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  一个爱普生晶振编码对应一个专属的型号参数,客户在采购选型的时候可以根据编码直接获得自己想要的参数信息从而实现高效工作.爱普生32.768K晶振,从插件2x6,3x8到贴片2012,3215,4115,7015,8038封装供应客户选择.每一个型号尺寸提供6PF,9PF,12.5PF的负载电容,以及+-5PPM到+-50PPM的频率偏差,多方面的为客户考虑.

  神奇宝贝Q13MC1462000500晶振的多功能应用.从编码上一看就知道是MC-146晶振型号,7.0x1.5mm体积,频率是最为常用且又特殊的32.768KHz,被称之为时钟晶振.因为只要是跟数字显示相关以及时钟应用需求的产品就一定少不了32.768K晶振.

 爱普生的RTC模块广泛用于需要记录和存储一天中时间信息的设备中.近年来,电子设备一直保持集成化趋势,同时实现了物理和环境足迹的减少.对消耗更少的电流并在更宽的温度范围内保持精确时间的RTC模块的需求已经增长.EPSON新型32.768K晶体振荡器具有时间截功能,是时钟功能应用的最佳选择.

  RX8111CE晶振和RX4111CE晶振就像他们的前任爱普生RX8130CE晶振一样,新的RTC模块体积很小,具有内置的频率调整后的32.768kHz晶体单元和自动电池切换功能.但是,新模块还配备了时间戳功能,用于记录和存储时间信息.该功能可用于,例如,记录系统软件更新,电池更换和系统警报的时间.即使将电源切换到备用电池,也会存储时间戳,从而提高了系统的耐用性.

  RX8111CE和RX4111CE时钟晶体振荡器消耗100nA的电流,比以前的实时时钟模块提高了67％.电流消耗的显著减少使得可以使用更小,更便宜的二次电池或电容器.此外,爱普生晶振集团还通过提供SPI-Bus接口和I接口扩展了接口选项.2个C-Bus*2接口.

晶振选型主要包含封装尺寸,精度偏差,温度范围等.为了更好的提供用户选型采购,各大品牌通过数字与字母的组合,为每一个晶振型号对应的参数设立了一个编码代码,比如TXC晶振代码7V-14.7456MAAV-T,精工晶振编码Q-SC16S0321070CAFF,爱普生晶振编码X1G0035610093,泰艺晶振代码XYLEELNANF-50.000000等.每一个都有它自己的所代表的含义,或简单或难,都要我们细心去发现.下面亿金电子带大家一起看看数字与字母7B-40.000MAAE-T神奇的晶振代码.

  我们接下来要分析的晶振代码是台湾TXC品牌的,TXC晶振不仅在台湾,在世界各地同样有名,因其高稳定,高可靠的产品质量获得业内一致认可.主要研发制造石英贴片晶振,石英晶体振荡器,温补有源晶振等.丰富的产品种类,均采用符合欧洲ROHS环保要求的材料制造,并且获得国际ISO14001标准认证.

  为了更好的帮助客户选型使用,爱普生晶振都设有一个对应其参数的编码代码,业内人士通过EPSON晶振编码就可以大概知道是什么型号参数,而非专业人士,对于一些采购,研发选型的话可能就显得比较迷茫了.下面亿金电子就带领大家一下对于爱普生X1E0000210048晶振编码命名规则了解一下.

  爱普生的晶振编码通常都采用的15位数代表其参数,比如X1E0000210048xx、X1E0002510158xx、X1E0003510027xx、Q11C02RX10025xx、X1A0000210011xx、X1A0001410003xx等,编码后两位数代表的说是产品包装.当然不同品牌的晶振编码代码有不同的表示方法,采用的位数也是不同的,比如KDS晶振的1C225000CCOC、采用12位数,和TXC晶振的7M54072002采用10位数,不同品牌会有些不一样.

生产我们自己的关键设备,组装,测试和运输成品,使我们能够通过提供超出客户期望的价值来超越您的愿景.包括石英晶体,贴片晶振,打印机,传感器,模块,机器人等.EPSON集团通过完善每个产品类别中关键设备的制造技术,寻求不断提供逐步更准确的高性能产品.

