亿金,石英晶振,32.768K,贴片晶振,有源晶振,声表面滤波器,KDS晶振,NDK晶振,爱普生晶振

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: ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振
频率：24 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3凭借高密度封装,24MHz频率及高稳定性,全面适配多领域高密度设备,在消费电子领域,可嵌入智能手机射频模块,智能手表主控电路,节省PCB空间,24MHz频率支撑蓝牙晶振,WiFi等高速无线通信的时序需求,在工业自动化领域,适配高密度PLC模块,智能传感器阵列,耐受复杂电磁环境,保障多传感器数据采集的时序同步,避免数据错乱,在医疗电子领域,适用于便携医疗监测设备的高密度主板,满足设备小型化要求,同时高稳定性可保障医疗数据采集的准确性,是一款跨领域高密度场景的通用型振荡器.

: ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用
频率：16 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用,作为ECS品牌旗下的物联网适配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密频率控制领域的技术积累,从源头保障物联网场景的应用可靠性,采用高纯度石英晶体核心材料,经过物联网环境专项校准工艺,确保频率基准在复杂环境下的长期稳定性,出厂前每颗产品均经过高温,低温,电磁干扰,低电压模拟物联网场景测试,不良率控制在极低水平,降低物联网终端后期因时钟故障导致的维护成本.对于物联网设备研发企业,ECS石英晶体振荡器可提供定制化技术支持,协助解决无线模块与晶振的适配问题,缩短研发周期,对于批量生产企业,其稳定的供货周期,标准化3225封装与高良率特性,能保障物联网终端的大规模量产效率,有效平衡性能,成本与交付,是物联网设备时钟方案的高性价比选择.

: CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振
频率：2MHz尺寸：13.90mm x 8.65mm
CMX309FLC2.000MT,CMX-309贴片晶振,汽车设备晶振,采用紧凑型贴片封装的CMX-309系列晶振(含CMX309FLC2.000MT型号),尺寸适配汽车电子设备的小型化布局需求,可直接通过SMT(表面贴装技术)批量生产,减少人工焊接成本与误差.相较于传统插件晶振,其抗震性能提升30%以上,能抵御车辆行驶中的颠簸,震动冲击,同时节省PCB板空间,助力车载晶振,雷达,智能座舱等高密度集成模块的设计优化,满足汽车电子对空间利用率与生产效率的双重要求.

: CSX-252FAE27000000T,日本西铁城晶振,2520有源振荡器
频率：27MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
CSX-252FAE270000000T有源振荡器源自日本西铁城(Citizen晶振)--全球知名电子元器件制造商,依托品牌数十年晶体元器件研发经验与精密制造工艺,从原材料筛选到成品检测均遵循日本严苛质量标准.品牌成熟的供应链体系与品控流程,确保每一颗振荡器都具备一致的性能表现,有效规避非品牌产品的性能波动风险,为通信设备,工业控制,消费电子等领域客户提供可靠的时钟元器件选择,降低设备因元器件品质问题导致的故障概率.

: CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振
频率：33.333 MHz尺寸：7050mm
CSX750PCC33.3330MT,Citizen晶振,CSX-750P石英晶振依托Citizen成熟的石英晶体制造技术,CSX750PCC33.3330MT具备出色的温度适应性,可在-40℃至+85℃的宽温范围内稳定工作,频率温度稳定性低至±30ppm.即便在高温高湿的工业车间,低温寒冷的户外环境,或是温度波动频繁的车载电子辅助系统中,该晶振仍能保持稳定性能,有效规避因环境温度变化引发的频率偏差问题,为设备在复杂工况下的长期可靠运行提供有力保障,拓宽了产品的应用场景边界.

: T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振
频率：32.768kHz尺寸：17.3mm x17.3mm
T124-T16-3.3-32.768kHz-E,Greenray格林雷晶振,移动无线电子晶振,遵循移动无线电子设备"轻薄化"的设计趋势,T124-T16-3.3-32.768kHz-E晶振采用紧凑的封装结构,在保证性能的同时大幅缩减占用空间,可轻松集成于智能手机晶振主板,无线耳机充电盒,智能手环等小型化设备中,为产品结构设计预留更多灵活空间,助力终端厂商打造更具便携性的消费电子产品.

