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ECS-.327-12.5-12-TR,32.768KHz音叉晶振,2012贴片晶振
频率：32.768KHz尺寸：2012mmECS-.327-12.5-12-TR,32.768KHz音叉晶振,2012贴片晶振,广泛适配智能穿戴(手表/手环),智能家居(温控器/智能门锁),工业控制(传感器/PLC)及车载电子(行车记录仪/OBD)等场景.32.768KHz标准时钟频率可精准分频得到1Hz秒脉冲,配合±3ppm/年的低老化率,确保设备长期计时精准.Tape&Reel封装形式支持SMT自动化量产,大幅提升生产效率.
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AV24000019,台产TXC车规晶振,3225黑色面陶瓷晶振
频率：24.000MHZ尺寸：3225mmAV24000019,台产TXC车规晶振,3225黑色面陶瓷晶振,能在-40℃至+125℃的超宽温度范围内保持稳定的频率输出.其陶瓷材质具有高稳定性和低功耗的特点,可广泛应用于车载导航,发动机控制系统等汽车电子领域,为这些系统提供精准的时钟信号.
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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,Abracon艾博康晶振,金属封装晶振
频率：16.000MHz尺寸：5032mmABM3B-16.000MHZ-D2-T,Abracon艾博康晶振,金属封装晶振,16.000MHz固定频率输出精准稳定,频率容差控制在±20ppm,搭配4-padSMD封装设计,尺寸仅为5.0mm×3.2mm×1.1mm,满足高密度PCB板的布局需求.金属外壳的强抗干扰特性的同时,兼顾了耐高温,耐潮湿的环境适应性,是工业控制,无线通信等高端电子系统的理想时钟核心元件.
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CSTNE8M00G55A000R0,日本muRata村田晶振,宽温晶振
频率：8MHz尺寸：3213mmCSTNE8M00G55A000R0,日本muRata村田晶振,宽温晶振,产品工作温度范围拓展至-40℃~125℃,完全满足汽车动力传动系统,安全设备等高温,低温工况的使用要求,频率稳定性与温度耐受性均经过严苛验证.关键参数上,8.000MHz频率精度卓越,谐振阻抗≤40Ω,内置33pF负载电容简化电路设计,激光印字标识清晰易辨识.
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O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振
频率：12MHz尺寸：5032mmO12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振,核心频率精准锁定12MHz,采用3.3V低电压供电设计,完美契合现代低功耗电子系统需求.其采用4-SMD贴片封装,尺寸紧凑仅5.0mm×3.2mm×1.4mm,可轻松嵌入高密度PCB布局,适配SMT自动化贴装工艺,大幅提升生产效率.该晶振具备±50ppm的频率稳定度,在-40℃~+85℃工业级宽温范围内稳定运行,能有效抵御温度波动与振动干扰,搭配LVCMOS/HCMOS兼容输出,广泛适用于智能穿戴设备,移动终端等对稳定性与集成性要求严苛的场景.
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ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振荡器,Abracon艾博康晶振
频率：19.200MHZ尺寸：2016mmASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振荡器,Abracon艾博康晶振,以19.200MHz核心频率为核心竞争力,兼具电压控制与温度补偿双重优势.产品在宽温晶振范围内保持极高的频率一致性,同时通过外部电压信号可实现灵活的频率微调,适配不同系统的时序校准需求.超微型2.0×1.6×0.8mm封装设计,搭配SMD/SMT端接方式,便于自动化贴装生产,大幅提升终端产品的量产效率,是消费电子与工业控制领域的优选时序器件.
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ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振
频率：38.400MHZ尺寸：2016mmATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振封装大幅节省PCB空间,支持表面贴装工艺适配自动化量产,核心参数表现优异,频率公差±0.5ppm,能有效保障通信设备的时序同步精度.广泛应用于移动通讯,工业设备晶振控制,GPS导航等对频率稳定性要求严苛的场景,密封陶瓷封装设计提升抗干扰能力与使用寿命.
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LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振
频率：125.0MHZ尺寸：7050mmLV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振的精密工艺,实现-40℃至+85℃工业级宽温稳定运行.125MHz固定频率输出抖动极低,差分信号传输模式显著降低电磁辐射(EMI),轻松满足FCC,CE等电磁兼容性认证要求.6脚SMD贴片设计便于自动化贴装,可直接与各类高速芯片无缝兼容,为数据中心服务器,网络交换机等设备提供可靠的时序同步保障.
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1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振
频率：26.000MHZ尺寸：3225mm1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振,12.5PF负载电容为核心参数,为消费电子,汽车电子及物联网应用设备提供稳定时钟信号.SMD贴片封装设计适配现代化流水线生产,3000pcs/卷的包装规格满足批量生产需求.产品兼具高精度(±10ppm),高可靠性与环境适应性,从智能门锁,蓝牙耳机到车载控制系统,均能发挥稳定的频率基准作用,是电子设备"核心心跳"的可靠之选.
