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京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振

频率:10~40MHZ尺寸:7.0x5.0mm
7050大体积有源温补晶振,2.7~5.5V低功耗振荡器,石英晶体振荡器,石英贴片晶振,并多种电压供选择,如有1.8V,2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振

SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振

频率:25MHz尺寸:7.1*4.6*1.5mm
SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振凭借通用性强,成本优势显著的特点,广泛应用于智能手环晶振,智能家居控制器,小型传感器等消费类电子设备.其采用石英晶体材质,具备低功耗和宽电压适配特性,频率稳定度可达±100ppm,能满足中低精度设备的时钟需求.
12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振

12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振

频率:8MHz尺寸:7050mm
12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振,延续高纯度石英晶体核心元件,搭配特定频率校准工艺,频率温度系数极低,在-40℃至+85℃区间内可稳定保持频率精度,避免高低温交替对信号的影响.晶体表面采用精密镀膜技术,减少信号衰减,快速响应高频数据处理需求.
12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振

12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振

频率:40MHz尺寸:7050mm
12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振经典贴片式封装,结构紧凑且布局灵活,能轻松嵌入空间受限的设备内部(如小型工业传感器,便携式通信终端).贴片式设计支持自动化SMT焊接工艺,焊接精度高,一致性强,可减少人工操作导致的误差,提升批量生产效率,同时封装外壳经过特殊强化处理,具备良好的机械强度,能抵御轻微碰撞与振动,防护等级达IP54,可隔绝粉尘,湿气对内部元件的侵蚀,延长晶振使用寿命.
D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器

D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器

频率:20M尺寸:7050mm
D7SX20E000007E,HOSONIC鸿星晶振,7050晶体振荡器,该振荡器具备稳定的频率输出性能,在工作过程中可提供精准的时钟信号,为消费电子,工业控制等领域设备的核心电路提供可靠的时序支撑,凭借鸿星成熟的振荡电路设计,确保核心参数始终符合行业标准,满足设备对时钟信号精度的基础需求.
531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振

531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振

频率:212.5M尺寸:7050mm
531BB212M500DG,Skyworks思佳讯晶振,7050差分晶振,通过内置高精度温度传感器与动态补偿电路,实时抵消环境温度变化对晶体频率的影响,较传统固定温度补偿方案,在极端温区的频率误差降低,封装环节采用"陶瓷基底+金属屏蔽罩+惰性气体填充"的复合密封结构,将内部湿度控制在1%以下,电磁屏蔽效能达40dB以上,可抵御工业环境中强电磁干扰(如射频信号干扰)与粉尘侵蚀,适配户外基站,工业自动化控制等恶劣场景.
SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振

SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振

频率:40MHz尺寸:7050mm
SG7050CAN40.000000M-TJGA3,EPSON爱普生晶振,40MHz晶振,采用SG7050贴片晶振封装规格,频率精准锁定为40MHz,属于工业级高频晶振范畴.其引脚配置与电路兼容性经过优化,可直接适配多数嵌入式系统,通信模块的时钟电路设计,标准工作电压兼容1.6V-3.6V主流供电方案,静态电流低至μA级,能有效降低设备整体功耗,满足便携式电子设备对能效的严苛要求.
12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振

12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振

频率:80M尺寸:7050mm
12.94411金属贴片晶振,Geyer格耶品牌晶振,7050mm晶振具备广泛的场景适配性.在工业控制领域,可用于PLC(可编程逻辑控制器),变频器,为设备的电机控制与数据采集提供精准时钟基准,金属外壳的抗干扰特性能适应工业车间复杂电磁环境;在消费电子领域,适配智能机顶盒,高清摄像头,12.94411MHz频率可支撑设备的音视频解码与数据传输同步需求.
570DCA001230DG,Skyworks思佳讯晶振,低电压晶振

570DCA001230DG,Skyworks思佳讯晶振,低电压晶振

频率:10MHz尺寸:7050mm
570DCA001230DG,Skyworks思佳讯晶振,低电压晶振,采用小型贴片晶振封装设计,尺寸紧凑,大幅节省PCB板布局空间,可灵活嵌入高密度集成的低功耗设备中,如微型智能传感器,可穿戴健康设备,小型无线控制器等.贴片式结构具备良好的焊接兼容性,支持自动化生产线高效组装,提升设备制造效率,同时其机械强度高,能抵御便携设备使用过程中的轻微振动与冲击.
LFSPXO025876REEL,CFPS-72晶振,数字温度传感器

LFSPXO025876REEL,CFPS-72晶振,数字温度传感器

频率:13.56 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
LFSPXO025876REEL,CFPS-72晶振,数字温度传感器,依托CFPS-72系列晶振的技术优势,LFSPXO025876REEL具备出色性能.频率稳定度在常温,宽温环境中保持稳定,完美应对数字温度传感器工作时可能面临的温度变化;采用低功耗设备晶振电路设计,静态功耗低至20μA,与数字温度传感器的低功耗需求高度契合,延长整个温控系统的续航;同时具备优秀的抗电磁干扰能力,避免周边电子元件对传感器数据传输的干扰.
LFSPXO018041REEL,低功耗设备晶振,低频控制晶振

LFSPXO018041REEL,低功耗设备晶振,低频控制晶振

频率:4MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
LFSPXO018041REEL,低功耗设备晶振,低频控制晶振,LFSPXO018041REEL是专为低功耗设备打造的低频控制晶振,采用创新低功耗振荡电路设计,在保障稳定运行的前提下,静态电流可低至50μA以下,较传统晶振功耗降低60%以上,完美适配智能穿戴设备(如智能手环晶振,手表),无线传感器,便携式医疗监测仪等对续航要求严苛的场景.产品支持宽电压输入(1.8V~3.3V),即使在设备低电量模式下,仍能保持稳定的低频时钟输出,有效延长设备单次充电使用时长.
S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振

