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[行业新闻]无线模块应用晶振FA-238编码Q22FA23800065002022年09月14日 09:59

爱普生是日本有名的频率元件制造商,专业生产销售石英晶振,石英晶体振荡器,贴片晶振,晶体滤波器等.发展至今已是国际有名的晶体元件制造商,致力于为客户提供高性能,高可靠,高品质晶振产品。

日本进口爱普生晶振FA-238和FA-238V是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，频率12MHz至15.9999MHz可以选择FA-238V，频率16MHz至60MHz之间的频率可以选型FA-238系列。随着EPSON精度和稳定性更好的TSX-3225晶振的推出16MHz至48MHz已经可以由更高精度的TSX3225系列完全替代了，因此，尽管3225贴片晶振是目前的主流规格，但是爱普生晶振代理商亿金电子FA-238与FA-238V两款晶振的现货库存品种合作一起也不及TSX-3225型号的20%。因此我们对设计工程师的建议是新项目晶振选型，尽可能选择后者。需要注意的是爱普生3225晶振目前只有一款FA-238A汽车级晶振。

无线模块应用晶振FA-238编码Q22FA2380006500

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[行业新闻]CTS晶振1198004-48M000型烤箱控制晶体振荡器(OCXO)2022年06月16日 17:11: (CTS)宣布推出适用于IEEE1588系统同步器应用的1198004-48M000型OCXO,632L3I024M57600,1198004-48M000已被瑞萨半导体无线集团批准为参考设计OCXO,可与他们的8A34001系统同步器配对,用于IEEE1588应用,高Q谐振器为高频倍增提供了极好的接近相位噪声.; 阅读（117）标签：

[行业新闻]将Statek的CX-1V晶体(200-240kHz)与Microchip晶体的PIC16C73A一起使用2022年06月07日 14:27: 将Statek的CX-1V晶体(200-240kHz)与Microchip晶体的PIC16C73A一起使用,TC-32.768MBD-T,CX-1V晶体在200-240kHz频率范围内的典型运动电阻为3kW.在4-6伏的电源电压下,电路应在0.5秒内开始振荡,驱动电平(晶体电流)约为12mA(RMS),电路的有效负载电容约为4.5pF.; 阅读（93）标签：

[行业新闻]Vectron晶振集团宣布晶体振荡器中的铷性能2022年05月31日 08:57: Vectron晶振集团宣布晶体振荡器中的铷性能,XG-1000CA 125.0000M-DBL3,在12kHz至20MHz的偏移带宽上的典型抖动性能为50fsecRMS抖动,可用输出频率为125MHz,156.25MHz,160.00MHz,161.1328MHz,200MHz和250MHz,支持从–40°到85°C低至25ppm的稳定性，包括15年老化,3.3V电源电压,LVPECL和LVDS输出配置; 阅读（96）标签：

[行业新闻]带您了解关于Micro Crystal的新应用说明2022年04月24日 11:45: 微晶晶振低频音叉晶体需要在真空下工作,因此需要真空的封装.所有产品均符合RoHS标准,且100%无铅.32.768kHz和低频(LF)石英晶体,采用陶瓷或金属封装.音叉晶体具有低等效阻抗(ESR)和宽负载电容(CL)范围.根据AEC-Q200标准,这些XTAL产品可满足市场对振荡器或微控制器等低功耗计时设备,高可靠性,高工作温度和汽车应用认证的要求.实时时钟(RTC)模块将32.768kHz XTAL与基于CMOS的振荡器和RTC IC集成在一个小型SMD陶瓷封装中.超低功耗:45nA,高精度: ± 1 ppm, ± 0.09s/天,最小封装尺寸:3.2x1.5x0.8mm,扩展温度范围可达125°C,包括AEC-Q200; 阅读（243）标签：

[行业新闻]ABS07AIG-32.768KHZ-D-T晶振与之可以替代使用的型号2019年11月04日 11:05

ABS07AIG-32.768KHZ-D-T晶振是艾博康的热销型号,采用的市场标准尺寸3215晶振封装,32.768K晶振频点,超小型尺寸的钟表晶振适用于各种时间显示,数字显示产品.

32.768K贴片晶振根据用户需求分为：1210mm、1610mm、2012mm、3215mm、4115mm、5018mm、7015mm、8038mm,多种体积供应客户选择.市场上最为通用的当属2012晶振,3215晶振,7015晶振以及8038晶振.

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[行业新闻]工业自动化控制系统Q22FA23801598晶振的使用需求2019年11月01日 11:13: 爱普生晶振在工业自动化控制系统中所使用到的不同封装尺寸,不同频率的晶振型号以及频率.工业自动控制系统所用到的晶振产品包括MHZ无源晶振,SPXO晶体振荡器,可编程振荡器.标准频率包括10M,20M,16.384M,12M,24M,25M,48M等.; 阅读（106）标签：

[行业新闻]KDS世界上最小最薄的1008mm差分输出晶体振荡器已批量生产2019年07月27日 09:03

智能电子产品的小型化发展,对于电子元件的要求不断增加,不仅要求尺寸上越小越好,并且对于产品的性能要求也很高.我们都知道目前市场上使用较多的小型SMD晶振当属2520贴片晶振,2016贴片晶振,1210贴片晶振这样的小尺寸,而现在同样推出更小尺寸的1008贴片晶振.

KDS日本大真空一直都是晶体行业的领导者,此次也不负众望的将其所研发的世界最小1008贴片晶振开始面向世界,批量生产销售.包括DX1008JS晶体谐振器,DS1008JS石英晶体振荡器,以及世界上最小最薄的差分输出晶体振荡器(Arkh.3G系列)包括：DS1008JC/DS1008JD/DS1008JJ/DS1008JK四个型号,下面亿金电子带大家一起了解KDS世界上最小最薄的1008mm差分输出晶体振荡器.

