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D3SP100E00001E,HOSONIC鸿星晶振,LV-PECL差分晶振
频率：100MHz尺寸：3225mmD3SP100E00001E,HOSONIC鸿星晶振,LV-PECL差分晶振,100MHz标准频点适配高速以太网,服务器PLL,光纤收发器时序需求,差分双相信号可自动抵消线路干扰,有效降低整机EMI整改成本,满足FCC,CE电磁兼容认证要求.采用高精度石英晶片与低噪声振荡电路,全温区间相位抖动表现优异,避免高速数据传输出现眼图收缩,丢包故障,工作电压兼容2.5V,3.3V主流算力硬件供电.3225紧凑型封装平衡散热与布线空间,气密金属外壳隔绝粉尘湿气,长期运行频率老化漂移极低;出厂逐颗完成频点,抖动,输出电平全电性检测,不良率严格管控,兼容标准回流焊工艺.
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SIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振
频率：33.333M尺寸：3225mmSIT8103AI-23-33E-33.333000,SiTime陶瓷晶振,3.3V低功耗有源晶振,精准33.333000MHz固定频点,时序精度高,相位噪声低,时钟抖动控制优异,可彻底规避高速数据传输,信号运算过程中的时序偏差,数据误码等问题.陶瓷密封封装隔热防潮,密封性极佳,全温域频率稳定性出色,无惧高低温交替,湿热环境干扰.器件起振速度快,运行全程平稳,长期连续工作无频偏,无老化失效问题,可靠性远超常规无源晶振与普通有源晶振.经过多重严苛可靠性测试,品质稳定耐用,适配工业设备晶振,精密仪器,通信设备等对时序精度要求严苛的高端应用场景.
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SG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振
频率：250M尺寸：3225mmSG3225VAN250.000000M-KEGA3,EPSON差分有源晶振,网络设备晶振,250MHz高频输出搭配差分信号架构,有效抑制电磁干扰,保障高速数据传输流畅不丢包.标准3225贴片尺寸,安装便捷,契合设备小型化与规模化生产要求.功耗表现均衡,发热量低,连续运行状态稳定.凭借出色的信号完整性与驱动能力,广泛应用于交换机,光网络设备,网关等产品,是网络设备常用的高性能时钟器件.
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SG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振
频率：200M尺寸：5032mmSG5032VAN200.000000M-KEGA3,高频控制晶振,移动通信设备晶振,依托LVDS差分输出特性,彻底解决高频通信场景信号衰减,杂波干扰,时序错乱等痛点.支持2.5V-3.3V标准通信电压,适配主流通信设备供电体系,电压波动下依旧稳定起振.内置OE输出使能功能,可配合设备智能休眠与信号启停控制,兼顾通信稳定性与低功耗需求,是无线通信设备高频控制系统的核心元器件.
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SG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振
频率：125MHz尺寸：5032mmSG5032VAN125.000000M-KEGA3,EPSON时钟振荡器,LVDS差分晶振,区别于常规CMOS单端晶振,差分对称输出结构具备极强的抗电磁干扰,抗串扰能力.125MHz高频稳定输出,适配千兆以太网,高速总线,图像采集,高频数据传输等对时序严苛的场景,有效解决长距离传输信号衰减,时序错乱问题.
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1ZZXAE96000BB0A,DSX211S大真空晶振,2016进口晶振
频率：96MHz尺寸：2016mm1ZZXAE96000BB0A,DSX211S大真空晶振,2016进口晶振,紧凑的2016尺寸有效节省设备内部空间,焊接牢固,不易出现虚焊脱焊问题.内部晶体经过精密切割与调校,等效电阻参数合理,运行损耗低,信号输出纯净稳定.产品遵循日系严苛生产标准,经过多重可靠性测试,耐高低温,防湿气侵扰,长期连续工作性能无明显衰减.适配各类主控芯片,调试简单,性价比突出,常应用于智能家电,蓝牙模组,安防设备,便携式电子产品当中.
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X1E000381A00600,EPSON车规晶振,FA2016AA贴片晶振
频率：20.000MHZ尺寸：2016晶振X1E000381A00600,EPSON车规晶振,FA2016AA贴片晶振,2016标准尺寸安装便捷,适配主流贴片焊接工艺,适合大批量装车应用.严格按照车规标准生产检测,综合防护能力强,可抵御振动,湿热与温度骤变带来的影响.核心晶体选材优质,工艺成熟,全温区频率稳定性佳,计时与振荡精度持久可靠.器件功耗低,适配电路范围广,大幅降低硬件设计难度.经过市场长期验证,品质口碑出众,广泛用于智能网联汽车,车载安防,车载照明控制及各类车用计时,振荡电路.
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656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振
频率：125MHz尺寸：7050mm656L12505C3T,高频控制晶振,3.3V压电晶振,适配高速光转,高清视频系统晶振传输与轻薄5G小站高密度堆叠.低辐射边沿整形优化EMI友好,简化屏蔽滤波成本.功耗温和降低模组温升,编带SMD高速贴装良率高,轻薄高速数传高频低扰稳定硬时钟优选器件.
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ECS-7050MV-400-BN,高性能晶振,7050伊西斯晶振
频率：40 MHz尺寸：7050mmECS-7050MV-400-BN,高性能晶振,7050伊西斯晶振,支持1.6–3.6V宽电压自适应,适配多平台电源架构无需分压.40MHz低频精准输出,低抖动低EMI,抑制数模串扰干扰.-20~+70℃温度频稳优异,金属气密抗湿抗振,7.0×5.0mm标准SMD编带高速贴装,PLC传感,低功耗IoT与边缘采集极简免PLL稳定基准源.
