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ASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振
频率：24.000MHz尺寸：3225mmASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振,24MHz晶振固定频率输出,频率公差严苛,相位噪声表现优异,有效降低信号干扰.其宽温特性覆盖汽车全工况温度范围,即使在高低温骤变环境下仍能保持频率稳定性.产品符合AEC-Q200汽车电子元器件认证标准,XY封装紧凑且兼容性强,广泛适用于车载导航,智能座舱,ADAS辅助驾驶系统等对时钟精度和环境适应性要求极高的汽车电子场景.
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ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振
频率：40.960MHz尺寸：5032mmASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振,核心参数精准把控,40.960MHz频率输出稳定,温漂系数低,能有效保障电子设备的运行精度.贴片式结构设计,适配SMT自动化生产流程,降低人工成本的同时提升产品一致性.广泛适用于蓝牙模块,WiFi设备,智能仪表等对时钟信号要求严苛的场景.
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O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振
频率：12.8M尺寸：7050MMO-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振,核心频率12.8MHz,频率精度高,温漂小,在复杂环境下仍能稳定输出时钟信号,为数字设备的稳定运行提供坚实保障.低功耗特性使其适配各类电池供电的移动数字设备,有效降低设备能耗.广泛应用于智能家居,工业应用晶振控制,医疗数字设备等领域.
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O-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振
频率：12.8M尺寸：7050MMO-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振,凭借12.8MHz标准工作频率,完美契合蓝牙5.0及以下版本的通信协议要求.其温度补偿精度高达±2.5ppm,能有效抵消音响工作时因功率发热,环境温度变化带来的频率漂移,保障音频信号传输的完整性与同步性.产品支持5.0V电压输入,抗干扰能力强,适用于各类家用,户外蓝牙音响的电路设计.
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O-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振
频率：12.8M尺寸：3225mmO-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振,12.8MHz精准输出频率为系统提供稳定的时钟基准,压控功能支持灵活的频率微调,可适配不同军工系统的频率校准需求.器件工作电压2.8V小体积振荡器,功耗1.5mA,能有效降低军工装备的能源消耗,延长续航时间.在高温,低温,强震动,强辐射等极端工况下,其温补补偿机制可精准维持频率稳定,相位噪声与频率漂移指标均满足军工核心系统要求,广泛应用于航空航天,舰船电子,装甲车辆等高端军工领域.
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O-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振
频率：10MHz尺寸：5032mmO-10.0-JT53L-A-K-3.3,JAUCH有源晶振,5032温补晶振,集成高精度温补功能,是兼顾可靠性与实用性的时钟器件.该型号晶振输出频率10.0MHz,供电规格3.3V,采用有源设计无需额外驱动电路,简化了系统集成流程.产品具备优良的抗干扰能力和温度补偿性能,可在-40℃~85℃的宽温环境下稳定工作,频率偏差控制在极低范围,适用于物联网终端,车载电子,精密测量仪器等高端应用领域.
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EXS00A-MU00527,NDK无源晶体谐振器,WiFi应用设备晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2012mmEXS00A-MU00527小型贴片晶振,NDK无源晶体谐振器,WiFi应用设备晶振,选用高纯度石英晶体材料,经过精密切割,校准与WiFi场景专项优化封装工艺,确保主频长期稳定输出,产品通过ISO9001质量体系认证,每一颗均经过高温老化,电磁干扰测试,电气性能检测等多轮严苛验证.WiFi场景精准适配,高稳定频率输出,原厂高品质保障的三重优势,使其成为电子工程师WiFi设备设计中的信赖之选.
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SM8S-7-32.768K-20,Pletronics普锐特晶振,3215时钟晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215mmSM8S-7-32.768K-20,Pletronics普锐特晶振,3215时钟晶振,32.768KHZ主频精准匹配时钟,日历,定时器等功能模块的时序需求.从消费电子(数码相框,电子钟),物联网应用终端(网关,传感器节点)到工业控制设备,车载辅助时钟系统,产品凭借普锐特原厂品质与时钟场景高适配性,在各类设备中实现精准计时,同时低功耗特性延长设备续航,适配长期待机场景.
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ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1610mmABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
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ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1610mmABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振,32.768KHz音叉晶振标准计时频率搭配±20ppm温漂控制,避免时钟走时偏差,计时不准等问题,音叉结构设计强化抗振动,抗干扰能力,适配便携设备频繁移动的使用场景,同时低功耗特性满足设备长期待机需求,广泛适用于智能硬件,穿戴设备,物联网终端等领域.