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[行业新闻]监视器中的村田石英晶体单元2019年07月23日 09:29

我们都知道科技发展迅速的同时我们的安全也存在隐患,因此监视器就显得尤为重要,可以记录我们不在现场时所发生的事情.而清晰优质的监控画面才能提供给我们有用的信息.这时候就需要我们的石英晶振晶体发挥作用.

晶振在各种智能产品中占有重要地位,监视器中的晶振所需要的频率通常有24M,27M,25M,38.4M,40M,48M等.高稳定的晶振质量保证产品的质量,高精密的频率偏差带来清晰的画面.监视器中的村田石英晶体单元选用超小型的2016贴片晶振,1612贴片晶振,1210贴片晶振,占用电路空间少,精度稳定,质量高.

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[行业新闻]鸿星晶振编码哪里有?找亿金电子代理商免费提供2019年06月01日 11:49

台系晶振品牌中,泰艺晶振,TXC石英晶体,鸿星晶振,亚陶晶振都是大家比较熟悉的,在业内较为出名,相较于日本晶振品牌价格也更优势,并且质量保证,因此很多客户都优先选择台湾晶振品牌.

同个封装尺寸晶振不同的品牌都有自己不同的命名方式.而每个品牌中不同参数的晶振型号有专属的编码.鸿星晶振编码哪里有?找亿金电子代理商免费提供.以下是台湾红星晶振原厂编码,对应不同的体积,频率,欢迎广大用户收藏选用.

5SB10.0000F20E33F晶振,16.0000M-FQ5032-T贴片晶振,D7SX30E00000PE晶振,E2SB18.4320F10E11石英晶振,E2SB27.0000F10E11晶体晶振,E3FB12.0000F18E33贴片晶振,E49A12E00000ME石英晶体,E3FB16.0000F18E33石英晶体谐振器,E3SB12E000021E贴片晶振,E3SB13.5600F18E22晶振,E3SB13.5600F18E22台湾晶体,E3SB18.4320F18E22鸿星晶振,E3SB24.0000F12M33无源晶振,E3SB24.5760F18E22小晶体贴片晶振,E3SB40.0000F18E22贴片晶振,E49A11E0X000JE插件晶体,E49A24E00000HE插件晶振,E49A4E000000JE晶振,E49B9E00X0009E台湾鸿星晶振,E5FA16.0000F18E33红星石英晶振,E5FA24.0000F18E33贴片晶振,E5SB12.0000F18E33晶振,E5SB24.0000F18M12贴片晶振

亿金电子鸿星晶振代理商,不仅为广大用户提供质优价廉的晶振产品,并且免费提供各类晶振资料,每天更新业内最新资讯,为大家带来一手信息,欢迎关注亿金电子晶振行业新闻.

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[行业新闻]美国FMI的耐高温时钟晶振2019年03月18日 10:27: FMI Crystal总部位于美国,主要生产制造晶体元件,采用高精密的生产技术,打造质优价廉的产品.FMI的产品包括通信晶体,小型智能贴片晶振,微处理器晶体和时钟晶振.应用包括计算机外围设备,工业仪器仪表,石油钻探,地热,商业空间,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.
美国FMI Crystal提供各种标准和定制石英晶体,适用于商业,工业,军事,高可靠性（高可靠性）, 高温和坚固的应用.下面一起看看美国FMI的耐高温时钟晶振.
32.768K晶振主要为系统提供基本的时钟信号,在产品中起到计时,数字显示的作用.32.768K晶体同时提供插件以及贴片封装,插件尺寸主要有：3x8晶振、2X6mm、1X5mm、1X4mm,贴片尺寸主要分为：1210mm、1610mm、2012mm、3215mm、4115mm、5018mm、7015mm、8038mm.
美国FMI的耐高温时钟晶振,32.768K系列,体积小,精度偏差稳定,抗振性强.并且符合工业级温度要求可达-40℃~+85℃,储存温度高达-55℃~+125℃高温,具有耐高温,耐恶劣环境等热点.广泛用于时钟,数码电子,智能锁,GPS导航,智能手机,笔记本,智能音箱等.; 阅读（503）标签：

[行业新闻]1TJH090DR1A0003晶振代表什么意思2019年01月12日 13:44

每一颗晶振都是在经过了30多道工序,严谨操作下所生产,为了更好的保证客户使用晶振,在反复检测没问题之后才会包装出厂.而每个晶振品牌都有代表自家晶振的型号,为了区分不同型号同时也为每个晶振建立了代码,也就是晶振编码.那么1TJH090DR1A0003晶振代表什么意思？下面亿金电子进口晶振代理商为大家解决疑惑.

1TJH090DR1A0003晶振是日本KDS晶振品牌的编码,型号为DST1610A晶体,尺寸1.6x1.0x0.5mm,频率为32.768K,采用陶瓷封装和金属盖,两脚表贴式,编带盘装可用自动机械焊接,为工厂企业节省了时间以及人力资源.

DST1610A晶振参数列表

型号名称	DST1610A晶振
频率范围	32.768kHz
负载能力	7pF,9pF,12.5pF
激励程度	0.1μW（最大0.5μW）
频率容差偏差	±20×10-6（25°C时）
串联电阻	最大80kΩ
顶点温度	+25°C±5°C
二次温度系数	×10-0.04-6/℃2最大值.
工作温度范围	-40至+85°C
储存温度范围	-40至+85°C
并行容量	1.3pF典型值.
包装单位	3,000个/卷（φ180）

通过上面的参数表我们可以知道DST1610A晶振精度偏差控制在±20PPM范围,并且为不同领域产品提供7PF,9PF,12.5PF多种选项.具有耐高温特点-40℃~85℃,电阻最大为80kΩ,其他规格参数可以联系亿金电子销售部0755-27876565.

