深圳市亿金电子有限公司

当今的许多电子设备都需要某种形式的计时功能，包括当前时间、日历事件或处理计划任务。跟踪时间并组织多项任务，例如进行测量、监控通信和按需唤醒监控；实时时钟参考 [RTC] 提供了支持此类关键功能的经济高效的解决方案。

250,="" 250,="" 250);="" vertical-align:="" inherit;"="" style="box-sizing:border-box;-webkit-font-smoothing:antialiased;color:#3c3c3b">CTS晶振TT32系列，是一种低成本、小尺寸、HCMOS温补石英晶体振荡器[TCXO]，频率32.768KHz。编码TT32L32.768kHz50ITR，小体积晶振尺寸3.2x2.5mm，四脚贴片有源晶振，采用IC技术，提供低电流消耗，TT32晶振提供一个实时时钟，TT32L32.768kHz50ITR具有出色稳定性和低相位噪声/抖动性能的基准电压源。

IDT晶振603-25-173JA4I8晶体解密:2022年最新版已更新,XUL535156.250JS6I8.IDT目前致力于高性能应用提供参考时钟,以取代客户之前常用的晶振和SAW振荡器,IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布推出可编程时钟发生器新系列,新器件使基于EEPROM的可编程平台通过上一代IDT可编程时钟和增强的多相位锁相环(PLL)架构,更容易为客户提供通用性和高性能.

  5G是一种新通信标准,将服务于新市场和现有市场.因此,移动运营商和消费者都对5G抱持着非常高的期待.现有的手机市场也不例外.5G营销宣传的力度很大,而在5G频谱上花费的数十亿美元所带来的交付压力更大.要成功实现5G手机部署,需要克服许多重大挑战,且会对RF架构、组件和技术产生前所未有的影响.而KC7050P156.250P30E00差分晶振对有线数据通信有更好的抗噪声干扰力,最适用于5G,有线数据通信以及高频数据通信应用.

  普通石英晶体振荡器并不能满足5G,千兆光纤通信,以及数据通信应用,这时候就需要能够轻易识别微小型号的差分晶振.差分输出用来自晶体振荡器的两个不同的输出信号,这两个信号相位恰好相反.利用差分晶振低抖动,起振超快的特点,用于高速网络应用中,能够从容精确地处理“双极”信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

  Crystek公司作为射频微波和频率控制行业的高技术领导者,拥有业界领先的生产技术,先进的高端仪器设备,成立于1958年,总部位于佛罗里达州迈尔斯堡.拥有大面积的厂房,万级无尘车间,专为研发制造石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器产品.

  欧美品牌大多生产高频率有源晶振,像OCXO恒温晶体振荡器,TCXO温补晶振,VCXO压控晶体振荡器,多输出差分晶振等.而且这些振荡器频率范围也比较高,从80MHZ~1200MHZ任意频点选择,满足高端设备,航天航空,军事领域的高要求应用.

  为了更好的帮助客户选型使用,爱普生晶振都设有一个对应其参数的编码代码,业内人士通过EPSON晶振编码就可以大概知道是什么型号参数,而非专业人士,对于一些采购,研发选型的话可能就显得比较迷茫了.下面亿金电子就带领大家一下对于爱普生X1E0000210048晶振编码命名规则了解一下.

  爱普生的晶振编码通常都采用的15位数代表其参数,比如X1E0000210048xx、X1E0002510158xx、X1E0003510027xx、Q11C02RX10025xx、X1A0000210011xx、X1A0001410003xx等,编码后两位数代表的说是产品包装.当然不同品牌的晶振编码代码有不同的表示方法,采用的位数也是不同的,比如KDS晶振的1C225000CCOC、采用12位数,和TXC晶振的7M54072002采用10位数,不同品牌会有些不一样.

NJR Crystal是日本有名的频率元件制造商,成立于1959年9月8日,拥有先进的设备以及独特的生产技术,为用户提供高可靠的产品.日本NJR Crystal致力于开发用于传输的石英晶振,功率放大器,小型贴片晶振用于智能手机和WiFi路由器等通信设备.

【概述】

由于全球普及,使用无线通信的智能手机和WiFi路由器的需求正在增加.由于智能手机和WiFi路由器是便携式设备,因此除了便捷式,小型化,还需要省电.

