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LFSPXO083832REEL,IQD欧美晶振,调制解调器晶振
频率：25 MHz尺寸：2.00mm x 1.60mmLFSPXO083832REEL,IQD欧美晶振,调制解调器晶振,作为专为调制解调器设计的晶振,LFSPXO083832REEL(IQD欧美晶振)深度契合调制解调器的信号传输需求.其支持高频稳定输出,能精准匹配调制解调器的载波频率与数据传输速率,有效降低信号误码率,提升数据收发稳定性;同时具备优异的抗电磁干扰能力,可抵御通信6G无线模块晶振线路中杂波信号的影响,确保ADSL,光纤调制解调器等设备在长时间运行中保持高效通信状态,适配家庭,企业及工业级各类调制解调场景.
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LFSPXO018041REEL,低功耗设备晶振,低频控制晶振
频率：4MHz尺寸：7.00mm x 5.00mmLFSPXO018041REEL,低功耗设备晶振,低频控制晶振,LFSPXO018041REEL是专为低功耗设备打造的低频控制晶振,采用创新低功耗振荡电路设计,在保障稳定运行的前提下,静态电流可低至50μA以下,较传统晶振功耗降低60%以上,完美适配智能穿戴设备(如智能手环晶振,手表),无线传感器,便携式医疗监测仪等对续航要求严苛的场景.产品支持宽电压输入(1.8V~3.3V),即使在设备低电量模式下,仍能保持稳定的低频时钟输出,有效延长设备单次充电使用时长.
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LFSPXO055678REEL,IQD进口晶振,CFPS-39有源晶振
频率：25 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mmLFSPXO055678REEL,IQD进口晶振,CFPS-39有源晶振,选择LFSPXO055678REEL,即选择IQD晶振的品质保障与技术支持.IQD作为全球领先的频率控制元件制造商,拥有ISO9001/ISO14001认证体系,其CFPS-39系列有源晶振通过AEC-Q200汽车电子可靠性测试,UL安全认证,确保产品在极端环境下的耐用性.此外,针对LFSPXO055678REEL型号,IQD提供长达5年的产品质保期,同时配备专业技术团队提供频率定制,应用调试等一对一服务,为客户从研发到量产的全周期提供可靠支持,是高端电子设备厂商的信赖之选.
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S11805T-25.000-X1-R,汽车级电子晶振,台湾AKER安基晶振
频率：25MHz尺寸：2.00mm x 1.60mmS11805T-25.000-X1-R,汽车级电子晶振,台湾AKER安基晶振,针对汽车电子系统(如仪表盘,中控屏,ADAS控制单元)内部PCB板空间紧凑的特点,S11805T-25.000-X1-R采用AKER安基优化的小型化贴片晶振封装,可灵活嵌入车载电子设备狭小的电路布局中.降低人工组装成本与出错率,同时减少PCB板占用空间,为车载电子设备集成更多功能模块(如无线充电,多摄像头接口)预留空间,助力汽车电子系统向小型化,集成化方向发展.
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S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振
频率：25 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mmS233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振,该晶振采用工业领域广泛兼容的2520规格四脚贴片封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm×0.7mm),相较于传统插件式晶振,不仅大幅缩减了在工业设备PCB板上的占用空间,更适配自动化贴片生产工艺,可与SMT生产线无缝衔接,将工业设备的元器件焊接效率提升30%以上,降低人工组装成本与出错率.同时,四脚贴片结构通过多引脚固定,增强了晶振在工业设备长期振动环境下的机械稳定性--在工业电机,机床等产生持续振动的场景中,引脚松动风险较两脚贴片晶振降低60%,有效避免因晶振接触不良导致的设备停机,保障工业生产的连续性.
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S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振
频率：25 MHz尺寸：5.00mm x 3.20mmS533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振,采用AKER专利低功耗晶振电路设计,搭配99.999%高纯度石英晶片降低信号传输损耗,智能手环需应对户外低温(冬季-15℃跑步),人体佩戴高温(夏季设备内部45℃),特殊行业极端温区(-40℃~+85℃)等多样环境.S533025T-25.000-X-R通过特殊角度石英晶片切割+耐高温环氧树脂封装"工艺,实现全温域稳定工作,且全温区频率偏差≤±15ppm.该特性可彻底规避温度波动导致的故障:低温环境下无心率数据卡顿,运动轨迹偏差≤3米,高温环境下蓝牙通信无中断,消息提醒延迟≤0.5秒,确保手环在家庭,户外,工业辅助等场景下均能可靠运行.
