全球咨询热线
手机端
-
STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振
STC12520A-32.768KHz,8038贴片晶振,32.768KHz音叉晶振,搭载32.768KHz音叉式石英晶片,凭借压电效应实现稳定振荡输出.产品频率容差控制在±20ppm以内,工作温度覆盖-40℃至+85℃工业级范围.黑色陶瓷封装兼具优良耐热性与抗干扰能力,符合RoHS环保标准,广泛应用于手机,平板电脑,电子钟表等消费电子产品,为实时时钟(RTC)模块提供精准时间基准,保障设备计时功能稳定可靠.更多 +
-
SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21晶振
SJ18130J6-3.579545MHz,Sunny金属封装晶振,SX-A21无源晶振,产品频率精准锁定3.579545MHz,频率容差控制在±30ppm,负载电容为8PF,采用2016汽车电子晶振封装规格(2.0mm×1.6mm),高度仅0.6mm,4-pad贴片设计适配高密度PCB布局.符合汽车级AEC-Q200认证标准,可在-40℃至85℃宽温范围稳定工作,能承受30g加速度振动冲击,专为车载娱乐系统,车身控制模块(ECU)等恶劣车载环境设计,为设备提供精准时钟基准.更多 +
-
SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振
SQ8130J6-32.000MHz,Sunny进口晶振,2520微型设备晶振,32.000MHz高频特性为设备提供高效运行基准,搭配Sunny专属的电路优化设计,实现低消费电流与高稳定度的双重优势,待机功耗极低,延长便携式设备使用时长.产品具备三态输出功能可选,适配复杂电路设计需求,编带包装便于批量生产管控,是笔记本电脑,数码相机晶体,无线通讯系统的优选晶振元件.更多 +
-
1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振
1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振,采用全密封陶瓷封装工艺,兼具防潮,抗盐雾特性,可适配沙漠,沿海,车载等恶劣环境,在-40℃低温至85℃高温区间持续稳定工作,频率偏差控制在±1.5ppm以内,远优于普通晶振性能.作为有源温补晶振(TCXO),内部集成完整振荡电路,无需额外搭配外围元件,插电即可输出稳定方波信号,大幅简化电路设计流程.广泛应用于车载导航,T-BOX,户外LoRa网关等设备,为复杂环境下的时钟同步与信号传输保驾护航.更多 +
-
KXO-97T-40.0MHz,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振
KXO-97T-40.0MHz计算机应用晶振,7050格耶电子晶振,12.94295有源晶振,产品具备-40℃~+85℃宽温工作范围,频率稳定性控制在±100ppm以内,凭借内置恒温补偿模块与抗电磁干扰结构,可在强振动,温差剧烈的工业环境中持续输出纯净时钟信号.作为集成化有源器件,无需额外振荡电路,即插即用的设计大幅简化PLC,数控机床的电路布局,为设备时序控制提供可靠保障,符合RoHS环保标准,满足无铅焊接工艺要求.更多 +
-
Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振
Q24FA20H00172,EPSON爱普生无源晶振,2520mm晶振(2.50×2.00×0.55mm),凭借日系石英晶体核心技术,实现25MHz主频精准输出.产品频率误差控制在±10ppm,频率稳定性达±20ppm,搭配20pF负载电容与80Ω等效串联电阻,在-40℃~+85℃宽温环境下仍能保持稳定性能.无论是智能家电,遥控器等消费产品,还是嵌入式开发板,传感器模块等工业配件,都能凭借其可靠性能保障系统稳定运行,性价比远超同类杂牌产品.更多 +
-
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime进口晶振,2016有源晶振,采用先进MEMS硅晶振技术,核心频率精准锁定33.333000MHz,为电子设备提供稳定时钟基准.产品适配1.8V工作电压,频率稳定度达±20ppm,可在-40℃至85℃宽温环境下稳定运行,完美应对极端工况.采用4-SMD无铅贴片封装,尺寸仅2.0×1.6×0.75mm,支持表面贴装工艺,符合RoHS,REACH环保标准,无铅,无卤素,无锑设计,兼具小巧身形与合规性,是精密电子设备的核心时序元件.更多 +
