深圳市亿金电子有限公司

  村田是日本有名的电子元件制造商,所生产的陶瓷晶振在世界上数一数二,多年来一直不断研发创新更多高质量的产品.早在多年前利用自身丰富的专业知识,独特的封装技术研发制造了一系列石英晶振,包括小型SMD晶振,晶体振荡器等,具有小体积,高精度,低功耗等特点.

  精密TCXO晶振（温度补偿晶体振荡器）是一种自身带有温度补偿功能的带电压晶振,TCXO晶振与网络基础设施的OCXO晶振相比,可实现相同的频率精度.

  为了实现与4G和5G的高精度同步,村田晶振正在开发频率稳定性为Stratum3级或更高级别的晶振产品.不仅具有温度补偿功能,并且具有电压控制功能.除了可选的Vc功能外,还可以从限幅正弦或CMOS中选择输出波形.

  村田精密TCXO温补晶体振荡器产品规格

系列	尺寸（mm）*	频率	温度变化	工作温度范围
Cliping Sine  具有Vc功能	5.0×3.2×1.5	10到50MHz	±0.2ppm的	-40°C至85°C
Cliping Sine  没有Vc功能	5.0×3.2×1.5	10到50MHz	±0.2ppm的	-40°C至85°C
CMOS  具有Vc功能	5.0×3.2×1.5	10到50MHz	±0.28ppm	-40°C至85°C
CMOS  无Vc功能	5.0×3.2×1.5	10到50MHz	±0.28ppm	-40°C至85°C

  村田精密TCXO温补晶体振荡器的优势

  5G需要更精确的定时装置,但是在OCXO晶振中存在高成本,尺寸和功耗等问题.因此,村田制作所将继续提高TCXO晶振的准确性,以创造不再需要OCXO的环境.村田制作所的精密TCXO晶体振荡器具有与OCXO晶体振荡器同样具备高温度特性,在-40ºC至85ºC的温度范围内,精度为+/-200ppb.该产品可确保G.8262在EEC（以太网设备时钟）中所需的保持和自由运行的准确性.

  村田TCXO晶振满足市场需求提供提供频率10M~50MHZ范围,具有低电源电压,低抖动等特点.村田精密TCXO温补晶体振荡器应用：基站（SmallCell/eNodeB/gnodeB）,交换机/路由器（IEEE1588/PTP/SyncE）,无线设备/无线电设备等.

  为了承受更恶劣的环境,村田晶振公司现在正在开发具有更宽温度范围的石英贴片晶振产品.除小型电池外,该产品还适用于使用IEEE1588/PTP或同步以太网的高精度同步系统.

作为高可靠性晶体和振荡器的制造商,FMI Crystal拥有丰富的经验,可提供最佳频率和频率适用于恶劣环境和极端温度系统和仪器应用的定时组件.FMI晶振适用于太空产品,包括SMD晶振,高稳定晶体,石英晶体振荡器和压控振荡器等.

FMI晶振产品满足客户对PCB,Hybrid和MCM组件配置的要求.我们提供各种封装类型的石英晶振晶体和多样化的外形尺寸,包括符合要求的DIP晶振和表面贴装SMD晶振类型.

极端环境运行条件下的石英贴片晶振性能要求.

微型表面贴装封装3225,5032,7050晶振（所有尺寸均以mm为单位）和扁平封装等.

通孔封装-DIP晶振,TO型和带引线SMD晶体.

FMI Crystal是开发和实施最小封装尺寸的市场领导者,所生产小体积晶振占用电路空间少,精度稳定,使用可靠性高.FMI晶振产品涵盖传统的通孔封装平台.FMI晶振的包装产品种类相对没那么多,专为最适合较小规模和机器人太空任务而量身定制,FMI的 SMD晶体振荡器,可在宽温度范围内实现高可靠性操作.

   伊西斯晶振是美国知名品牌,主要生产制造32.768K时钟晶振,SMD晶振,有源晶振等晶体元件.以下表格中是ECS石英晶体振荡器原厂编码.每一个对应不同的参数,均为2520贴片晶振封装.具有小型,高精度,低电源电压,低老化等特点.被广泛用于无线通信,网络,GPS导航,智能家电,笔记本等.

    以上伊西斯ECS-2033-200-A-TR晶振对应3.3V电压的编码均为频率20MHZ,是一款市场比较常用的频点,采用超薄小尺寸2.5x2.0x0.9mm,极小的体积在电路板中使用节省了不少空间位置.4脚表面贴装可使用机器上线,效率高,成本低.ECS-2033晶振采用的是HCMOS输出,除了3.3V,也提供1.8V和2.5V电源电压,多种精度偏差供应客户选择,更多伊西斯晶振欢迎咨询亿金电子进口晶振代理商0755-27876565.

多年来智能手机虽然不断推出新功能,但似乎并没有什么创新,而今在智能手机增长乏力的大势下,不少手机厂商将目光瞄准了手机外观形态变化较大的折叠屏.多数机构机构认为,2019年将成为柔性屏元年.作为智能手机新形态的折叠屏无疑拥有巨大的前景.

华为公司24日在西班牙巴塞罗那举行产品发布会,首次推出基于第五代移动通信技术（5G）的商用手机Mate X.这款智能手机采用折叠屏设计,其搭载的多模5G芯片被誉为“华为最强”.

据介绍,Mate X搭载华为首款7纳米工艺多模5G芯片巴龙5000,可实现高速下载.根据测试,它可在相关网络支持下实现最快3秒下载一部大小为1G的视频.下载传输速度如此之快用到的晶振肯定是高性能.由于现在5G网络尚未全面铺开,它也可在现有移动通信网络下工作.这款手机可能在今年6月左右发售.

华为这款智能手机采用折叠屏结构,展开后的屏幕尺寸可达8英寸,能让用户同时处理多个任务,获得类似电脑桌面的体验.Mate X还嵌入了新一代徕卡影像系统,采用前后摄像头合一设计,与折叠屏设计相辅相成.当中采用的摄像头贴片晶振当属时下最小尺寸的1210晶振,功能性强占用空间小.此外,该款产品还采用电源与指纹按键一体设计,具有超级快充、强劲续航等特点.

不过与普通手机相比,折叠屏手机的价格可谓是非常昂贵,这款HUAWEI Mate X的售价贵出了新的高度——2299欧元,约合人民币17500元,相比三星的折叠屏手机Galaxy Fold还高出人民币4000元左右.此外,折叠屏手机在盖板、铰链、触控、以及软件配套等各个方面仍然面临较大的难题.

与此同时,HUAWEI Mate X也是一款5G手机,其搭载了业界首款7nm 5G多模终端芯片——Balong 5000,单芯片支持实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,理论峰值下载速率可达业界最快的4.6Gbps,余承东举例称,1GB的电影3秒钟即可下载完.另外,该手机率先同步支持SA和NSA组网方式,当运营商切换到SA组网时无需换机,该手机将于今年6月份进行发售.

