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: GVXO-753F/VC 27.0MHZ,音量应用晶振,Golledge振荡器,GVXO-753F晶振,VCXO压控晶振

GVXO-753F/VC 27.0MHZ,音量应用晶振,Golledge振荡器,GVXO-753F晶振,VCXO压控晶振 作为 VCXO 压控晶振，GVXO - 753F/VC 拥有独特的压控特性。通过外部电压的调节，可以灵活改变晶振的输出频率。在音量应用场景中，这一特性具有重要意义。例如，在音频均衡调节、音量动态范围控制等方面，可根据不同的音频信号特点和用户需求，实时调整晶振频率，进而优化音频处理效果，实现更加细腻、精准的音量调节和音质优化。
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: NDK谐振器,32.768K,医疗器械晶振,NX2012SF,日本进口晶体,2012石英贴片

NDK谐振器,32.768K,医疗器械晶振,NX2012SF,日本进口晶体,2012石英贴片，随着小型化、轻量和无线通信需求的发展，医疗保健和医疗应用的需求不断增加。NDK 还为医疗保健和医疗领域做出贡献。自 1970 年代以来，NDK晶振开发了紧凑轻便的产品，以满足时代对高品质产品和便携式使用的需求。此外，NDK 产品还扩大了需要无线和远程控制使用的医疗保健市场。NX2012SF晶振频率为32.768KHz，尺寸是2.0×1.2×0.55mm，为2012贴片晶振。属于是小型、薄型、轻型的表面封装音叉型晶体谐振器。以对应高度管理医疗器械工程设计来实现产品的高品质。该NDK谐振器具有优越的耐热性、耐环境性能，以此确保产品的高性赖性，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。日本进口晶体，2012石英贴片，32.768K晶振，医疗器械晶振，音叉表晶，NDK无源晶振，石英晶体谐振器。
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: 汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振

汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振，KDS无源晶振DSX320GE型号的1ZCT24000BD0A晶振频率是24.000MHz，微型和轻型SMD无源晶振，尺寸为3.2*2.5*0.95mm，是3225贴片晶振。该KDS晶振具有优异的耐热性、高精度和高可靠性，提高焊点的热循环耐久性：经过3000次热循环测试“-40°C，+125°C”，符合AEC-Q200标准，应用于ECU（发动机、车身工作控制）、安全关系、车身控制、ABS、EPS等，是汽车电子晶振。3225 贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，不论是无源晶振还是 3225 石英晶体振荡器，均是被公认最适合在汽车电子上的产品， 3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
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: VC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN

VC-TCXO振荡器,1XXA32000MBA,2520贴片晶振,进口KDS晶振,DSA221SDN 小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音，2520 因本身体积小型，厚度薄等特点，被使用在移动通讯，蓝牙设备等领域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振频率是32MHz，是2520贴片晶振，该晶振为进口KDS晶振，属于有源晶振种类中的压控温补晶振，即VC-TCXO振荡器。VC-TCXO晶振多应用于：智能手机晶体、无线基站、精密仪器、GPS卫星、汽车应用等。
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: 7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振

7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振 日本KDS大真空石英晶振中编码为 7BG03276A25 的晶振频率是32.768KHz，尺寸是1.6*1.0mm，为超小型、薄型、SMD音叉表晶，厚度仅为0.45mm，带有金属盖的陶瓷封装，串联电阻最大50k Ω，支持多种应用，包括移动通信设备、民用设备等。32.768KHZ晶振，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。
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: 32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振 日本大真空株式会社中编码为 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振频率是32.768KHz，负载电容为7pF，尺寸是1.6*1.0mm，为超小型、薄型、SMD音叉型晶体，厚度仅为0.3mm，带有金属盖的陶瓷封装，精度高和可靠性高，支持多种应用，包括移动通信设备和消费设备，智能卡和可穿戴设备等。盖子和背面端子连接以防止噪音，并可连接到GND。1610贴片晶振，石英晶体谐振器，32.768K晶振，进口音叉晶体。
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: G226系列,进口晶振,EUROQUARTZ晶振,2520贴片晶振,VCXO压控晶振,石英振荡器

G226系列,进口晶振,EUROQUARTZ晶振,2520贴片晶振,VCXO压控晶振,石英振荡器

EUROQUARTZ晶振中的G226系列晶振频率范围是1.25MHz~50MHz，尺寸为2.5*2.0*1.0mm，微型6焊盘贴片封装，VCXO压控晶振，CMOS/TTL输出，电源电压为1.8 V、2.5 V或3.3 V或5.0 V，集成相位抖动200fs典型值，1ps最大值，具有最佳相位噪声性能的基模晶体。2520贴片晶振，VCXO振荡器,压控石英晶体振荡器，进口晶振，有源晶振，石英晶振。
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: 大河晶振,贴片晶振,FCXO-05E晶振

