化的晶体结构,能快速驱动低功耗MCU与射频芯片的振荡电路,为设备高频运行提供纯净时钟基准.

: LFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器
频率：25MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
LFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器,LFSPXO076024REEL严格遵循IQD工业级产品质控体系,每颗振荡器均经过高温老化,高低温循环,振动冲击,电磁兼容(EMC)等12项严苛测试,不良率控制在10ppm以下,确保满足工业设备长期稳定运行需求.品牌提供专属工业客户服务,可根据设备需求定制频率,电压,3225振荡器封装尺寸等参数,并配备工业技术工程师团队,提供现场安装调试指导与售后故障排查服务,同时支持5年质保,为工业设备厂商提供全周期可靠保障.

: LFSPXO025876REEL,CFPS-72晶振,数字温度传感器
频率：13.56 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm
LFSPXO025876REEL,CFPS-72晶振,数字温度传感器,依托CFPS-72系列晶振的技术优势,LFSPXO025876REEL具备出色性能.频率稳定度在常温,宽温环境中保持稳定,完美应对数字温度传感器工作时可能面临的温度变化;采用低功耗设备晶振电路设计,静态功耗低至20μA,与数字温度传感器的低功耗需求高度契合,延长整个温控系统的续航;同时具备优秀的抗电磁干扰能力,避免周边电子元件对传感器数据传输的干扰.

: LFSPXO083832REEL,IQD欧美晶振,调制解调器晶振
频率：25 MHz尺寸：2.00mm x 1.60mm
LFSPXO083832REEL,IQD欧美晶振,调制解调器晶振,作为专为调制解调器设计的晶振,LFSPXO083832REEL(IQD欧美晶振)深度契合调制解调器的信号传输需求.其支持高频稳定输出,能精准匹配调制解调器的载波频率与数据传输速率,有效降低信号误码率,提升数据收发稳定性;同时具备优异的抗电磁干扰能力,可抵御通信6G无线模块晶振线路中杂波信号的影响,确保ADSL,光纤调制解调器等设备在长时间运行中保持高效通信状态,适配家庭,企业及工业级各类调制解调场景.

: LFSPXO018041REEL,低功耗设备晶振,低频控制晶振
频率：4MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm
LFSPXO018041REEL,低功耗设备晶振,低频控制晶振,LFSPXO018041REEL是专为低功耗设备打造的低频控制晶振,采用创新低功耗振荡电路设计,在保障稳定运行的前提下,静态电流可低至50μA以下,较传统晶振功耗降低60%以上,完美适配智能穿戴设备(如智能手环晶振,手表),无线传感器,便携式医疗监测仪等对续航要求严苛的场景.产品支持宽电压输入(1.8V~3.3V),即使在设备低电量模式下,仍能保持稳定的低频时钟输出,有效延长设备单次充电使用时长.

: LFSPXO055678REEL,IQD进口晶振,CFPS-39有源晶振
频率：25 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
LFSPXO055678REEL,IQD进口晶振,CFPS-39有源晶振,选择LFSPXO055678REEL,即选择IQD晶振的品质保障与技术支持.IQD作为全球领先的频率控制元件制造商,拥有ISO9001/ISO14001认证体系,其CFPS-39系列有源晶振通过AEC-Q200汽车电子可靠性测试,UL安全认证,确保产品在极端环境下的耐用性.此外,针对LFSPXO055678REEL型号,IQD提供长达5年的产品质保期,同时配备专业技术团队提供频率定制,应用调试等一对一服务,为客户从研发到量产的全周期提供可靠支持,是高端电子设备厂商的信赖之选.

