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SIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振
频率：96M尺寸：5032mmSIT8103AI-32-33S-96.000,SiTime晶振,5032黑色面陶瓷晶振,针对电子设备对低功耗的需求,SiTime晶振SIT8103AI-32-33S-96.000表现突出:工作功耗极低,激励功率≤100μW,能有效减少设备整体能耗,尤其适配依赖电池供电的便携式设备,如智能穿戴产品,便携式检测仪器等,延长设备续航时间.同时,其96.000MHz高频特性,可满足多领域设备的时钟需求:在通信领域,为5G通信模块,WiFi6设备提供稳定时钟,保障信号传输速率与稳定性.
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1XTW26000MAA,KDS日产有源晶振,TCXO温度补偿晶振
频率：26M尺寸：3225mm1XTW26000MAA,KDS日产有源晶振,TCXO温度补偿晶振,作为有源晶振,1XTW26000MAA无需外部复杂驱动电路,直接输出稳定的26.000MHz方波信号,简化设备电路设计的同时,降低因外部元件干扰导致的性能波动风险.其工业级可靠性通过多重严苛测试验证,适配车载晶振雷达,发动机控制模块等高频振动场景,采用密封式金属外壳+陶瓷基底复合封装,防水等级达IP65,能隔绝工业车间的粉尘,油污与湿气,避免内部电路腐蚀.
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SIT8209AI-G3-18E-120.000000,SiTime可编程晶振,黑色面陶瓷晶振
频率：120MHZ尺寸：2.7*2.4*0.8mmSIT8209AI-G3-18E-120.000000,SiTime可编程晶体振荡器,黑色面陶瓷晶振,具备优异的电磁屏蔽性能,能有效隔绝外部电磁干扰(EMI),减少信号杂波对120MHz高频时钟的影响,陶瓷基底散热效率高,可快速传导晶振工作时产生的热量,避免高温导致的性能衰减,同时,黑色面涂层具备一定的防刮擦与抗腐蚀能力,能保护内部MEMS结构免受粉尘,湿气侵蚀,延长产品使用寿命.此外,封装尺寸符合行业通用标准,支持自动化SMT贴片工艺,适配智能终端,工业传感器等对封装防护与生产效率有要求的场景.
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ASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振
频率：40MHz尺寸：5032MMASTMHTFL-33-40.000MHZ-ZJ-E-T,XO晶体振荡器,车规晶振,针对汽车电子"长生命周期,高可靠性"需求,该晶振采用耐高低温陶瓷封装与无铅焊接工艺,具备优异的抗老化性能,使用寿命可达10年以上.XO振荡器的有源设计简化车载电路布局,同时提升负载驱动能力,可兼容多种车载PCB板阻抗设计,适配车载导航,胎压监测系统,车载网关等设备,避免因晶振故障导致的车载功能失效.
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X1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波输出晶振
频率：32MHz尺寸：2016mmX1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波输出晶振,具备出色的环境适应性,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,即便在高低温交替的工业场景或户外环境中,仍能通过有源电路的动态调节,维持削峰正弦波输出的稳定性,频率偏差控制在行业高标准范围内.适配汽车级电子晶振(非核心控制域),工业自动化传感器,户外通信基站等对温度耐受性有要求的设备,保障极端环境下的时钟信号连续可靠.
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1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN型号晶振,KDS有源温补晶振
频率：26MHz尺寸：2016mm1XXD26000MAA晶振,DSB211SDN型号晶振,KDS有源温补晶振,作为KDS工业级有源TCXO温补晶振代表,不仅具备优异的温度补偿能力,还通过严苛的工业环境可靠性测试,可耐受高温高湿,电磁干扰等复杂工况,长期运行无性能衰减.26MHz高频输出纯净度高,相位噪声低,能有效减少信号干扰对设备数据传输的影响,广泛应用于5G通信模块,光纤传输设备,工业级物联网网关等场景,为设备在极端环境下的稳定运行提供坚实时钟支持.
