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京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振

频率:10~40MHZ尺寸:7.0x5.0mm
7050大体积有源温补晶振,2.7~5.5V低功耗振荡器,石英晶体振荡器,石英贴片晶振,并多种电压供选择,如有1.8V,2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振

LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振

频率:125.0MHZ尺寸:7050mm
LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振的精密工艺,实现-40℃至+85℃工业级宽温稳定运行.125MHz固定频率输出抖动极低,差分信号传输模式显著降低电磁辐射(EMI),轻松满足FCC,CE等电磁兼容性认证要求.6脚SMD贴片设计便于自动化贴装,可直接与各类高速芯片无缝兼容,为数据中心服务器,网络交换机等设备提供可靠的时序同步保障.

LFSPXO021065REEL,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振

LFSPXO021065REEL,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振

频率:48.000M尺寸:7050mm
LFSPXO021065REEL工业设备晶振,IQD有源振荡器,7050四脚贴片晶振,产品采用全封闭金属密封封装,有效隔绝电磁干扰与环境湿度影响,保障信号纯净度,同时具备优良的耐热性与机械稳定性,可从容应对-40℃~+85℃的工业级恶劣环境.支持3.3V/5V宽电压供电,输出兼容HCMOS标准波形,广泛应用于物联网网关,智能电表,精密仪器等需要长期稳定运行的电子设备,是兼顾可靠性与通用性的时钟源选择.

XLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振

XLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振

频率:40MHz尺寸:7050mm
XLH736040.000000I,Renesas瑞萨有源晶振,HCMOS输出晶振,40MHz固定输出频率精准无误,信号上升沿/下降沿陡峭,时序特性优异,能有效减少信号传输延迟,提升系统同步性能.产品内置优质振荡电路,无需外部额外匹配元件,即插即用,极大简化了电路设计流程.同时具备宽工作电压范围与宽温工作能力,可在恶劣的高低温环境下稳定工作,是汽车电子,智能终端,物联网设备等领域的理想时钟解决方案.

TTETKLJANF-19.200000,Taitien泰艺电子,温度补偿振荡器

TTETKLJANF-19.200000,Taitien泰艺电子,温度补偿振荡器

频率:19.2MHZ尺寸:7050mm
TTETKLJANF-19.200000,Taitien泰艺电子,温度补偿振荡器,以19.200000MHz标准频率为核心输出,集成高效温度补偿模块,可适应-40℃至85℃的宽温工作环境,频率偏差控制在极小范围.产品经过严格的可靠性测试,具备抗干扰能力强,长期工作稳定性高的特点,同时兼顾小型化封装需求,适配空间受限的精密电子设备,广泛应用于物联网,智能终端等领域.

ABFM-125.000MHz-L-V-T,陶瓷贴片晶体振荡器,光纤通道晶振

ABFM-125.000MHz-L-V-T,陶瓷贴片晶体振荡器,光纤通道晶振

频率:125M尺寸:7050MM
ABFM-125.000MHz-L-V-T,晶体振荡器,光纤通道晶振,以125.000MHz精准频率为核心,赋能光纤通道高速数据交互.不仅提升了产品的机械稳定性,更便于自动化贴装生产,大幅提升产能效率.产品具备低相位噪声,低抖动特性,L-V-T参数组合确保其在宽电压输入范围下稳定工作,同时拥有出色的抗电磁干扰能力.适配光纤通信,数据中心等对时钟精度要求严苛的场景,是保障设备高性能运行的核心元器件.

SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振

SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振

频率:200M尺寸:7050MM
SIT9102AI-242N33E200,美国SiTime晶振,7050差分晶振,采用全硅MEMS结构设计,相较于传统晶振,在抗震性,抗冲击性上表现更优,且工作温度范围宽,可应对恶劣工况挑战.差分信号输出确保了时序信号的精准传输,广泛应用于5G通信,工业物联网,人工智能设备等对时序精度和可靠性要求极高的领域.

12.92187,KXO-V97有源晶振,Geyer格耶晶振

12.92187,KXO-V97有源晶振,Geyer格耶晶振

频率:30.000MHZ尺寸:7050MM
12.92187,KXO-V97有源晶振,GEYER格耶电子晶振,采用有源设计,无需额外匹配外部电路,简化了客户的电路集成流程,提升研发与生产效率.具备低功耗,低抖动的优势,符合绿色电子设备的设计趋势,同时兼容工业级温宽标准,能适应不同地域与环境的使用需求,是消费电子,工业自动化,智能穿戴设备等领域的理想时钟部件.
SG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器

SG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器

频率:50.000M尺寸:7050MM
SG8018CA50MhzTJHPA,EPSON耐高温晶振,7050低相位噪声振荡器,集成耐高温与低相位噪声双重核心特性,50Mhz固定频率输出精准无误.该产品经过严苛的高温环境测试,在极端温度条件下仍能保持稳定的电气性能,满足工业级高温使用需求.低相位噪声优势使其在射频通信,精密测量设备中表现优异,可有效降低信号干扰,提升设备整体运行精度.凭借EPSON成熟的晶振制造工艺,产品一致性好,寿命长久,是高端电子设备的理想时钟组件.
O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振

