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445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃
更多 +445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃，美国CTS晶振,特点是:标准5.0mmx3.2mm玻璃密封包，基本晶体设计，频率范围8-50MHz，频率公差，±20ppm标准[其他公差可用]，频率稳定性，±30ppm标准[其他稳定性可用]，工作温度-40°C至+85°C，磁带和卷轴包装标准，EIA-481，RoHS符合欧盟指令2011/65/欧盟-无铅终端完成-豁免7(c)-I，含铅的电子元件445型是一种低成本设备，用于广泛的商业应用，包括笔记本电脑、计算机外设、视听、蓝牙和USB接口，pda，和汽车电子产品。
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C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃
C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,贴片晶振，微处理器晶体，高质量晶振,高品质晶振,台湾晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工业级晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,智能手表晶振,儿童学习用品晶振单元低轮廓5.0 x 3.2毫米表面安装-4垫通用产品规格更多 +
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F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃
F91100015,11.0592MHz,12PF,20PPM,5032,-40~85℃，台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装，可卷带12mm胶带，1000个单位FY：无铅和RoHS/绿色兼容F9： RoHS兼容*（*根据#5，指令2002/05/EC附件），2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.更多 +
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FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES
FY2500117|25MHz|18PF|20PPM|-40~85℃|FY|DIODES，台湾Diodes晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型5.0 x 3.2mm陶瓷包装，可卷带12mm胶带，1000个单位FY：无铅和RoHS/绿色兼容F9： RoHS兼容*（*根据#5，指令2002/05/EC附件），2垫F9系列玻璃密封和4垫FY系列接缝密封装置采用标准的5.0 x 3.2mm封装封装。这些协议用于PCB应用中的表面安装。PCMCIA Cards ， Portable / hand-held PCs ， Notebook PC ，Wireless LAN ，Portable Multimedia Devices ，GPS ， HDD ，Bluetooth ， USB Dongle.更多 +
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CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD，石英晶体谐振器，小的整体包装，尺寸可在2和4垫，陶瓷表面安装贴片晶体，Cardinal贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,美国进口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽车充电枪晶振,汽车电子中控晶振，用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。更多 +
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ABM3-29.4912MHZ-B2-T 5032 29.4912MHz 20PPM 18PF -20~70℃
5032二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM
SG5032VAN 156.250000M-KEGA3 156.25M 5032 -40~125℃ 30PPM，日本EPSON晶振公司，5032mm晶振,贴片晶振,爱普生晶振,SG5032VAN 156.250000M-KEGA3晶振,日本进口晶振,高品质晶振,SG5032晶振,汽车氛围灯控制器晶振,汽车液晶仪表盘晶振，X1G0042610016晶振，X1G0042610027晶振，X1G0042610034晶振更多 +
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FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振
FQ5032B-19.6608谐振器,C5BQ贴片晶振,FOX福克斯进口晶振，美国福克斯晶振，进口晶振，C5BQ是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，四脚贴片晶振，FQ5032B-20.000无源晶振，FQ5032B-24.576石英晶振，石英晶体谐振器，FQ5032B-16.000石英水晶振动子，FQ5032BR-24.000无铅环保晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备晶振，电脑用晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，GPS定位系统晶振，物联网晶振，数码电子等应用。更多 +
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Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18贴片晶振
Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18贴片晶振，美国进口晶振，CX532是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，整体包装尺寸小，可在2和4垫贴片晶振，陶瓷表面安装晶体，频率范围：8.000MHz至80.000MHz，CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18贴片晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。更多 +
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Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器
Cardinal卡迪纳尔CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶体谐振器，美国进口晶振，CX532是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，整体包装尺寸小，可在2和4垫贴片晶振，陶瓷表面安装晶体，频率范围：8.000MHz至80.000MHz，CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18贴片晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。更多 +
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KDS有源晶振,DSO221SHF低相位噪声晶振,1XSF022579EH1摄像头模块晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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S3-32.768KHz时钟晶振,安基晶体,S33310-32.768K-X-15-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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S3时钟振荡器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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S1-32.768KHz时钟振荡器,安基晶振,S13310-32.768K-X-15-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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AKER晶振,S1时钟振荡器,S13305T-20.000-X-R晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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瑞斯克晶振,CVT32温补晶体振荡器,CVT32-24.000MHZ晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Crystek晶振,CCPD-034进口有源晶振,CCPD-034X-50‐200.000晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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瑞斯克晶振,CCPD-033贴片振荡器,CCPD-033X-25‐120.000晶振
小型SMD有源晶体振荡器,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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Crystek欧美晶振,CCPD-024网络设备晶振,CCPD-024X-25‐180.000晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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Crystek美国晶振,CCPD-023石英晶体振荡器,CCPD-023X-25-150.000晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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