支持喷墨创新的技术

我们通过改进微压电喷墨技术推动喷墨创新,旨在推动高生产率印刷领域的发展.我们通过提供节能但速度极快的系统来满足客户在办公室工作组打印市场的需求,从而提供出色的输出,从而加快了用喷墨打印机取代激光系统.

  爱普生晶振从插件到贴片每一种型号都有着重要的作用,并且根据不同领域同一种型号具有多种规格参数可选.比如下列图标中的爱普生车载晶振归类应用细分讲解,是根据汽车中不同的功能部件所对应的爱普生晶振型号.汽车导航EPSON晶振型号有哪些?

  日本爱普生晶振品牌自成立以来一直紧跟时代发展从未让人失望,从32.768K音叉晶体到如今高精密差分晶体振荡器,可编程晶振,爱普生已经成为业内争相相仿的一个榜样.这次爱普生集团又给我们带来新的产品,FA1210AN超薄小MHZ晶体单元,世界级小型SMD晶振.

  爱普生晶振最新推出FA1210AN超薄小MHZ晶体单元尺寸仅有1.2x1.0x0.3mm大小,超薄的厚度.标称频率32.000MHz和37.400MHz,谐波次数<:基频,符合消费级以及工业级要求,温度可达-40℃~+85℃范围,储存温度高达-40℃~+125℃.

日本KYOCERA CRYSTAL自成立以来不断研发创造,为世界各地用户提供了大量优异的晶振产品.京瓷晶振集团不愧是晶体业内的领导品牌,为了符合市场需求,早在2018年研发世界级小贴片晶振,采用独特的封装技术,成功制造CX1008SB晶振,厚度仅0.3mm,为小型智能市场最佳选择.

京瓷晶振面向通信与车载电子产品市场提供各种超小型、高精度、使用温度范围大的石英晶振,晶体谐振器.包括内置热敏电阻的热敏晶振和耐高温车载晶振.以下为不同分类的KYOCERA石英晶振应用领域了解,欢迎广大用户参考使用.

京瓷石英晶振体积小,性能稳定,从超小体积1008贴片晶振到8045贴片晶振,具有两个/四个焊接脚,根据不同领域产品需求,提供多种负载电容,频率范围宽供客户随意选择.亿金电子日本进口晶振代理商,提供KDS晶振,爱普生晶振,京瓷石英晶振,精工晶体,村田陶瓷晶振等品牌,全新原装欢迎咨询选购0755-27876565.

援引日本媒体《信浓每日新闻》6日报导,受人力成本高涨以及环境保护标准趋严影响,日本老牌电子设备制造商精工爱普生（Seiko Epson）计划于2021年3月关闭一座位于中国深圳的工厂.

精工爱普生晶振公司是爱普生集团的核心企业,而爱普生集团在全球设有87家公司,员工逾76,000人.精工爱普生始建于1942年,总部在日本长野县,是微电子机械方面的领军领先之一,主要生产如打印机,电脑,腕表,石英贴片晶振,半导体以及液晶显示器等.

据报道,EPSON Crystal深圳工厂主要从事手表驱动组件的组装和晶振晶体,贴片电容等电子零部件制造,目前员工人数约1700人,精工爱普生晶振预估会在关厂前将所属的1700名员工进行解雇,而工厂用地也将归还.报道还指出,除上述工厂之外,精工爱普生在深圳还拥有生产工业机器人等产品的3座工厂,这3座工厂目前没有变动计划.

另据日经新闻透露,精工爱普生晶体上述深圳工厂结束生产后,会将生产线转移至日本、泰国等地区进行.根据雅虎财经资料显示,截至北京时间6日上午11点31分,精工爱普生上扬0.06％至1,642日圆.