“HUAWEI Mate X颠覆了手机固有形态,是一款整合了5G、可折叠屏、AI、未来交互等前沿黑科技的新物种,它将成为消费者开启5G智慧生活的第一把超级钥匙.”5G虽好,但不管是终端设备还是网络资费,在商用初期价格绝不会便宜.这么多科技元素当中自然少不了用到小型SMD晶振,智能手机不断发展,各大晶振厂家会紧跟随5G的脚步,随时做好准备,实现5G普遍使用.

NJR Crystal是日本有名的频率元件制造商,成立于1959年9月8日,拥有先进的设备以及独特的生产技术,为用户提供高可靠的产品.日本NJR Crystal致力于开发用于传输的石英晶振,功率放大器,小型贴片晶振用于智能手机和WiFi路由器等通信设备.

【概述】

由于全球普及,使用无线通信的智能手机和WiFi路由器的需求正在增加.由于智能手机和WiFi路由器是便携式设备,因此除了便捷式,小型化,还需要省电.

结合RF模拟,CMOS数字,CMOS模拟电路设计技术和封装技术,日本NJR Crystal开发小型贴片晶振为通信设备降低功耗,同时NJR晶振集团开发了用于传输的功率放大器模块,可以降低通信设备的功耗.

日本NJR晶振有各种用于传输的功率放大器模块,涵盖各种蜂窝LTE频段,并开发了一系列高频段NJG1329,超高频段：NJG1330和中频段：NJG1331.超高频带3.4至3.8GHz是NTT Docomo的PREMIUM 4G使用的频段.sXGP（无绳电话和智能电表等数据通信的通信标准）的操作计划使用中频带1.7至2.0GHz频段.

【特征】

1.与传统石英贴片晶振相比,新开发的NJR贴片晶振更小的体积,超薄的厚度,轻量化为用户提供了更多便利.高性能的NJR石英贴片晶振为客户产品应用提供了更高效,快速的频率信号传输,因此可以降低智能手机和WiFi路由器通信设备的功耗.

⒉低功率传输模式

由于可以根据功率放大器模块的传输功率将其设置为工作电压和工作电流,因此有助于降低设备的功耗.可以利用诸如APT（平均功率跟踪）和ET（包络跟踪）之类的工作电压控制功能,其通过改变工作电压来降低功耗.

3.用于检测传输功率的内置耦合器（仅限NJG1331）

从终端发送时,需要测量功率以适应指定的功率.由于NJG1331具有用于检测传输功率的内置耦合器电路,因此不需要外部耦合器.通过单频带构成传输电路的sXGP等有助于减少部件数量和安装面积.

【应用】

 NJR晶振,功率放大器,贴片晶体,小型贴片晶振应用于手机,便携式WiFi路由器,Small Cell,CPE小区,CPE（用户驻地设备）：一种基站和终端等蜂窝设备使用LTE.

在为现代电子应用选择石英晶体振荡器时,通常会有工程师由于相对较低的单位,热衷于选择便宜的COTS（“商业现货”）零件成本和交货时间,导致性能不佳.选择高可靠性振荡器是最安全的,比如Q-Tech晶振,晶体振荡器,最终是飞行应用的最具成本效益的选择.

Q-Tech晶振,Q-Tech晶体振荡器对于计时和精密应用的电气性能,以及相位噪声和抖动特性,可以显着改变电路的输出.

振荡器的相位噪声和抖动经常导致错误的相位检测.当使用相移键控（PSK）数字调制时,转换（即比特错误）.数字化例如,在使用8相PSK的通信中,最大相位容差为±22.5°,其中±7.5°是典型的允许载波噪声贡献.例如,由于相位偏差的统计性质,如果存在1.5°相位偏差的概率超过±7.5°相位偏差为6X10-7,这可能导致误码率在许多情况下显着应用.因此,有源晶振,晶体振荡器最小化相位噪声和抖动在现代中变得越来越重要

电路应用.对于石英晶体振荡器而言,相位噪声和抖动在很大程度上取决于晶体及其在振荡器内的设计和组装.水晶处理和专业知识,设计并不是普通振荡器所能提供的,而且需要专业的工程和制造,在Q-Tech晶振等高可靠性公司中找到.

这在使用开放式晶体的设计中尤其重要,而不是与封装的相比品种.Q-Tech晶振制造工艺拥有超过40年的产出历史用于最苛刻的应用,从高温井下到深空飞行.同样的制造和水晶设计团队负责监督Q-Tech的所有水晶操作,无论最终用途如何.

即便如此,设计工程也起着重要作用,因为冲击和振动可以产生,即使在“低噪声”晶体振荡器中也存在较大的相位偏差.而且,当一个频率振荡器乘以N,相位偏差也乘以N.例如,相位偏差为10-3,10MHz时的弧度在10GHz时变为1弧度.这种大相位偏移可以对系统的性能是灾难性的,例如那些依赖于锁相环的系统（PLL）或相移键控（PSK）.低噪声,加速度不敏感的振荡器是必不可少的这样的应用.Q-Tech晶振根据封装使用各种晶体安装选项

和每个振荡器的应用：

-TO/w/3镍夹具焊接

-支柱上带3点式安装的DIP封装（用于QT1-QT3系列）

-扁平包装和DIP包装,带有3或4点郁金香夹子安装（30年以上太空遗产）

-带4点桥接安装的SMD封装贴片晶振

-带4点“相框”安装座的LCC

-5x7mm陶瓷封装,带有2或4点LedgeMount,安装在陶瓷架上

-包装Q-Tech晶振4点式安装选项

值得注意的是,对于高冲击应用,Q-Tech晶振的4-pt安装选项已得到证实,远远优于商用振荡器提供的任何其他安装,特别是小型5x7mm封装贴片晶振,大多数现货晶振产品使用简单的2点安装.

Q-Tech晶体振荡器是苛刻环境的安全选择,因为它们是为这些环境设计,构造和测试,目的是制造100％可靠的产品适用于故障昂贵或危及生命的情况.石英晶体振荡器是设计用于-55°C至+125°C的工作温度,从石英晶振元件开始包括电路.从石英棒切割晶体的角度进行了优化,确切的温度范围.虽然COTS时钟可以在-55°C下工作,但是如果它们打开的话在室温下随后冷却至-55℃,已知它们存在问题在-55°C或其他低温下开启时启动（冷启动问题）.Q-Tech的晶体振荡器不易受冷启动问题的影响.

商用振荡器的驱动电平依赖性也可能成为高可靠性应用的问题.Q-Tech晶振通过定制配对晶体来缓解这一潜在问题设计IC的每个设计的参数,也防止冷启动问题前面提到的.

活动下降是晶体电阻的相对突然增加（扰动）,石英晶体系列电阻随温度变化.一般来说,活动下降是由一个人引起的石英晶振晶体中的干涉振动模式（耦合模式）.这些模式从中汲取能量主要模式.因此,一旦耦合模式的频率与主模式的频率一致,耦合模式就会急剧增加主模式的电阻.这些干扰模式实际上是低频弯曲的高泛音（高达第50泛音）模式.由于非常陡峭的温度系数约为-20ppm/°C,它们只与之一致主模式频率适用于相当窄的温度范围.然而,如果没有设计出来,耦合模式将导致活动下降.这些是通常温度相当窄（大约5到30°C宽）,对于给定的设计,活动下降将倾向于大约相同的温度范围.因为耦合模式是基于石英的,所以导致任何活动下降随时间和温度变得非常可重复.请参阅下面的示例.