有源晶振频率:1.000 ~ 50.000 MHz 尺寸:1.2*1.0mm 小体积2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振

3225有源温补晶振,1.68～ 3.63V 低功耗温补振荡器,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,有效解决中国电子企业在新品研发中难找晶振频率,标准频率,批量库存两天发货,满足低成本,大批量,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: TAITIEN晶振,圆柱晶振,XB-N晶振

32.768K石英晶振频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
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[新闻中心]NEL耐尔NF7-70.000-ABBA20pF晶振频率控制元器件产品2024年04月17日 14:11: NEL耐尔NF7-70.000-ABBA20pF晶振频率控制元器件产品

超低相位噪声XO产品，采用小尺寸封装

需要高频、全特性、“同类最佳”相位噪声晶体振荡器的客户选择NEL频率控制来满足其前沿需求。超低相位噪声XO应用支持可应要求提供。

超低相位噪声VCXO产品

需要高频、全特性、“同类最佳”相位噪声石英晶体振荡器的客户选择NEL频率控制来满足其前沿需求。超低相位噪声VCXO应用支持可应要求提供。

超低相位噪声TCXO产品，采用小尺寸封装。

NEL频率控制制造商市场领先的温度补偿晶体振荡器(TCXOs)。需要高频、全特性、“同类最佳”相位噪声晶体振荡器的客户选择NEL频率控制来满足其前沿需求。超低相位噪声TCXO应用支持可应要求提供。; 阅读（910）标签：石英晶振|晶体振荡器|蓝牙晶振|无线晶振

[行业新闻]KX3213D0032.768000是标准的计时参考方案2022年08月18日 13:39

在晶振行业里，我们最常听到客户采购的晶振频率就是32.768KHZ。由此可见32.768K是最常用的频率，32.768KHZ是一个标准的频率，晶振频率的应用主要有以下几个方面的参数：尺寸、负载电容、频率偏差、应用范围。
一般用于计时,现代的我们一样离不开时间钟表，而32.768K是一个很有意义的数字，是我们每天都要用到它，它给我们带来太多的好处。

亚陶晶振KX31Q系列，实时时钟振荡器在广泛的工作条件下实现了极好的稳定性，电源电压：1.8/2.5/3.3V超低电流、频率：32.768KHz、汽车级CMOS有源晶体振荡器，四脚贴片晶振，稳定性：20PPM到50PPM，它利用 Pericom专有技术实现低于 15μA的超低电流。输出时钟信号与 LVCMOS/LVTTL 逻辑电平兼容。该器件采用卷带包装，小体积尺寸采用3.2x2.5mm表面贴装陶瓷封装。

KX3213D0032.768000是标准的计时参考方案,有源晶体振荡器

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[行业新闻]智能服务需求增大,摄像头晶振性能和需求量同步上升2021年01月22日 15:46

智能服务需求增大,摄像头晶振性能和需求量同步上升.

摄像头的作用是什么?当然是摄像,随着对图像质量要求的提升,对摄像头的要求也有所上升了;处了安防上的需求之外,还有就是自动驾驶,人工智能等现代自动化技术的涌现都是影响因素,这样一来摄像头石英晶振的性能需求也在悄然爬升,因为晶振的输出频率信号稳定性是摄像性能优劣的决定性因素.

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[行业新闻]高性能进口振荡器配合天玑820完美压制骁龙7652020年06月22日 17:43: 自新冠疫情在美国爆发以来,美国本土居民及政府不积极进行疫情防控,而是在对我国进行抹黑,简直无耻至极;至此,国内也掀起了一场浩大的抵制”美品”的风潮,但这一次和当年因钓鱼岛事件引发的抵制”日货”不一样,我们不打不砸,我们用事实说话;近日,爆出联发科旗下以高性能进口晶振为时钟源的天玑820跑分完美压制骁龙765,并且如今多数国产手机上也使用的是天玑系列处理器,联发科从此彻底翻盘.; 阅读（120）标签：

[新闻中心]4D成像雷达降临,携手石英振荡器欲独占无人驾驶市场2020年04月03日 15:37: 不管是新冠疫情的推动还是人类社会本身的需求,无人驾驶(自动驾驶)都将会是未来汽车行业的主要发展方向;不知道大家有没有注意到一些细节,那就是汽车行业已经在潜移默化的向软件定义反向转型,这就意味在未来,搭载以有源晶振为时钟源的自动驾驶系统的汽车产品将会是主流汽车产品,因为它相当符合现代人享受生活的观念,但是现金的无人驾驶还存在性能缺陷,而4D成像雷达的面世,将会为自动驾驶技术解决某些难题,甚至有言论说该技术将是自动驾驶布局的关键成功与否,乃至于在石英振荡器频率信号支持下将会替代激光雷达,独占整个无人驾驶市场.; 阅读（113）标签：