日本共同社则称,由于近期日本的高档手表销量正在增加,所以该公司才计划重组海外低价产品的生产线,以改善盈利.目前,该公司手表生产基地包括盐尻市和秋田县汤泽市、马来西亚和深圳的五家工厂.在这之后,精工爱普生晶振集团打算在其国内使用工业机器人来进行生产自动化.目前,该公司暂未透露关闭工厂所带来的费用.

日本国内网友也对此事发表了看法,他们认为中国制造的魅力在于廉价的劳动力,但随着用工成本的上涨,这一优势似乎正在逐渐消失.

-日本东京,2019年1月23日-精工爱普生公司（东京证券交易所股票代码：6724,“爱普生”）已被列入费城Clarivate Analytics公布的Derwent全球创新100强2018-19.自2011年成立以来,爱普生晶振集团每年都被列入名单.

选择理由（Clarivate Analytics引用）

精工爱普生今年再次被公认为2018-19德温特全球100强创新者之一.自2011年该计划启动以来,他们也是连续第八年获得认可的35家组织中最优秀的组织之一.这些创新者在成功获得创新权利方面始终表现出色,寻求基于该创新的潜在产品（比如爱普生晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器等）和服务的广泛保护和全球市场,并被同行认可为其他人建立领先的创新.

精工爱普生定期提交大量专利申请,今年在将这些申请转为授予专利权方面取得了很大成功.他们还表示,与去年相比,四边局（美国,日本,中国和欧洲）提交的全球发明申请的表现有所提高.祝贺精工爱普生今年再次获得这一声望！

EPSON CRYSTAL的知识产权

爱普生在全球范围内拥有多项专利,并且在任何特定时间与20个国家或地区的专利代理机构合作.在2017年的专利排名中,爱普生在授予专利数量方面在日本排名第9,在美国排名第22,在中国排名第16（在外国公司中排名第16）.在爱普生不断努力改进其核心技术的投影仪和喷墨打印机中,该公司在专利数量和质量方面处于行业领先地位.爱普生很自豪地称自己为世界级的知识产权公司.

“能够连续第八年被选为德温特全球100强创新者之一,我感到很荣幸,”爱普生晶振集团企业策划部和知识产权部执行官兼总经理Toshiya Takahata说.“基于我们的爱普生25企业愿景,我们密切关注我们的业务和知识产权战略,并专注于获取将为我们的业务做出重大贡献的高质量专利.因此,我们认为奖励标准是我们战略成功的重要指标并将此奖项作为我们知识产权质量和全球影响力的证据.正如其管理理念所述,爱普生致力于成为一家不可或缺的公司,EPSON晶振认为这符合实现联合国可持续发展目标（SDGs）的雄心壮志.我们将继续开展业务,开展知识产权活动,以创造可持续发展的社会.“

德温特全球创新企业100强

Clarivate Analytics根据专有数据分析知识产权和专利趋势,以确定世界上最具创新性的公司和机构.该分析涵盖四个主要标准：专利量,成功,全球化和影响力.在2011年开始,全球创新100强报告现已进入第八个年头.

关于EPSON CRYSTAL

爱普生是一家全球技术领导者,致力于通过其原有的高效,紧凑和精密技术将人,物和信息联系起来.凭借从喷墨打印机和数字印刷系统到3LCD投影仪,石英贴片晶振,频率控制元件,手表和工业机器人的阵容,该公司致力于推动创新并超越客户对喷墨,可视通信,可穿戴设备和机器人的期望.

爱普生晶振集团由日本精工爱普生公司领导,在全球85家公司中拥有81,000多名员工,并为其所在社区的贡献以及为减少环境影响而不断努力而自豪.

EPSON CRYSTAL自成立以来,不仅为各行各业用户提供广泛的产品,并且提供了大量的技术解决方案以及晶振资料.爱普生的所有产品都经过严格的电气和机械测试,以确保可靠性.使用我们的产品时,您应采取以下预防措施.

吸湿性和可靠性

爱普生晶振封装的标准存储条件和存储周期

塑料包装中使用的树脂即使在室内条件下储存也会随时间吸收水分.在爱普生贴片晶振封装完成具有大量吸湿性的回流焊接的情况下,树脂可能在树脂和引线框架之间发生裂缝或分层.因此,在回流焊接之前应保持一定的储存条件.

