- [行业新闻]Silabs高性能差分晶振参数特点2018年12月25日 11:40
Silabs晶振英文全称为Silicon Labs,是美国知名石英晶体,贴片晶振,有源晶体振荡器制造商.拥有先进的生产技术以及仪器设备,下面是Silabs高性能差分晶振参数特点介绍.
美国Silicon Labs的UltraSeries™高性能有源晶振,差分石英晶体振荡器采用我们最新的第四代DSPLL技术,在任何高达3GHz的输出频率下提供超低抖动,低相位噪声时钟.该系列包括具有业界领先的相位抖动的差分晶振,差分晶体振荡器,低至80fs(飞秒),适用于光网络,100G+光模块,宽带,数据中心,广播视频,测试和测量,mil/aero和FPGA应用.
Silabs高性能差分晶振高性能,低损耗,高精度是下一代定时应用的理想选择,可提供系统设计人员所需的频率灵活性,卓越的可靠性和超快的交付周期.Ultra系列振荡器提供工业标准3.2x5mm和5x7mm封装的单双,四和I2C选项,可实现与传统XO有源晶振和VCXO压控晶振的兼容性.
Silabs高性能差分晶振业界最低抖动,最宽频率范围,任何频率,拥有XO/VCXO系列:卓越的性能+最大的灵活性=更加安心
业界领先的抖动性能
晶振频率范围宽,频率分辨率<1ppb
提供单,双,四,I2C配置
I2C支持100kHz(标准),400kHz(快速模式)和1MHz(快速模式加)更新速率
减少部件号:定义4个启动频率,使用I2C在启动后生成任何频率
出色的电源噪声抑制(-80dBc典型值)可确保电噪声系统中的低抖动操作
出色的温度和总稳定性(-40至85℃)
贴片晶振封装尺寸3.2x5mm和5x7mm
根据产品需求可提供3.3,2.5,1.8V多种电源电压
具有多种差分输出方式包括:LVDS,LVPECL,HCSL,CML,CMOS和双CMOS
Silabs高性能差分晶振卓越的可靠性,每台设备100%的电气测试
Silabs差分晶振样品可提供1-2周的交货时间
适用于任何频率的一致,超低抖动性能
收集的测量值超过700个常用频率
无论整数频率还是分数频率,都具有超低抖动
使用我们的振荡器相位噪声查找工具可获得特定频率的相位噪声图,请问联系我们0755-27876565.
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- [客户案例]亿金工程为条码机工厂解决【晶振工作不稳定情况】2018年12月15日 13:38
- 客户做条码机的晶振旁边的C4两个电容用22PF的,那么晶振就不能用20PF的了,IC要求晶振负载最大不能超过25PF,就算是用25PF的,晶振也不能用20PF的负载电容.于是给客户重新匹配49贴片晶振负载电容.根据亿金电子技术工程初步分析外围电容所造成晶振不良,如果外围电容不变的情况下,晶振本身的负载建议使用12PF的,当然这只是理论匹配,实际还需要考虑IC允不允许使用12PF的.
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- [亿金快讯]日本大真空32.768K晶振常用型号编码2018年12月14日 11:49
日本大真空KDS晶振成立发展至今拥有高人气,为国际一线品牌,却仍不忘研发创新,为更多用户提供更多有价值的晶振产品.每年所生产KDS晶振月产量超6000万颗,每一颗晶振均经过30多道工序,按照国际操作标准进行,并且获得ISO9001质量管理体系认证,具有高可靠使用特性,获得广大用户所认可.
