FP晶振,百利通亚陶晶振,5x7mm四脚贴片晶振,亚陶晶振

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Diodes晶振,贴片晶振,FP晶振

频率：6M~125MHZ

尺寸：5.0x7.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27876565

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台湾百利通亚陶石英晶体科技成立于公元2000年7月,提供客户高效能与高稳定度频率解决方案,在晶振产业中已广受好评.主要生产表面黏着式 (SMD) 晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器系列产品,应用于资讯、通讯、医疗、安控、汽车与消费性电子等产业.台湾亚陶是一家专为计算、通讯与消费产品市场提供集成化连接、先进时频和信号完整性解决方案的、快速增长的半导体公司.

台湾百利通亚陶石英晶体的技术为高带宽、高速串行连接协议所引起的挑战提供了系统设计解决方案.Pericom公司于1990年由许志明和许志恒（Alex Hui 和 John Hui）共同在美国加州圣何西市创立,公司由此蓬勃发展成为一家在全球拥有超过900名员工的公司,并在北美（我们的总部所在地）和亚洲建立了设计中心；亚陶的技术和销售支持办事处遍布全球.

台湾百利通亚陶晶振集团是美商Pericom集团 (NASDQ: PSEM) 的子公司,在2010年,亚陶科技正式更名为「百利通亚陶科技股份有限公司」,公司英文名字则是PSE Technology Corporation,(PSE是撷取母公司Pericom与品牌名Saronix Ecera的第一个字母而组成).SaRonix-eCera仍为Pericom公司频率控制产品的品牌.

台湾百利通亚陶公司经营理念：

台湾百利通亚陶石英晶振集团以台湾同业中最先进之技术,提供信息及通讯产业最可靠之高阶SMD晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 时钟晶体,压电石英晶体产品,来取代进口之相关产品,以强化台湾信息暨通讯产业在全球之竞争力.

百利通亚陶晶振晶体承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律,并符合国际上所共同认知环保与社会责任的标准,成为一个创造股东最大权益、照顾员工、善尽社会责任的好公司.

我们将持续关注企业社会责任各项新议题,使本公司更加完整并落实企业社会责任所有面向.

对内,我们将透过各种教育训练与活动,用心创造一个多元且充满活力的工作环境 (例如健康促进活动); 对外,本公司透过与利害相关团体间的沟通,积极落实企业社会责任活动,持续投入社会公益,降低对社会环境之冲击.

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Diodes晶振,贴片晶振,FP晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

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亚陶晶振规格	单位	FP晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	6MHZ~125MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.

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yijin-4 在使用百利通亚陶晶振时应注意以下事项:

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.Diodes晶振,贴片晶振,FP晶振

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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: 拉隆晶振,石英晶振,H13晶振; 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.