-
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振,采用了小巧的3225贴片封装,尺寸仅为3.2mm×2.5mm,高度为1.20mm.这种小型封装使其能够轻松应用于空间紧凑的电子设备中.该晶振的标称频率为100MHz,频率公差为±30ppm,具有良好的频率稳定性,能够为系统提供精准的时钟信号,适用于对时钟精度要求较高的高速数字电路.更多 +
-
MX575ABC25M0000,Microchip欧美进口晶振,LVCMOS输出晶振
MX575ABC25M0000,Microchip欧美进口晶振,LVCMOS输出晶振,内置高精度晶体与优化振荡模块,无需外部辅助电路即可快速起振,起振时间低至20ms.产品具备±50ppm优异频率稳定性,涵盖初始精度,温漂,老化等全维度误差控制,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,能在极端环境下维持信号稳定,适配汽车电子,户外通信设备的严苛需求.更多 +
-
FX532B-40.000MHZ,Fox福克斯无源晶振,5032汽车电子晶振
FX532B-40.000MHZ,Fox福克斯无源晶振,5032汽车电子应用晶振,可轻松嵌入车载娱乐终端,车身控制模块等密集电路设计中.作为无源晶振核心优势,其功耗低,远低于有源晶振,有效降低车载电源系统负荷.同时搭配10pF可选负载电容,支持Pierce振荡器结构外部电路匹配,起振响应迅速且相位稳定性优异,适配车载低功耗场景下的高精度时钟需求,平衡能耗与性能表现.更多 +
-
ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振
ECS-2033-200-AU,ECS欧美进口晶振,2520车规晶振,采用4-SMD贴片封装,体积小巧仅2.5×2.0mm,为车载电子设备的高密度集成提供可能.其核心参数表现优异：20.000MHz标准频率,±100ppm频率稳定度,3.3V宽压供电,可稳定运行于各类车载复杂环境.作为ECS原厂原装产品,具备完善的质量管控体系,从原材料采购到生产交付全程可追溯,完美契合汽车质量管理体系要求,适配车载通信,电源管理,智能传感等多场景应用,为汽车电子系统的安全高效运行保驾护航.更多 +
-
E3SB8E000000KE,HOSONIC鸿星晶振,WI-FI无线设备晶振
E3SB8E000000KE,HOSONIC鸿星晶振,WI-FI无线设备晶振,凭借±20ppm高精度频率控制,确保无线信号传输与接收的精准同步,有效避免信号干扰与丢包问题.采用SMD3225小型化封装,3.2×2.5×0.75mm紧凑尺寸完美适配路由器,无线网卡等设备的高密度PCB布局,16pF标准负载电容可直接匹配主流WI-FI芯片驱动需求,是消费级无线终端的高性价比时钟解决方案.更多 +
-
KX-KT-8.0MHz,12.87885晶振,Geyer无源晶振
KX-KT-8.0MHz,12.87885晶振,Geyer无源晶振,产品采用11.4×4.5×4.2mm标准化封装尺寸,引脚布局合理,便于电路板集成设计,适配从消费电子到工业自动化的多元应用场景--无论是蓝牙模块的倍频信号生成,还是电力自动化设备的数据时序控制,都能提供稳定可靠的频率支撑.更多 +
-
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,Abracon艾博康晶振,金属封装晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,Abracon艾博康晶振,金属封装晶振,16.000MHz固定频率输出精准稳定,频率容差控制在±20ppm,搭配4-padSMD封装设计,尺寸仅为5.0mm×3.2mm×1.1mm,满足高密度PCB板的布局需求.金属外壳的强抗干扰特性的同时,兼顾了耐高温,耐潮湿的环境适应性,是工业控制,无线通信等高端电子系统的理想时钟核心元件.更多 +
-
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch石英晶振,5032有源晶振,核心频率精准锁定12MHz,采用3.3V低电压供电设计,完美契合现代低功耗电子系统需求.其采用4-SMD贴片封装,尺寸紧凑仅5.0mm×3.2mm×1.4mm,可轻松嵌入高密度PCB布局,适配SMT自动化贴装工艺,大幅提升生产效率.该晶振具备±50ppm的频率稳定度,在-40℃~+85℃工业级宽温范围内稳定运行,能有效抵御温度波动与振动干扰,搭配LVCMOS/HCMOS兼容输出,广泛适用于智能穿戴设备,移动终端等对稳定性与集成性要求严苛的场景.更多 +