耦合模式的影响程度可以从轻微到灾难到间歇性,取决于干扰模式的强度和应用的敏感程度是Q-Tech晶体振荡器输出电平的变化（频率偏移约为2到20ppm）.活动下降可以导致无数系统问题,甚至可能失去锁相.活动下降的另一个原因是粘附在晶振晶体有效区域上或附近的粒子.这种类型的活动下降可以改变随着时间,温度和时间.这些都会受到粒子成为影响脱离晶体表面或移动到另一个位置.这种立场改变可以因此有可能导致下降趋于好转,恶化或暂时消失重新浮出水面.在Q-Tech晶振,我们有能力设计潜在的活动下降和在我们的温度测试程序中筛选它们作为高可靠性设计方法的一部分和建设.下一篇文章中我们将介绍Q-Tech晶体振荡器的制造和筛选,欢迎关注亿金电子晶振技术资料.

EPSON CRYSTAL自成立以来,不仅为各行各业用户提供广泛的产品,并且提供了大量的技术解决方案以及晶振资料.爱普生的所有产品都经过严格的电气和机械测试,以确保可靠性.使用我们的产品时,您应采取以下预防措施.

吸湿性和可靠性

爱普生晶振封装的标准存储条件和存储周期

塑料包装中使用的树脂即使在室内条件下储存也会随时间吸收水分.在爱普生贴片晶振封装完成具有大量吸湿性的回流焊接的情况下,树脂可能在树脂和引线框架之间发生裂缝或分层.因此,在回流焊接之前应保持一定的储存条件.

日本爱普生晶振晶体封装的标准存储条件和存储周期

打开袋子（密封防潮袋）前允许的储存时间：30℃,85％RH或更低的12个月.如果要多次进行回流,则应在相应的包级别指定的存储期内执行.（回流最多可进行两次）如果超过打开袋子后的存放时间或未知,请在重新烘烤后进行安装.

包装烘烤条件：超过推荐的储存条件的晶振封装应在回流焊接之前进行烘烤.这种烘烤过程可以防止树脂在焊接过程中破裂.同时,在下列条件下烘烤最多可进行2次.

IC封装的标准烘烤条件：烘烤温度:125±5℃.烘烤时间:20小时或更长时间和36小时或更短时间.

焊接注意事项：当在整个封装被加热的方法（例如红外回流和空气回流）下焊接表面安装器件时,请遵守以下条件.这种焊接最多只能进行2次.同时,要特别注意爱普生石英晶振储存条件,因为吸收水分的塑料包装容易引起质量问题,例如裂缝.

红外回流焊和空气回流焊

我们建议在最低温度下在最短的时间内进行爱普生晶振的焊接工作,以减少对封装的热应力.焊接型材的设置应通过确认焊接状态和焊接后的可靠性进行优化来进行.（以下允许的温度条件可能不适用于我们的某些产品.）

手工焊接

使用烙铁手工焊接应在以下条件下进行.烙铁的最高温度：350°C（每个引脚5秒内）注意不要让烙铁接触除引线之外的任何部件,例如封装体.流焊:如需流动焊接,请联系亿金电子爱普生晶振代理商获取相关技术支持.

处理和操作注意事项

1、储存情况

注意不要让包装受到冲击,振动或漏水.

在温度快速变化可能导致湿气凝结的情况下,请勿存放和使用本产品.另外,不要在产品上加载.

存放爱普生晶振,石英晶体振荡器时,请避开多尘的地方或有腐蚀性气体的场所.

经过长时间的存放后,请在使用前检查针脚是否脱色,可焊性不会降低等.

使用前检查防潮袋是否有撕裂或磨损.打开袋子时,检查袋子里的硅胶是否没有吸收水分.

打开防潮袋,焊接方法和焊接温度后的储存条件必须符合爱普生为各自产品规定的要求.

2、使用条件环境

使用环境注意事项在适当的温度和湿度下使用晶振.湿度必须为85％或更低（以防止结露）.在晶振直接暴露于灰尘,盐或酸性气体（如SO2）的环境中,可能会导致引线之间漏电或腐蚀.为了防止这些问题,在印刷电路板和晶振上涂防腐蚀涂层.

防止过度的物理应力和快速的温度变化不要让晶振受到过度的机械振动,重复的冲击应力或温度的快速变化.这些会导致塑料封装树脂破裂和/或键合线断裂.

3、设计时要注意的注意事项

在额定范围内：使用IC不得超过工作电压,温度,输入/输出电压和电流的额定范围.设备有时可以在短时间内正常工作,即使使用超出额定范围,但其故障率可能会增加.即使在额定条件下,故障率也会根据嵌入式系统的工作温度和电压而变化.在设计系统时必须充分考虑这一点.

输入/输出控制引脚的处理：当输入或输出端子发出诸如火花和静电等噪声时,晶振可能会发生故障.在产品设计中要充分注意.电磁干扰会导致爱普生晶振运行不稳定.屏蔽使用晶振的设备中的所有干扰源.

闩锁现象：电源或输入/输出引脚发生过大的电噪声会导致IC闩锁,导致设备故障或损坏.如果发生这种情况,请关闭电源,隔离问题,然后再次供电.

防止静电放电（ESD）：尽管所有引脚都配有防静电电路,但超出容量的静电可能会导致损坏.处理石英贴片晶振时采取适当的对策.

避免使用包装和运输塑料容器.使用导电容器.此外,在处理IC时,必须特别注意佩戴防静电腕带或采取其他可能的措施.

使用烙铁和测试电路,没有高压漏电接地.

4、遮光预防措施：将半导体器件暴露在光线下可能会导致漏功能,因为光会影响器件的特性.为了防止爱普生晶振失效,请考虑以下关于晶振封装的基板和产品的要点.

①在产品设计和装配时,请考虑产品结构,以便IC在实际使用中加阴影.②在测试过程中,请为被测设备提供阴影环境.③请考虑IC芯片的表面,背面和侧面,因为IC应该完全遮蔽.

  精工所生产的32.768K晶振为世界各地用户指定品牌,小到儿童玩具,大到机械设备均选用精工32.768K晶振.精工SC-20T晶振是采用两脚和四脚封装的小型,薄型SMD晶振,厚度为0.35mm,金属封装具有较强的抗振性,耐腐蚀性特点.SC-20T晶振内置光刻技术加工的石英晶体,高精度,低功耗,使用可靠性高.

   SC-20T晶振超薄小的体积2.0x1.2x3.5mm,保留两脚封装同时提供4脚焊接选择,为客户提供了更多选择.SC-20T四脚贴片晶振精度偏差小在±20PPM范围,负载电容提供6PF,7PF,9PF,12.5PF,其他可用负载电容也可联系亿金电子获取.SC-20T晶振电阻控制在75最大值,工作温度-40℃~85℃,储存温度-55℃~125℃,满足工业级,汽车级要求,耐高温,耐恶劣环境.被广泛用于无线模块,智能锁,无线蓝牙,笔记本,智能手机,可穿戴设备,计时功能等产品.

