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DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA

频率:32.768MHz

尺寸:3.2*2.5*0.9mm

DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA  温度补偿晶体振荡器又称温补晶振,英文简称为TCXO,是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振,3225尺寸,支持低电压,低相位噪声,为单体结构。该系列中的1XTW32768MEA 晶振的频率是32.768MHz,3225贴片晶振,电压3.3V,多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。
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DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA

温度补偿晶体振荡器又称补晶振,英文简称为TCXO,是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的石英晶体振荡器。日本KDS晶振中的DSB321SDN系列晶振就是一款TCXO晶振,3225尺寸,支持低电压,低相位噪声,为单体结构。该系列中的1XTW32768MEA 晶振的频率是32.768MHz,3225贴片晶振,电压3.3V,多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。

温补晶振根据补偿方式分可为两大类,一种是间接补偿晶体振荡器,即在压控晶体振荡器(vcxo)的前端加一温度补偿电阻网络,用补偿网络的输出电压来控制vcxo的控制端电压;另一种是直接补偿晶体振荡器(简称直补晶振),即直接在晶体振荡电路的振荡槽路加入具有温度敏感性的补偿阻容网络,达到补偿的目的。后者在电路中省去了vcxo,也无须对振荡电路进行稳压,因此在电路、功耗、体积以及批量生产等各个方面都具有一定的优势。

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DSB321SDN,温度补偿晶振,32.768M,3225进口贴片,1XTW32768MEA

类型 DSB321SDN (TCXO)
频率范围 9.6?52MHz
标准频率 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
驱动器级别 +1.68?+3.5V
电源电压范围 ±20×10-6 (25°C 时)
电源电压(Vcc) +1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流 +1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)
输出电压 0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
输出负载 10kΩ//10pF
常温偏差 ±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
温度特性

±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃

±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃(Option)

包装单位 2000pcs./reel(φ180)

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温度补偿晶体振荡器应注意:
a)要求在防静电环境中安装产品(有ic电路的对此项作要求);
b)注意轻拿轻放,避免高位跌落或碰撞等引起的产品失效;
c)晶振所加电源电压幅值、允差、极性正确;
d)注意电源纹波(低相噪晶振建议采用低纹波线性电源);
e)输出负载要匹配;
f)产品应贮存在环境温度为-10℃~40℃、相对湿度不大于80%、周围环境无酸性、碱性及其他有害气体的库房中。

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美国FMI贴片晶振中的FMVTCXS2系列频率范围是10~52MHz,频率公差为±2.0 ppm,该晶振的电源电压为1.8V/2.5V/3.3V,尺寸是3.2x2.5mm,为3225进口晶振,体积小型,属于VC-TCXO晶振,具有低功耗,低耗能,低电压,低抖动,低差损,低电平,低损耗,低电源电压等特点。该晶振适用于智能手机晶振,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等。美国FMI制造高质量的电压控制温度补偿晶体振荡器(VC-TCXO)产品包括HCMOS、TTL和正弦波振荡器设计,他们产品在无线通信等领域有广泛的应用便携式电话、甚高频/超高频收音机、有线电视、GPS仪器、锁相环电路、自动频率控制电路和射频(RF)模块。

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AXLE5032晶振的频率范围是10 ~ 50 MHz,尺寸为5.00mm x 3.20mm,是5032贴片晶振。该AXTAL进口晶振专门用于LEO应用,为TCXO晶振,也叫温补晶振,电源电压为3.3V,为德国有源晶振。低相位噪声,高频稳定性,具有低损耗,低耗能,低电压,低抖动,低差损,低电平,低功耗,低电源电压。温补振荡器(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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