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晶振厂家讲解支持IoT智能硬件设计的三大要素
智能音箱、TWS真无线耳机和智能门锁等应用引领AIoT潮流；低功耗和高性能计算、高速闪存、多协议无线网络支持是IoT智能硬件设计的三大要素.
应用驱动物联网市场的快速发展
据权威调研机构预测,到2025年全球IoT智能互联设备将达到700亿个,总体经济规模将达到11万亿美元.2019年中国物联网应用市场的规模将达到3000亿美元,2020年将增长到3600亿美元.物联网市场快速发展的一个明显特点是应用驱动,其中规模最大的垂直应用市场包括安防、智能物流、工业物联网、智能家居、车联网、智能穿戴和智能医疗等.
AIoT边缘智能要求低功耗和高性能计算
由电池供电且具有边缘AI智能的AIoT设备对处理器的计算性能提出了更高的要求,不但要有MCU的低功耗特性,还要有MPU的高计算性能.恩智浦的i.MX RT就是一种专门针对IoT应用而设计的交叉处理器,是构成FaceID智能门锁和智能音箱等热门IoT应用解决方案的核心组件.
采用XiP技术的高速闪存可解决计算与存储数据传输的瓶颈
存储器与处理器之间的数据传输已经成为云端服务器和边缘计算设备的性能提升瓶颈.高速闪存在设备快速启动和高速读写操作方面至关重要.选用小型,高精度SMD晶振,有源晶振不仅实现远程数据传输,并且具有精准,高速等优势.
苹果的AirPod无线耳机引领了真无线(TWS)耳机的潮流,使之成为继智能音箱之后的下一个智能入口.TWS耳机对功耗的要求很高,从存储器的角度如何满足这一要求呢?
这类设备在99%的时间内都处于待机模式,仅消耗1%的电能.而真正的工作时间只有1%,但99%的功耗却是在工作状态下消耗的.因此,如何在工作状态下降低功耗就是关键问题.选用小型,高精度,低功耗的有源晶振,温补晶振是明智的选择,应用速度快,占用空间少,降低功耗,同时具有“即时启动”的性能.
囊括WiFi、Zigbee和蓝牙等标准的一站式多协议IoT无线通信
适用于IoT的无线通信网络协议有很多,包括WiFi、蓝牙、Zigbee、NB-IoT、LoRa及一些专有协议.而IoT智能产品设计要求互通和兼容性,如何才能兼顾这些主流协议呢?Silicon Labs给出了支持多协议IoT应用的解决方案.
使用处理器芯片,高精密石英晶体,石英晶体振荡器,具有低工作电流、高性能无线传输及专有的安全内核等特性,动态多协议可以支持WiFi、Zigbee 3.0、Thread、蓝牙5.1/Mesh等标准.
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