O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振

频率:12.8M尺寸:7050MM
O-12.8-JT75V-D-G-5.0,低功耗晶振,JAUCH数字设备晶振,核心频率12.8MHz,频率精度高,温漂小,在复杂环境下仍能稳定输出时钟信号,为数字设备的稳定运行提供坚实保障.低功耗特性使其适配各类电池供电的移动数字设备,有效降低设备能耗.广泛应用于智能家居,工业应用晶振控制,医疗数字设备等领域.
O-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振

O-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振

频率:12.8M尺寸:7050MM
O-12.8-JT75V-A-A-5.0,蓝牙音响设备晶振,VC-TCXO晶振,凭借12.8MHz标准工作频率,完美契合蓝牙5.0及以下版本的通信协议要求.其温度补偿精度高达±2.5ppm,能有效抵消音响工作时因功率发热,环境温度变化带来的频率漂移,保障音频信号传输的完整性与同步性.产品支持5.0V电压输入,抗干扰能力强,适用于各类家用,户外蓝牙音响的电路设计.

SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振

SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振

频率:8MHz尺寸:7050mm
SG-8002CA8.000000MHZ-PCM,EPSON办公设备晶振,7050石英晶振,凭借EPSON智能应用晶振原厂品质管控,具备超高频率稳定性与可靠性.采用高品质石英晶体材料,经过精密校准工艺,频率精度达工业级标准,适配EPSON打印机,多功能一体机等系列办公设备,可承受办公场景下的温度波动与轻微振动,持续输出稳定8MHz频率,助力设备实现快速打印,精准扫描等功能,提升办公效率与操作流畅度.
LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振

LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振

频率:125M尺寸:7050mm
LV7745DEW-125.0M,美国进口Pletronics晶振,LVDS差分输出晶振,凭借125MHz频点和差分输出特性,成为平台多芯片协同运算的关键时基.LVDS差分接口可与FPGA的高速时钟输入引脚无缝兼容,无需额外电平转换模块,简化电路设计,Pletronics的精密工艺赋予其-40℃至+85℃宽温稳定性,能在服务器高负载运行的复杂环境中维持频率精准,为AI模型训练,高性能计算提供高效时序支持.
XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振

XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振

频率:200M尺寸:7.5*5.2*1.4mm
XLL736200.000000I,Renesas瑞萨晶振,3.3V有源差分晶振,凭借200MHz频点和差分输出特性,成为CPU,内存控制器等核心组件的同步时基.差分输出可消除主板复杂电磁环境中的干扰信号,保障多核心处理器的协同运算,瑞萨原厂的严苛品控赋予其-40℃至+85℃宽温稳定运行能力,为服务器的高负载运转提供精准且可靠的时序保障.
X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振

X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振

频率:50MHz尺寸:7050mm
X1G0055710016,7050四脚贴片晶振,EPSON智能应用晶振,具备超高频率精度,频率偏差可控制在极小范围,同时拥有-40℃至+105℃的超宽温晶振工作温域,远超常规消费级晶振标准,低等效串联电阻(ESR)特性可降低电路功耗,四脚独立引脚设计还能提升抗电磁干扰能力,是智能工控,高端智能终端核心计时单元的优质之选.
SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振

SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振

频率:25MHz尺寸:7.1*4.6*1.5mm
SG-8002JF-25.000M-PCM,EPSON有源振荡器,25MHz晶振凭借通用性强,成本优势显著的特点,广泛应用于智能手环晶振,智能家居控制器,小型传感器等消费类电子设备.其采用石英晶体材质,具备低功耗和宽电压适配特性,频率稳定度可达±100ppm,能满足中低精度设备的时钟需求.
12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振

12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振

频率:8MHz尺寸:7050mm
12.92196,7050贴片晶振,KXO-97T型号晶振,延续高纯度石英晶体核心元件,搭配特定频率校准工艺,频率温度系数极低,在-40℃至+85℃区间内可稳定保持频率精度,避免高低温交替对信号的影响.晶体表面采用精密镀膜技术,减少信号衰减,快速响应高频数据处理需求.
12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振

12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振

频率:40MHz尺寸:7050mm
12.94295,KXO-97T晶振,Geyer晶振经典贴片式封装,结构紧凑且布局灵活,能轻松嵌入空间受限的设备内部(如小型工业传感器,便携式通信终端).贴片式设计支持自动化SMT焊接工艺,焊接精度高,一致性强,可减少人工操作导致的误差,提升批量生产效率,同时封装外壳经过特殊强化处理,具备良好的机械强度,能抵御轻微碰撞与振动,防护等级达IP54,可隔绝粉尘,湿气对内部元件的侵蚀,延长晶振使用寿命.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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