日本爱普生晶振晶体封装的标准存储条件和存储周期

打开袋子（密封防潮袋）前允许的储存时间：30℃,85％RH或更低的12个月.如果要多次进行回流,则应在相应的包级别指定的存储期内执行.（回流最多可进行两次）如果超过打开袋子后的存放时间或未知,请在重新烘烤后进行安装.

包装烘烤条件：超过推荐的储存条件的晶振封装应在回流焊接之前进行烘烤.这种烘烤过程可以防止树脂在焊接过程中破裂.同时,在下列条件下烘烤最多可进行2次.

IC封装的标准烘烤条件：烘烤温度:125±5℃.烘烤时间:20小时或更长时间和36小时或更短时间.

焊接注意事项：当在整个封装被加热的方法（例如红外回流和空气回流）下焊接表面安装器件时,请遵守以下条件.这种焊接最多只能进行2次.同时,要特别注意爱普生石英晶振储存条件,因为吸收水分的塑料包装容易引起质量问题,例如裂缝.

红外回流焊和空气回流焊

我们建议在最低温度下在最短的时间内进行爱普生晶振的焊接工作,以减少对封装的热应力.焊接型材的设置应通过确认焊接状态和焊接后的可靠性进行优化来进行.（以下允许的温度条件可能不适用于我们的某些产品.）

手工焊接

使用烙铁手工焊接应在以下条件下进行.烙铁的最高温度：350°C（每个引脚5秒内）注意不要让烙铁接触除引线之外的任何部件,例如封装体.流焊:如需流动焊接,请联系亿金电子爱普生晶振代理商获取相关技术支持.

处理和操作注意事项

1、储存情况

注意不要让包装受到冲击,振动或漏水.

在温度快速变化可能导致湿气凝结的情况下,请勿存放和使用本产品.另外,不要在产品上加载.

存放爱普生晶振,石英晶体振荡器时,请避开多尘的地方或有腐蚀性气体的场所.

经过长时间的存放后,请在使用前检查针脚是否脱色,可焊性不会降低等.

使用前检查防潮袋是否有撕裂或磨损.打开袋子时,检查袋子里的硅胶是否没有吸收水分.

打开防潮袋,焊接方法和焊接温度后的储存条件必须符合爱普生为各自产品规定的要求.

2、使用条件环境

使用环境注意事项在适当的温度和湿度下使用晶振.湿度必须为85％或更低（以防止结露）.在晶振直接暴露于灰尘,盐或酸性气体（如SO2）的环境中,可能会导致引线之间漏电或腐蚀.为了防止这些问题,在印刷电路板和晶振上涂防腐蚀涂层.

防止过度的物理应力和快速的温度变化不要让晶振受到过度的机械振动,重复的冲击应力或温度的快速变化.这些会导致塑料封装树脂破裂和/或键合线断裂.

3、设计时要注意的注意事项

在额定范围内：使用IC不得超过工作电压,温度,输入/输出电压和电流的额定范围.设备有时可以在短时间内正常工作,即使使用超出额定范围,但其故障率可能会增加.即使在额定条件下,故障率也会根据嵌入式系统的工作温度和电压而变化.在设计系统时必须充分考虑这一点.

输入/输出控制引脚的处理：当输入或输出端子发出诸如火花和静电等噪声时,晶振可能会发生故障.在产品设计中要充分注意.电磁干扰会导致爱普生晶振运行不稳定.屏蔽使用晶振的设备中的所有干扰源.

闩锁现象：电源或输入/输出引脚发生过大的电噪声会导致IC闩锁,导致设备故障或损坏.如果发生这种情况,请关闭电源,隔离问题,然后再次供电.

防止静电放电（ESD）：尽管所有引脚都配有防静电电路,但超出容量的静电可能会导致损坏.处理石英贴片晶振时采取适当的对策.

避免使用包装和运输塑料容器.使用导电容器.此外,在处理IC时,必须特别注意佩戴防静电腕带或采取其他可能的措施.