   精工32.768K贴片晶振适用于高密度安装的SMD型产品,符合欧盟ROHS环保标准.多年来精工晶振一直不断努力创新,为32.768K音叉晶体生产技术的领导者.亿金电子代理精工晶体,提供精工有源振荡器SH-32S晶振,晶体谐振器系列包括1610,2012,3215,4115,7015,8038等多种封装尺寸选择.亿金电子不仅免费提供样品同时可免费提供精工原厂编码以及技术支持,欢迎广大用户咨询选购0755-27876565.

美国GEDcrystal公司是一家专注于研发制造大批量,高质量的标准和特殊定制电子器件制造商,包括合成器,OCXO振荡器,VCXO晶振,TCXO晶振,VCTCXO压控温补晶振,DRO,频率转换器,时钟晶体振荡器,石英晶振,带通/低通滤波器和便携式信号发生器等.GEDcrystal提供低功耗,高精度,宽温,高性能,低老化的产品以及完善的服务体系,美国GED晶振的经营理念是超越客户的期望.下面给大家介绍的是GEDcrystal生产全步骤解析图.

晶片打磨

使用自动搭接控制器和高级研磨化合物将水晶坯料研磨至精确厚度.

真空金属沉积 

底部电镀采用最先进的S＆A5600蒸发器,采用低温高真空系统,可实现超洁净和非常稳定的金属沉积.

混合振荡器电路组件区域

包含半导体芯片,晶体管和二极管,电容器和电感器的陶瓷基板在内部组装.IC和基板上的互连采用GED引线键合功能-通过Al楔形键合或Au球键合.

最终频率调整

使用S＆A5400S和S＆A5250系统进行最终频率调整.允许自动最终将石英贴片晶振调整到1ppm以内.

密封

密封能力包括电阻凸焊,冷焊和焊缝.GED晶振密封完成.在超纯干燥的氮气氛中,达到或超过MIL规范的密封性.GED晶振有密封性,使用阴离子泵在氮气或真空中的能力,以确保绝对没有油分子的迁移进入密封的气氛.

温度测试

GED设备可以测试晶体和有源晶振,晶体振荡器.极端温度从-55℃到125℃,它可以执行所有频率和电阻测量,从商业规格到军用规格的温度.

TCXO校准区域

独特的“一体化”TCXO晶振测试和校准系统由GEDCrystal公司开发.该系统缩短了交付周期并提高了晶振晶体生产率.

打标

零件使用计算机标记,带金刚石笔尖或激光打标的雕刻机.将不同频率的GED晶振进行标记,印上相对应的频率以及GED晶振的标记.

最终测试和质量控制

GED晶振对所有参数执行100％测试和检查,所有的石英贴片晶振和晶体振荡器等.

NAKAGAWA ELECTRONICS LIMITED（NKG）成立于1984年,注册于'85,是一家总部设在香港的私营公司.该公司最初是石英晶体单元和陶瓷基产品的交易商,如陶瓷谐振器和滤波器.在接下来的几年中,更多的频率控制产品被添加到产品组合中,以提供更广泛的产品系列.所有类型的基于石英晶体的时钟振荡器和VCXO,以及高端产品,如TCXO晶振和SAW滤波器型产品,都被提供给越来越多的客户.

随着业务的强劲增长,NKG晶振于1989年收购了位于中国周山岛的现有工厂,鼓励他参与石英晶体,插件晶振产品的生产.该工厂生产几种传统封装的金属罐石英晶体单元,称为HC-49/U,HC-49/S和UM型.

凭借自身的产品来源,香港NKG晶体可以迅速获得更多的市场份额,并成为著名的石英晶体单位制造商.在接下来的几年里,NKG晶振成为几家全球运营客户的“首选供应商”,特别是在计算机外围设备行业.这种认识导致了制造工厂进入更现代化的环境.

2004年,NKG CRYSTAL制造的金属晶体被搬迁到位于上海以西约100公里的江苏省苏州市新建的“新加坡工业园”（SIP）.

苏州的创业公司是通过租用工厂空间而购买土地而购买新的自有工厂.2006年,生产线可以搬进新公司,由三个10k洁净室组成,用于石英晶振和振荡器组装.新的10,000平方米设施中更大的空间使其能够投资陶瓷封装SMD石英晶体和振荡器的新设备.

有了这个,香港NKG晶体公司可以开发自己的振荡器,并很快专注于高频时钟和具有各种输出波形类型的VCXO,如LVPECL,LVDS和HCSL.随着对TCXO和VCTCXO等更复杂产品的需求不断增加,NKG开始与其他企业合作开发和制造,这遵循了行业的共同趋势.

凭借广泛的石英晶体,贴片晶振,TCXO,VCXO,OCXO,SPXO晶振,晶体振荡器等频率控制产品,香港NKG晶振公司如今已成为行业中一家经过良好重组的公司.

NAKAGAWA ELECTRONICS LIMITED（香港NKG CRYSTAL）开始在周山岛制造并搬到苏州/江苏省.在过去的五年中,不断增长的需求和对更具成本效益的生产线的需求导致了将生产分成两个独立的制造场所的决定.传统的金属线保存在苏州,而所有陶瓷包装生产都转移到南京,以便我们今天在这两个地方进行制造.

NKG晶振致力于为客户提供最佳服务,以满足并超越客户的期望.我们通过不断改进现有晶振产品和升级我们的系统和文档来实现这一目标.作为变频控制产品的制造商和供应商,我们不认为我们是销售部门,而是为我们的客户提供卓越的技术服务.

质量保证

香港NKG晶体致力于提供高质量的石英贴片晶振,水晶振荡子,压电晶体产品,并保持质量和管理体系,以确保可以保证的运营.不仅对我们的客户,而且对我们自己的员工和社区,我们正在协调我们所有的活动,具有最高的法律和道德标准的社会责任感.我们的公司运营已经制定并正在通过参考相关的公司治理准则和国际标准（包括EICC行为准则）进行审核和更新.

符合RoHS标准

香港NKG晶体公司致力于自2004年以来提供符合RoHS标准的产品.除了我们对重金属的内部XRF测试外,我们还在第三方进行定期测试,并与我们的材料供应商密切合作,以确保所有石英晶体振荡器,SMD晶振,石英晶振产品完全符合EURPPEAN理事会.

我们所有晶振,SAW滤波器,陶瓷谐振器产品均符合“指令2011/65/EU”及其修订.我们的大多数产品完全符合要求（也称为6/6兼容）,被认为是无铅产品.极少数项目属于RoHS豁免,无法避免使用LEAD（Pb）.

香港NKG CRYSAL的所有石英贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,滤波器,SPXO晶振,TCXO振荡器均符合新颁布的RoHS指令要求,符合“指令2015/863”,并且不含任何列出的四种邻苯二甲酸盐.这种合规性也可称为RoHS10兼容.