结合RF模拟,CMOS数字,CMOS模拟电路设计技术和封装技术,日本NJR Crystal开发小型贴片晶振为通信设备降低功耗,同时NJR晶振集团开发了用于传输的功率放大器模块,可以降低通信设备的功耗.

日本NJR晶振有各种用于传输的功率放大器模块,涵盖各种蜂窝LTE频段,并开发了一系列高频段NJG1329,超高频段：NJG1330和中频段：NJG1331.超高频带3.4至3.8GHz是NTT Docomo的PREMIUM 4G使用的频段.sXGP（无绳电话和智能电表等数据通信的通信标准）的操作计划使用中频带1.7至2.0GHz频段.

【特征】

1.与传统石英贴片晶振相比,新开发的NJR贴片晶振更小的体积,超薄的厚度,轻量化为用户提供了更多便利.高性能的NJR石英贴片晶振为客户产品应用提供了更高效,快速的频率信号传输,因此可以降低智能手机和WiFi路由器通信设备的功耗.

⒉低功率传输模式

由于可以根据功率放大器模块的传输功率将其设置为工作电压和工作电流,因此有助于降低设备的功耗.可以利用诸如APT（平均功率跟踪）和ET（包络跟踪）之类的工作电压控制功能,其通过改变工作电压来降低功耗.

3.用于检测传输功率的内置耦合器（仅限NJG1331）

从终端发送时,需要测量功率以适应指定的功率.由于NJG1331具有用于检测传输功率的内置耦合器电路,因此不需要外部耦合器.通过单频带构成传输电路的sXGP等有助于减少部件数量和安装面积.

【应用】

 NJR晶振,功率放大器,贴片晶体,小型贴片晶振应用于手机,便携式WiFi路由器,Small Cell,CPE小区,CPE（用户驻地设备）：一种基站和终端等蜂窝设备使用LTE.

-日本东京,2019年1月23日-精工爱普生公司（东京证券交易所股票代码：6724,“爱普生”）已被列入费城Clarivate Analytics公布的Derwent全球创新100强2018-19.自2011年成立以来,爱普生晶振集团每年都被列入名单.

选择理由（Clarivate Analytics引用）

精工爱普生今年再次被公认为2018-19德温特全球100强创新者之一.自2011年该计划启动以来,他们也是连续第八年获得认可的35家组织中最优秀的组织之一.这些创新者在成功获得创新权利方面始终表现出色,寻求基于该创新的潜在产品（比如爱普生晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器等）和服务的广泛保护和全球市场,并被同行认可为其他人建立领先的创新.

精工爱普生定期提交大量专利申请,今年在将这些申请转为授予专利权方面取得了很大成功.他们还表示,与去年相比,四边局（美国,日本,中国和欧洲）提交的全球发明申请的表现有所提高.祝贺精工爱普生今年再次获得这一声望！

EPSON CRYSTAL的知识产权

爱普生在全球范围内拥有多项专利,并且在任何特定时间与20个国家或地区的专利代理机构合作.在2017年的专利排名中,爱普生在授予专利数量方面在日本排名第9,在美国排名第22,在中国排名第16（在外国公司中排名第16）.在爱普生不断努力改进其核心技术的投影仪和喷墨打印机中,该公司在专利数量和质量方面处于行业领先地位.爱普生很自豪地称自己为世界级的知识产权公司.

“能够连续第八年被选为德温特全球100强创新者之一,我感到很荣幸,”爱普生晶振集团企业策划部和知识产权部执行官兼总经理Toshiya Takahata说.“基于我们的爱普生25企业愿景,我们密切关注我们的业务和知识产权战略,并专注于获取将为我们的业务做出重大贡献的高质量专利.因此,我们认为奖励标准是我们战略成功的重要指标并将此奖项作为我们知识产权质量和全球影响力的证据.正如其管理理念所述,爱普生致力于成为一家不可或缺的公司,EPSON晶振认为这符合实现联合国可持续发展目标（SDGs）的雄心壮志.我们将继续开展业务,开展知识产权活动,以创造可持续发展的社会.“

德温特全球创新企业100强

Clarivate Analytics根据专有数据分析知识产权和专利趋势,以确定世界上最具创新性的公司和机构.该分析涵盖四个主要标准：专利量,成功,全球化和影响力.在2011年开始,全球创新100强报告现已进入第八个年头.