大真空32.768K晶振型号
型号名称 尺寸(mm) 频率范围(kHz) 频率容差偏差(×10-6)@+25°C 串联电阻(最大kΩ) 工作温度范围(°C) 负载电容(pF) 激励等级(μW)
大号 w ^ H(最大) 分钟 最大 分钟 最大 DST1210A 1.2 1.0 0.35 32.768 32.768 ±20 80 -40 + 85 7,9,12.5 0.1
DST1610A 1.6 1.0 0.5 32.768 32.768 ±20 80 -40 + 85 7,9,12.5 0.1
DST1610AL 1.6 1.0 0.35 32.768 32.768 ±20 80 -40 + 85 7,9,12.5 0.1
DST210AC 2.0 1.2 0.55 32.768 32.768 ±20 80 -40 + 85 7,9,12.5 0.1
DST310S 3.2 1.5 0.85 32.768 32.768 ±20 50/80 -40 + 85 7,9,12.5 0.2 DST311S 3.2 1.5 0.85 32.768 32.768 ±20 50/80 -40 + 85 7,9,12.5 0.2 DMX-26S 8 3.8 2.5 三十 90 ±20 50 -40 + 85 7,9,12.5 1.0 DT-26 φ2.0 φ2.0 6 32.768 32.768 ±20(等级A)±30(等级B) 40 -10 +60 12.5 1.0 DT-261 φ2.0 φ2.0 6 28 90 ±20(等级A)±30(等级B) 40 -10 +60 12.5 1.0 DT-381 φ3.0 φ3.0 8 20 90 ±20(等级A)±30(等级B) 30 -10 +60 12.5 1.0
DST310S晶振尺寸为3.2x1.5mm,厚度薄,重量轻,是32.768K贴片晶振应用比较多的一款,具有7PF,9PF,12.5PF等多种负载电容可供选择.不仅耐高温-40℃~85℃,并且满足车规级产品需求可达-40℃~125℃范围.符合AEC-Q200标准,满足高温回流焊接的温度曲线要求.
大真空32.768K晶振编码
晶振编码
品牌
晶振型号
晶振频率
晶振尺寸
1TJS060FJ4A308
KDS晶振
DMX-26S晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJS060FJ4A901Q
KDS晶振
DMX-26S晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJS060DJ4A934Q
KDS晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJW125BJ4A602P
KDS晶振
DMX-26S贴片晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJS125DJ4A810Q
KDS晶振
DMX-26S贴片晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJW125DJ4A810Q
KDS晶振
DMX-26S贴片晶振
32.768KHZ
8.0x3.8mm
1TJH090DR1A0003
KDS晶振
DST1610A晶振
32.768KHZ
1.6x1.0mm
1TJG090DR1A0013
KDS晶振
DST210A晶振
32.768KHZ
2.0x1.2mm
1TJG125DR1A0004
KDS晶振
DST210A晶振
32.768KHZ
2.0x1.2mm
1TJG080DP1A0001
KDS晶振
DST210A晶振
32.768KHZ
2.0x1.2mm
1TJF090DP1A000A
KDS晶振
DST310S贴片晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJF090DP1AI067
KDS晶振
DST310S贴片晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJF125DP1A000A
KDS晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJF125DP1AI115
KDS晶振
DST310S晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJF125FP1A000A
KDS晶振
DST310S晶振
32.768KHZ
3.2x1.5mm
1TJE125DP1A000A
KDS晶振
DST410S石英晶振
32.768KHZ
4.1x1.5mm
1TD060DHNS006
KDS晶振
DT-26音叉晶体
32.768KHZ
2.0x6.0mm
1TD060DHNS009
KDS晶振
DT-26音叉晶体
32.768KHZ
2.0x6.0mm
1TD125DHNS004
KDS晶振
32.768KHZ
2.0x6.0mm
1TD090DHNS001
KDS晶振
DT-26晶振
32.768KHZ
2.0x6.0mm
1TD080DJNS001
KDS晶振
DT-26插件晶振
32.768KHZ
2.0x6.0mm
32ETJS125DJ
KDS晶振
DT-26T插件晶振
32.768KHZ
2.0x6.0mm
1TC080DFNS001
KDS晶振
DT-38圆柱晶振
32.768KHZ
3.0x8.0mm
1TC125DFNS019
KDS晶振
DT-38圆柱晶振
32.768KHZ
3.0x8.0mm
1TC125BFNS008
KDS晶振
DT-38晶振
32.768KHZ
3.0x8.0mm
32.768K晶振如上晶振编码表格所示,具有插件以及贴片晶振封装,为了满足广大用户需求,KDS晶振提供2x6,3x8插件以及2012,3215,4115,8038封装为客户选择.32.768K晶振被广泛用于时钟产品,数码相机,液晶显示屏,笔记本,智能手机,GPS导航,智能锁,仪器仪表,蓝牙等智能产品,具有精度稳定,老化低,耐高温,抗振性强等特点.