使用烙铁和测试电路,没有高压漏电接地.

4、遮光预防措施：将半导体器件暴露在光线下可能会导致漏功能,因为光会影响器件的特性.为了防止爱普生晶振失效,请考虑以下关于晶振封装的基板和产品的要点.

①在产品设计和装配时,请考虑产品结构,以便IC在实际使用中加阴影.②在测试过程中,请为被测设备提供阴影环境.③请考虑IC芯片的表面,背面和侧面,因为IC应该完全遮蔽.

   差分晶振是目前市场生产技术高,精度稳定的一种石英晶体振荡器,比普通贴片晶振具有更低电压,更低功耗,高精密优势特点.差分晶振大家都知道常见的输出为,HCSL,LVDS,LV-PECL三种,接下来亿金电子进口代理商要给大家介绍的是HCSL输出SG3225HBN差分晶体振荡器.是爱普生的一款差分晶振.

   爱普生SG3225HBN差分晶振频率范围可达100M~325MHZ,电源电压0.165V~3.3V范围,为HCSL输出方式,尺寸为3.2x2.5x1.05mm小体积,相位抖动85fsTyp.(f0=156.25MHz).此款差分晶振的工作温度-40℃~+85℃,储存温度-55℃~+125℃之高.频率稳定度J:±50×10-6值,25mATyp.,35mAMax.低功耗,具有高可靠使用特性.

   HCSL输出SG3225HBN差分晶体振荡器相位抖动

   此款3225贴片晶振,具有差分输出功能,超薄小,重量轻,为高速网络应用,高端智能产品加速发展.SG3225HBN晶振被广泛用于网络路由器、超速光纤收发器、SATA、10G以太网、光纤通信、网络交换机等网络通讯设备中.具有低抖动,低相噪,低电平,质量稳定,性能强等特点.

       OE引脚=HIGH:指定的频率输出.

   OE引脚=LOW:输出为高阻抗.#2,#3连接到外壳.

   为了维持稳定运行,在接近石英晶振晶体产品的电源输入端处（在VCC-GND之间）添加一个0.01µF~0.1µF的去耦电容.

   爱普生晶振自成立以来为用户提供了无数高性能产品,包括晶体谐振器,时钟晶体振荡器,贴片晶振,VCXO晶振,温补晶振,差分晶振等.为了更好的服务广大用户,为用户提供更高价值的产品,爱普生在环境管理体系的运行方面,使用ISO14001国际环境标准,通过“计划-实施-检查-验证（PDCA）的循环来实现持续改进.公司位于日本和海外的主要制造基地已取得了ISO14001资格认证.EPSON晶振集团为了向顾客提供高品质、卓越信赖性的产品、服务,迅速着手通过ISO9000系列资格认证的工作,其日本和海外工厂也在通过ISO9001认证.同时,也在通过大型汽车制造厂商要求规格的ISO/TS16949认证.

   日本进口晶振包括KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体,京瓷晶振等品牌,深入人心被广泛用于世界各地.读说日本是生产电子元件的强国,这话一点也不假.就拿日本大真空晶体来说,一直以来为用户提供了大量优秀的晶振产品,紧跟时代发展,总能快速的研发并生产出符合市场需求的石英贴片晶振,有源晶振.下面亿金电子要给大家介绍的就是KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体.

   DSX1210A晶振产品图

   大真空DSX1210A晶振从型号我们便可知道是一款体积超小的SMD晶振,1.2x1.0mm,厚度仅有0.3mm,超薄型,超轻量.此款1210贴片晶振频率范围在32MHZ~96MHZ之间,满足用户需求提供8PF,10PF,12PF等多种负载电容选择.DSX1210A晶振精度范围在±20PPM,工作温度-30℃~+85℃之间,储存温度可达-40℃~+85℃范围.