关于EPSON CRYSTAL

爱普生是一家全球技术领导者,致力于通过其原有的高效,紧凑和精密技术将人,物和信息联系起来.凭借从喷墨打印机和数字印刷系统到3LCD投影仪,石英贴片晶振,频率控制元件,手表和工业机器人的阵容,该公司致力于推动创新并超越客户对喷墨,可视通信,可穿戴设备和机器人的期望.

爱普生晶振集团由日本精工爱普生公司领导,在全球85家公司中拥有81,000多名员工,并为其所在社区的贡献以及为减少环境影响而不断努力而自豪.

EPSON CRYSTAL自成立以来,不仅为各行各业用户提供广泛的产品,并且提供了大量的技术解决方案以及晶振资料.爱普生的所有产品都经过严格的电气和机械测试,以确保可靠性.使用我们的产品时,您应采取以下预防措施.

吸湿性和可靠性

爱普生晶振封装的标准存储条件和存储周期

塑料包装中使用的树脂即使在室内条件下储存也会随时间吸收水分.在爱普生贴片晶振封装完成具有大量吸湿性的回流焊接的情况下,树脂可能在树脂和引线框架之间发生裂缝或分层.因此,在回流焊接之前应保持一定的储存条件.

日本爱普生晶振晶体封装的标准存储条件和存储周期

打开袋子（密封防潮袋）前允许的储存时间：30℃,85％RH或更低的12个月.如果要多次进行回流,则应在相应的包级别指定的存储期内执行.（回流最多可进行两次）如果超过打开袋子后的存放时间或未知,请在重新烘烤后进行安装.

包装烘烤条件：超过推荐的储存条件的晶振封装应在回流焊接之前进行烘烤.这种烘烤过程可以防止树脂在焊接过程中破裂.同时,在下列条件下烘烤最多可进行2次.

IC封装的标准烘烤条件：烘烤温度:125±5℃.烘烤时间:20小时或更长时间和36小时或更短时间.

焊接注意事项：当在整个封装被加热的方法（例如红外回流和空气回流）下焊接表面安装器件时,请遵守以下条件.这种焊接最多只能进行2次.同时,要特别注意爱普生石英晶振储存条件,因为吸收水分的塑料包装容易引起质量问题,例如裂缝.

红外回流焊和空气回流焊

我们建议在最低温度下在最短的时间内进行爱普生晶振的焊接工作,以减少对封装的热应力.焊接型材的设置应通过确认焊接状态和焊接后的可靠性进行优化来进行.（以下允许的温度条件可能不适用于我们的某些产品.）

手工焊接

使用烙铁手工焊接应在以下条件下进行.烙铁的最高温度：350°C（每个引脚5秒内）注意不要让烙铁接触除引线之外的任何部件,例如封装体.流焊:如需流动焊接,请联系亿金电子爱普生晶振代理商获取相关技术支持.

处理和操作注意事项

1、储存情况

注意不要让包装受到冲击,振动或漏水.

在温度快速变化可能导致湿气凝结的情况下,请勿存放和使用本产品.另外,不要在产品上加载.

存放爱普生晶振,石英晶体振荡器时,请避开多尘的地方或有腐蚀性气体的场所.

经过长时间的存放后,请在使用前检查针脚是否脱色,可焊性不会降低等.

使用前检查防潮袋是否有撕裂或磨损.打开袋子时,检查袋子里的硅胶是否没有吸收水分.

打开防潮袋,焊接方法和焊接温度后的储存条件必须符合爱普生为各自产品规定的要求.

2、使用条件环境

使用环境注意事项在适当的温度和湿度下使用晶振.湿度必须为85％或更低（以防止结露）.在晶振直接暴露于灰尘,盐或酸性气体（如SO2）的环境中,可能会导致引线之间漏电或腐蚀.为了防止这些问题,在印刷电路板和晶振上涂防腐蚀涂层.

防止过度的物理应力和快速的温度变化不要让晶振受到过度的机械振动,重复的冲击应力或温度的快速变化.这些会导致塑料封装树脂破裂和/或键合线断裂.