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TG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3225mmTG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振,32.768K贴片晶振基准频率精准匹配通信设备实时时钟(RTC)与同步电路需求.通过内置温度传感器与ROM校准数据,动态补偿温度变化对频率的影响,实现全温域高精度输出,1.5V-5.5V宽供电范围,以及CMOS标准输出接口,使其具备极强的电路适配性.广泛应用于蓝牙/Wi-Fi通信模组,工业通信传感器,数字健康通信设备等领域,为各类通信场景提供稳定,高效的计时支撑.
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DSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振
频率：50MHz尺寸：2520mmDSB221SDN50MHZ,KDS智能手机晶振,2520mm温补晶振,50MHz频率精准匹配智能手机处理器,射频芯片的工作需求.产品经过严苛环境测试,具备优异的耐热性与抗冲击性,启动时间≤2ms,确保手机快速开机响应.1.8V-3.3V低电压供电设计,结合≤2.0mA的低电流消耗,完美平衡性能与功耗,广泛适配旗舰机,中端机型及折叠屏手机等各类智能终端.
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CMR200T32768DZFT,32.768kHz音叉型晶振,西铁城圆柱晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2X6mmCMR200T32768DZFT,32.768kHz音叉型晶振,西铁城圆柱晶振,产品在-40℃低温至85℃高温的极端环境下仍能稳定工作,适用于工业控制器,水文监测设备,汽车电子设备晶振等复杂环境场景.核心参数方面,负载电容12.5pF,频率公差±20ppm,在25℃基准温度下精度控制精准.产品由日本原厂生产,品质管控严格,每盘2000件的标准化包装,可满足不同规模生产企业的采购需求.
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SG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振
频率：13MHz尺寸：2520mmSG-210STF13.000MhzL,EPSON物联网应用晶振,2520工业自动化晶振,13.000MHz精准主频搭配工业级±50ppm频率稳定度,确保自动化生产线机械臂,数控机床等设备的精准协同运行.1.6V~3.6V宽电压适配多种工业电源系统,四脚贴片结构增强机械稳定性,引脚松动风险较传统两脚封装降低60%.内置高品质石英晶振与自研IC,启动快速且长期运行稳定,广泛适用于工业物联网网关,智能监控终端等对可靠性要求严苛的场景.
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1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL贴片晶振,VC-TCXO有源晶振
频率：26.000M尺寸：3225mm1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL贴片晶振,VC-TCXO有源晶振,凭借小型化,低功耗优势,适配智能手表,机顶盒等便携及家用电子设备,其防湿封装设计提升产品使用寿命,降低维护成本.具备电压控制调频功能,可通过外部电压精准校准频率偏差,适配需要时序同步的网络设备与精密仪器.整套方案兼顾成本与性能,支持按需配置,覆盖从入门到高端的全品类电子设备时序需求,具备供货稳定,兼容性强,易集成等核心优势.
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XRCGB27M120F2P00R0,村田Murata晶振,Wi-Fi应用设备晶振
频率：27.12M尺寸：2016mmXRCGB27M120F2P00R0,村田Murata晶振,Wi-Fi应用设备晶振,采用2016封装规格(2.0×1.6mm),极大缩减了PCB占用面积,为设备内部其他部件的布局预留更多空间.产品不仅具备精准的27.12MHz标称频率,保障Wi-Fi通信的时序同步精度,还拥有优异的频率老化特性,长期使用后仍能维持稳定的时频性能.适配表面贴装工艺,可实现自动化批量生产,提升Wi-Fi设备制造商的生产效率,广泛适用于Wi-Fi智能音箱,智能摄像头等消费电子设备.
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LFSPXO021065REEL,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振
频率：48.000M尺寸：7050mmLFSPXO021065REEL工业设备晶振,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振,产品采用全封闭金属密封封装,有效隔绝电磁干扰与环境湿度影响,保障信号纯净度,同时具备优良的耐热性与机械稳定性,可从容应对-40℃~+85℃的工业级恶劣环境.支持3.3V/5V宽电压供电,输出兼容HCMOS标准波形,广泛应用于物联网网关,智能电表,精密仪器等需要长期稳定运行的电子设备,是兼顾可靠性与通用性的时钟源选择.
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NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,2016汽车电子晶振,NDK宽温晶振
频率：40.000MHZ尺寸：2016MMNX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,2016汽车电子设备晶振,NDK宽温晶振,产品封装工艺先进,具备极强的环境耐受性,在高温,振动,电磁干扰等复杂车载工况下,仍可维持40MHz频率的稳定输出,负载系数±15ppm的优异表现确保与车载芯片的完美匹配.无论是传统燃油车的动力控制系统,还是智能驾驶汽车的域控制器,该晶振都能精准适配,为车载电子系统的高效协同运行提供核心时钟保障.
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XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺电子晶振,3225小尺寸晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215mmXXHCCCNANF-25.000000计算机应用晶振,Taitien泰艺电子晶振,3225小尺寸晶振(3.2mm×2.5mm),频率精准设定为25.000000MHz,采用高品质石英晶体材质,具备低等效串联电阻,高Q值特性,信号传输稳定且功耗更低.产品符合行业通用封装标准,焊接兼容性强,安装便捷,可广泛应用于手机配件,平板电脑,智能门锁等小型电子设备的时钟电路中.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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