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7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振
频率：25.000M尺寸：2016mm7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振,25MHz主频完美匹配车载通信协议,控制系统的时序要求.产品通过AEC-Q200汽车电子权威认证,工作温度范围覆盖-40℃~125℃,耐受高温,严寒,潮湿等极端车载环境,广泛适配车载信息娱乐系统,车身控制模块,安全气囊控制器,新能源汽车BMS等关键部件,凭借KDS原厂适配性确保长期稳定运行.
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CMR200T-32.768KDZY-UT,Citizen西铁城晶振,插件晶振
频率：32.768 kHz尺寸：2X6mmCMR200T-32.768KDZY-UT,Citizen西铁城晶振,Citizen插件晶振,32.768KHz主频精准适配RTC模块,计时系统等核心场景,±20ppm级频率精度直接提升设备计时准确性与数据同步可靠性,插件封装适配传统生产工艺,无需新增贴片设备即可快速集成,降低生产与适配成本.低功耗特性延长电池供电设备续航,减少维护与更换频次,广泛兼容各类RTC芯片,MCU的接口规范,可快速集成于智能水表,电子考勤机,工业控制终端等产品中.
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1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振
频率：32.768 kHz尺寸：3X8mm1TC125JHNS002,KDS圆柱晶振,32.768KHz音叉晶振,采用标准圆柱晶振封装(直径×长度典型值3.0mm×8.0mm),插装式引脚设计适配传统电路板布局,工作电压兼容低功耗电路设计,静态功耗低至μA级,满足电池供电设备节能需求.产品通过RoHS环保认证,密封式玻璃封装结构具备出色的防潮,抗老化与绝缘性能,老化率低至±3ppm/年,为设备提供长期稳定的低频时钟信号源.
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1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振
频率：25.000M尺寸：3225mm1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类对时序可调性要求严苛的设备需求.无论是5G通信终端,物联网网关,还是精密测量仪器,智能驾驶辅助系统(ADAS),该晶振都能通过压控功能实现时序动态校准,适配复杂环境下的信号同步需求.
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,NDK晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215mmNX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215石英贴片晶振,日本NDK晶振完美适配实时时钟(RTC),计时模块等核心场景,±20ppm级频率精度直接提升设备计时准确性,3215超薄封装助力设备实现轻量化,微型化升级,降低产品设计难度.低功耗特性延长电池供电设备续航时间,减少充电频次,广泛兼容各类MCU,RTC芯片的接口规范,集成成本低,可快速集成于智能手表,智能家居网关,工业数据采集器等产品.
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1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振
频率：32.768MHZ尺寸：3225mm1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振,凭借小巧封装与灵活适配性,完美契合各类对时序精度要求严苛的设备需求.无论是便携式医疗监测仪,智能家居控制器,还是工业数据记录仪,低功耗振荡器,蓝牙模块,该晶振都能通过温补技术适应室内外温度波动,电池供电电压变化等复杂工况.无需复杂外围补偿电路即可稳定工作,封装尺寸适配紧凑PCB布局,抗电磁干扰与抗震性能优异,支持设备长时间连续运行,降低多场景使用中的维护成本.
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TG3225CEN 40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振
频率：40.000MHZ尺寸：3225mmTG3225CEN40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振,作为专业振荡器,产品集成优质振荡电路与石英晶体核心,具备超低频率漂移,快速起振与高信号完整性,依托EPSON在频率控制领域的顶尖技术,兼具紧凑尺寸与低功耗设备晶振优势,完美适配智能硬件对时钟精度,功耗控制与空间布局的核心诉求,是智能应用场景下高性能时钟方案的标杆之选.
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X1G005221000100,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振
频率：100.0MHz尺寸：3225mmX1G005221000100高密度晶振,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振,3225紧凑封装在保障高性能的同时节省PCB布局空间,适配高密度电路设计,产品具备宽工作温度范围与优异的频率稳定性,可耐受复杂环境下的温度波动与电磁干扰.无论是5G通信模块,工业自动化控制器,还是高端服务器,测试仪器,这款晶振都能以卓越的差分信号性能,为设备稳定运行筑牢时钟基础.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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