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570DCA001230DG,Skyworks思佳讯晶振,低电压晶振
频率：10MHz尺寸：7050mm570DCA001230DG,Skyworks思佳讯晶振,低电压晶振,采用小型贴片晶振封装设计,尺寸紧凑,大幅节省PCB板布局空间,可灵活嵌入高密度集成的低功耗设备中,如微型智能传感器,可穿戴健康设备,小型无线控制器等.贴片式结构具备良好的焊接兼容性,支持自动化生产线高效组装,提升设备制造效率,同时其机械强度高,能抵御便携设备使用过程中的轻微振动与冲击.
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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振
频率：16M尺寸：3225mmECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振,针对工业现场高低温,温变剧烈等复杂环境,该晶振具备卓越的宽温适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能轻松应对冶金,化工,户外光伏电站等场景的温度挑战.在全温度区间内,频率稳定性低至±20ppm,温漂控制精度优异,可有效避免温度波动导致的时钟信号漂移,防止工业设备出现控制延迟,通信丢包,数据错码等问题.同时,其采用特殊的晶体谐振结构设计,在温度循环测试中仍能保持稳定性能,满足工业设备长期在极端温环境下的运行需求.
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振
频率：32.768K尺寸：3215MMECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振,针对车载环境高温,振动,电磁干扰等挑战,该晶振通过车规级环境可靠性优化,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能耐受发动机舱近高温区域与冬季严寒户外环境,且在全温度区间内频率稳定性低至±15ppm,有效避免温度波动导致的时钟漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差.同时具备优异抗振动性能与抗冲击性能,配合ECS晶振自研的抗电磁干扰(EMI)封装技术,可抵御车载电机,无线通信产生的电磁干扰,确保复杂路况下持续稳定工作.
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X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振
频率：32MHz尺寸：3225mmX1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振,作为日本爱普生晶振旗下高端晶振产品,TSX-3225系列依托品牌近百年石英晶体技术积淀,采用高纯度石英晶体材料与先进光刻工艺,从源头把控晶体谐振稳定性.生产过程中历经多轮精密检测,包括频率精度校准,温度特性测试,可靠性验证等,确保每一颗晶振的频率偏差控制在±10ppm以内，老化率低至±1ppm/年,远优于行业平均水平,为设备长期稳定运行提供核心保障.
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ABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振
频率：32.768K尺寸：2012mmABS06-32.768KHZ-9-1-T,2012小型晶振,艾博康无源晶振,该晶振采用2012贴片晶振封装(2.0mm×1.2mm),属于超小型化封装规格,能最大限度节省PCB板空间,完美适配智能手机,智能穿戴设备,小型IoT模块等"轻薄化,高密度布局"的电子产品.同时,2012封装支持SMT(表面贴装技术)自动化批量焊接,焊接精度高,焊点稳定性强,可减少人工组装误差,提升生产效率,且紧凑的封装结构能增强晶振的抗振动性能,在便携式设备日常携带,移动使用场景中,有效避免因振动导致的接触不良,保障设备稳定运行.
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X1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振
频率：24M尺寸：3225mmX1E0000210128,移动设备晶振,日本爱普生晶振,依托日本爱普生在频率控制领域的百年技术积淀,X1E0000210128从研发到生产均遵循严苛的品质管控体系.内部采用爱普生自研的高纯度人工石英晶片,通过精密光刻与镀膜工艺,确保晶体振荡的一致性与长期稳定性,频率漂移率远低于行业平均水平,外部封装选用耐冲击,抗老化的复合陶瓷材质,可承受移动设备日常跌落,挤压等机械应力,同时具备出色的耐温性,适应不同环境下的使用需求.
