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亿金电子提供定时解决方案【实现电路板布局的灵活性】
与石英晶体器件不同,硅MEMS振荡器采用现代封装技术.MEMS振荡器由安装在高性能可编程模拟器顶部的MEMS谐振器芯片组成振荡器IC,采用标准低成本塑料SMD晶振封装,与脚印兼容石英器件.为了满足超小型应用的空间要求,SiTime MEMS振荡器提供超小型CSP（芯片级封装）.MEMS振荡器基于可编程允许定制功能的架构,包括晶振频率,电源电压和其他功能.
通过集成实现小型化,更小的封装尺寸和电路板布局灵活性
SiTime振荡器提供更高的集成度,新的封装选项和其他可实现尺寸的功能减少.SiT15xx32 MEMS定时解决方案旨在取代传统的石英晶体空间和电力至关重要的移动,物联网和可穿戴应用.这些设备可用于2.0x1.2mm（2012）SMD封装,适用于需要晶体（XTAL）谐振器兼容性的设计.SiT15xx 2012振荡器的中心区域之间有电源（Vdd）和接地（GND）引脚两个大的XTAL焊盘,如图1b所示.
对于更小的尺寸,SiT15xx器件采用CSP（图1a）,可减少占用空间与现有的2012 SMD晶体封装相比,降至80％,比1610晶振（1.6x1.0）小60％mm.
由于SiTime的制造工艺,另一个选择是能够实现将MEMS谐振器芯片与封装内的SOC,ASIC或微处理器芯片集成在一起.这个选项消除了外部定时组件,并提供最高级别的集成和尺寸减小.由于石英晶体谐振器的限制,石英供应商无法提供CSP或集成解决方案.
图1：与石英XTAL相比,32kHz MEMS XO和TCXO的封装尺寸和引脚位置
与石英晶体不同,SiT15xx输出直接驱动芯片组的XTAL-IN引脚,消除了需要输出负载电容,如图2所示.因为可以驱动时钟信号跟踪,它不需要放在芯片组附近.这个功能,结合超低外形（0.55mm高）,可实现电路板布局的灵活性和额外的空间优化.此外为了消除外部负载电容,SiT15xx晶振具有消除的特殊电源滤波功能需要一个外部Vdd旁路去耦电容,进一步简化了电路板设计并简化了aturization.内部电源滤波旨在通过5MHz抑制高达±50mVpp的噪声.
图2：与石英XTAL和所需电容器相比,32kHz MEMS XO和TCXO的总占位面积
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