台产石英晶振,光纤通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振荡器,FD贴片晶体
频率:8.192MHz
尺寸:5.00mm x 3.20mm
台产石英晶振,光纤通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振荡器,FD贴片晶体
FD0810003台产Diodes晶振,凭借其在光纤通道领域的卓越表现,成为光纤通信系统中的关键组件。它基于先进的石英制造工艺,确保了在 - 40℃至 + 85℃的宽温度范围内,具备出色的频率稳定性,能将频率偏差严格控制在极小范围,为光纤通道设备提供可靠的时钟基准。
作为FD贴片石英晶振,其封装形式不仅实现了体积的小型化,便于在光纤通信设备的电路板上进行高密度安装,适应设备小型化、集成化的发展趋势,还优化了散热性能和电气性能,提升了晶振在不同工作条件下的稳定性和抗干扰能力。
在光纤通信系统中,FD0810003作为光纤通道晶振,为数据的编码、调制、传输和解调等各个环节提供精确的时钟同步。在高速数据传输过程中,它确保光信号的准确发射和接收,避免数据传输错误和信号失真。其高精度的时钟信号对于维持光纤通道协议的同步性至关重要,保证了数据在长距离传输中的准确性和可靠性。
此外,该台产晶振在复杂的电磁环境中表现出色。由于光纤通信设备可能会受到各种电磁干扰,FD0810003凭借其特殊设计和石英材质的特性,有效抵抗电磁干扰对时钟信号的影响,确保信号的完整性。
台产石英晶振,光纤通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振荡器,FD贴片晶体
Parameter | Min. | Typ. | Max. | Units | Notes | |||||||||
Output Frequency | 1 | 133 | MHz | As specified | ||||||||||
Supply Voltage | 2.97 | 3.30 | 3.63 | V | ||||||||||
Supply Current, Output Enabled | 15 | mA | 1 to 50 MHz | |||||||||||
25 | 50 to 80 MHz | |||||||||||||
45 | 80 to 133 MHz | |||||||||||||
Supply Current, Standby Mode | 10 | μA | Output Hi-Z | |||||||||||
Frequency Stability | ±20 to ±50 | ppm | See Note 1 below | |||||||||||
Operating Temperature Range | -20 | +70 | °C | Commercial (standard) | ||||||||||
-40 | +85 | Industrial (standard) | ||||||||||||
Output Logic 0, VOL | 10% V DD | V | ||||||||||||
Output Logic 1, VOH | 90% V DD | V | ||||||||||||
Output Load | 15 | pF | See Note 2 below | |||||||||||
Duty Cycle | 45 | 55 | % | Measured 50% V DD | ||||||||||
Rise and Fall Time
|
up to 40 MHz | 7 | ns | Measured 20/80% of waveform | ||||||||||
40 to 80 MHz | 5 | |||||||||||||
80 to 133 MHz | 2.5 | |||||||||||||
Jitter, Phase | 1 to 133 MHz | 1 | ps RMS (1-σ) | 10kHz to 20 MHz frequency band | ||||||||||
Jitter, Accumulated |
up to 80 MHz | 5 | ps RMS (1-σ) | 20.000 adjacent periods | ||||||||||
80 to 133 MHz | 3 | |||||||||||||
Jitter, Total |
up to 80 MHz | 50 | ps pk-pk | 100.000 random periods | ||||||||||
80 to 133 MHz | 30 |
台产石英晶振,光纤通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振荡器,FD贴片晶体
台产石英晶振,光纤通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振荡器,FD贴片晶体
所有产品的共同点
1、抗冲击
产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个石英晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
深圳市亿金电子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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