大真空32.768K贴片晶振编码列表

晶振编码	晶振品牌	晶振型号	晶振频率	晶振尺寸
1TJS060FJ4A308	KDS晶振	DMX-26S晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJS060FJ4A901Q	KDS晶振	DMX-26S晶体谐振器	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJS060DJ4A934Q	KDS晶振	DMX-26S晶体谐振器	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJW125BJ4A602P	KDS晶振	DMX-26S贴片晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJS125DJ4A810Q	KDS晶振	DMX-26S贴片晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJW125DJ4A810Q	KDS晶振	DMX-26S贴片晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJH090DR1A0003	KDS晶振	DST1610A晶振	32.768KHZ	1.6x1.0mm
1TJG090DR1A0013	KDS晶振	DST210A石英晶振	32.768KHZ	2.0x1.2mm
1TJG125DR1A0004	KDS晶振	DST210A石英晶振	32.768KHZ	2.0x1.2mm
1TJG080DP1A0001	KDS晶振	DST210A晶振	32.768KHZ	2.0x1.2mm
1TJF090DP1A000A	KDS晶振	DST310S晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJF090DP1AI067	KDS晶振	DST310S晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJF125DP1A000A	KDS晶振	DST310S晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJF125DP1AI115	KDS晶振	DST310S贴片晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJF125FP1A000A	KDS晶振	DST310S贴片晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJE125DP1A000A	KDS晶振	DST410S贴片晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm

日本大真空32.768K贴片晶振系列,超紧凑,薄型,重量轻,SMD音叉型石英谐振器.具有精度高,可靠性高,抗振性强等特点.32.768K贴片晶振支持多种应用,包括移动通信设备和消费类设备,时钟设备,数码电子等.

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[行业新闻]KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体2019年01月12日 10:40

日本进口晶振包括KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体,京瓷晶振等品牌,深入人心被广泛用于世界各地.读说日本是生产电子元件的强国,这话一点也不假.就拿日本大真空晶体来说,一直以来为用户提供了大量优秀的晶振产品,紧跟时代发展,总能快速的研发并生产出符合市场需求的石英贴片晶振,有源晶振.下面亿金电子要给大家介绍的就是KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体.

DSX1210A晶振产品图

大真空DSX1210A晶振从型号我们便可知道是一款体积超小的SMD晶振,1.2x1.0mm,厚度仅有0.3mm,超薄型,超轻量.此款1210贴片晶振频率范围在32MHZ~96MHZ之间,满足用户需求提供8PF,10PF,12PF等多种负载电容选择.DSX1210A晶振精度范围在±20PPM,工作温度-30℃~+85℃之间,储存温度可达-40℃~+85℃范围.

DSX1210A晶振规格图

型号名称	DSX1210A晶振
频率范围	32MHz	37.4MHz/38.4MHz/40MHz	48MHz/52MHz	80MHz/96MHz
泛音顺序	Fundamental
负载能力	8pF,10pF,12pF
激励程度	10μW（最大100μW）
频率容差偏差	±20×10-6（25°C时）
串联电阻	最大100Ω	最大60Ω	最大40Ω	最大30Ω
频率温度特性	±30×10-6/-30至+85°C（参考温度至25°C）
储存温度范围	-40至+85°C
包装单位	3000个/卷（φ180）

超小型DSX1210A通信应用晶体采用编带盘装,一盘为3000个.可实现高密度安装,不必要防潮包装管理,湿度敏感等级：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）.在产品中使用具有高精度,高可靠特点.大真空DSX1210A晶振对于通信应用,可以对应老化±1×10-6/年,±3×10-6/5年,为通信设备最佳选择.

DSX1210A晶振尺寸图

KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体

日本进口DSX1210A晶振具有小体积,精度稳定,性能强,耐高温等优势,被广泛用于下一代小型设备,如移动通信设备,短距离无线模块,数字AV设备,PC以及可穿戴设备等.亿金电子代理KDS晶振,提供各种晶振型号,包括1C208000BC0晶振,1XTW26000MAA温补晶振,1RAA26000ABA热敏晶振,1TJF125FP1A000A晶振,1XTV16800CFA晶振,1ZCB26000LB0B贴片晶振,1XXB40000CCA温补晶振,1TD125DHNS004晶振,1TC125DFNS019圆柱晶振,1TJH090DR1A0003贴片晶振等.更多KDS石英贴片晶振型号规格欢迎致电0755-27876565.

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[行业新闻]用于汽车应用的村田石英晶振优势2019年01月03日 09:14

村田制作所用于汽车应用的晶体单元（XRCHA晶振系列，XRCGB晶振系列，XRCGE晶振系列）采用了世界上第一种独特的封装技术，这是现有石英贴片晶振所不具备的。这种包装技术可提供卓越的质量，批量生产力和性价比。