[行业新闻]移动通信应用的发展告诉你SMD晶振的重要性2019年08月31日 09:29: 移动通信从最开始的2G,3G发展至今4G,5G,大家对高速网络的使用需求越来越多,为了更好的满足用户对网络的要求,晶振频率元件需不断努力发展.在第四代移动电话服务中,需要每个国家的频率分配,以便跨越边界实现更加无缝的通信.要求分享相同的内容.此外,正在研究宽带宽分配,以便可以进行高速和大容量通信.因此也要求高精密,高频率的石英晶体振荡器,贴片晶振分配使用.; 阅读（202）标签：

[技术支持]专业人士对于晶振振荡频率差异的概述2019年08月16日 09:27

基于安装在用于电路研究的电路板上的晶振晶体单元的振荡频率(具有指定的负载电容CL),找到安装在目标板上时与振荡频率的偏差.偏差量称为“振荡频率差”.

1、室温下的晶振频率差异

首先,我们将在此解释常温条件下石英晶体振荡频率的差异.振荡频率的差异由等式dF/F表示.振荡频率差异的细节在等式(1)中给出.

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[行业新闻]可穿戴设备用到的村田晶振频率有哪些?2019年07月18日 09:20

晶振是智能电子产品不可缺少的一种,衣食住行无处不在.为了更好的服务更多领域用户,支持需要比陶瓷谐振器具有更高频率精度的时钟的设备,村田研发生产了相比传统石英晶体更轻薄更稳定的石英贴片晶振.村田制作所的水晶单元采用突破性的独特包装技术,在现有产品中无与伦比,提供卓越的品质,生产规模和性价比.

村田石英晶体满足消费级,工业级,以及车规级产品需求,耐温度极高.广泛的频率任意客户挑选.从1210~7050贴片晶振封装,均可采用自动贴片机焊接,满足高温回流焊接的温度曲线要求.以下是用于可穿戴设备中的村田晶振以及村田陶瓷谐振器,村田压电发生器,欢迎广大用户收藏选用.

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[技术支持]导致晶振频率差异的原因以及预防措施2019年07月09日 09:20

导致晶振频率差异的原因以及预防措施

如果石英贴片晶振实际振荡频率从标称频率偏移,则将考虑以下原因：

1.晶体单元的实际驱动电平超过其指定的最大值.

2.实际负载电容与规范中的指定值不同

3.振荡不正常

3-1、晶体单元的实际驱动电平超过其指定的最大值.

重要的是晶体单元的实际驱动电平在驱动电平规范内.过高的驱动电平可能导致更高的振荡频率或更大的R1.如果要将驱动器级别调低,可以采取以下措施.具体操作可参阅”是什么原因导致的石英晶体振荡频率随温度漂移不正常?”

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[行业新闻]晶振晶体振荡器的规格应用条件2019年07月02日 09:56

时钟振荡器通常使用印刷在陶瓷基板上的厚膜电路.分离元件焊接或环氧树脂到电路.如果焊接,必须使用高温焊料完成后,以防止组件在时钟焊接到PC板时松动.集成电路是通常以DIE形式和引线键合,或采用SOIC型封装并焊接到位.一直以来大多数石英晶体,有源晶体振荡器使用高频切割（AT,BT或SC）,晶体毛坯（磁盘）安装在基板上没有将晶体密封在二级包装中.水晶安装硬件包括实心金属阻止弹簧到薄金属基座.对于大多数应用程序,硬件有一些“给予”似乎最适合机械冲击,机械振动和热冲击.基材安装在金属集管上,并有一个电阻焊接的金属盖.

其他更复杂的振荡器,如TCXO温补晶体振荡器,VCXO压控晶体振荡器和OCXO恒温控制晶体振荡器,使用了许多不同的技术.虽然最近一些较简单的VCXO和TCXO已经使用了专用IC和其他IC高科技技术将它们小型化为与时钟类似的封装,大多数仍然使用通用印刷电路板,含铅IC和密封水晶.它们是一个相当大的金属底座,带有金属盖拧紧或焊接到底座上.密封整个封装并不重要,因为晶体内部密封.时钟晶体振荡器有两种封装尺寸;一个是混合DIP,行间距为0.300英寸14引脚兼容,另外是相同的,除了它是8引脚兼容.通常只有4个角销因为电气或机械目的不需要其他引脚（见图11）.