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百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,F6晶振,F62500047晶振

频率：6M~125MHZ

尺寸：6.0X3.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等

订购热线：0755-27876565

BLT-1

台湾百利通亚陶石英晶体科技成立于西元2000年7月,提供客户高效能与高稳定度频率解决方案,在晶振产业中已广受好评.主要生产表面黏着式 (SMD) 晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器系列产品,应用于资讯、通讯、医疗、安控、汽车与消费性电子等产业.台湾亚陶是一家专为计算、通讯与消费产品市场提供集成化连接、先进时频和信号完整性解决方案的、快速增长的半导体公司.

台湾百利通亚陶晶振的技术为高带宽、高速串行连接协议所引起的挑战提供了系统设计解决方案.Pericom公司于1990年由许志明和许志恒（Alex Hui 和 John Hui）共同在美国加州圣何西市创立,公司由此蓬勃发展成为一家在全球拥有超过900名员工的公司,并在北美（我们的总部所在地）和亚洲建立了设计中心；亚陶的技术和销售支持办事处遍布全球.

yijin-1 百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,F6晶振,F62500047晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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亚陶百利通晶振	单位	F6晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	6MHZ~125MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.

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F6 6035

yijin-4 在使用百利通亚陶晶振时应注意以下事项：

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,F6晶振,F62500047晶振

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选

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YJ-6

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: NDK谐振器,32.768K,医疗器械晶振,NX2012SF,日本进口晶体,2012石英贴片; NDK谐振器,32.768K,医疗器械晶振,NX2012SF,日本进口晶体,2012石英贴片，随着小型化、轻量和无线通信需求的发展，医疗保健和医疗应用的需求不断增加。NDK 还为医疗保健和医疗领域做出贡献。自 1970 年代以来，NDK晶振开发了紧凑轻便的产品，以满足时代对高品质产品和便携式使用的需求。此外，NDK 产品还扩大了需要无线和远程控制使用的医疗保健市场。NX2012SF晶振频率为32.768KHz，尺寸是2.0×1.2×0.55mm，为2012贴片晶振。属于是小型、薄型、轻型的表面封装音叉型晶体谐振器。以对应高度管理医疗器械工程设计来实现产品的高品质。该NDK谐振器具有优越的耐热性、耐环境性能，以此确保产品的高性赖性，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。日本进口晶体，2012石英贴片，32.768K晶振，医疗器械晶振，音叉表晶，NDK无源晶振，石英晶体谐振器。

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