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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SE晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SE晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振

NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振

频率:12M~150MHZ尺寸:3.2x2.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振

NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振

频率:16M~54MHZ尺寸:2.5x2.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,石英晶振,NX5032GA晶振,NX5032GB晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振

NDK晶振,石英晶振,NX5032GA晶振,NX5032GB晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振

频率:8M~55MHZ尺寸:5.0x3.2mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振

KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振

频率:32.768KHZ尺寸:6.0X2.0mm
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振

精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振

频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.

精工晶振,32.768K晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振

精工晶振,32.768K晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAAF晶振

频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
精工晶振,无源晶振,SC-32S晶振

精工晶振,无源晶振,SC-32S晶振

频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.75mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接.

爱普生晶振,32.768K晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振

爱普生晶振,32.768K晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000200晶振

频率:32.768KHZ尺寸:7.0x1.5mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315D32768DZYT晶振

CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315D32768DZYT晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振

KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振

频率:32.768KHZ尺寸:8.0X3.8mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振

频率:12.288M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

频率:10M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,
京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振

频率:10~40MHZ尺寸:7.0x5.0mm
7050大体积有源温补晶振,2.7~5.5V低功耗振荡器,石英晶体振荡器,石英贴片晶振,并多种电压供选择,如有1.8V,2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振

频率:10MHZ~52MHZ尺寸:3.2×2.5×0.8mm

3225有源温补晶振,1.683.63V 低功耗温补振荡器,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,有效解决中国电子企业在新品研发中难找晶振频率,标准频率,批量库存两天发货,满足低成本,大批量,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

FMXW26T晶振,FMI石英晶体,圆柱晶振,美国进口晶振,32.768K晶振,时钟晶振

FMXW26T晶振,FMI石英晶体,圆柱晶振,美国进口晶振,32.768K晶振,时钟晶振

频率:32.768KHz尺寸:2.0 x 6.0 mm

FMXW26T晶振,FMI石英晶体,圆柱晶振,美国进口晶振,32.768K晶振,时钟晶振

FMI石英晶体中的FMXW26T晶振的频率是32.768K,所以该晶振也叫32.768K晶振,其标准频率容差为20PPM,是美国进口晶振。该晶振的标准工作温度范围是-10~60度,负载电容为7.5pF或者12.5pF,尺寸为2.0 x 6.0 mm,是圆柱晶振,时钟晶振。2*6mm 尺寸的圆柱晶振是市场上需求量非常大的两种插件晶振,大部分的进口的晶振厂 家都是依靠这些圆柱插件形的音叉晶体发家致富,并成为闻名全世界的品牌, 2.0x6.0 晶振的用途广泛,体积小,起振快,成本低,因为这些优势很快便占据市场的大半份额,每 年用掉的数量达 10 亿颗以上。

美国FMI贴片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225进口晶振,石英振荡器

美国FMI贴片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225进口晶振,石英振荡器

频率:10~52MHz尺寸:3.2x2.5mm

美国FMI贴片晶振,VC-TCXO晶振,FMVTCXS2系列,3225进口晶振,石英振荡器

美国FMI贴片晶振中的FMVTCXS2系列频率范围是10~52MHz,频率公差为±2.0 ppm,该晶振的电源电压为1.8V/2.5V/3.3V,尺寸是3.2x2.5mm,为3225进口晶振,体积小型,属于VC-TCXO晶振,具有低功耗,低耗能,低电压,低抖动,低差损,低电平,低损耗,低电源电压等特点。该晶振适用于智能手机晶振,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等。美国FMI制造高质量的电压控制温度补偿晶体振荡器(VC-TCXO)产品包括HCMOS、TTL和正弦波振荡器设计,他们产品在无线通信等领域有广泛的应用便携式电话、甚高频/超高频收音机、有线电视、GPS仪器、锁相环电路、自动频率控制电路和射频(RF)模块。

FMI有源晶振,7050振荡器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美国进口晶振,SMD压控振荡器

FMI有源晶振,7050振荡器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美国进口晶振,SMD压控振荡器

频率:1.54~200MHz尺寸:7.00mm x 5.00mm

FMI有源晶振,7050振荡器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美国进口晶振,SMD压控振荡器

FMVC3S系列晶振,为FMI有源晶振,是美国进口晶振。该晶振的频率范围是1.54~200MHz,标准频率容差是±50 ppm,具有良好的稳定性,标准工作温度范围是0~70度,电源电压为3.3V,是VCXO晶振,HCMOS / TTL兼容,储存温度是-55~125度,尺寸为7.0 x 5.0mm,是7050振荡器,SMD压控振荡器。压控晶振的频率温度稳定性由石英谐振器和振荡电路两方面的温度特性引起,通常以石英谐振器的温度特性为主。对于高频宽压控晶振,经常会出现晶振的温频特性相对于石英谐振器的温频特性出现明显偏移和恶化的情况。如果将该晶振用于应答机中,将会减小应答机在宽温下的信号搜索范围,降低使用性能。

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

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               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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