3、设计时要注意的注意事项

在额定范围内：使用IC不得超过工作电压,温度,输入/输出电压和电流的额定范围.设备有时可以在短时间内正常工作,即使使用超出额定范围,但其故障率可能会增加.即使在额定条件下,故障率也会根据嵌入式系统的工作温度和电压而变化.在设计系统时必须充分考虑这一点.

输入/输出控制引脚的处理：当输入或输出端子发出诸如火花和静电等噪声时,晶振可能会发生故障.在产品设计中要充分注意.电磁干扰会导致爱普生晶振运行不稳定.屏蔽使用晶振的设备中的所有干扰源.

闩锁现象：电源或输入/输出引脚发生过大的电噪声会导致IC闩锁,导致设备故障或损坏.如果发生这种情况,请关闭电源,隔离问题,然后再次供电.

防止静电放电（ESD）：尽管所有引脚都配有防静电电路,但超出容量的静电可能会导致损坏.处理石英贴片晶振时采取适当的对策.

避免使用包装和运输塑料容器.使用导电容器.此外,在处理IC时,必须特别注意佩戴防静电腕带或采取其他可能的措施.

使用烙铁和测试电路,没有高压漏电接地.

4、遮光预防措施：将半导体器件暴露在光线下可能会导致漏功能,因为光会影响器件的特性.为了防止爱普生晶振失效,请考虑以下关于晶振封装的基板和产品的要点.

①在产品设计和装配时,请考虑产品结构,以便IC在实际使用中加阴影.②在测试过程中,请为被测设备提供阴影环境.③请考虑IC芯片的表面,背面和侧面,因为IC应该完全遮蔽.

美国GEDcrystal公司是一家专注于研发制造大批量,高质量的标准和特殊定制电子器件制造商,包括合成器,OCXO振荡器,VCXO晶振,TCXO晶振,VCTCXO压控温补晶振,DRO,频率转换器,时钟晶体振荡器,石英晶振,带通/低通滤波器和便携式信号发生器等.GEDcrystal提供低功耗,高精度,宽温,高性能,低老化的产品以及完善的服务体系,美国GED晶振的经营理念是超越客户的期望.下面给大家介绍的是GEDcrystal生产全步骤解析图.

晶片打磨

使用自动搭接控制器和高级研磨化合物将水晶坯料研磨至精确厚度.

真空金属沉积 

底部电镀采用最先进的S＆A5600蒸发器,采用低温高真空系统,可实现超洁净和非常稳定的金属沉积.

混合振荡器电路组件区域

包含半导体芯片,晶体管和二极管,电容器和电感器的陶瓷基板在内部组装.IC和基板上的互连采用GED引线键合功能-通过Al楔形键合或Au球键合.

最终频率调整

使用S＆A5400S和S＆A5250系统进行最终频率调整.允许自动最终将石英贴片晶振调整到1ppm以内.

密封

密封能力包括电阻凸焊,冷焊和焊缝.GED晶振密封完成.在超纯干燥的氮气氛中,达到或超过MIL规范的密封性.GED晶振有密封性,使用阴离子泵在氮气或真空中的能力,以确保绝对没有油分子的迁移进入密封的气氛.

温度测试

GED设备可以测试晶体和有源晶振,晶体振荡器.极端温度从-55℃到125℃,它可以执行所有频率和电阻测量,从商业规格到军用规格的温度.

TCXO校准区域

独特的“一体化”TCXO晶振测试和校准系统由GEDCrystal公司开发.该系统缩短了交付周期并提高了晶振晶体生产率.

打标

零件使用计算机标记,带金刚石笔尖或激光打标的雕刻机.将不同频率的GED晶振进行标记,印上相对应的频率以及GED晶振的标记.

最终测试和质量控制

GED晶振对所有参数执行100％测试和检查,所有的石英贴片晶振和晶体振荡器等.