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- [技术支持]1C227120CC0E晶振编码隐藏的重大信息2018年12月13日 10:22
KDS晶振成立至今在国内享有重要地位,成为世界一流的晶体元件生产制造商.不仅拥有领先业界的生产技术,并且能够为广大用户提供多种产品应用解决方案,成为业内领头羊.以下为亿金电子提供日本进口晶振,包括精工爱普生晶体,NDK晶振,KDS晶振,西铁城晶振,京瓷晶振,大河晶振等品牌.以下为亿金电子所提供的DSX321G晶振型号编码,欢迎广大用户收藏选用.
DSX321G晶振参数
型号名称
DSX321G晶振
频率范围
12~20MHz
20-27MHz
27至64MHz
泛音顺序
Fundamental
负载能力
8pF,10pF,12pF
激励程度
10μW(最大200μW)
频率容差偏差
±20×10-6(25°C时)
串联电阻
最大80Ω
最大60Ω
最大50Ω
频率温度特性
±30×10-6/-30至+85°C(参考温度至25°C)
储存温度范围
-40至+85°C
包装单位
3000个/卷(φ180)
3225晶振具有陶瓷面封装以及金属面封装,而DSX321G晶振属于陶瓷面封装.提供7.9M~64MHZ频率,常规负载电容可供8PF,10PF,12PF等,精度可控制在正负20PPM以内.DSX321G晶振满足不同领域需求,可提供工业级和汽车级,具有使用可靠性高,性能稳定等优势之选.
DSX321G晶振编码
晶振编码
品牌
型号
频率
尺寸
1C208000CE0H
KDS
8.000MHZ
3.2x2.5mm
1C209830CC0C
KDS
DSX321G晶振
9.8304MHZ
3.2x2.5mm
1C208000BB0B
KDS
DSX321G晶振
8.000MHZ
3.2x2.5mm
1C211059EE0K
KDS
DSX321G晶振
11.0592MHZ
3.2x2.5mm
1C211289EE0C
KDS
DSX321G晶振
11.2896MHZ
3.2x2.5mm
1C212000AA0H
KDS
DSX321G晶振
12.000MHZ
3.2x2.5mm
1N212000BC0AK
KDS
DSX321G晶振
12.000MHZ
3.2x2.5mm
1C212288EE0B
KDS
DSX321G晶振
12.288MHZ
3.2x2.5mm
1B214318CC0F
KDS
DSX321G晶振
14.31818MHZ
3.2x2.5mm
1C214745BC0D
KDS
DSX321G晶振
14.7456MHZ
3.2x2.5mm
1N214745CE0F
KDS
14.7456MHZ
3.2x2.5mm
1N216000AB0AT
KDS
DSX321G晶振
16.000MHZ
3.2x2.5mm
1N216000CC0B
KDS
DSX321G晶振
16.000MHZ
3.2x2.5mm
1C319200AA0A
KDS
DSX321G晶振
19.200MHZ
3.2x2.5mm
1N220000AB0B
KDS
DSX321G晶振
20.000MHZ
3.2x2.5mm
1N224000BC0E
KDS
DSX321G晶振
24.000MHZ
3.2x2.5mm
1C225000BC0AV
KDS
DSX321G晶振
25.000MHZ
3.2x2.5mm
1N225000BC0J
KDS
DSX321G晶振
25.000MHZ
3.2x2.5mm
1N225000BC0M
KDS
DSX321G晶振
25.000MHZ
3.2x2.5mm
1C326000AB0AR
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1N326000AB0AR
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1N326000AA0AS
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1N226000AA0D
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1N226000AA0E
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1N226000AA0G
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1N226000AA0L
KDS
DSX321G晶振
26.000MHZ
3.2x2.5mm
1C227120CC0E
KDS
DSX321G晶振
27.120MHZ
3.2x2.5mm
1N230000AB0C
KDS
DSX321G晶振
30.000MHZ
3.2x2.5mm
1N230000EE0N
KDS
DSX321G晶振
30.000MHZ
3.2x2.5mm
1N232000AA0G
KDS
DSX321G晶振
32.000MHZ
3.2x2.5mm
1N232000AA0N
KDS
DSX321G晶振
32.000MHZ
3.2x2.5mm
1C338400AA0B
KDS
DSX321G晶振
38.400MHZ
3.2x2.5mm
1N240000AB0J
KDS
DSX321G晶振
40.000MHZ
3.2x2.5mm
1C244395BC0A
KDS
DSX321G晶振
44.395MHZ
3.2x2.5mm
1C254000CC0C
KDS
DSX321G晶振
54.000MHZ
3.2x2.5mm
1C255466CC0J
KDS
DSX321G晶振
55.46667MHZ
3.2x2.5mm
1C262400CC0A
KDS
DSX321G晶振
62.400MHZ
3.2x2.5mm
1C262400CC0N
KDS
DSX321G晶振
62.400MHZ
3.2x2.5mm
1N262400CC0N
KDS
DSX321G晶振
62.400MHZ
3.2x2.5mm
日本DSX321G晶振是采用黑色陶瓷面的石英晶体谐振器,体积为3.2x2.5mm,在产品中使用具有耐高温,低功耗,电气性强等特点.文中所列举的为KDS晶振市场常用频率晶振编码,我们都知道每个晶振都有专属自己的编码,代表不同的参数,更多KDS晶振编码参数请致电0755-27876565.