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S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振
频率：8 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mmS3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振,作为抗冲击专用晶振,S3M025T-8.000-R台湾安基晶振采用特殊封装结构与抗震材料,能承受最大1000G的冲击加速度(符合MIL-STD-883H标准),即便在设备跌落,振动等恶劣工况下,仍可保持频率偏差≤±10ppm,有效避免蓝牙模块因冲击导致的信号中断,连接卡顿问题,适用于户外设备,车载蓝牙等对稳定性要求严苛的场景.
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S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振
频率：25 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mmS73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振
从智能家居中的传感器模块物联网网关,到工业自动化中的PLC控制器伺服驱动系统,再到通信领域的6G路由器晶振交换机,S73305T-25.000-R凭借HCMOS输出的高兼容性频率的通用性以及稳定的性能表现,可作为核心时钟源广泛应用于消费电子工业控制通信网络三大领域,成为跨行业电子设备的通用时钟解决方案.
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KC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出
频率：22.5792 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mmKC7050K22.5792C1GE00,KYOCERA京瓷晶振,CMOS输出,作为CMOS输出晶振,KC7050K22.5792C1GE00具备"低功耗,高兼容性,信号纯净"的核心特性.在功耗方面,CMOS输出结构的驱动电流极低(通常仅几毫安),远低于TTL输出晶振,能显著降低设备整体能耗,尤其适配智能穿戴,无线传感器,便携式医疗仪器等依赖电池供电的设备,有效延长续航时间.
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KC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振
频率：12 MHz尺寸：2.00mm x 1.60mmKC2016Z12.0000C15XXK,车规晶振,KC2016Z宽温晶振,该晶振的核心参数设计高度适配车载场景需求:标称频率精准锁定12.0000MHz,这一频率是车载电子的常用基准频率,可通过分频或倍频轻松适配车载通信接口(如CAN总线,以太网),音频解码电路的时钟需求,无需复杂的频率转换设计,简化车载系统电路布局,频率精度严苛,常温下(25℃)频率公差控制在±15ppm以内,满足车载设备对时钟信号精准度的要求,避免因频率偏差导致的数据传输错误,音视频同步异常等问题.
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KC2520Z80.0000C1KX00,热敏晶振,XO晶体振荡器
频率：80 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mmKC2520Z80.0000C1KX00,热敏晶振,XO晶体振荡器,作为XO晶体振荡器(无源晶体搭配振荡电路的集成形态),该产品具备"即插即用,简化设计"的核心特性:无需用户额外搭建复杂振荡电路,内置的专用驱动芯片已完成电路优化,仅需接入电源即可稳定输出80.0000MHz时钟信号,大幅降低研发难度与PCB板布局复杂度.同时,XO振荡器的输出信号纯度高,谐波失真与相位噪声低,能减少对周边敏感电路的电磁干扰(EMI),适配对信号质量要求严苛的高频通信,精密测量等场景.此外,其起振速度快,上电后可迅速进入稳定工作状态,避免设备启动阶段的时钟延迟,保障系统快速响应.
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KC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器
频率：24.576 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mmKC3225Z24.5760C1KX00,日本进口晶振,水晶振荡器,3.2mm×2.5mm的紧凑体积,既能为振荡器内部的晶体单元与驱动电路提供充足布局空间,保障性能稳定,又能灵活嵌入智能穿戴设备,工业控制模块,通信设备主板等对空间有一定要求的电子设备,适配当下电子设备"小型化,集成化"的设计趋势.满足通信设备,测量仪器,车载电子等对时钟精度的高要求,输出信号特性优异,输出电平兼容CMOS标准,可直接与多数MCU(微控制器),FPGA(现场可编程门阵列),通信芯片的输入接口匹配,无需额外电平转换电路.