如今网络高速,大数据对于使用石英晶体振荡器,贴片晶振要求越来越高,因此差分输出晶振应用越来越多.差分晶振输出是指输出相互之间极性相反的频率信号的方式.这种方式可输送高频,并具有抗噪音强等特征.最常见的差分晶体振荡器输出是LVDS,HCSL,LVPECL等方式.

我们接下来所要介绍的是美国进口MXT57差分晶振的参数特性.MXT57差分晶振是一系列超低抖动,工业标准TCXO晶体振荡器,旨在最大限度地提高网络,存储,服务器和电信设备的性能.MXT57差分晶振系列在-40℃至+85℃的工作温度范围内具有±2.5ppm的总稳定性,采用经过验证的组装方法,与传统的TCXO组装工艺相比,可提高长期可靠性并最大限度地减少老化漂移.作为具有可编程输出格式的定制ASIC和OE选项,这些具有差分输出的TCXO晶振可以配置为与任何标准6引脚TCXO兼容,标准选项和频率可用.

MXT57差分晶振参数特性

输出频率2.5MHz至850MHz

相位噪声低至190fs（F0=156.25MHz,积分带宽1.875MHz至20MHz）

超低杂散（典型值为-100dBc或更高）

过电压和温度±2.5ppm精度偏差

支持CMOS,LVPECL,LVDS和HCSL输出

2.375V至3.63V电源电压

输出使能选项：可以在引脚1或引脚2上进行有序

行业标准,节省空间的5.0mmx7.0mm6引脚封装

-40℃至+85℃的工作温度范围

无铅且符合RoHS标准

模拟TCXO,温度转换期间无相位凸起

缩短生产周期应用

应用

•10/40/100G以太网•SONET光通信•PCIeGen3/4/5•光纤通道/SAS•CPRI/OBSAI,XAUI和背板SERDES等.

差分晶振的频率相对都比较高,作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.差分晶振被广泛使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.

Microchip晶振提供业界功耗最低的LoRa系统微控制器系列,凭借业界领先的低功耗,SAMR34/35器件,实现远程无线连接,同时延长系统电池寿命.

MicrochipTechnologyInc.是微控制器,模拟,FPGA,石英晶振晶体元件,连接和电源管理半导体的领先供应商.其易于使用的开发工具和全面的产品组合使客户能够创建最佳设计,从而降低风险,同时降低总体系统成本和上市时间.该公司的解决方案为工业,汽车,消费品,航空航天和国防,通信和计算市场的130,000多家客户提供服务.Microchip晶振集团总部位于亚利桑那州钱德勒,为广大用户提供出色的技术支持以及可靠的交付和质量.

2018年11月13日-LORA®（长距离）技术是通过远距离无线连接的低功耗性能的结合延长事（物联网）的网络的覆盖范围.为了加速基于LoRa的连接解决方案的开发,MicrochipTechnologyInc.今天推出了一款高度集成的LoRa系统级封装（SiP）系列,具有超低功耗32位微控制器（MCU）,sub-GHzRFLoRa收发器和软件堆栈.所述SAMR34/35的SiP提供经过认证的参考设计和经验证的与主要LoRaWAN™网关和网络提供商的互操作性,通过硬件,软件和支持显着简化整个开发过程.包括石英贴片晶振这些器件还提供业界在睡眠模式下的最低功耗,可在远程IoT节点中延长电池寿命.

大多数LoRa终端设备长时间保持睡眠模式,仅偶尔唤醒以传输小数据包.搭载了超低功率SAML21臂®皮质®-M0+基于MCU中,SAMR34微控制器设备提供的睡眠模式低至790nA至显著降低功耗并在最终应用中延长电池寿命.SAMR34/35系列高度集成在紧凑的6x6mm封装中,是需要小尺寸设计和多年电池寿命的各种远程,低功耗物联网应用的理想选择.

除了超低功耗外,简化的开发过程意味着开发人员可以通过将他们的应用代码与Microchip的LoRaWAN堆栈相结合来加速他们的设计,并使用AtmelStudio支持的ATSAMR34-XPRO开发板（DM320111）进行快速原型设计.7软件开发工具包（SDK）.该开发板通过了美国联邦通信委员会（FCC）,加拿大工业部（IC）和无线电设备指令（RED）的认证,使开发人员相信他们的设计将满足不同地区的政府要求.

在物联网应用中晶振也是不可缺少的重要器件.晶振提供电路频率信号源,小体积,重量轻,品质高,实现高精度低功耗,高性能应用.Microchip晶振,石英晶体振荡器,查分晶振,多种封装尺寸满足市场需求.
LORA技术旨在实现低功耗应用在比Zigbee的更远的距离进行通信®,的Wi-Fi®和Bluetooth®使用LoRaWAN开放协议.LoRaWAN适用于智能城市,农业监控和供应链跟踪等一系列应用,可以创建可在城市和乡村环境中运行的灵活物联网网络.根据LoRaAlliance™,LoRaWAN运营商的数量在过去12个月中从40个增加到80个,超过100个国家积极开发LoRaWAN网络.

“LoRa生态系统正在进入加速增长阶段,作为LoRa联盟的创始成员之一,Microchip晶振一直是推动该技术成功的强大动力,”Microchip晶振集团无线解决方案业务部副总裁SteveCaldwell说..“SAMR34延续了Microchip作为小型,低功耗器件的一站式服务的声誉,这些器件带来了免费软件,卓越的客户支持和可靠供应的优势.”

Microchip晶振的LoRaWAN堆栈支持SAMR34/35系列,以及经过认证和验证的芯片封装封装,使客户能够以更低的风险加速RF应用的设计.通过支持从862到1020MHz的全球LoRaWAN操作,开发人员可以跨地域使用单个部件变体,简化设计流程并减少库存负担.SAMR34/35系列支持A类和C类终端设备以及专有的点对点连接.

   日本进口晶振包括KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体,京瓷晶振等品牌,深入人心被广泛用于世界各地.读说日本是生产电子元件的强国,这话一点也不假.就拿日本大真空晶体来说,一直以来为用户提供了大量优秀的晶振产品,紧跟时代发展,总能快速的研发并生产出符合市场需求的石英贴片晶振,有源晶振.下面亿金电子要给大家介绍的就是KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体.

   DSX1210A晶振产品图

   大真空DSX1210A晶振从型号我们便可知道是一款体积超小的SMD晶振,1.2x1.0mm,厚度仅有0.3mm,超薄型,超轻量.此款1210贴片晶振频率范围在32MHZ~96MHZ之间,满足用户需求提供8PF,10PF,12PF等多种负载电容选择.DSX1210A晶振精度范围在±20PPM,工作温度-30℃~+85℃之间,储存温度可达-40℃~+85℃范围.

   DSX1210A晶振规格图

   超小型DSX1210A通信应用晶体采用编带盘装,一盘为3000个.可实现高密度安装,不必要防潮包装管理,湿度敏感等级：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）.在产品中使用具有高精度,高可靠特点.大真空DSX1210A晶振对于通信应用,可以对应老化±1×10-6/年,±3×10-6/5年,为通信设备最佳选择.