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- [亿金快讯]推荐Abracon晶振不同状态下的处理方法2018年12月12日 10:11
美国Abracon Crystal在晶体行业拥有一致好评,是国内诸多大型企业所认可并且指定美国进口晶振品牌.主要生产销售石英晶体,SMD晶振,石英晶体振荡器,温补晶振,晶体滤波器等压电晶体元件.以下为亿金电子所推荐Abracon晶振不同状态下的处理方法,欢迎广大用户收藏使用.
一、电气
1.Abracon石英晶体振荡器采用CMOS技术ASIC芯片具有极高的ESD灵敏度.向振荡器供电时单位,请务必在连接之前检查极性终端.反转极性连接可能导致设备电气(死)或机械损坏(燃烧,颜色变化).针1通常由封面上标有黑点标识.一定要申请Abracon有源晶振的电压不超过最大规定值通常大7Vdc.formost CMOSIC.在评级下申请电压可能导致tono(不稳定)振荡.大部分金属电子元件,石英晶体振荡器有内置的旁路保护器,这是一个很好的做法,添加Vdd终端附近的外部旁路保护器0.01μF.该外部电容器用作过压保护电压和过电流保护装置.
2.负载阻抗示波器阻抗应大于1MΩ,探头电容小于15pF.施加的载荷应包括探针电容.所有引线长度应尽可能短特别是地面痕迹.从晶体振荡器输出到负载的输出走线(下一个IC)应保持较短并避免平行或交叉布局另一个热门信号追踪.杂散电容和电感很重要影响石英晶振晶体单元的输出阻抗,并应最小化.
3.输出频率应用a测量精密频率计数器使用参考外部时基.制作在记录最终结果之前,一定要稳定还石英晶振,石英晶体振荡器(预热)频率值,特别是高频和高电流单位.
二、机械
1.振动和冲击,不要施加或引起晶振突然的冲击和振动超出其最大规格的单位.Severedrop或被硬物击中可能会损坏设备的电气和机械.如果在组装或使用前掉落,请对设备进行测试.
2.安装,石英晶振,SMD晶振在搬运和安装过程中应采取以下预防措施包括插件晶振和石英晶体振荡器:
•请勿将引线强行扩散或弯曲到插座或PCB孔中.这个将避免在部件引线周围开裂玻璃绝缘层.
•不要施加过多的焊接热量-建议最大值温度为380,使用手工烙铁焊接晶振时进行最长持续时间3秒
•浸焊/波峰焊时,焊接条件为最高温度为260℃,最大持续时间为10秒.建议将石英晶振晶体安装在垂直位置.在安装前弯曲引线时,必须有一个从壳体到壳体的最小距离为3mm弯曲以避免引线周围的玻璃绝缘破裂组件.
•焊接晶振时,请勿将热量施加到晶振壳体上接触焊接热量的元件会使元件恶化产品的性能.所有SMD晶振应采用以下注意事项:使用设备上推荐的适当回流条件规格.请确保不要超过建议的值回流曲线参数:峰值温度,每个阶段的最大持续时间,曝光次数/回流次数,温度变化率与时间等.
注意:这是一般指导原则.个别产品系列可能有不同的推荐焊接条件.请联系亿金电子技术部0755-27876565在有疑问时提供详情资料.
3.清洁,建议用水等清洗方法流动使用水或喷射压力水清洗以避免溶剂引起的物理损坏.一些溶剂,如那些含有氯,可能会导致某些金属变色组件也包括在内.不要超过建议的最大值清洁时的温度.由于存在损坏的风险,应避免超声波清洁到水晶元素.