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SM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振
频率：20M尺寸：7050mmSM12110E3-20.00000-T&R,SUNNY品牌晶振,SX-7晶振,韩国进口SUNNY晶振品牌在频率控制元件领域的技术积淀,SM12110E3-20.00000-T&R从研发到生产均遵循国际高标准品质管控体系.内部采用高纯度石英晶片,经过精密激光切割与真空镀膜工艺处理,确保晶体振荡的稳定性与一致性,有效降低长期使用中的频率漂移率,外部封装选用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,避免焊接高温对内部元件造成损伤.
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XJDDDLNANF-8.000000,49SMD封装晶振,工业设备晶振
频率：8M尺寸：13*4.85mmXJDDDLNANF-8.000000,49SMD晶振封装晶振,工业设备晶振,针对工业场景复杂的环境条件,XJDDDLNANF-8.000000在性能设计上聚焦"高耐受性",在温度适应范围上,支持-40℃至+85℃工业级宽温区间,可覆盖从寒冷车间到高温生产环境的温度需求,即使温度剧烈波动,频率漂移仍控制在±25ppm以内,确保设备时序不紊乱,在抗干扰性能上,通过优化内部晶片布局与封装屏蔽结构,能抵御工业现场的电磁干扰,避免信号失真导致的工业数据传输错误,同时,该晶振具备出色的湿度耐受性,在潮湿的工业车间中,密封封装可隔绝水汽侵入,防止内部元件受潮损坏,延长产品使用寿命.
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DST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振
频率：32.768K尺寸：3215MMDST310S系列晶振,32.768K晶振,12.5PF晶振,DST310S系列是一款主打微型化与高稳定性的无源晶体谐振器,专为低频精准时序场景设计,系列统一采用超小尺寸封装,适配各类紧凑型电子设备的PCB布局.该系列覆盖32.768KHz等主流低频规格,同时支持定制化负载电容,满足不同芯片振荡电路的匹配需求.性能上遵循工业级可靠性标准能快速驱动RTC芯片,低功耗MCU等器件,为消费电子,物联网终端等提供高性价比的低频时序解决方案.
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Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振
频率：24M尺寸：2016mmQ22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振,Q22FA12800489是一款聚焦高频时序需求的微型化贴片晶振,型号与关键属性形成精准适配,核心频率明确为24MHz,该频率是消费电子,物联网设备中无线通信处理器运算的黄金时钟规格,能通过分频或倍频灵活匹配多模块时序需求,采用标准化2016贴片封装,性能表现兼顾精度与稳定性,内频率稳定度达±20ppm,工业级定制版本可扩展至-40℃至+85℃,远低于行业平均水平,配合优化的晶体结构,能快速驱动低功耗MCU与射频芯片的振荡电路,为设备高频运行提供纯净时钟基准.
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LFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器
频率：25MHz尺寸：3.20mm x 2.50mmLFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器,LFSPXO076024REEL严格遵循IQD工业级产品质控体系,每颗振荡器均经过高温老化,高低温循环,振动冲击,电磁兼容(EMC)等12项严苛测试,不良率控制在10ppm以下,确保满足工业设备长期稳定运行需求.品牌提供专属工业客户服务,可根据设备需求定制频率,电压,3225振荡器封装尺寸等参数,并配备工业技术工程师团队,提供现场安装调试指导与售后故障排查服务,同时支持5年质保,为工业设备厂商提供全周期可靠保障.
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LFSPXO025876REEL,CFPS-72晶振,数字温度传感器
频率：13.56 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mmLFSPXO025876REEL,CFPS-72晶振,数字温度传感器,依托CFPS-72系列晶振的技术优势,LFSPXO025876REEL具备出色性能.频率稳定度在常温,宽温环境中保持稳定,完美应对数字温度传感器工作时可能面临的温度变化;采用低功耗设备晶振电路设计,静态功耗低至20μA,与数字温度传感器的低功耗需求高度契合,延长整个温控系统的续航;同时具备优秀的抗电磁干扰能力,避免周边电子元件对传感器数据传输的干扰.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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