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US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器,封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,SIPRF-SIM,,别针驱动器,SD模块更多 +
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FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES
更多 +FX1960009-19.6608MHz-30PPM-12PF-6035-DIODES,台产石英晶振,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷;12mm胶带,1000单位FX:无pb和RoHS/绿色兼容F6: RoHS兼容,2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持电子产品.
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FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050
FP0600038 6.0000MHz 16PF 30PPM -40~85℃ 7050,台湾Diodes贴片晶振,坚固的AT-cut晶体结构非常紧凑的SMD包可在磁带和卷轴;16mm磁带,每卷1000单位FP:无铅和RoHS /绿色兼容,4垫FP系列接缝密封装置采用亚切割带晶体,封装在7.0 x 5.0mm的范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持式产品。更多 +
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FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃
更多 +FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃,台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器,封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块
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DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃
更多 +DIODES|FL3840015Z|38.4MHz|10PPM|10PF|-40~85℃,台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型3.2x2.5毫米陶瓷包装可在带和卷;8毫米带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FL系列接缝密封装置采用标准的3.2 x 2.5mm内存封装尺寸。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装,GSM,CDMA,GPRSpcmcia卡便携式/手持个人电脑,笔记本电脑,硬盘,GPS,蓝牙,无线局域网,UWB,无线个域网,数字调谐器。
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FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520,台产石英晶振,坚固的AT-cut晶体结构微型2.5 x 2.0mm陶瓷包装可在带和卷;8毫米带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FH系列接缝密封装置,安装在标准的2.5 x 2.0mm内存包装年龄范围内。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装。便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盘,GSM,CDMA,GPRS.更多 +
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F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.更多 +
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FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES,台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装,可卷带12mm胶带,1000个单位FY:无铅和RoHS/绿色兼容F9: RoHS兼容*(*根据#5,指令2002/05/EC附件),2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards , Portable / hand-held PCs , Notebook PC ,Wireless LAN ,Portable Multimedia Devices ,GPS , HDD ,Bluetooth , USB Dongle.更多 +
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F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃,台湾Diodes晶振公司,紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷;12mm胶带,1000单位FX:无pb和RoHS/绿色兼容F6: RoHS兼容。2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,个人电脑和手持电子产品更多 +
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Diodes晶振,贴片晶振,FP晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FLQ晶振,FL1600043晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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百利通亚陶晶振,FH晶振,FHQ晶振,FH1200001晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,超小型,质量轻等产品特点更多 +
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振
百利通亚陶晶振小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
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百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,F6晶振,F62500047晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等更多 +
- [行业新闻]DIODES晶振公司是公认的极佳晶振厂商2024年03月04日 14:06
- Diodes百利通亚陶晶振公司 (Nasdaq:DIOD) 是标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司,为高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商,产品涵盖广泛领域,包括分立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。Diodes 亦为汽车、工业、运算、消费性电子及通讯等市场提供服务。
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- [行业新闻]超低抖动晶体振荡器百利通亚陶晶振原厂编码FY2500016,FH1840004,FH26000222022年05月06日 09:46
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- [行业新闻]Diodes晶振集团收购德州仪器(TI)晶圆制造厂及运营2019年04月11日 09:05
Diodes晶振集团是全球领先的高品质专用标准产品制造商和供应商,所制造的产品范围广泛,包括传感器,二三极管,石英晶体等.2019年4月1号Diodes公司宣布已完成收购位于苏格兰格里诺克(“GFAB”)的德州仪器(TI)晶圆制造厂及运营的交易.
Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务,包括将所有GFAB员工转移到Diodes.此外,Diodes还向18位支持GFAB运营的承包商提供永久性就业机会.作为多年晶圆供应协议的一部分,当TI转移到其他晶圆厂时,Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品.
“我们很高兴能够成功完成这项交易,并希望它能立即增加,”Diodes百利通亚陶晶振的总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士说.“GFAB的收购与我们的战略增长计划完全一致,特别是我们在汽车和工业市场的扩张.我们也很高兴有机会增加GFAB强大的工程能力和额外的晶圆厂产能,并预计GFAB将在实现我们的收入和利润美元增长目标方面发挥重要作用.随着交易的结束,我们现在将注意力转向在GFAB积极推进新的晶圆制造工艺和功能,以支持Diodes的战略计划.
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- [技术支持]泰艺5032无源晶振民用级2脚封装部分常用型号XSCEECNANF-8.000000晶振编码列表2018年01月10日 11:08
台湾晶振品牌在大陆使用的越来越多,TXC晶振,鸿星晶振,百利通亚陶晶振,泰艺晶振,希华晶振,加高晶振等.下面亿金电子要介绍的是台湾TAITIEN晶振.
泰艺晶振成立于民国89年,致力于研发生产高品质,高稳定精度,低损耗石英贴片晶振. 泰艺晶振集团自成立以来发展至今在台北,江苏,上海,德国,深圳,新加坡等地设有研发生产基地,完善的生产线,充足的供应链,为世界各地用户提供完美的服务.
亿金电子代理台湾晶振品牌,为泰艺晶振代理商可免费提供晶振原厂代码.泰艺5032无源晶振民用级2脚封装部分常用型号XSCEECNANF-8.000000晶振编码列表由亿金电子提供.对应不同的晶振频率,温度范围均在-20℃~70℃民用级,当然也有提供工业级晶振,汽车级晶振.
泰艺XS晶振体积5.0x3.2mm,编带盘装,采用2脚焊接模式,具有耐高温,耐恶劣环境等特性.产品满足市场需求可供10M,12M,8M,24M,16M,25M等多种频率范围选用. 泰艺石英晶振均还采用优质无铅环保材料生产,产品满足用户需求,负载电容范围广,从8PF~20PF之间可选择,并且提供10PPM,20PPM,30PPM等多种精度偏差,具有耐撞击性强,性能稳定等特点.
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- [技术支持]泰艺27M有源晶振TSETTCJATF-27.000000晶振原厂代码对应参照表2017年12月30日 11:51
泰艺晶振自成立以来一直努力研发创新为用户提供优质价廉石英晶体,贴片晶振,并且为广大用户提供技术解决方案.台湾晶振品牌加高晶振,鸿星晶振,百利通亚陶晶振,希华晶振,泰艺晶振等在大陆乃至世界享有盛名,是诸多大型工厂企业指定的晶振供应商.
台湾泰艺晶振拥有先进的仪器设备,一流的生产技术,现代化的管理手段是久立于市场排名前位的关键.泰艺所生产晶振采用无铅无害环保材料生产,获得欧盟ROHS环保认证,具有耐摔,耐高温,抗振性强等特点.
亿金电子提供泰艺27M有源晶振TSETTCJATF-27.000000晶振原厂代码对应参照表.其中包括2520晶振,3225晶振,5032晶振,7050晶振等封装尺寸,型号有OY晶振,OX晶振,OV晶振,VT晶振等,电压范围从1.8V~3.3V可供选择,并且温度高,从民用级到汽车级,满足不同领域需求.
泰艺石英晶体振荡器具有温补晶振,压控晶振,恒温晶振,差分晶振,压控温补晶振,SPXO有源晶振等.各种封装尺寸型号,频率范围宽,符合各行各业要求.具有低抖动,低电源电压,低功耗,低衰减,高温,宽频,高精密,高品质等特点.
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