三、打包
虽然Abracon晶振内置了防静电保护电路ASIC,过大的静电电平可能会损坏设备.Abracon晶振公司使用非导电包装材料用于所有石英贴片晶振,晶体振荡器.肯定会在处理设备之前先用ESD带接地.
四、处理未使用的终端
一些Abracon石英晶振包括三态函数.虽然有是一个内部上拉电阻,以防止浮动,建议使用100kΩ的电阻将三态端子端接到Vdd系列.
五、存储
请将所有Abracon石英晶振,贴片晶振存放在常温常湿下.高湿度可能会导致设备老化.避免长时间存放期.如果长期存放,请在使用前进行视觉和电气检查.
- 阅读(98)
- [亿金快讯]艾迪悌XUL535150.000JS6I8差分晶振应用2018年12月05日 10:09
- 美国晶振品牌进入国内市场,并且取得可观成绩,被广大用户所接受,应用于高端要求智能产品中.美国CTS晶振,Jauch晶振,FOX晶振以及Abracon晶振等,产品种类多,包括石英晶体谐振器,贴片晶振,时钟晶体振荡器,差分晶振,温补晶振等系列,满足不同领域需求.下面所要介绍到的是IDT艾迪悌XUL535150.000JS618差分晶振应用.
美国艾迪悌XU-XL晶振型号
PDFIMGXL XO HCMOS, LVDS, LVPECL 0.75-1350 2.5,3.3 1 20,25,50,100 -20°to70°C, -40°to85°C, -40°to105°C PDFIMGXU XO HCMOS,HCSL, LVDS, LVPECL 0.75-1350 1.8,2.5,3.3 0.4 20,25,50,100 -20°to70°C, -40°to85°C, -40°to105°C IDT晶振集团提供石英晶体振荡器(XO)和FemtoClock®NG可编程振荡器,IDT晶振能满足几乎任何应用的需求.XL晶振和XU晶体振荡器产品系列是高性能、低抖动时钟源,具有低至300fs的典型RMS相位抖动,并可提供多种频率、性能级别、输出类型、稳定性、输入电压、封装、引脚配置和温度等级.对于寻求在标准振荡器封装中提供高性能和无可比拟的灵活性的时钟源的高级系统设计者而言,FemtoClockNG器件是他们的理想选择.
美国艾迪悌XU差分晶振参数
IDT晶振集团的XU系列差分晶振是基于低相位噪声晶体的PLL振荡器,支持大范围的频率和输出波形类型.这些设备可提供多种包装尺寸和温度等级.凭借获得专利的一次性程序(OTP)可实现无限的内存保存期限,XU差分晶振,晶体振荡器可以在16kHz至1500MHz的频率范围内精确编程.分辨率低至1Hz精度.
美国艾迪悌差分晶振代码
Digi-Key Part Number IDT晶振原厂代码 品牌 参数 输出 电压 尺寸 高度 800-2857-2-ND XUL535150.000JS6I8 IDT OSC 150MHZ LVDS 3.3V (5.00mm x 3.20mm) (1.20mm) 800-2859-6-ND XUN535100.000JS6I8 IDT OSC XO 100.000MHZ HCSL 3.3V (5.00mm x 3.20mm) (1.20mm) 800-2863-2-ND XUP535156.250JS6I8 IDT OSC 156.25MHZ LVPECL 3.3V (5.00mm x 3.20mm) (1.20mm) 800-3701-ND XUL736150.000JU6I IDT OSC XO 150.0000MHZ LVDS 3.3V (7.00mm x 5.00mm) (1.45mm) 800-3704-ND XUP736125.000JU6I IDT OSC XO 125.0000MHZ LVPECL 3.3V (7.00mm x 5.00mm) (1.45mm) 800-3720-ND XUP536212.500JS6I IDT OSC XO 212.5000MHZ LVPECL 3.3V (5.00mm x 3.20mm) (1.20mm) 631-1360-ND XLL726250.000000I IDT OSC XO 250.000MHZ LVDS 2.5V (7.50mm x 5.20mm) (1.40mm) 631-1304-ND XLL73V148.500000I IDT OSC VCXO 148.5MHZ LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) (1.40mm) 631-1305-ND XLP73V153.600000I IDT OSC VCXO 153.60MHZ LVPECL 3.3V (7.50mm x 5.20mm) (1.40mm) 800-2860-6-ND XUP535100.000JS6I8 IDT OSC XO 100.000MHZ LVPECL 3.3V (5.00mm x 3.20mm) (1.20mm) 800-2861-2-ND XUP535125.000JS6I8 IDT OSC 125MHZ LVPECL 3.3V (5.00mm x 3.20mm) (1.20mm) XLL520085.000000X-ND XLL520085.000000X IDT OSCILLATOR XO 85.000MHZ LVDS 2.5V (5.15mm x 3.35mm) (1.40mm) XLP738148.351648X-ND XLP738148.351648X IDT OSC XO 148.351648MHZ LVPECL 3.3V (7.50mm x 5.20mm) (1.40mm) 美国艾迪悌的XL晶体振荡器和XU高性能晶体振荡器系列
IDT艾迪悌的XL差分晶振和XU差分晶振可提供HCMOS、LVPECL、LVDS和HCSL输出.XU晶振和XL晶振系列分别拥有300fs和750fs(典型值)RMS相位抖动(12kHz-20MHz).提供±20ppm、±25ppm、±50ppm或±100ppm的频率稳定性选项,以及16kHz至1.5GHz的自定义频率的快速交货期.此类差分晶振采用行业标准封装(3.2x2.5mm、5x3.2mm、7x5mm)当然也有插件晶振封装.IDT艾迪悌晶振的XU和XL系列相关应用包括:网络、通信、数据I/O、存储和服务器. - 阅读(371)