: T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统
频率：300MHz尺寸：9.1mm x7.5mm
T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E,T1215温补晶振,射频遥测系统,作为面向工业与专业领域的温补晶振产品,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E欧美晶振通过严苛的工业级可靠性测试,包括振动,冲击,长期稳定性测试等,确保在射频遥测系统长期连续运行过程中保持稳定性能,降低因元器件故障导致的系统停机风险.其稳定的电气性能与长期可靠性,完美契合射频遥测系统对设备"高可用性,低维护成本"的需求,可广泛应用于工业遥测,环境监测,交通设施监控等专业领域.

T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振

频率：10MHz尺寸：20.83mm x 13.21mm

T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF,石英插件晶振,微波接收器晶振,T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF晶振具备出色的环境适应性,可在-40℃至+85℃的宽温度范围内稳定工作,同时对湿度,振动等环境因素具备良好抗性.无论是户外露天安装的微波接收站,还是工业车间内的微波监测设备,均能保持稳定的频率输出,确保微波接收系统在复杂环境下的持续可靠运行,广泛适配通信,安防,工业监测等领域的微波接收应用需求.

: T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振
频率：50MHz尺寸：22.9mm x 17.8mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,欧美晶振,T1243石英贴片晶振,3.3V低压兼容,适配低功耗设计需求,针对当下电子设备"节能化,小型化"的发展趋势,该石英贴片晶振支持3.3V标准工作电压,与主流芯片,主板供电系统高度兼容.在输出稳定高频信号的同时,自身功耗控制在极低水平,不仅无需额外设计电压转换电路,降低设备研发与生产成本,还能助力便携式设备(如手持检测仪器,无线传感终端)延长续航时长,完美契合消费电子,工业物联网等领域对低功耗元器件的核心需求.

: T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振
频率：10MHz尺寸：36.1mm x 26.9mm
T1247-T58-3.3-LG-10.0MHz-E,Greenray进口晶振,TCXO晶振,采用标准化贴片封装结构,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振体积小巧,厚度轻薄,可轻松适配高密度PCB板的布局需求,尤其适合智能手机,平板电脑,小型工业控制器等对空间要求严苛的设备.同时,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能大幅提升设备生产线上的装配效率,减少人工操作误差,确保批次生产的一致性,降低厂商的生产管理成本,为规模化生产提供便利.

: T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器
频率：10MHz尺寸：34.8mm x 20.2mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,T1276晶体振荡器,高轨道应答器,强环境抗性,适配高轨道复杂工况:高轨道应答器长期处于高低温交替,强振动,电磁辐射等复杂环境中,T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E晶体振荡器通过特殊封装工艺与材料选型,具备出色的环境适应性可在-40℃至+85℃宽温范围内稳定工作,同时抗振动,抗冲击性能符合轨道行业标准,能有效抵御高轨道运行中的机械冲击与环境干扰,避免因环境因素导致的频率波动,保障应答器在恶劣工况下的持续可靠运行.

: T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振
频率：100MHz尺寸：17.3mm x 17.3mm
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,微型卫星应用晶振,格林雷有源晶振,低相位噪声与低杂散,提升卫星通信与数据质量,微型卫星的星地通信,星间链路及遥感数据传输对信号纯净度要求极高.该有源晶振通过格林雷优化的电路设计与石英晶片精密加工工艺,实现超低相位噪声与低杂散特性,能大幅减少高频信号中的干扰成分,确保卫星发射的通信信号与遥感数据具备高信噪比.即使在远距离星地传输中,也能降低地面接收端的信号解析误差,减少数据传输误码率,保障微型卫星通信链路稳定与遥感数据的准确性.

: T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振
频率：10MHz尺寸：20.3mm x 12.7mm
T1300-T26-5.0-LG-10.0MHz-E,T1300晶振,TCXO温补晶振,依托精密的石英晶片加工工艺与优化的电路设计,该TCXO温补晶振具备超低相位噪声特性.低相位噪声可大幅减少频率信号中的杂散干扰与相位抖动,确保设备在信号调制,数据传输,精密测量等过程中,信号纯净度不受影响.尤其适用于无线通信(如基站,射频模块),精密仪器(如示波器,信号发生器)等场景,能提升信号传输的信噪比,降低数据误码率与测量误差.

