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Golledge晶振,CC6F晶振,两脚贴片晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,更多 +
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ECLIPTEK晶振,石英晶体谐振器,E1WSDA12-32.768K晶振,E1WSDA晶振
更多 +32.768贴片晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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加高晶振,HSX321G晶振,陶瓷面贴片晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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鸿星晶振,3225晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCE-G15L晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振
该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计更多 +
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村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G53-A0晶振
“压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.更多 +
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Jauch晶振,石英晶体,JXS32晶振,JXS32P4晶振,JXS32-WA晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,更多 +
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ECS晶振,石英晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,CSM-7X晶振,CSM-7SSX晶振
CSM-7X晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能更多 +
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golledge晶振,石英晶振,CC4V晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.更多 +
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golledge晶振,时钟晶振,GSX-200晶振
更多 +SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F39D008M0000晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性更多 +
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CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CM309A晶振,CM309A33.8688MABJT晶振
晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求更多 +
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西铁城晶振,石英贴片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振
是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅更多 +
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精工晶振,3*8晶振,VT-308晶振
更多 +工作温度:-40℃~+60℃
保存温度:-40℃~+85℃
负载电容:12.5pF
表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面插件音叉型石英晶体谐振器,具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
- [行业新闻]蓝牙模块应用晶振CX532Z-A5B3C5-70-12.0D182023年06月06日 10:13
- 美国进口Cardinal卡迪纳尔晶振CX532，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm表面贴装晶体，整体封装尺寸小，CX532晶振两脚贴片晶振 和CX532A晶振四脚贴片晶振可供选择，无源晶振，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，频率范围：8MHz-80MHz，频率稳定度：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，无铅环保晶振，该石英晶体谐振器具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，无线局域网，蓝牙模块晶振，汽车电子，医疗设备，数码电子，平板电脑，物联网，微处理时钟应用等。蓝牙模块应用晶振CX532Z-A5B3C5-70-12.0D18
- 阅读（655）
- [行业新闻]GPS定位系统专用晶振CWX815-32.768MHz/7050mm/5V/CMOS/±25ppm/SMD2023年05月19日 09:45
- GPS定位系统专用晶振CWX815-32.768MHz/7050mm/5V/CMOS/±25ppm/SMD，ConnorWinfield康纳温菲尔德CWX8xx系列型号，CWX815晶振，是一款小体积晶振尺寸5.0x7.0mm毫米表面贴装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中，稳定性和低抖动。表面贴装CMOS时钟振荡器系列，封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产。符合RoHS标准 3.3V或5.0V工作电压，有源晶振CMOS输出逻辑，可用的频率稳定性: 低抖动< 1pS RMS 三态使能/禁用，胶带和卷轴包装 +/-25ppm或+/-50ppm，温度范围:-20至70摄氏度，被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，GPS定位系统，导航仪，医疗设备，数码电子，物联网等应用。
- 阅读（657）
- [行业新闻]ECS-240-18-33-JEN-TR3非常适合电路板空间至关重要的应用2023年02月13日 09:28
- ECS晶振ECX-32系列紧凑型3.2毫米x2.5毫米x0.8mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，MHz石英晶体提供8MHz至54MHz的宽频率范围。这些晶体具有10ppm的严格稳定性和容差选项，以及-50°C至+125°C的扩展温度范围选项。标准器件提供20pF负载电容，但额外提供8pF、10pF、12pF和18pF负载电容选项。这些石英晶体ECS-240-18-33-JEN-TR3非常适合电路板空间至关重要的应用，是LoRa WAN、无线、移动、物联网、Wi-Fi和蓝牙的理想选择。
- 阅读（743）
- [行业新闻]车载专用晶振X1G005341005400特别适用于汽车电子部件2022年09月20日 10:06
近几年互联网高速发展，随着5G时代的到来，智能汽车的发展也越发的迅速。汽车电子对晶振的要求比消费类的科技数码产品高的多，特别是耐高温这一块，汽车电子中的晶振能在高温和低温状态下正常工作。
爱普生晶振推出车载专用晶振SG2016CAA，是一款CMOS输出石英晶体振荡器，小体积尺寸2.0x1.6mm有源晶振，四脚贴片晶振，电源电压1.6V至3.63V，频率范围8MHz至54MHz，工作温度范围可达到-40℃至125℃，具有超小型，轻薄型，耐高温，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。最适合用于汽车电子部件，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，
车载专用晶振X1G005341005400特别适用于汽车电子部件
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