32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

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32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

频率：32.768KHz

尺寸：1.6*1.0*0.3mm

32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振 日本大真空株式会社中编码为 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振频率是32.768KHz，负载电容为7pF，尺寸是1.6*1.0mm，为超小型、薄型、SMD音叉型晶体，厚度仅为0.3mm，带有金属盖的陶瓷封装，精度高和可靠性高，支持多种应用，包括移动通信设备和消费设备，智能卡和可穿戴设备等。盖子和背面端子连接以防止噪音，并可连接到GND。1610贴片晶振，石英晶体谐振器，32.768K晶振，进口音叉晶体。

订购热线：0755-27876565

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日本大真空株式会社中编码为 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振频率是32.768KHz，负载电容为7pF，尺寸是1.6*1.0mm，为超小型、薄型、SMD音叉型晶体，厚度仅为0.3mm，带有金属盖的陶瓷封装，精度高和可靠性高，支持多种应用，包括移动通信设备和消费设备，智能卡和可穿戴设备等。盖子和背面端子连接以防止噪音，并可连接到GND。1610贴片晶振，石英晶体谐振器，32.768K晶振，进口音叉晶体。

KDS贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

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类型	DST1610AL
频率范围	32.768 KHz
负载电容	4pF、6pF、7pF、9pF、12.5pF
驱动器级别	0.1μW（最大 0.5μW）
频率容差	±20×10-6 （25°C 时）
串联电阻	最大 80kΩ
顶点温度	+25°C±5°C
抛物线系数	-0.04×10-6 / °C2 以下
工作温度范围	-40 至 +85°C
储存温度范围	-40 至 +85°C
分流电容	1.2pF （典型值）
包装单位	3000个

DST1610AL GGS

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DST1610AL CCT

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1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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