SubTitleIconNo01 规格

以太网/FlexRay的

根据用户需求支持产品规格

支持板载以太网/FlexRay，用于下一代车辆通信标准。

应用	总公差规格。
用于车载以太网（PHY）	±85ppm
对于FlexRay	±250ppm的

负载能力（Cs）：6pF，8pF，10pF等可用。

除此之外，我们还提供兼容高驱动电平（600μm）和+125°C/+150°C的高温晶振系列。

请联系我们获取更多信息。

*产品阵容>

AEC-Q200

按应用和功能搜索

满足汽车应用所需的可靠性保证（AEC-Q200）

*适用系列：XRCGB_F_A/XRCGB_F_C/XRCGB_F_G/XRCGE_F_A/XRCHA_F_A

测试项目

测试条件

高温暴露

温度循环

偏湿

使用寿命

+125°C，1000h

-55至+125°C，1000循环

+85°C，85％RH，DC6V，1000h

+125°C，DC6V，1000h

有关每种应用和功能，请参阅村田制作所推荐的产品。

*您需要使用公司电子邮件地址创建一个帐户，登录，请求访问每个站点，并获得成员资格。

SubTitleIconNo02 结构体

小巧，高可靠性的包装

永远不要忽视阻碍振荡的粒子

引入适用于AOI的端接设计

2.5x2.0mm/2016mm贴片晶振尺寸允许ECU缩小尺寸。与3.2x2.5mm尺寸相比，这些封装尺寸允许最大60％的缩小尺寸。

该包装具有机械和耐候性能，以及出色的抗冲击和抗跌落冲击性能。

村田制作所的原始粒子筛选技术可确保在生产过程中筛选出有缺陷的产品，这些产品会导致石英晶体特性恶化。（专利技术No.4998620）

村田制作所采用角部电极终端，可提高焊料圆角的可视性，同时保持紧凑。

* AOI：自动光学检测（板目视检查）

用于汽车应用的村田石英晶振型号列表

村田晶振系列	XRCHA_F_A	XRCGB_F_A	XRCGB_F_G * 2）
尺寸	2.5x2.0mm	2.0x1.6毫米	2.0x1.6毫米
温度范围	-40至+125°C * 1）	-40至+125°C	-40至+85°C
频率变化	16.000至24.000MHz	24.000至48.000MHz	24.000至48.000MHz
标准频率	16/20/24MHz	24/25/26/27 27.12/48MHz	24/25/26/27/30 33.8688/40/48MHz
频率容差（最大）	±100ppm的	24至29.99MHz：±30ppm 30至48MHz：±50ppm	±30/±45/±100ppm的
工作温度范围（最大）	±100ppm的	24~29.99MHz：±35ppm 30~48MHz：±65ppm	为±50ppm
频率老化	最大/最大±5ppm	最大/最大±2ppm	最大/最大±5ppm
等效串联电阻（最大）	16MHz ：100Ω20至24MHz：80Ω	的24MHz：120Ω 25MHz的：100Ω 27/27.12MHZ：80Ω 48MHz的：60Ω	24至27.120MHz：150Ω30 至48MHz：100Ω
负载电容	8pF，10pF，12pF *其他可用值	6pF，8pF，10pF *其他可用值	6pF，8pF，10pF *其他可用值
驱动电平（最大）	300μW* 3）	300μW	300μW

*2）此村田晶振系列仅适用于信息娱乐。
*3）也可提供600μm的高驱动等级。
*XRCGB_F_C系列，XRCGE_F_A系列也可提供。
*约CERALOCK信息®汽车应用

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[行业新闻]使用晶振遇到各种问题怎么办?亿金电子为你解答2018年12月29日 10:27

晶振在指定的温度范围之外是否能够正常工作?

是! 例如,如果在-10到+ 60°C范围内指定晶振晶体,它将在-40到+ 85°C范围内无任何问题地执行,但有可能超出其指定的稳定性.如果应用程序仅需要稳定的频率而不是准确的频率,这可能无关紧要.

什么是最常见的石英晶体切割?

最为常见的石英晶体AT切割,从1M~200MHZ晶振大部分都是AT切割型.当然这是指的相对于石英棒的Z轴的标称角度.切割角度决定了频率/温度性能,通常由晶体制造商选择.

为什么指定晶振的工作温度范围很重要?

晶振温度可以分为工业级,汽车级,消费级等,使用石英晶振,贴片晶振如果温度明显超出规定的温度范围,则可能会导致石英晶振晶体损坏.

解释基频晶体和泛音晶体之间的差异?

基频晶体以由石英坯料的尺寸确定的频率振荡.泛音晶体在基波的第3,第5或第7倍运行.该晶体专门设计用于在这些模式下运行.

考虑把通孔晶振改为SMD晶振我需要考虑哪些问题?

这取决于应用程序.如果例如晶体是可拉的,即可以通过电气装置改变晶体的负载电容来改变频率,那么这可能难以实现.例如,条形毛坯SMD晶体具有比HC49型圆形坯料封装低得多的可拉性.不应轻易进行此练习,如果您有任何疑问,请联系亿金电子技术部获取进一步的建议.

我的产品使用晶振应选择晶体谐振器还是晶体振荡器?

关键在于你的产品需要.如果您正在设计分立电路并且很少或没有振荡器设计经验,那么最好使用有源晶振,贴片石英晶体振荡器,因为这样可以消除任何容差问题.为实验室使用设计“一次性”是“容易的”,但如果你必须批量生产,这可能会引起各种各样的问题.如果您正在使用需要晶体来驱动它的芯片组,那么这个决定要简单得多,因为板载振荡器电路应该已经过优化.

以前有的晶振型号,现在没有看到了,是否不生产了,还能用吗?

一些晶振型号随着科技产品发展被淘汰没有生产了,诸如一些大体积的贴片晶振,陶瓷晶振等.各用户在选用晶振时可咨询亿金电子业务部,晶振在参数封装尺寸一致时可相互替换使用.亿金电子提供多个晶振品牌,可满足用户选择.

亿金电子进口晶振代理商供货交期快吗?

是的,亿金电子代理台湾晶振,日本进口晶振,欧美晶振多个品牌,市场常用品牌型号均有备货.当然非常规型号也还可以找到替代型号,也可以选择可编程晶振.在某些情况下可以使用可编程晶振,可编程晶振与固定频率设备兼容,并且通常可以在几个工作日内提供-自定义固定频率可能需要生产至少6周.可编程振荡器尤其适用于时间紧迫的原型设计.

SPXO/VCXO/OCXO和TCXO晶振之间有什么区别?

SPXO时钟晶体振荡器

SPXO或时钟振荡器是基本类型的振荡器,由晶振和基本驱动电路组成.由于没有任何形式的补偿,频率/温度稳定性基本上是晶体本身的稳定性-通常为±50ppm.VCXO电压控制晶体振荡器

一种带电压控制功能的石英晶体振荡器,它依赖于石英晶体的固有可拉性,以便通过施加外部电压来改变振荡器输出的输出频率.这种变化限于几十ppm,通常为±100ppm.与SPXO有源晶振一样,频率/温度稳定性是晶体本身的稳定性.