     村田制作所用于汽车应用的晶体单元（XRCHA晶振系列，XRCGB晶振系列，XRCGE晶振系列）采用了世界上第一种独特的封装技术，这是现有石英贴片晶振所不具备的。这种包装技术可提供卓越的质量，批量生产力和性价比。

规格

 结构体

小巧，高可靠性的包装		永远不要忽视阻碍振荡的粒子		引入适用于AOI的端接设计
2.5x2.0mm/2016mm贴片晶振尺寸允许ECU缩小尺寸。与3.2x2.5mm尺寸相比，这些封装尺寸允许最大60％的缩小尺寸。 该包装具有机械和耐候性能，以及出色的抗冲击和抗跌落冲击性能。		村田制作所的原始粒子筛选技术可确保在生产过程中筛选出有缺陷的产品，这些产品会导致石英晶体特性恶化。（专利技术No.4998620）		村田制作所采用角部电极终端，可提高焊料圆角的可视性，同时保持紧凑。 * AOI：自动光学检测（板目视检查）

用于汽车应用的村田石英晶振型号列表

 *2）此村田晶振系列仅适用于信息娱乐。
*3）也可提供600μm的高驱动等级。
*XRCGB_F_C系列，XRCGE_F_A系列也可提供。
*约CERALOCK信息®汽车应用

   晶振是高端智能产品都会用到的一种电子元件,为时钟电路提供频率信号源.石英晶振的频率广泛,低至1MHZ晶振,高频可达到1200MHZ不止,石英贴片晶振被广泛用于数码产品安,航空,安防装置,智能家居,汽车电子,网络通信,医疗设备,工业机械等产品中.以下是从低频晶振到高频晶振的介绍及其应用.

   晶振包括石英晶体谐振器,陶瓷谐振器,晶体滤波器,贴片晶振,石英晶体振荡器,SPXO晶振,OCXO恒温晶振,VCXO压控晶体振荡器,TCXO温补晶振,差分晶振等.具有小体积,高精度,低功耗,高频率,低功耗,低抖动,高温度,宽频等特点.

    亿金电子专业生产销售石英贴片晶振,拥有先进的生产设备,多位资深技术工程,为用户提供完善的服务.多年来亿金电子为用户提供了大量优秀的产品,并且获得多个进口晶振品牌代理资质,包括KDS石英晶振,精工爱普生晶体,CTS贴片晶振,NDK晶振,台湾晶技晶振,瑞士微晶晶振,美国Abracon晶振,FOX晶振,村田陶瓷谐振器等,更多有关晶振型号参数欢迎咨询亿金电子销售部0755-27876565.

   KDS晶振成立至今在国内享有重要地位,成为世界一流的晶体元件生产制造商.不仅拥有领先业界的生产技术,并且能够为广大用户提供多种产品应用解决方案,成为业内领头羊.以下为亿金电子提供日本进口晶振,包括精工爱普生晶体,NDK晶振,KDS晶振,西铁城晶振,京瓷晶振,大河晶振等品牌.以下为亿金电子所提供的DSX321G晶振型号编码,欢迎广大用户收藏选用.

   DSX321G晶振参数

   3225晶振具有陶瓷面封装以及金属面封装,而DSX321G晶振属于陶瓷面封装.提供7.9M~64MHZ频率,常规负载电容可供8PF,10PF,12PF等,精度可控制在正负20PPM以内.DSX321G晶振满足不同领域需求,可提供工业级和汽车级,具有使用可靠性高,性能稳定等优势之选.

   DSX321G晶振编码

   日本DSX321G晶振是采用黑色陶瓷面的石英晶体谐振器,体积为3.2x2.5mm,在产品中使用具有耐高温,低功耗,电气性强等特点.文中所列举的为KDS晶振市场常用频率晶振编码,我们都知道每个晶振都有专属自己的编码,代表不同的参数,更多KDS晶振编码参数请致电0755-27876565.

  KDS晶振是日本国际知名电子元件品牌,拥有独特的生产技术,发展至今仍不让开拓创新,为用户提供更多更有价值的晶振产品.这一次日本大真空株式会社开发世界最小的带有温度传感器的DSR1210ATH石英晶体谐振器也就是我们说的热敏晶振,并且将于2019年1月份提供样品,在2019年5月份批量生产.

  温度传感器内置石英晶体是用作RF的电子部件,用于智能手机的GPS时钟源,GPS/GNSS等.近年来,电子器件,薄,高性能,并且在较高的功能的小型化正在取得进展,越来越多的应用需要石英晶振,贴片晶振.KDS晶振集团已促进了大规模生产内置2016尺寸和1612尺寸的石英晶体的温度传感器.1210mm晶振大小是KDS研发的世界上最小尺寸的一种内置温度传感器的石英贴片晶振,应用于5G（第五代移动通信系统）的IoT（互联网的单声道）.