   DSX1210A晶振尺寸图

   日本进口DSX1210A晶振具有小体积,精度稳定,性能强,耐高温等优势,被广泛用于下一代小型设备,如移动通信设备,短距离无线模块,数字AV设备,PC以及可穿戴设备等.亿金电子代理KDS晶振,提供各种晶振型号,包括1C208000BC0晶振,1XTW26000MAA温补晶振,1RAA26000ABA热敏晶振,1TJF125FP1A000A晶振,1XTV16800CFA晶振,1ZCB26000LB0B贴片晶振,1XXB40000CCA温补晶振,1TD125DHNS004晶振,1TC125DFNS019圆柱晶振,1TJH090DR1A0003贴片晶振等.更多KDS石英贴片晶振型号规格欢迎致电0755-27876565.

位于密苏里州堪萨斯城的Filtronetics晶振公司成立于1970年.这些年来,Filtronetics开发了广泛的频率产品系列,生产各种定制和批量生产的滤波器,石英晶体,贴片晶振,晶体振荡器,线圈,陶瓷谐振器,SAWS和微型单片滤波器.适用于各种应用领域从通信到仪器仪表,用于商业,工业和军事应用.

我们的使命是成为所有客户的重要供应商,成为世界500强公司.我们还提供广泛的产品线晶体滤波器,SMD晶振,TCXO晶振,单片滤波器,SAW滤波器,腔和带状线滤波器,集总器件元件滤波器和石英晶体振荡器.

Filtronetics,Inc.与我们的客户合作,在整个开发过程中指导他们,为电信中的关键应用提供技术支持,如ATM,SONET,LAN,数据处理和高可靠性应用.Filtronetics,Inc.聘请了技术/工程人员,他们在电气方面拥有数十年的综合经验工程,Auto-Cad,高可靠性,物理,应用数学和机械工程.

质量是FILTRONETICS晶振集团成功的基础.质量控制部门提供超过30年的经验经验.目前的质量标准基于ISO-9001并已注册.客户或项目还提供具体要求,以及符合IPC-610,MIL-STD-202,MIL-STD-883,MIL-STD-2000,J-STD001和许多其他标准.

设计

FILTRONETICS晶振提供广泛的设计经验和能力.我们提供滤波器设计,石英晶体振荡器设计,石英晶体,SMD晶振设计,电子系统设计和机电设计.我们拥有经验丰富的工程师,科学家和绘图员,以经济高效,专业的方式完成项目.我们可以提供包括模拟,图纸和测试结果的文档.此外,我们可以构建原型和生产运行.请联系我们以满足您的需求

测试

FILTRONETICS,Inc.具有广泛的测试能力.以下部分列表是可以进行资格测试,石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器样品测试或100％测试的测试.其中许多测试都在我们自己的工厂进行.其他人则在专门从事这些测试的认可设施中进行.这些测试可以按照特定标准执行,例如MIL-STD-202,MIL-F-18327,MIL-STD-883,MIL-STD-810,MIL-STD-220,MIL-STD-210,IPC等等.

部件

FILTRONETICS,Inc.可以使用其广泛的Filtronetics,Inc.可以帮助您设计和制造符合您规格的石英晶振,晶体滤波器,贴片晶振,SAW滤波器,温补晶振等产品.知识和经验,以帮助设计,制造和测试电气和机械组件.我们的特殊能力包括：完整的系统组装和测试、子装配、印刷电路板组装、自动化SMT组装、手组装、线圈绕组、水晶制造业、定制SMT和通孔、封装、温度测试、冲击和振动测试、电压老化、封装/发泡、修改或升级到现有产品

打包

许多电子组件必须在恶劣环境中工作或者包装以进行自动装配.Filtronetics晶振可以利用其经验包装电子产品,以满足苛刻的制造和军事类型的要求.我们可以设计和布局您的装配.用密封包装来构建它.将其封装在轻质泡沫中或用导热环氧树脂包裹.

通信传输网络的世界中,核心网、城域网、移动回传网、接入网和企业网络（LAN/SAN）从上至下呈树状分布.每种网络均设定了各自通信所需的独自规格.而且,伴随近年高速通信终端及影像传输等普及,骨干网中流过的通信量有增无减,通信的高速、大容量化进展迅速,通信基础设备亦不断扩充.进行如上所示的高速数据通信的通信协议需要具备传输线路、系统以及误码率等性能.

误码率（以下简称为“BER”）是指进行收发信之际,收信方接收数据中的误码数除以发出的数据总字节数得出的错误率.尤其对于BER,信号所具有的噪音和抖动是非常重要的参数,对信号品质的影响极大.本次,我们将说明基准信号源所需差分振荡器的关键规格与爱普生差分晶振介绍,基于通信设备所需的信号品质而要求差分晶振,差分晶体振荡器具备的关键规格,并介绍市场中销售的振荡器结构及特征,以及适于通信设备的爱普生差分晶振型号.

【高速通信系统的构成】

首先,用图1表示两只收发模块之间通过PCI、SATA或10GbE等各种通信协议传输数据的常用通信系统传输线路.在这样的系统中,使用石英晶体振荡器生成基准信号.通常,基准信号用低于数据传输率的频率起振.所以,为了以基准信号生成串联数据,发送方使用收发模块中的锁相环电路（PLL,PhaseLockedLoop）把基准信号频率倍增到需要的频率后发送.与此相对,接收方使用收到的数据流中内含锁相环电路的时钟数据恢复（ClockDataRecovery）复原基准信号,并用复原后的基准信号复原数据.在部分高端系统中,也采用根据接收方所持有的基准信号复原数据的方式.如上所示,在收发信的过程中随时进行着信号的转换与复原.在日益高速的通信中,接收方必须正确判断接收的数据是0还是1.因此,如何抑制信号自身的抖动和噪音提高信号品质、如何设计最佳的传输线路专用集成电路是非常重要的课题.

通信系统传输线路的构成

【信号品质评估手法】

评估通信系统中信号本身的品质时,经常使用眼图.眼图是使用示波器等测试仪器收集大量高速数字信号波形后重合而成的图形,由于波形重合后呈“眼”状而得名.假设传输线路的通信协议为10GbE,该系统中传输10Gbps的信号所用时间（长度）为各字节100微微秒.评估信号品质时,将每隔100微微秒重复出现的信号相重合后制成眼图.假设基准信号很纯正且传输线路的专用集成电路设计良好,则可以获得如图2左所示的几乎完全重合的波形.与其相反,如果基准信号中噪音和抖动较多、或因专用集成电路的设计而产生传输线路的频带不足等损失,信号波形则会变得不稳定,重合后的波形呈现图2右所示的眼睛逐渐闭拢的情况.

判断信号数据是0还是1时,重要的是开眼部的长宽足够大.

开眼部因噪音和抖动而缩小,将导致接收方无法准确判断信号数据,BER变高.现在几乎所有通信系统均要求BER至少应达到1×10-12.这意味着每传输1012字节的数据时允许出现1个字节的错误.综上所述,从眼图中可以获得噪音、抖动或频带不足等有关信号品质的各种信息.