S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振

频率:25 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振
从智能家居中的传感器模块物联网网关,到工业自动化中的PLC控制器伺服驱动系统,再到通信领域的6G路由器晶振交换机,S73305T-25.000-R凭借HCMOS输出的高兼容性频率的通用性以及稳定的性能表现,可作为核心时钟源广泛应用于消费电子工业控制通信网络三大领域,成为跨行业电子设备的通用时钟解决方案.
514BBC000932AAG,千兆以太网晶振,思佳讯进口晶振

514BBC000932AAG,千兆以太网晶振,思佳讯进口晶振

频率:70.656 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
514BBC000932AAG,千兆以太网晶振,思佳讯进口晶振,面向千兆以太网设备"7×24小时不间断运行"的特性,514BBC000932AAG采用高稳定性晶振与密封式防潮封装工艺,平均无故障工作时间突破700万小时,具备出色的抗振动与抗冲击性能,可抵御设备运输,安装及运行过程中的物理冲击与振动,适应潮湿,多粉尘等恶劣运行环境.在合规与节能方面,该晶振严格符合RoHS2.0,REACH等国际环保法规,通过UL,CE,FCC等多项国际认证,满足全球主要市场千兆以太网设备的准入要求.
531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振

531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振

频率:156.25 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
531FC156M250DG,Si531高清设备晶振,低抖动操作晶振,作为低抖动操作晶振,该产品通过Si531系列专属的低相位抖动晶振噪声优化技术,将相位抖动控制在0.3ps(12kHz-20MHz频段)以下,相比普通晶振抖动值降低60%以上,可有效减少高清视频信号在传输与处理过程中的失真问题,避免画面出现拖影,卡顿,色彩偏差等情况.同时,晶振内置的抖动抑制电路,能抵御高清设备内部电源噪声,数字信号干扰对时钟信号的影响,确保时钟信号的高纯净度,为高清设备输出细腻,流畅的画质提供关键支撑,尤其适用于对画质要求极高的专业影视制作,医疗影像等领域.
511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振

511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振

频率:106.25 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
511BBA106M250AAGR,LVDS差分输出晶振,路由器应用晶振,针对路由器不同工作模式需求,511BBA106M250AAGR具备灵活的频率调节能力,支持通过外部控制信号实现微小频率偏移(±5ppm),适配路由器在负载均衡,流量控制等场景下的时钟同步需求.此外,其兼容路由器常用的3.3V/2.5V供电电压,无需额外电源转换模块,简化路由器电路设计;同时,晶振的快速启动特性,可缩短路由器开机初始化时间,提升设备响应速度.
O20.0-JTP75HC-J-P-3.3-LF,Jauch振荡器,JTP75HC晶振

O20.0-JTP75HC-J-P-3.3-LF,Jauch振荡器,JTP75HC晶振

频率:20 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
O20.0-JTP75HC-J-P-3.3-LF,Jauch振荡器,JTP75HC晶振,JTP75HC系列作为Jauch针对工业与消费领域推出的经典晶振系列,O20.0-JTP75HC-J-P-3.3-LF继承了系列核心的高环境耐受性.在温度适应性上,支持-40℃~+85℃宽工作温度范围,低温环境下无启动延迟,高温环境下频率漂移无明显加剧,可适配户外监测设备,工业自动化生产线等极端温度场景,在机械稳定性上,具备抗振动,抗冲击能力,能抵御设备运输及使用过程中的机械冲击,减少因振动导致的晶振失效风险,此外,系列特有的防潮封装工艺,使晶振在相对湿度环境下仍能稳定工作,拓宽在潮湿工业车间,户外露天设备中的应用边界.
XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振

XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振

频率:33.3 MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
XLH735033.300000I,FXO-HC73进口晶振,3.3V低电压控制晶振,以3.3V低电压供电为核心设计亮点,相较于传统5V供电的晶振,在能耗控制与兼容性上具备显著优势.首先,低电压特性大幅降低设备整体功耗,典型工作电流仅8mA(静态电流≤1μA),适配电池供电的便携式设备(如智能穿戴,手持检测仪器),有效延长设备续航时间,其次,3.3V供电与主流MCU,FPGA,通信芯片的电压体系高度兼容,无需额外配置电压转换模块,简化硬件设计流程,降低电路复杂度与物料成本,此外,3.3V低电压晶振工作模式下,晶振的电磁辐射(EMI)显著降低,配合内置的EMI抑制电路,能减少对周边敏感元件的信号干扰,提升整个系统的电磁兼容性(EMC)表现.
亚陶低抖动晶振,LVDS晶振,7050差分晶振,PX振荡器,高清视频系统晶振,PX5000010

亚陶低抖动晶振,LVDS晶振,7050差分晶振,PX振荡器,高清视频系统晶振,PX5000010

频率:50MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm
PX5000010作为亚陶的7050封装LVDS差分低抖动晶振,在高清视频系统领域展现出卓越性能。7050封装使其在具备良好机械稳定性的同时,适应了现代高清视频设备电路板高密度布局的需求,便于安装且能有效抵抗振动和冲击对晶振性能的影响。该晶振的低抖动特性是其核心优势。在高清视频系统中,哪怕极其微小的时钟抖动都可能导致图像出现重影、画面撕裂或音频视频不同步等问题。PX5000010凭借先进的制造工艺和精心设计的内部结构,将抖动控制在极低水平,为高清视频信号的处理和传输提供了稳定且精准的时钟基准。
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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