   DSX1210A晶振规格图

   超小型DSX1210A通信应用晶体采用编带盘装,一盘为3000个.可实现高密度安装,不必要防潮包装管理,湿度敏感等级：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）.在产品中使用具有高精度,高可靠特点.大真空DSX1210A晶振对于通信应用,可以对应老化±1×10-6/年,±3×10-6/5年,为通信设备最佳选择.

   DSX1210A晶振尺寸图

   日本进口DSX1210A晶振具有小体积,精度稳定,性能强,耐高温等优势,被广泛用于下一代小型设备,如移动通信设备,短距离无线模块,数字AV设备,PC以及可穿戴设备等.亿金电子代理KDS晶振,提供各种晶振型号,包括1C208000BC0晶振,1XTW26000MAA温补晶振,1RAA26000ABA热敏晶振,1TJF125FP1A000A晶振,1XTV16800CFA晶振,1ZCB26000LB0B贴片晶振,1XXB40000CCA温补晶振,1TD125DHNS004晶振,1TC125DFNS019圆柱晶振,1TJH090DR1A0003贴片晶振等.更多KDS石英贴片晶振型号规格欢迎致电0755-27876565.

通信传输网络的世界中,核心网、城域网、移动回传网、接入网和企业网络（LAN/SAN）从上至下呈树状分布.每种网络均设定了各自通信所需的独自规格.而且,伴随近年高速通信终端及影像传输等普及,骨干网中流过的通信量有增无减,通信的高速、大容量化进展迅速,通信基础设备亦不断扩充.进行如上所示的高速数据通信的通信协议需要具备传输线路、系统以及误码率等性能.

误码率（以下简称为“BER”）是指进行收发信之际,收信方接收数据中的误码数除以发出的数据总字节数得出的错误率.尤其对于BER,信号所具有的噪音和抖动是非常重要的参数,对信号品质的影响极大.本次,我们将说明基准信号源所需差分振荡器的关键规格与爱普生差分晶振介绍,基于通信设备所需的信号品质而要求差分晶振,差分晶体振荡器具备的关键规格,并介绍市场中销售的振荡器结构及特征,以及适于通信设备的爱普生差分晶振型号.

【高速通信系统的构成】

首先,用图1表示两只收发模块之间通过PCI、SATA或10GbE等各种通信协议传输数据的常用通信系统传输线路.在这样的系统中,使用石英晶体振荡器生成基准信号.通常,基准信号用低于数据传输率的频率起振.所以,为了以基准信号生成串联数据,发送方使用收发模块中的锁相环电路（PLL,PhaseLockedLoop）把基准信号频率倍增到需要的频率后发送.与此相对,接收方使用收到的数据流中内含锁相环电路的时钟数据恢复（ClockDataRecovery）复原基准信号,并用复原后的基准信号复原数据.在部分高端系统中,也采用根据接收方所持有的基准信号复原数据的方式.如上所示,在收发信的过程中随时进行着信号的转换与复原.在日益高速的通信中,接收方必须正确判断接收的数据是0还是1.因此,如何抑制信号自身的抖动和噪音提高信号品质、如何设计最佳的传输线路专用集成电路是非常重要的课题.

通信系统传输线路的构成

【信号品质评估手法】

评估通信系统中信号本身的品质时,经常使用眼图.眼图是使用示波器等测试仪器收集大量高速数字信号波形后重合而成的图形,由于波形重合后呈“眼”状而得名.假设传输线路的通信协议为10GbE,该系统中传输10Gbps的信号所用时间（长度）为各字节100微微秒.评估信号品质时,将每隔100微微秒重复出现的信号相重合后制成眼图.假设基准信号很纯正且传输线路的专用集成电路设计良好,则可以获得如图2左所示的几乎完全重合的波形.与其相反,如果基准信号中噪音和抖动较多、或因专用集成电路的设计而产生传输线路的频带不足等损失,信号波形则会变得不稳定,重合后的波形呈现图2右所示的眼睛逐渐闭拢的情况.

判断信号数据是0还是1时,重要的是开眼部的长宽足够大.