TCXO控制温度补偿晶体振荡器

如果晶体的稳定性不足,可能需要使用TCXO温补晶振,TCXO温度补偿晶体振荡器.这种类型的器件用于基础石英晶体的稳定性不足的地方.通常TCXO晶振可以实现小于1ppm的稳定性,而不是30ppm的典型晶体.

OCXO恒温控制晶体振荡器

“终极”压电产品是OCXO晶振或Oven Controlled Crystal Oscillator.如果需要非常高的稳定性,则应考虑此类产品.这些类型的设备提供典型的3E10-9性能.

贵公司官网上没有的晶振型号是不是就没有生产?

一般市场常用晶振品牌型号规格都有货,包括温补晶振,VCXO晶体振荡器,陶瓷谐振器,晶体滤波器,差分晶振,可编程晶振等.从1008晶振~8045晶振均有提供.亿金电子技术工程也一直不断开发更多高价值的晶振产品,一直在不断上更新,完善现有产品,用户在选用晶振是可咨询我们业务部0755-27876565.

为什么石英贴片晶振封装越来越越小?

随着电子产品,智能产品小型化,便捷式发展,石英贴片晶振封装越做越小.从开始的7.0x5.0mm贴片晶振到现在世界级超小1008贴片晶振,一直在变化,向着小型,高精度,超薄型发展,大大的节省了电路空间并且保留了原有的晶振性能,具有高可靠使用特性.

当然晶振体积越小频率越高，晶振片越小，起始频率越高，例如7050贴片晶振的最低频率为8MHZ，而5032贴片晶振封装最低频率为16M。较低的频率通过外部分频实现,这增加了电路复杂性.

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[行业新闻]村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同2018年12月26日 09:50

说到村田生产的电子元件想必很多人会想到的都是村田贴片电容,村田陶瓷晶振.其实近几年村田也开始了石英晶振的研发制造,并且获得广大用户所认可,取得可观成绩.下面亿金电子给大家介绍下村田制作所水晶单元的起源,以及村田石英晶振的优点和各种应用.

村田制作所的水晶单元采用突破性且独特的包装技术,在现有产品中无与伦比,提供卓越的品质,生产规模和性价比.

村田制造所水晶单元的优点

村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同

村田制作所水晶单元的起源

村田制作所已提供陶瓷谐振器（CERALOCK ®）市场的四十多年里,作为微型计算机和其他设备的参考时钟使用.为了支持需要比陶瓷谐振器具有更高频率精度的时钟的设备,使用我们独特的技术,Murata和Tokyo Denpa共同开发了微型且高度可靠的石英晶振,贴片晶体单元.自2009年起,我们开始为消费者市场供应产品,自2013年起开始为汽车市场供应产品.

村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同

市场业绩-村田制作所的水晶单元在各种应用中都很活跃由于对速度和容量的需求增加,与东京Denpa联合开发的产品已被更多产品所采用,因为HDD/SSD/USB和其他存储设备开始使用小型晶体单元.后来,村田制作所的水晶单元开始被用于NFC,智能手机具有个人认证/电子货币支付功能.

由于AV/PC/汽车设备和Wi-Fi通信设备对小型设备的需求不断增长,以及配备BT/BLE通信功能的可穿戴设备和智能手机外围设备的市场增长,小型贴片晶振,石英晶体设备的采用仍在增加连接到智能手机.

客户选择村田制作所的水晶单元的原因-由陶瓷谐振器培育的高可靠性/低成本封装的采用（CERALOCK ®）

村田制作石英贴片晶振使用的封装结构与典型的水晶单元不同.虽然常规晶振晶体单元使用具有腔体结构的陶瓷基板,但村田制作所的石英晶振单元使用的结构将金属帽与平面陶瓷基板结合在一起,该陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷谐振器.与传统的石英晶体单元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖可以降低材料成本,实现稳定的供应,并提高产量.

村田制作所为客户提供价值-村田晶振拥有先进的生产技术,从水晶石生产,设计,制造到我们自己的原始设备到全球销售网络的集成系统.至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.

全球销售系统

村田制造的水晶单元与传统石英晶振结构的不同

村田石英晶振产品型号列表

系列	类型	尺寸（mm）	频率	笔记
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32至52MHz	金属密封封装，适用于小型消费设备的小型无线通信设备
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24至48MHz	金属密封封装，适用于小型消费设备的小型无线通信设备
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至50MHz	用于消费者设备的无线通信设备的树脂密封包装
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24至48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至20MHz
XRCHA_F_A	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至24MHz	用于汽车以太网/ FlexRay
XRCGE_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	20至23.99MHz	用于汽车MCU等
XRCGB_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽车以太网/ FlexRay
XRCGB_F_C	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	27.6MHz	用于汽车舒适/安全信息娱乐
XRCGB_F_G	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽车仅用于信息娱乐

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[亿金快讯]从低频晶振到高频晶振的介绍及其应用2018年12月17日 10:08

晶振是高端智能产品都会用到的一种电子元件,为时钟电路提供频率信号源.石英晶振的频率广泛,低至1MHZ晶振,高频可达到1200MHZ不止,石英贴片晶振被广泛用于数码产品安,航空,安防装置,智能家居,汽车电子,网络通信,医疗设备,工业机械等产品中.以下是从低频晶振到高频晶振的介绍及其应用.

晶振包括石英晶体谐振器,陶瓷谐振器,晶体滤波器,贴片晶振,石英晶体振荡器,SPXO晶振,OCXO恒温晶振,VCXO压控晶体振荡器,TCXO温补晶振,差分晶振等.具有小体积,高精度,低功耗,高频率,低功耗,低抖动,高温度,宽频等特点.

