NDK谐振器,32.768K,医疗器械晶振,NX2012SF,日本进口晶体,2012石英贴片

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NDK谐振器,32.768K,医疗器械晶振,NX2012SF,日本进口晶体,2012石英贴片

频率：32.768KHz

尺寸：2.0*1.2mm

NDK谐振器,32.768K,医疗器械晶振,NX2012SF,日本进口晶体,2012石英贴片，随着小型化、轻量和无线通信需求的发展，医疗保健和医疗应用的需求不断增加。NDK 还为医疗保健和医疗领域做出贡献。自 1970 年代以来，NDK晶振开发了紧凑轻便的产品，以满足时代对高品质产品和便携式使用的需求。此外，NDK 产品还扩大了需要无线和远程控制使用的医疗保健市场。NX2012SF晶振频率为32.768KHz，尺寸是2.0×1.2×0.55mm，为2012贴片晶振。属于是小型、薄型、轻型的表面封装音叉型晶体谐振器。以对应高度管理医疗器械工程设计来实现产品的高品质。该NDK谐振器具有优越的耐热性、耐环境性能，以此确保产品的高性赖性，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。日本进口晶体，2012石英贴片，32.768K晶振，医疗器械晶振，音叉表晶，NDK无源晶振，石英晶体谐振器。

订购热线：0755-27876565

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随着小型化、轻量和无线通信需求的发展，医疗保健和医疗应用的需求不断增加。NDK 还为医疗保健和医疗领域做出贡献。自 1970 年代以来，NDK晶振开发了紧凑轻便的产品，以满足时代对高品质产品和便携式使用的需求。此外，NDK 产品还扩大了需要无线和远程控制使用的医疗保健市场。

NX2012SF晶振频率为32.768KHz，尺寸是2.0×1.2×0.55mm，为2012贴片晶振。属于是小型、薄型、轻型的表面封装音叉型晶体谐振器。以对应高度管理医疗器械工程设计来实现产品的高品质。该NDK谐振器具有优越的耐热性、耐环境性能，以此确保产品的高性赖性，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。日本进口晶振，2012石英贴片，32.768K晶振，医疗器械晶振，音叉表晶，NDK无源晶振，石英晶体谐振器。

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规格	符号	值			单位
额定频率	fnom	32.768			kHz
尺寸大小 (L×W×H)	-	2.0×1.2×0.55			mm
负载电容	CL	6	9	12.5	pF
频率偏差 (25±3°C) (@ +25℃)	-	±20			ppm
顶点温度	-	+25 ± 5			°C
二次温度系数	-	Max. -0.04			ppm/°C2
工作温度范围	Topr	-40 to +125			℃
储存温度范围	Tstr	-40 to +125			℃
驱动功率	-	Typ. 0.1 (Max. 0.5)			µW
等效串联电阻	Rr	Max. 120			kΩ
绝缘阻抗	-	Min. 500			MΩ
气密性	-	Max. 1.1ppb			Pa m3/s
规格料号	-	STD-MUP-11	STD-MUP-12	STD-MUP-13	-

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NX2012SF 2012 ggs1

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在使用NDK晶振时应注意以下事项：

1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

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