开眼部因噪音和抖动而缩小,将导致接收方无法准确判断信号数据,BER变高.现在几乎所有通信系统均要求BER至少应达到1×10-12.这意味着每传输1012字节的数据时允许出现1个字节的错误.综上所述,从眼图中可以获得噪音、抖动或频带不足等有关信号品质的各种信息.

用眼图表示的信号品质

【构成抖动的要素】

图3表示通信系统中抖动的构成要素.总体抖动TJ（TotalJitter）用确定性抖动DJ（DeterministicJitter）与随机抖动RJ（RandomJitter）之和来表示.确定性抖动表示因电路设计、电磁感应或外界因素而产生的抖动.确定性抖动的特征是差分晶振,差分振荡器频率扩散保持一定,且与时间变化无关.作为基准信号源的差分石英晶振,差分晶体振荡器性能中影响确定性抖动的是失真和分谐波.

随机抖动名副其实表示无法预测的抖动成份.它受元器件自身的特性、热噪音等因素的影响而自然产生.随机抖动的特征是随时间而扩散.作为基准信号源的差分晶振性能中,影响随机抖动的正是基准信号源的抖动.其它系统中的因素也被归类为产生抖动的要因,例如插件的电源噪音与串扰、因电缆设计等影响而引起的频带不足是产生确定性抖动的要因,而专用集成电路的噪音等则是产生随时抖动的要因.因此,系统设计人员需要通过改善专用集成电路的设计、变更基板布局以及变更部品等减小总体抖动.

抖动的构成要素

【市场中销售的振荡器（基准信号源）的结构与特征】

首先,读者应该已理解,要维持信号品质就必须选择噪音和抖动影响少的基准信号源,也就是我们说的晶振,而差分晶振就是最好的选择.在此,我们将说明现在市场中销售的有源晶振,石英晶体振荡器的结构（类型）及其特征.

现在市场中销售的石英晶体振荡器大致可分为4种类型,其结构如图4所示.

振荡器的结构

第一种是最为常见的基波起振的差分石英晶振,晶体振荡器.这种差分振荡器的噪音、抖动及失真特性十分优越,能提供高精度和高性能的所有特性.它的电路组成也相对简单,所以能够把耗电量控制在较小程度.

第二种是利用三次谐波的差分晶振晶体振荡器.谐波起振的电路设计中所采用的方法是利用滤波电路减小基波的负电阻,以所需倍数（这里是三次）的频率产生负电阻.这种方法可以获得基波起振的情况下难以获得的高频输出,并且可以保持较高的Q值,从而能够获得良好的低接近载波相位噪音性.然而由于电路设计（调整）较为复杂,这种方法也存在着耗电量增加,以及电容比增大而使频率可变幅度变小的缺点.

第三种是利用锁相环电路的差分晶体振荡器.这种振荡器把石英或硅谐振器作为基准信号源发出输入信号,利用锁相环电路生成输入信号的同步信号,输出必要的频率.因此,这种方法的优点在于利用锁相环电路技术获得任意频率的便利性以及能够提供高频之处.但是,它的电路结构较为复杂致使耗电量增加,对噪音及抖动性能也带来了不良影响.我们以前也曾经介绍过,在使用硅谐振器的情况下,由于硅谐振单元所具有的温度特性不佳,需要补偿的温度范围太大而无法进行模拟式的温度补偿,因此必须采用锁相环电路技术进行温度补偿.所以,它在控制信号噪音和抖动的品质指标方面十分不利.

最后是LC振荡器.这种振荡器与锁相环电路一样极为方便,施加功率后输出较大的振幅,且本底噪音也较低.与此相反,由于材料本身所具有的Q值较低,所以频率稳定度和老化特征较差,低接近载波相位噪音性也存在着问题.

如上所示,市场中销售的差分晶体振荡器有着不同的结构,应当根据用途选择适宜的石英贴片晶振,差分晶振产品.为了回应这些需求,爱普生晶振向顾客提供已具备了作为基准信号源所需相位噪音特性、相位抖动和失真特性的差分石英晶振,差分晶体振荡器产品,以此致力于维护顾客通信系统的信号品质.