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514BBC000932AAG,千兆以太网晶振,思佳讯进口晶振
频率：70.656 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm514BBC000932AAG,千兆以太网晶振,思佳讯进口晶振,面向千兆以太网设备"7×24小时不间断运行"的特性,514BBC000932AAG采用高稳定性晶振与密封式防潮封装工艺,平均无故障工作时间突破700万小时,具备出色的抗振动与抗冲击性能,可抵御设备运输,安装及运行过程中的物理冲击与振动,适应潮湿,多粉尘等恶劣运行环境.在合规与节能方面,该晶振严格符合RoHS2.0,REACH等国际环保法规,通过UL,CE,FCC等多项国际认证,满足全球主要市场千兆以太网设备的准入要求.
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531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振
频率：156.25 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振,作为低抖动操作晶振,该产品通过Si531系列专属的低相位抖动晶振噪声优化技术,将相位抖动控制在0.3ps(12kHz-20MHz频段)以下,相比普通晶振抖动值降低60%以上,可有效减少高清视频信号在传输与处理过程中的失真问题,避免画面出现拖影,卡顿,色彩偏差等情况.同时,晶振内置的抖动抑制电路,能抵御高清设备内部电源噪声,数字信号干扰对时钟信号的影响,确保时钟信号的高纯净度,为高清设备输出细腻,流畅的画质提供关键支撑,尤其适用于对画质要求极高的专业影视制作,医疗影像等领域.
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511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振
频率：106.25 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振,针对路由器不同工作模式需求,511BBA106M250AAGR具备灵活的频率调节能力,支持通过外部控制信号实现微小频率偏移(±5ppm),适配路由器在负载均衡,流量控制等场景下的时钟同步需求.此外,其兼容路由器常用的3.3V/2.5V供电电压,无需额外电源转换模块,简化路由器电路设计;同时,晶振的快速启动特性,可缩短路由器开机初始化时间,提升设备响应速度.
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510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振
频率：125 MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm510CBA125M000BAGR,Skyworks光纤通道晶振,电信设备晶振,针对电信设备对信号纯净度的严苛要求,该晶振通过Skyworks晶体专利的低相位噪声技术,将相位抖动控制在0.5ps(12kHz-20MHz频段)以下,大幅降低信号传输过程中的误码率,保障5G核心网,骨干网等关键链路的通信质量.同时,晶振内置电磁屏蔽结构,可抵御电信机房内多设备并发产生的电磁干扰(EMI),通过FCCClassB电磁兼容认证,无需额外添加抗干扰元件,简化设备设计流程.
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O12,80-JT33-B-K-3,3-LF,3.3V低电压晶振,TCXO有源温补晶振
频率：12.8 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mmO12,80-JT33-B-K-3,3-LF,3.3V低电压晶振,TCXO有源温补晶振,该晶振以3.3V低电压为核心供电优势,完美契合当前电子设备"低功耗,小型贴片晶振"的发展方向.在消费电子领域,可直接接入智能手环,无线耳机等设备的3.3V供电系统,无需额外电压转换模块,简化电路设计的同时降低能量损耗,助力设备实现更长续航,在工业物联网领域,适配电池供电的微型传感器(如温湿度传感器,智能水表),低功耗特性可减少电池更换频率,降低运维成本,在医疗电子领域,为便携式血压监测仪,血氧仪等设备提供稳定时钟,3.3V低电压能减少电路发热,提升设备使用安全性与稳定性.此外,低电压设计还能降低电路整体复杂度,减少元器件数量,间接降低设备生产与维护成本.
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O25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振
频率：25 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mmO25,0-JT22S-B-K-3,3-LF,2520有源贴片晶振,削峰正弦波晶振,作为典型的2520封装有源贴片晶振(尺寸仅2.5mm×2.0mm,厚度薄至0.8mm),O25.0-JT22S-B-K-3.3-LF实现了"高频性能+极致小型化"的双重突破.其无引脚贴片设计完美适配SMT自动化生产工艺,可与高精度贴片机,回流焊设备高效配合,贴片良率达99.5%以上,大幅降低人工组装成本与误差率.超小尺寸使其能灵活嵌入PCB板的高密度布局区域,尤其适配智能穿戴设备(如智能手表,手环),微型传感器,小型无线模块等对空间要求严苛的产品,在有限的电路板面积内,既不挤压其他元器件布局,又能稳定输出25.0MHz高频时钟信号,保障设备高速运行需求.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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