: S11805T-25.000-X1-R,汽车级电子晶振,台湾AKER安基晶振
频率：25MHz尺寸：2.00mm x 1.60mm
S11805T-25.000-X1-R,汽车级电子晶振,台湾AKER安基晶振,针对汽车电子系统(如仪表盘,中控屏,ADAS控制单元)内部PCB板空间紧凑的特点,S11805T-25.000-X1-R采用AKER安基优化的小型化贴片晶振封装,可灵活嵌入车载电子设备狭小的电路布局中.降低人工组装成本与出错率,同时减少PCB板占用空间,为车载电子设备集成更多功能模块(如无线充电,多摄像头接口)预留空间,助力汽车电子系统向小型化,集成化方向发展.

: S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振
频率：25 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振,该晶振采用工业领域广泛兼容的2520规格四脚贴片封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm×0.7mm),相较于传统插件式晶振,不仅大幅缩减了在工业设备PCB板上的占用空间,更适配自动化贴片生产工艺,可与SMT生产线无缝衔接,将工业设备的元器件焊接效率提升30%以上,降低人工组装成本与出错率.同时,四脚贴片结构通过多引脚固定,增强了晶振在工业设备长期振动环境下的机械稳定性--在工业电机,机床等产生持续振动的场景中,引脚松动风险较两脚贴片晶振降低60%,有效避免因晶振接触不良导致的设备停机,保障工业生产的连续性.

: S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振
频率：25 MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm
S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振,采用AKER专利低功耗晶振电路设计,搭配99.999%高纯度石英晶片降低信号传输损耗,智能手环需应对户外低温(冬季-15℃跑步),人体佩戴高温(夏季设备内部45℃),特殊行业极端温区(-40℃~+85℃)等多样环境.S533025T-25.000-X-R通过特殊角度石英晶片切割+耐高温环氧树脂封装"工艺,实现全温域稳定工作,且全温区频率偏差≤±15ppm.该特性可彻底规避温度波动导致的故障:低温环境下无心率数据卡顿,运动轨迹偏差≤3米,高温环境下蓝牙通信无中断,消息提醒延迟≤0.5秒,确保手环在家庭,户外,工业辅助等场景下均能可靠运行.

: S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振
频率：8 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振,作为抗冲击专用晶振,S3M025T-8.000-R台湾安基晶振采用特殊封装结构与抗震材料,能承受最大1000G的冲击加速度(符合MIL-STD-883H标准),即便在设备跌落,振动等恶劣工况下,仍可保持频率偏差≤±10ppm,有效避免蓝牙模块因冲击导致的信号中断,连接卡顿问题,适用于户外设备,车载蓝牙等对稳定性要求严苛的场景.

S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振

频率：25 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm

S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振
从智能家居中的传感器模块物联网网关,到工业自动化中的PLC控制器伺服驱动系统,再到通信领域的6G路由器晶振交换机,S73305T-25.000-R凭借HCMOS输出的高兼容性频率的通用性以及稳定的性能表现,可作为核心时钟源广泛应用于消费电子工业控制通信网络三大领域,成为跨行业电子设备的通用时钟解决方案.

: KC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出
频率：22.5792 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm
KC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出,作为CMOS输出晶振,KC7050K22.5792C1GE00具备"低功耗,高兼容性,信号纯净"的核心特性.在功耗方面,CMOS输出结构的驱动电流极低(通常仅几毫安),远低于TTL输出晶振,能显著降低设备整体能耗,尤其适配智能穿戴,无线传感器,便携式医疗仪器等依赖电池供电的设备,有效延长续航时间.

: KC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振
频率：12 MHz尺寸：2.00mm x 1.60mm
KC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振,该晶振的核心参数设计高度适配车载场景需求:标称频率精准锁定12.0000MHz,这一频率是车载电子的常用基准频率,可通过分频或倍频轻松适配车载通信接口(如CAN总线,以太网),音频解码电路的时钟需求,无需复杂的频率转换设计,简化车载系统电路布局,频率精度严苛,常温下(25℃)频率公差控制在±15ppm以内,满足车载设备对时钟信号精准度的要求,避免因频率偏差导致的数据传输错误,音视频同步异常等问题.