晶振频率	晶振应用	晶振频率	晶振应用
32.768kHz	实时时钟，MCU	30.000MHz	MCU/CPU
3.580MHz	视频，NTSC	32.000MHz	WiFi，RF，MCU
3.686MHz	UART，CDMA	36.000MHz	VGA
4.000MHz	MCU,物联网，工业	38.400MHz	3G移动TCXO晶振
4.096MHz	ISDN	38.880MHz	SONET
4.194MHz	实时时钟，MCU	39.000MHz	GSM/UMTS，移动TCXO晶振
6.167910MHz	无线充电	78.000MHz	SONET
6.129849MHz	无线充电	48.000MHz	USB
8.000MHz	MCU，CAN	74.176MHz	视频（PAL），SDI
10.000MHz	同步，背板，MCU/CPU	74.250MHz	视频（PAL），SDI
11.059MHz	8051MCU，UART，工业	148.500MHz	SONET
12.000MHz	USB，CAN	100.000MHz	PCIExpress（PCIe），ADC，RF
12.288MHz	数字音频，DAT	106.250MHz	光纤通道
12.800MHz	TCXO，OCXO，Stratum3，Telecom	114.285MHz	抖动衰减器，OTN
13.000MHz	GSM/UMTS，移动	122.880MHz	CPRI，基站，无线
13.560MHz	RFID/NFC	125.000MHz	千兆以太网
14.318MHz	视频，计算机图形，VGA	133.333MHz	DDR内存
14.746MHz	UART，工业用	148.352MHz	HDSDI，3GHDSDI
16.000MHz	BLE，蓝牙，ISM，CAN	148.500MHz	HDSDI，3GHDSDI
16.384MHz	GPS，TCXO晶振	150.000MHz	SAS/光纤通道
18.432MHz	UART，工业用	155.520MHz	SONET
19.200MHz	SONET，电信应用OCXO晶振	311.040MHz	SONET
19.440MHz	SONET	156.250MHz	10/40/100千兆以太网
19.661MHz	CDMA	312.500MHz	OTN，FPGA，以太网
38.400MHz	SONET	212.500MHz	光纤通道
20.000MHz	MCU，以太网	425.000MHz	SONET，光纤通道
22.118MHz	UART	322.266MHz	IntelOmnipath，OTN，FPGA，HPC
24.000MHz	USB	644.531MHz	SONET/OTN/成帧器/映射器
24.576MHz	音频，火线	27.120MHz	RFID/NFC
25.000MHz	以太网，PCI	28.636MHz	视频，NTSC，CCD摄像机
26.000MHz	GSM/UMTS，移动，DVB接收器	29.491MHz	UART
27.000MHz	视频，音频，PAL/NTSC

亿金电子专业生产销售石英贴片晶振,拥有先进的生产设备,多位资深技术工程,为用户提供完善的服务.多年来亿金电子为用户提供了大量优秀的产品,并且获得多个进口晶振品牌代理资质,包括KDS石英晶振,精工爱普生晶体,CTS贴片晶振,NDK晶振,台湾晶技晶振,瑞士微晶晶振,美国Abracon晶振,FOX晶振,村田陶瓷谐振器等,更多有关晶振型号参数欢迎咨询亿金电子销售部0755-27876565.

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[亿金快讯]日本大真空32.768K晶振常用型号编码2018年12月14日 11:49

日本大真空KDS晶振成立发展至今拥有高人气,为国际一线品牌,却仍不忘研发创新,为更多用户提供更多有价值的晶振产品.每年所生产KDS晶振月产量超6000万颗,每一颗晶振均经过30多道工序,按照国际操作标准进行,并且获得ISO9001质量管理体系认证,具有高可靠使用特性,获得广大用户所认可.

大真空32.768K晶振型号

型号名称	尺寸（mm）			频率范围（kHz）		频率容差偏差（×10-6）@+25°C	串联电阻（最大kΩ）	工作温度范围（°C）		负载电容（pF）	激励等级（μW）
型号名称	大号	w ^	H（最大）	分钟	最大	频率容差偏差（×10-6）@+25°C	串联电阻（最大kΩ）	分钟	最大	负载电容（pF）	激励等级（μW）
DST1210A	1.2	1.0	0.35	32.768	32.768	±20	80	-40	+ 85	7,9,12.5	0.1
DST1610A	1.6	1.0	0.5	32.768	32.768	±20	80	-40	+ 85	7,9,12.5	0.1
DST1610AL	1.6	1.0	0.35	32.768	32.768	±20	80	-40	+ 85	7,9,12.5	0.1
DST210AC	2.0	1.2	0.55	32.768	32.768	±20	80	-40	+ 85	7,9,12.5	0.1
DST310S	3.2	1.5	0.85	32.768	32.768	±20	50/80	-40	+ 85	7,9,12.5	0.2
DST311S	3.2	1.5	0.85	32.768	32.768	±20	50/80	-40	+ 85	7,9,12.5	0.2
DMX-26S	8	3.8	2.5	三十	90	±20	50	-40	+ 85	7,9,12.5	1.0
DT-26	φ2.0	φ2.0	6	32.768	32.768	±20（等级A）±30（等级B）	40	-10	+60	12.5	1.0
DT-261	φ2.0	φ2.0	6	28	90	±20（等级A）±30（等级B）	40	-10	+60	12.5	1.0
DT-381	φ3.0	φ3.0	8	20	90	±20（等级A）±30（等级B）	30	-10	+60	12.5	1.0

DST310S晶振尺寸为3.2x1.5mm,厚度薄,重量轻,是32.768K贴片晶振应用比较多的一款,具有7PF,9PF,12.5PF等多种负载电容可供选择.不仅耐高温-40℃~85℃,并且满足车规级产品需求可达-40℃~125℃范围.符合AEC-Q200标准,满足高温回流焊接的温度曲线要求.