用眼图表示的信号品质

【构成抖动的要素】

图3表示通信系统中抖动的构成要素.总体抖动TJ（TotalJitter）用确定性抖动DJ（DeterministicJitter）与随机抖动RJ（RandomJitter）之和来表示.确定性抖动表示因电路设计、电磁感应或外界因素而产生的抖动.确定性抖动的特征是差分晶振,差分振荡器频率扩散保持一定,且与时间变化无关.作为基准信号源的差分石英晶振,差分晶体振荡器性能中影响确定性抖动的是失真和分谐波.

随机抖动名副其实表示无法预测的抖动成份.它受元器件自身的特性、热噪音等因素的影响而自然产生.随机抖动的特征是随时间而扩散.作为基准信号源的差分晶振性能中,影响随机抖动的正是基准信号源的抖动.其它系统中的因素也被归类为产生抖动的要因,例如插件的电源噪音与串扰、因电缆设计等影响而引起的频带不足是产生确定性抖动的要因,而专用集成电路的噪音等则是产生随时抖动的要因.因此,系统设计人员需要通过改善专用集成电路的设计、变更基板布局以及变更部品等减小总体抖动.

抖动的构成要素

【市场中销售的振荡器（基准信号源）的结构与特征】

首先,读者应该已理解,要维持信号品质就必须选择噪音和抖动影响少的基准信号源,也就是我们说的晶振,而差分晶振就是最好的选择.在此,我们将说明现在市场中销售的有源晶振,石英晶体振荡器的结构（类型）及其特征.

现在市场中销售的石英晶体振荡器大致可分为4种类型,其结构如图4所示.

振荡器的结构

第一种是最为常见的基波起振的差分石英晶振,晶体振荡器.这种差分振荡器的噪音、抖动及失真特性十分优越,能提供高精度和高性能的所有特性.它的电路组成也相对简单,所以能够把耗电量控制在较小程度.

第二种是利用三次谐波的差分晶振晶体振荡器.谐波起振的电路设计中所采用的方法是利用滤波电路减小基波的负电阻,以所需倍数（这里是三次）的频率产生负电阻.这种方法可以获得基波起振的情况下难以获得的高频输出,并且可以保持较高的Q值,从而能够获得良好的低接近载波相位噪音性.然而由于电路设计（调整）较为复杂,这种方法也存在着耗电量增加,以及电容比增大而使频率可变幅度变小的缺点.

第三种是利用锁相环电路的差分晶体振荡器.这种振荡器把石英或硅谐振器作为基准信号源发出输入信号,利用锁相环电路生成输入信号的同步信号,输出必要的频率.因此,这种方法的优点在于利用锁相环电路技术获得任意频率的便利性以及能够提供高频之处.但是,它的电路结构较为复杂致使耗电量增加,对噪音及抖动性能也带来了不良影响.我们以前也曾经介绍过,在使用硅谐振器的情况下,由于硅谐振单元所具有的温度特性不佳,需要补偿的温度范围太大而无法进行模拟式的温度补偿,因此必须采用锁相环电路技术进行温度补偿.所以,它在控制信号噪音和抖动的品质指标方面十分不利.

最后是LC振荡器.这种振荡器与锁相环电路一样极为方便,施加功率后输出较大的振幅,且本底噪音也较低.与此相反,由于材料本身所具有的Q值较低,所以频率稳定度和老化特征较差,低接近载波相位噪音性也存在着问题.

如上所示,市场中销售的差分晶体振荡器有着不同的结构,应当根据用途选择适宜的石英贴片晶振,差分晶振产品.为了回应这些需求,爱普生晶振向顾客提供已具备了作为基准信号源所需相位噪音特性、相位抖动和失真特性的差分石英晶振,差分晶体振荡器产品,以此致力于维护顾客通信系统的信号品质.

【适用于通信系统的低相位抖动的爱普生差分晶振型号介绍】

爱普生将基波振荡器（类型1）定为主力产品,已形成了具备高速通信系统所需抖动性能的不同的产品阵容.表1表示其中具有代表性的产品.我们原则使用石英晶体单元作为波源.频率不到80MHz的振荡器使用AT型石英晶体,80MHz以上则使用了采用反向台形AT型石英晶体的高频基波模式（HighFrequencyFundamental,HFF）技术,提供SG系列振荡器以及VG系列压控晶体振荡器.我们还提供使用表面声波（SAW）技术并具有最佳抖动性能的EG、XG系列SAW振荡器,以及EV系列压控型SAW振荡器（VCSO）.

而且,我们准备了CMOS、LV-PECL、LVDS、HCSL等各种输出差分晶振,全部产品均保持了石英本身所具有的出色优点,并拥有能够充分满足各种用途的顾客要求的信号品质的石英贴片晶振,有源晶振,晶体振荡器规格.

表1：爱普生振荡器产品阵容与相位抖动实力数据

*1：相位抖动代表数字(Typ.)以条件栏中所示频率的偏离频率12kHz～20MHz的条件下,由爱普生晶振公司测试、计算得出.

今后,爱普生将扩充带差分输出的SG系列,并将增添应对多种输出的SAW振荡器等新阵容,不断提供拥有抖动及噪音的优秀性能的产品,以满足作为基准信号源的必备条件.关于产品的详细规格,欢迎咨询亿金电子爱普生晶振代理商.

Bliley Technologies成立于1930年,是低噪声频率控制产品设计和制造的全球领导者.我们总部位于美丽的伊利宾夕法尼亚州,占地64,000平方英尺的制造工厂使我们成为美国唯一一家在同一工厂内生产石英晶体,贴片晶振和晶体振荡器的公司之一.这使我们经验丰富的晶体振荡器和机械工程师能够与我们的生产团队密切合作,开发出整个频率控制行业中一些最强大的设计.

最初,我们为业余无线电市场生产石英晶体.在20世纪30年代中期,我们的客户和产品很快扩展到与新兴的军事和商业通信领域的利益相匹配,我们的名字改为Bliley Electric Company.1939年,我们成为最大的水晶公司,拥有11名员工.

1942年,Bliley晶振公司雇用了大约1500名员工.建造了第二个制造工厂以满足需求.两家工厂都在昼夜不停地生产石英贴片晶振,晶体振荡器,谐振器等水晶产品以支持我们的部队.

我们研究了石英晶体的新市场和新应用.通信和技术行业开始快速增长.我们的生产再次上升,以满足军方对石英晶体,SMD晶振,石英晶体振荡器,VCXO晶振,TCXO晶振的需求.我们将资源重新定向,专注于商业和军事产品.

在这几十年中,我们进入了许多其他市场,包括晶体振荡器,温度补偿晶体振荡器（TCXO）,空间晶体和晶体烤箱.我们发现我们的产品现在用于所有电子领域.1960年,JHU/APL使用的BG73A @ 3MHz被置于TRANSIT 2A海军导航卫星的轨道上.