   DSR1210ATH石英晶体谐振器实物图

  通常带有温度传感器的石英晶体谐振器,温度补偿是基于晶体振荡器并入在芯片组侧的温度传感器,不仅具有晶振本身的特点并且具有更多功能特性.例如,有诸如温度系数和AT切割石英晶体谐振器的拐点温度,但是这些将改变晶体片,形状等的尺寸.由于随着尺寸变小,特性变得更可能变化,因此需要晶体坯料的加工精度.

  DSR1210ATH石英晶体谐振器使用了光刻法的晶体片处理时,并在同一时间减少处理变形,KDS晶振开发了一种以晶振片较不敏感的变化影响,实现了比传统石英晶振,贴片晶振相比性能更高,小尺寸的特点能够实习更低电平消耗,有助于振荡电路通过使操作在300微瓦最大.

  KDS晶振通过用于光刻加工的晶体晶片平行大规模制造,大幅增加未来预期的物联网市场数量并提高成本竞争力.采用小型化温度传感器（NTC热敏电阻）,实现小体积多元化,确保带有温度传感器的晶体谐振器性能高于现有的2016和1612晶振的可靠性使用.

  DSR1210ATH石英晶体谐振器尺寸图

   DSR1210ATH石英晶体谐振器特点

  超紧凑SMD温度传感器内置晶体振荡器尺寸：最大1.2×1.0×0.55mm.

  内置NTC热敏电阻作为温度传感器

  采用陶瓷封装和金属盖,实现高精度,高可靠性

  无铅/符合RoHS标准

  支持驱动电平：最大300μW.

  [主要应用]物联网相关设备,如智能手机和可穿戴设备

  [生产状况]样品响应时间：2019年1月-.批量生产响应期：2019年5月-

  DSR1210ATH石英晶体谐振器电气特性

  如需其他规格或特殊规格,请联系亿金电子销售部0755-27876565.

  [晶振术语解释]

  温度系数：切割方向,其中频率相对于温度变化的变化量表示三次曲线.AT切割晶体坯料在宽温度范围内具有稳定的频率它被获得并且最常用于MHz频带的石英晶振晶体器件中.

  温度系数

  ATcut晶体单元的频率温度特性由下面的三次多项式近似.

  F（T）=C3（T-T0）3+C2（T-T0）2+C1（T-T0）+C0

  C0：常数/C1：1次温度系数/C2：2阶温度系数/C3：3下一个温度系数

  t：温度/t0：参考温度

  安基LVPECL输出差分晶振型号

Photo	Series	Dimension	Frequency Range	RoHS	REACH	Data Sheet
	SMEN-751晶振	7.0*5.0*1.4 mm	13.500 ~ 160.000MHz	V	V
	SMEN-531晶振	5.0*3.2*1.3 mm	13.500 ~ 156.250MHz	V	V
	SMEN-321晶振	3.2*2.5*1.1 mm	13.500 ~ 156.250MHz	V	V

   安基LVPECL输出差分晶振原厂代码

   亿金电子代理台湾进口晶振,日本进口晶振,美国进口晶振,包括AKER晶振,TXC晶振,KDS晶振,NDK晶振,CTS晶振,IDT晶振,Abracon晶振等知名品牌.进口晶振种类繁多,石英晶体,陶瓷谐振器,晶体滤波器,压控晶振,温补晶振,差分晶体振荡器等,能满足低,中,高各大市场需求.更多安基差分晶振信息欢迎咨询亿金电子0755-27876565.

  美国艾迪悌XU-XL晶振型号

  IDT晶振集团提供石英晶体振荡器(XO)和FemtoClock®NG可编程振荡器,IDT晶振能满足几乎任何应用的需求.XL晶振和XU晶体振荡器产品系列是高性能、低抖动时钟源,具有低至300fs的典型RMS相位抖动,并可提供多种频率、性能级别、输出类型、稳定性、输入电压、封装、引脚配置和温度等级.对于寻求在标准振荡器封装中提供高性能和无可比拟的灵活性的时钟源的高级系统设计者而言,FemtoClockNG器件是他们的理想选择.

  美国艾迪悌差分晶振代码

  美国艾迪悌的XL晶体振荡器和XU高性能晶体振荡器系列