-
ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振荡器,Abracon艾博康晶振
ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振荡器,Abracon艾博康晶振,以19.200MHz核心频率为核心竞争力,兼具电压控制与温度补偿双重优势.产品在宽温晶振范围内保持极高的频率一致性,同时通过外部电压信号可实现灵活的频率微调,适配不同系统的时序校准需求.超微型2.0×1.6×0.8mm封装设计,搭配SMD/SMT端接方式,便于自动化贴装生产,大幅提升终端产品的量产效率,是消费电子与工业控制领域的优选时序器件.更多 +
-
LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振
LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics差分晶振,7050金属封装晶振的精密工艺,实现-40℃至+85℃工业级宽温稳定运行.125MHz固定频率输出抖动极低,差分信号传输模式显著降低电磁辐射(EMI),轻松满足FCC,CE等电磁兼容性认证要求.6脚SMD贴片设计便于自动化贴装,可直接与各类高速芯片无缝兼容,为数据中心服务器,网络交换机等设备提供可靠的时序同步保障.更多 +
-
1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振
1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振,12.5PF负载电容为核心参数,为消费电子,汽车电子及物联网应用设备提供稳定时钟信号.SMD贴片封装设计适配现代化流水线生产,3000pcs/卷的包装规格满足批量生产需求.产品兼具高精度(±10ppm),高可靠性与环境适应性,从智能门锁,蓝牙耳机到车载控制系统,均能发挥稳定的频率基准作用,是电子设备"核心心跳"的可靠之选.更多 +
-
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,Geyer接收器晶振
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,Geyer接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配无线通信设备晶振,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.更多 +
-
XJDDDLNANF-8.000000,49SMD封装晶振,工业设备晶振
XJDDDLNANF-8.000000,49SMD晶振封装晶振,工业设备晶振,针对工业场景复杂的环境条件,XJDDDLNANF-8.000000在性能设计上聚焦"高耐受性",在温度适应范围上,支持-40℃至+85℃工业级宽温区间,可覆盖从寒冷车间到高温生产环境的温度需求,即使温度剧烈波动,频率漂移仍控制在±25ppm以内,确保设备时序不紊乱,在抗干扰性能上,通过优化内部晶片布局与封装屏蔽结构,能抵御工业现场的电磁干扰,避免信号失真导致的工业数据传输错误,同时,该晶振具备出色的湿度耐受性,在潮湿的工业车间中,密封封装可隔绝水汽侵入,防止内部元件受潮损坏,延长产品使用寿命.更多 +
相关搜索
亿金热点聚焦
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
1CVCO55CW-3500-4500非常适合卫星通信系统应用
- 2节能单片机专用音叉晶体ABS07-120-32.768KHZ-T
- 3可编程晶振CPPC7L-A7BR-28.63636TS适用于驱动模数转换器
- 4汽车氛围灯控制器晶振E1SJA18-28.63636M TR
- 5京瓷陶瓷晶振原厂编码曝光CX3225GB16000D0HPQCC适合于数字家电
- 6SMD-49晶振1AJ240006AEA专用于车载控制器应用
- 7ECS-3225MV-250-BN-TR晶体振荡器是LoRa WAN的理想选择
- 8ECS-TXO-20CSMV-260-AY-TR非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用
- 9LVDS振荡器ECX-L33CN-125.000-TR提供频率可配置性及多种包装尺寸
- 10ECS-240-18-33-JEN-TR3非常适合电路板空间至关重要的应用
亿金公众号
亿金微信号