我们的目标是大批量的商业业务,需要对设备和人员进行大量投资.自动化的计算机化测试系统走在了前列,促进了我们的发展.在20世纪80年代早期,我们开始生产SC切割晶体.

在此期间,我们为提高制造尖端和领先的有源晶振,石英晶体振荡器,查分晶体振荡器设计的能力奠定了基础.这是并且将继续由内部最好的双旋转晶体技术支持.2001年,该名称改为Bliley Technologies Inc.,以反映公司提供的产品和服务日益多样化.

我们是低噪声频率控制产品制造领域的全球领导者.我们继续努力寻求重大改进,以满足客户不断变化的需求.更稳定的稳定性,更低的相位噪声和加速度灵敏度以及封装尺寸的减小推动了我们开发各种新技术.我们相信,我们已经做好充分准备迎接挑战,并且像我们80多年来所做的那样出类拔萃.

在我们最先进的ISO 9001:2008认证制造工厂,Bliley设计,制造和生产：

烤箱控制晶体振荡器（OCXO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、精密AT,SC,IT和FC切割石英晶体,PZT.Bliley晶振公司比以往任何时候都更加关注OCXO晶振,TCXO晶振,VCXO晶振和精确定时设备.我们努力实现不可能,并不断受到客户创新的启发.所生产晶振,有源晶振具有低相位噪声、可承受随机和微振动、保持非常高的频率稳定性、耐恶劣环境、低抖动和宽温度偏差等优势特点.

市场应用包括：新的空间和卫星通信、航空航天与航空电子设备、军事和国防、移动通信、5G蜂窝和电信、自主和智能车辆、商业无人机等.

美国Bliley晶振集团的资质认证

ISO 9001:2015已注册

Bliley对频率控制,石英晶体,振荡器产品质量和客户服务的承诺仍然是我们公司的基石.我们的质量保证体系面向客户服务......从最初的客户联系,到产品开发和交付,再延伸到售后支持.

Bliley的Erie工厂于2018年4月重新获得认证,展示了经过全面记录和实施的质量管理体系,该体系已通过国际ISO 9001标准认证.

持续改进是Bliley业务实践的基石,通过持续改进流程进行完善.精益制造原则,6S规划和六西格玛计划
亿金电子专业提供石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,VCXO晶振,TCXO晶振,OCXO晶振,查分晶振等.为了更好的服务广大用户代理日本进口晶振,台湾进口晶振以及欧美晶振品牌.包括NDK晶振,TXC晶振,精工晶体,CTS晶振,IQD晶振,Bliley晶振等知名品牌.亿金电子多年来专注用户需求,主要客户想要的总能第一时间解决,不仅如此,还免费为广大用户提供晶振技术资料,各品牌晶振编码等.

欧美晶振品牌在国内使用越来越多,为满足客户产品需求,亿金电子提供欧美晶振包括美国晶振,英国晶振,荷兰晶振等多个国家知名品牌,各种封装尺寸,规格型号齐全.我们都知道几乎所有电子设计的关键组件之一都是石英晶体谐振器.在今天的新应用开发中,对石英晶振晶体的要求是多种多样的.需要很好地理解石英晶体谐振器的物理和实际能力,以便在设计期间正确选择该元件.

石英晶体-晶体振荡器-射频和微波产品是FCD-Tech晶振集团的核心业务.我们提供全系列的石英晶体,晶体振荡器（VCXO,TCXO,OCXO,PXO,微波振荡器）,晶体滤波器和微波产品.下面所要介绍到的是荷兰FCD-Tech晶振产品统计.

对于设计工程师而言,要正确选择何种类型的晶体,并不总是那么容易.FCD-Tech可以帮助找到符合电子应用要求的正确晶体类型.我们提供各种不同的贴片晶振封装以及插件封装,可在很宽的频率范围内使用.

1、石英晶振晶体：

FCD-Tech晶体谐振器具有SMD封装和IDP封装,具有2016mm~8045mm体积,基于连接到晶体谐振器的电子元件的负载的初始频率,具有多种频率容差供应客户选择.在一定温度范围内的频率容差,以及耐高温度,ESR等效串联电阻等重要参数为用户提供多种选择.

荷兰FCD-Tech晶振具有不同类型的晶体切割覆盖从千赫兹（如32.768KHz）到超过100MHz的频率范围.通常,XY切割晶体用于低频晶体.AT切割晶体从1MHz到40MHz（通常）开始,并且能够在泛音模式（第3,第5,第7）下工作.BT切割晶体具有与AT切割晶体几乎相同的特性,但只能在基模下工作.FCD-Tech晶振所维持SC切割晶体主要用于高端应用,因为它具有几个优异的特性.这些是最常见的水晶切割.

2、水晶滤波器：除了适用于10.7MHz,21.4MHz和45MHz MCF的标准晶体滤波器,我们还提供定制设计的晶体滤波器,适用于从消费者到军事环境中使用的许多不同应用.

SAW声表面谐振器用于许多使用石英晶体的相同应用中,因为它们可以以更高的频率工作.它们通常用于无需可调谐性的无线电发射机中.SAW谐振器的频率范围为224MHz至820MHz,自定义设计单位的选项.

3、石英晶体振荡器：

石英晶体振荡器系列涵盖从标准规格到定制设计振荡器的各种类型,以满足应用要求.HCMOS,LVPECL,Clipped Sine wave和Sine Wave中的输出逻辑.需要时可以满足低相位噪声和低抖动数字.SMD和DIP封装适用于不同的振荡器组：

XO（晶体振荡器）、VCXO（压控晶体振荡器）、TCXO（温度控制晶体振荡器）、OCXO（烤箱控制晶体振荡器）、微波振荡器、PLXO（锁相晶体振荡器、SPXO（低相位噪声封装晶体振荡器）

晶体振荡器许多电子应用需要满足某些特性的频率源才能正确操作.有源晶振,石英晶体振荡器是为这些应用提供输出信号的频率源.有各种类型的晶体振荡器（也表示为XO晶振）.根据设计,石英晶体振荡器的输出信号可以是CMOS,差分LVPECL,LVDS,Clipped Sine Wave或True Sine Wave.有源晶振,石英晶体振荡器封装还有很多选择：各种尺寸的SMD和通孔（THD）.

4、射频和微波产品：除定制设计的微波产品外,FCD-Tech还提供一系列特定单元作为模块或用于19英寸标准机架.我们的产品组合包括下变频器,上变频器,多耦合器（适用于L-,S-,C-,X-,Ku-波段）,放大器（LNA,宽带,双通道）,组合器分离器,DLVA,晶体振荡器（双通道） PLL合成器,PLDRO）,高功率限制器和IF开关矩阵.

5、关电晶体传感器（热敏晶振）:一系列石英晶体传感器,可高精度测量质量,温度,力和压力.使用石英晶体微量天平测量质量,我们提供几种类型的监控石英晶体和测试设备.带温度传感器热敏晶振和温度控制器,用于高精度定位.热敏石英晶体和石英压力晶体是高性能部件,可以高精度测量.如果您有任何疑问或需要支持以找到正确的石英晶振晶体,请通过电子邮件或致电0755-27876565.