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7B-10.000MAAE-T-10MHz-30PPM-5032--20~70℃
7B-10.000MAAE-T-10MHz-30PPM-5032--20~70℃,台湾进口5032贴片晶振,SMD密封密封晶体,5.0 x 3.2 x 0.9 mm ,7B系列。高精度特性覆盖到宽频率范围。更高的频率稳定性和可靠性。非常适合减少电磁干扰效应。蓝牙、无线通信集、DSC、PDA、手机和USB接口卡的最佳选择。符合RoHS标准/ Pb通过。更多 +
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7M-26.000MAAJ-T 26M 3225 30PPM -20~70℃ TXC
更多 +7M-26.000MAAJ-T 26M 3225 30PPM -20~70℃ TXC,台湾石英晶振,特点频率范围: 10MHz至114MHz陶瓷SMD封装,封缝密封外部尺寸 (mm) L: 3.2x宽: 2.5xH: 0.7,ROHS兼容目无铅。应用程序,蓝牙,无线局域网手机,寻呼机,DSC显示器,电视电脑外设消费品。
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CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃
CTS,49SMD,GL061F23CDT,6.144MHz,18PF,20PPM,-20~70℃,美国CTS晶振,第三铅案例地面[HC-49/US-SM包类型],基本和第三泛音晶体稳定频率,超过温度和驱动水平频率范围3.2-64MHz频率公差,选择±10ppm±30ppm频率稳定性,选择±10ppm±50ppm工作温度,-20°C+70°C和-40°C+85°C标准磁带和卷轴包装标准RoHS/绿色兼容(6/6),ATSSMGL[接地铅]晶体系列提供了优秀的长期稳定性和可靠性,在一个已被证明的电阻焊接金属包装。优异的冲击性能使其适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。更多 +
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CTS,402F360XXCAR,36MHz,15PPM,10PF,2016,-20~70℃
更多 +CTS,402F360XXCAR,36MHz,15PPM,10PF,2016,-20~70℃,欧美2016晶振,功能:标准2.0mm x 1.6mm接缝焊接包,基本晶体设计,频率范围16-60MHz?频率公差,±20ppm标准,频率稳定,±30ppm标准,工作温度-40°C+85°C,胶带和卷轴包装标准,EIA-481,RoHS/绿色兼容[6/6],402型是一种低成本的石英谐振器,用于广泛的商业应用,包括可穿戴和手持电子、笔记本、平板电脑,计算机外设,蓝牙,ZigBee和USB接口。
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445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃
445C33E30M00000-20PF-30PPM-5032--20~70℃,美国CTS晶振,特点是:标准5.0mmx3.2mm玻璃密封包,基本晶体设计,频率范围8-50MHz,频率公差,±20ppm标准[其他公差可用],频率稳定性,±30ppm标准[其他稳定性可用],工作温度-40°C至+85°C,磁带和卷轴包装标准,EIA-481,RoHS符合欧盟指令2011/65/欧盟-无铅终端完成-豁免7(c)-I,含铅的电子元件445型是一种低成本设备,用于广泛的商业应用,包括笔记本电脑、计算机外设、视听、蓝牙和USB接口,pda,和汽车电子产品。
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Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃
Q 19.2-JXS21-10-10/10-WA-LF 19.2MHz 10PF 10PPM -20~70℃.法国 Jauch晶振晶振公司,Jauch晶振,JXS21-WA晶振,4脚石英晶体2.0 x 1.6毫米,± 10 ppm型可用,EMI屏蔽可通过接地盖,回流焊温度: 260°C max。陶瓷/金属包装.更多 +
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US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器,封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,SIPRF-SIM,,别针驱动器,SD模块更多 +
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FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃
更多 +FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃,台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器,封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块
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FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520,台产石英晶振,坚固的AT-cut晶体结构微型2.5 x 2.0mm陶瓷包装可在带和卷;8毫米带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FH系列接缝密封装置,安装在标准的2.5 x 2.0mm内存包装年龄范围内。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装。便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盘,GSM,CDMA,GPRS.更多 +
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ABM3-29.4912MHZ-B2-T 5032 29.4912MHz 20PPM 18PF -20~70℃
5032二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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