大真空32.768K晶振编码

晶振编码	品牌	晶振型号	晶振频率	晶振尺寸
1TJS060FJ4A308	KDS晶振	DMX-26S晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJS060FJ4A901Q	KDS晶振	DMX-26S晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJS060DJ4A934Q	KDS晶振	DMX-26S晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJW125BJ4A602P	KDS晶振	DMX-26S贴片晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJS125DJ4A810Q	KDS晶振	DMX-26S贴片晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJW125DJ4A810Q	KDS晶振	DMX-26S贴片晶振	32.768KHZ	8.0x3.8mm
1TJH090DR1A0003	KDS晶振	DST1610A晶振	32.768KHZ	1.6x1.0mm
1TJG090DR1A0013	KDS晶振	DST210A晶振	32.768KHZ	2.0x1.2mm
1TJG125DR1A0004	KDS晶振	DST210A晶振	32.768KHZ	2.0x1.2mm
1TJG080DP1A0001	KDS晶振	DST210A晶振	32.768KHZ	2.0x1.2mm
1TJF090DP1A000A	KDS晶振	DST310S贴片晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJF090DP1AI067	KDS晶振	DST310S贴片晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJF125DP1A000A	KDS晶振	DST310S晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJF125DP1AI115	KDS晶振	DST310S晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJF125FP1A000A	KDS晶振	DST310S晶振	32.768KHZ	3.2x1.5mm
1TJE125DP1A000A	KDS晶振	DST410S石英晶振	32.768KHZ	4.1x1.5mm
1TD060DHNS006	KDS晶振	DT-26音叉晶体	32.768KHZ	2.0x6.0mm
1TD060DHNS009	KDS晶振	DT-26音叉晶体	32.768KHZ	2.0x6.0mm
1TD125DHNS004	KDS晶振	DT-26晶振	32.768KHZ	2.0x6.0mm
1TD090DHNS001	KDS晶振	DT-26晶振	32.768KHZ	2.0x6.0mm
1TD080DJNS001	KDS晶振	DT-26插件晶振	32.768KHZ	2.0x6.0mm
32ETJS125DJ	KDS晶振	DT-26T插件晶振	32.768KHZ	2.0x6.0mm
1TC080DFNS001	KDS晶振	DT-38圆柱晶振	32.768KHZ	3.0x8.0mm
1TC125DFNS019	KDS晶振	DT-38圆柱晶振	32.768KHZ	3.0x8.0mm
1TC125BFNS008	KDS晶振	DT-38晶振	32.768KHZ	3.0x8.0mm

32.768K晶振如上晶振编码表格所示,具有插件以及贴片晶振封装,为了满足广大用户需求,KDS晶振提供2x6,3x8插件以及2012,3215,4115,8038封装为客户选择.32.768K晶振被广泛用于时钟产品,数码相机,液晶显示屏,笔记本,智能手机,GPS导航,智能锁,仪器仪表,蓝牙等智能产品,具有精度稳定,老化低,耐高温,抗振性强等特点.

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[技术支持]1C227120CC0E晶振编码隐藏的重大信息2018年12月13日 10:22

KDS晶振成立至今在国内享有重要地位,成为世界一流的晶体元件生产制造商.不仅拥有领先业界的生产技术,并且能够为广大用户提供多种产品应用解决方案,成为业内领头羊.以下为亿金电子提供日本进口晶振,包括精工爱普生晶体,NDK晶振,KDS晶振,西铁城晶振,京瓷晶振,大河晶振等品牌.以下为亿金电子所提供的DSX321G晶振型号编码,欢迎广大用户收藏选用.

DSX321G晶振参数

型号名称	DSX321G晶振
频率范围	12~20MHz	20-27MHz	27至64MHz
泛音顺序	Fundamental
负载能力	8pF,10pF,12pF
激励程度	10μW（最大200μW）
频率容差偏差	±20×10-6（25°C时）
串联电阻	最大80Ω	最大60Ω	最大50Ω
频率温度特性	±30×10-6/-30至+85°C（参考温度至25°C）
储存温度范围	-40至+85°C
包装单位	3000个/卷（φ180）

3225晶振具有陶瓷面封装以及金属面封装,而DSX321G晶振属于陶瓷面封装.提供7.9M~64MHZ频率,常规负载电容可供8PF,10PF,12PF等,精度可控制在正负20PPM以内.DSX321G晶振满足不同领域需求,可提供工业级和汽车级,具有使用可靠性高,性能稳定等优势之选.