【适用于通信系统的低相位抖动的爱普生差分晶振型号介绍】

爱普生将基波振荡器（类型1）定为主力产品,已形成了具备高速通信系统所需抖动性能的不同的产品阵容.表1表示其中具有代表性的产品.我们原则使用石英晶体单元作为波源.频率不到80MHz的振荡器使用AT型石英晶体,80MHz以上则使用了采用反向台形AT型石英晶体的高频基波模式（HighFrequencyFundamental,HFF）技术,提供SG系列振荡器以及VG系列压控晶体振荡器.我们还提供使用表面声波（SAW）技术并具有最佳抖动性能的EG、XG系列SAW振荡器,以及EV系列压控型SAW振荡器（VCSO）.

而且,我们准备了CMOS、LV-PECL、LVDS、HCSL等各种输出差分晶振,全部产品均保持了石英本身所具有的出色优点,并拥有能够充分满足各种用途的顾客要求的信号品质的石英贴片晶振,有源晶振,晶体振荡器规格.

表1：爱普生振荡器产品阵容与相位抖动实力数据

*1：相位抖动代表数字(Typ.)以条件栏中所示频率的偏离频率12kHz～20MHz的条件下,由爱普生晶振公司测试、计算得出.

今后,爱普生将扩充带差分输出的SG系列,并将增添应对多种输出的SAW振荡器等新阵容,不断提供拥有抖动及噪音的优秀性能的产品,以满足作为基准信号源的必备条件.关于产品的详细规格,欢迎咨询亿金电子爱普生晶振代理商.

   Cardinal差分晶振型号

   Cardinal差分晶振代码

  科技发展对差分晶振的使用日益增多,各大晶振品牌纷纷推出差分晶体振荡器,比如我们所熟悉的KDS晶振,京瓷晶振,NDK晶振,爱普生晶振,IDT晶振等知名品牌.我们都知道差分晶振除了有普通晶振有的功能外,最大的不同就是输出的方式是差分信号.

  那么差分晶振的输出是什么意思呢?差分晶振输出是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统.这种方式可输送高频,并具有抗噪音强,低抖动等特征.常见的差分输出为LVDS、HCSL、LV-PECL.下面所介绍到的是爱普生LVDS输出的差分晶振.

  爱普生差分晶振参数

  差分晶振的不同输出意义:HCSL代表"高速电流转向逻辑".LVDS代表"低压差分信号".LV-PECL输出代表"低压正发射极耦合逻辑".爱普生晶振通过使用PLL技术和AT晶体单元来实现宽的频率范围,参数表中我们看到了爱普生差分晶振的频率可达73.5MHz~700MHz高频率点,储存温度在-40℃~125℃,使用性能稳定.

  爱普生差分晶振编码

  差分晶振常见的是3225晶振,5032晶振,7050晶振三种封装尺寸,文中所列举的是爱普生5x7体积的部分差分晶振编码.均为较高的频率点,为输出LVDS方式,电源电压范围2.5V/3.3V,振荡启动时间在电源电压最低时,所需时间为0秒.爱普生差分晶振具有性能强,精密稳定,低电压的特征,普遍用于对于高速网络要求的应用.

精工爱普生拥有“QMEMS”独特的生产技术,'QMEMS（Quartz +'MEMS'）'是促进MEMS（微电子机械系统）晶体材料微加工工艺的独特技术的名称,为EPSON生产晶振提供了最关键的支持.爱普生晶振集团通过充分利用这项技术的优势,制造了小型,高性能,低损耗的石英贴片晶振产品.

EPSON晶振QMEMS生产技术是世界晶体行业的领先技术,是爱普生晶振集团30多年来工程师的努力成果.正是因为爱普生晶振工程师们的不懈努力,才有了后面这些一系列的小体积,高精密石英晶振,贴片晶振,有源晶振,差分晶振,压控温补晶振.在后面的文章中我们将要说的是爱普生工程师们经过不断努力研发生产的32.768K,石英晶体,贴片晶振的过程,以及爱普生晶振QMEMS技术稳定基础,敬请期待.