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NX2016SA-32M-EXS00A-CS06465,NDK无源晶振,雷达应用晶振
频率：32.000MHZ尺寸：2016mmNX2016SA-32M-EXS00A-CS06465,NDK无源晶振,雷达应用晶振,厚度仅0.45mm极致轻薄,适配短距FMCW微型雷达,室内人体感应与无人机避障狭小腔体.低轮廓不干涉天线净空与屏蔽隔仓堆叠,高密度射频走线与散热布局更从容.功耗温和降低雷达待机发热,无铅RoHS合规齐全,小批量打样到车规级大货交付顺畅稳定可靠.
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STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振
频率：32.768KHz尺寸：8038mmSTC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振,搭载32.768KHz音叉式石英晶片,凭借压电效应实现稳定振荡输出.产品频率容差控制在±20ppm以内,工作温度覆盖-40℃至+85℃工业级范围.黑色陶瓷封装兼具优良耐热性与抗干扰能力,符合RoHS环保标准,广泛应用于手机,平板电脑,电子钟表等消费电子产品,为实时时钟(RTC)模块提供精准时间基准,保障设备计时功能稳定可靠.
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SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21晶振
频率：3.579545MHz尺寸：2016mmSJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21无源晶振,产品频率精准锁定3.579545MHz,频率容差控制在±30ppm,负载电容为8PF,采用2016汽车电子晶振封装规格(2.0mm×1.6mm),高度仅0.6mm,4-pad贴片设计适配高密度PCB布局.符合汽车级AEC-Q200认证标准,可在-40℃至85℃宽温范围稳定工作,能承受30g加速度振动冲击,专为车载娱乐系统,车身控制模块(ECU)等恶劣车载环境设计,为设备提供精准时钟基准.
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SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振
频率：32.000MHZ尺寸：2520mmSQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振,32.000MHz高频特性为设备提供高效运行基准,搭配Sunny专属的电路优化设计,实现低消费电流与高稳定度的双重优势,待机功耗极低,延长便携式设备使用时长.产品具备三态输出功能可选,适配复杂电路设计需求,编带包装便于批量生产管控,是笔记本电脑,数码相机晶体,无线通讯系统的优选晶振元件.
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1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振
频率：26.000MHZ尺寸：2520mm1XXB26000MAA,DSB221SDN型号晶振,KDS大真空温补晶振,以微型化封装突破空间限制,助力电子设备高密度集成设计.2.5×2.0×0.9mm的超薄封装尺寸,在有限PCB空间内实现高精度温补功能,完美适配智能穿戴,智能手环设备晶振,便携式导航终端等小型化设备.26MHz标准主频可灵活适配GPS定位,物联网网关,精密仪器等各类设备,±0.5ppm的常温频率准确度的初始校准精度,配合±1ppm/年的长期稳定性,大幅降低设备运维成本.
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1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振
频率：24.000MHZ尺寸：3225mm1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振,采用全密封陶瓷封装工艺,兼具防潮,抗盐雾特性,可适配沙漠,沿海,车载等恶劣环境,在-40℃低温至85℃高温区间持续稳定工作,频率偏差控制在±1.5ppm以内,远优于普通晶振性能.作为有源温补晶振(TCXO),内部集成完整振荡电路,无需额外搭配外围元件,插电即可输出稳定方波信号,大幅简化电路设计流程.广泛应用于车载导航,T-BOX,户外LoRa网关等设备,为复杂环境下的时钟同步与信号传输保驾护航.
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KXO-97T-40.0MHz,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振
频率：40.000MHZ尺寸：7050mmKXO-97T-40.0MHz计算机应用晶振,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振,产品具备-40℃~+85℃宽温工作范围,频率稳定性控制在±100ppm以内,凭借内置恒温补偿模块与抗电磁干扰结构,可在强振动,温差剧烈的工业环境中持续输出纯净时钟信号.作为集成化有源器件,无需额外振荡电路,即插即用的设计大幅简化PLC,数控机床的电路布局,为设备时序控制提供可靠保障,符合RoHS环保标准,满足无铅焊接工艺要求.
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Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振
频率：25.000MHZ尺寸：2520mmQ24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振(2.50×2.00×0.55mm),凭借日系石英晶体核心技术,实现25MHz主频精准输出.产品频率误差控制在±10ppm,频率稳定性达±20ppm,搭配20pF负载电容与80Ω等效串联电阻,在-40℃~+85℃宽温环境下仍能保持稳定性能.无论是智能家电,遥控器等消费产品,还是嵌入式开发板,传感器模块等工业配件,都能凭借其可靠性能保障系统稳定运行,性价比远超同类杂牌产品.
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SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振
频率：33.333M尺寸：2016mmSIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振,采用先进MEMS硅晶振技术,核心频率精准锁定33.333000MHz,为电子设备提供稳定时钟基准.产品适配1.8V工作电压,频率稳定度达±20ppm,可在-40℃至85℃宽温环境下稳定运行,完美应对极端工况.采用4-SMD无铅贴片封装,尺寸仅2.0×1.6×0.75mm,支持表面贴装工艺,符合RoHS,REACH环保标准,无铅,无卤素,无锑设计,兼具小巧身形与合规性,是精密电子设备的核心时序元件.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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