DSX321G晶振编码

晶振编码	品牌	型号	频率	尺寸
1C208000CE0H	KDS	DSX321G晶振	8.000MHZ	3.2x2.5mm
1C209830CC0C	KDS	DSX321G晶振	9.8304MHZ	3.2x2.5mm
1C208000BB0B	KDS	DSX321G晶振	8.000MHZ	3.2x2.5mm
1C211059EE0K	KDS	DSX321G晶振	11.0592MHZ	3.2x2.5mm
1C211289EE0C	KDS	DSX321G晶振	11.2896MHZ	3.2x2.5mm
1C212000AA0H	KDS	DSX321G晶振	12.000MHZ	3.2x2.5mm
1N212000BC0AK	KDS	DSX321G晶振	12.000MHZ	3.2x2.5mm
1C212288EE0B	KDS	DSX321G晶振	12.288MHZ	3.2x2.5mm
1B214318CC0F	KDS	DSX321G晶振	14.31818MHZ	3.2x2.5mm
1C214745BC0D	KDS	DSX321G晶振	14.7456MHZ	3.2x2.5mm
1N214745CE0F	KDS	DSX321G晶振	14.7456MHZ	3.2x2.5mm
1N216000AB0AT	KDS	DSX321G晶振	16.000MHZ	3.2x2.5mm
1N216000CC0B	KDS	DSX321G晶振	16.000MHZ	3.2x2.5mm
1C319200AA0A	KDS	DSX321G晶振	19.200MHZ	3.2x2.5mm
1N220000AB0B	KDS	DSX321G晶振	20.000MHZ	3.2x2.5mm
1N224000BC0E	KDS	DSX321G晶振	24.000MHZ	3.2x2.5mm
1C225000BC0AV	KDS	DSX321G晶振	25.000MHZ	3.2x2.5mm
1N225000BC0J	KDS	DSX321G晶振	25.000MHZ	3.2x2.5mm
1N225000BC0M	KDS	DSX321G晶振	25.000MHZ	3.2x2.5mm
1C326000AB0AR	KDS	DSX321G晶振	26.000MHZ	3.2x2.5mm
1N326000AB0AR	KDS	DSX321G晶振	26.000MHZ	3.2x2.5mm
1N326000AA0AS	KDS	DSX321G晶振	26.000MHZ	3.2x2.5mm
1N226000AA0D	KDS	DSX321G晶振	26.000MHZ	3.2x2.5mm
1N226000AA0E	KDS	DSX321G晶振	26.000MHZ	3.2x2.5mm
1N226000AA0G	KDS	DSX321G晶振	26.000MHZ	3.2x2.5mm
1N226000AA0L	KDS	DSX321G晶振	26.000MHZ	3.2x2.5mm
1C227120CC0E	KDS	DSX321G晶振	27.120MHZ	3.2x2.5mm
1N230000AB0C	KDS	DSX321G晶振	30.000MHZ	3.2x2.5mm
1N230000EE0N	KDS	DSX321G晶振	30.000MHZ	3.2x2.5mm
1N232000AA0G	KDS	DSX321G晶振	32.000MHZ	3.2x2.5mm
1N232000AA0N	KDS	DSX321G晶振	32.000MHZ	3.2x2.5mm
1C338400AA0B	KDS	DSX321G晶振	38.400MHZ	3.2x2.5mm
1N240000AB0J	KDS	DSX321G晶振	40.000MHZ	3.2x2.5mm
1C244395BC0A	KDS	DSX321G晶振	44.395MHZ	3.2x2.5mm
1C254000CC0C	KDS	DSX321G晶振	54.000MHZ	3.2x2.5mm
1C255466CC0J	KDS	DSX321G晶振	55.46667MHZ	3.2x2.5mm
1C262400CC0A	KDS	DSX321G晶振	62.400MHZ	3.2x2.5mm
1C262400CC0N	KDS	DSX321G晶振	62.400MHZ	3.2x2.5mm
1N262400CC0N	KDS	DSX321G晶振	62.400MHZ	3.2x2.5mm

日本DSX321G晶振是采用黑色陶瓷面的石英晶体谐振器,体积为3.2x2.5mm,在产品中使用具有耐高温,低功耗,电气性强等特点.文中所列举的为KDS晶振市场常用频率晶振编码,我们都知道每个晶振都有专属自己的编码,代表不同的参数,更多KDS晶振编码参数请致电0755-27876565.

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[行业新闻]KDS开发世界上最小的带有温度传感器的DSR1210ATH晶体谐振器2018年12月10日 10:07

KDS晶振是日本国际知名电子元件品牌,拥有独特的生产技术,发展至今仍不让开拓创新,为用户提供更多更有价值的晶振产品.这一次日本大真空株式会社开发世界最小的带有温度传感器的DSR1210ATH石英晶体谐振器也就是我们说的热敏晶振,并且将于2019年1月份提供样品,在2019年5月份批量生产.

温度传感器内置石英晶体是用作RF的电子部件,用于智能手机的GPS时钟源,GPS/GNSS等.近年来,电子器件,薄,高性能,并且在较高的功能的小型化正在取得进展,越来越多的应用需要石英晶振,贴片晶振.KDS晶振集团已促进了大规模生产内置2016尺寸和1612尺寸的石英晶体的温度传感器.1210mm晶振大小是KDS研发的世界上最小尺寸的一种内置温度传感器的石英贴片晶振,应用于5G（第五代移动通信系统）的IoT（互联网的单声道）.

DSR1210ATH石英晶体谐振器实物图

通常带有温度传感器的石英晶体谐振器,温度补偿是基于晶体振荡器并入在芯片组侧的温度传感器,不仅具有晶振本身的特点并且具有更多功能特性.例如,有诸如温度系数和AT切割石英晶体谐振器的拐点温度,但是这些将改变晶体片,形状等的尺寸.由于随着尺寸变小,特性变得更可能变化,因此需要晶体坯料的加工精度.

DSR1210ATH石英晶体谐振器使用了光刻法的晶体片处理时,并在同一时间减少处理变形,KDS晶振开发了一种以晶振片较不敏感的变化影响,实现了比传统石英晶振,贴片晶振相比性能更高,小尺寸的特点能够实习更低电平消耗,有助于振荡电路通过使操作在300微瓦最大.

KDS晶振通过用于光刻加工的晶体晶片平行大规模制造,大幅增加未来预期的物联网市场数量并提高成本竞争力.采用小型化温度传感器（NTC热敏电阻）,实现小体积多元化,确保带有温度传感器的晶体谐振器性能高于现有的2016和1612晶振的可靠性使用.

DSR1210ATH石英晶体谐振器尺寸图

KDS开发世界上最小的带有温度传感器的DSR1210ATH晶体谐振器

DSR1210ATH石英晶体谐振器特点

超紧凑SMD温度传感器内置晶体振荡器尺寸：最大1.2×1.0×0.55mm.

内置NTC热敏电阻作为温度传感器

采用陶瓷封装和金属盖,实现高精度,高可靠性

无铅/符合RoHS标准

支持驱动电平：最大300μW.

[主要应用]物联网相关设备,如智能手机和可穿戴设备

[生产状况]样品响应时间：2019年1月-.批量生产响应期：2019年5月-

DSR1210ATH石英晶体谐振器电气特性

物品\型号	DSR1210ATH石英晶体谐振器
标称频率	76.8MHz
泛音顺序	Fundamental
负载能力	6pF，7pF，8pF
激励程度	最大300μW
频率容差偏差	±10×10-6（25℃时）
串联电阻	最大20Ω/最大30Ω。
频率温度特性	±15×10-6（-30至+85℃）
储存温度范围	-30至+125℃
热敏电阻的电阻值	22kΩ/100kΩ（+25℃时）
热敏电阻B常数	3380K/4250K（+25至+50℃）