: T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振
频率：20.0MHz尺寸：9.1mm x 7.5mm
T1308-T255-C-3.3-LG-20MHz,CMOS输出晶振,无线应用晶振,采用标准CMOS输出架构,具备低输出阻抗,宽电平兼容特性,可直接与无线设备中的射频芯片,基带处理器等核心元器件的信号接口匹配.无需额外设计电平转换电路,就能实现稳定的信号传输,避免因接口不兼容导致的信号衰减或失真,同时CMOS输出的低功耗特性还能减少无线设备的能源消耗,完美契合无线应用对"接口适配性"与"低功耗晶振"的双重需求.

: ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能电子晶振
频率：10MHz尺寸：20.3mm x 12.7mm
ZT1610-N16-10.0MHz-E,低相噪晶振,智能电子晶振,针对智能电子设备(如可穿戴设备晶振,便携式智能监测仪器)普遍依赖电池供电的特点,ZT1610-N16-10.0MHz-E,在实现低相噪性能的同时,采用低功耗电路架构,自身静态电流极低.在为设备提供稳定频率信号的过程中,能最大限度减少电能消耗,避免因晶振功耗过高导致的设备续航缩短,完美契合智能电子,"长续航,低功耗",的设计趋势,提升用户使用体验,减少频繁充电带来的不便.

: UJ2600007Z,智能手机晶振,台产DIODES晶振,低相位抖动晶振,UJ晶体,削峰正弦波晶振
频率：26MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
UJ2600007Z是一款台产的DIODES晶振，专为智能手机量身打造，属于UJ晶体系列。作为低相位抖动的削峰正弦波晶振，它为智能手机的稳定运行提供了精准的时钟信号，是保障手机各项功能高效运作的关键元件。这款晶振采用先进的制造工艺，选用高品质材料，确保在 - 20℃至 + 70℃的工作温度范围内，能将相位抖动控制在极低水平，展现出卓越的频率稳定性。其削峰正弦波输出特性，不仅降低了谐波干扰，还优化了信号质量，为手机的射频模块、处理器及其他关键组件提供纯净、稳定的时钟基准。在智能手机中，无论是高速的数据传输、流畅的多媒体播放，还是精准的定位导航，UJ2600007Z都凭借其稳定的性能，确保各个功能模块之间的精确协同工作，提升用户体验。

: 台产石英晶振,光纤通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振荡器,FD贴片晶体
频率：8.192MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm
FD0810003台产Diodes晶振，凭借其在光纤通道领域的卓越表现，成为光纤通信系统中的关键组件。它基于先进的石英制造工艺，确保了在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内，具备出色的频率稳定性，能将频率偏差严格控制在极小范围，为光纤通道设备提供可靠的时钟基准。作为FD贴片晶体，其封装形式不仅实现了体积的小型化，便于在光纤通信设备的电路板上进行高密度安装，适应设备小型化、集成化的发展趋势，还优化了散热性能和电气性能，提升了晶振在不同工作条件下的稳定性和抗干扰能力。

: 亚陶5032晶振,台产SQ晶振,HCSL输出晶振,SQF620001差分晶振,服务器晶振
频率：156.25MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm
SQF620001作为台产亚陶的5032晶振，凭借其紧凑的5032封装，完美适配服务器内部高密度的电路板布局。这种封装不仅节省空间，还具备良好的散热与机械稳定性，确保晶振在服务器长时间运行产生的高温与振动环境中，依旧能保持稳定性能。其HCSL输出特性，使该晶振在服务器复杂电磁环境下优势尽显。HCSL差分输出通过传输一对相位相反的信号，极大地增强了抗干扰能力，有效抑制共模干扰，保障时钟信号在服务器内部长距离传输时的准确性与完整性。这对于服务器内CPU、内存、存储设备及网络接口等组件间的高速数据交互尤为关键，确保数据传输的精准无误。