- [亿金快讯]美国艾迪悌XLL735135.000000差分晶振原厂编码代码参数分解2018年11月28日 17:30
- Integrated Device Technology, Inc.是美国IDT晶振的英文全称.IDT晶振集团是电子元件行业协会 (ECIA) 的正式成员,电子元件行业协会是电子元器件制造商及其供应商授权分销合作伙伴和独立现场销售代表组成的非营利性行业协会. 发展至今在世界各地均设有石英晶振,有源晶振研发生产基地,销售网点遍布全球,是世界500强企业.以下为IDT有源晶振,美国艾迪悌XLL735135.000000差分晶振原厂代码编码参数分解
艾迪悌差分晶振型号
IDT晶振集团所生产石英晶体振荡器,有源晶振,贴片晶振,有源差分晶振均采用ISO14001环境管理系统进行,超强的环保方式, 减小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善.IDT石英晶振采用严格的符合国际标准的质量管理体系,每一道生产工序都必须经过反复的检查测试.
艾迪悌差分晶振代码编码
Digi-Key Part Number 原厂代码 品牌 参数 输出 电压 尺寸 631-1365-ND XLL736060.000000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 60.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL735135.000000X-ND XLL735135.000000X IDT晶振 OSC XO 135.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL735040.000000X-ND XLL735040.000000X IDT晶振 OSCILLATOR XO 40.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLP735025.000000X-ND XLP735025.000000X IDT晶振 OSC XO 25.000MHZ LVPECL SMD LVPECL 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL726135.000000X-ND XLL726135.000000X IDT晶振 OSC XO 135.000MHZ LVDS SMD LVDS 2.5V (7.50mm x 5.20mm) XLL735060.000000I-ND XLL735060.000000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 60.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL735040.000000I-ND XLL735040.000000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 40.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL736135.000000X-ND XLL736135.000000X IDT晶振 OSC XO 135.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL736106.250000X-ND XLL736106.250000X IDT晶振 OSCILLATOR XO 106.25MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL526155.520000I-ND XLL526155.520000I IDT晶振 OSC XO 155.520MHZ LVDS SMD LVDS 2.5V (5.00mm x 3.20mm) XLL736080.000000I-ND XLL736080.000000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 80.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL536080.000000I-ND XLL536080.000000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 80.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (5.15mm x 3.35mm) XLL730106.250000X-ND XLL730106.250000X IDT晶振 OSCILLATOR XO 106.25MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL730060.000000I-ND XLL730060.000000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 60.000MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLL735106.250000I-ND XLL735106.250000I IDT晶振 OSCILLATOR XO 106.25MHZ LVDS SMD LVDS 3.3V (7.50mm x 5.20mm) XLP535075.000000X-ND XLP535075.000000X IDT晶振 OSC XO 75.000MHZ LVPECL SMD LVPECL 3.3V (5.15mm x 3.35mm) XLP535025.000000X-ND XLP535025.000000X IDT晶振 OSC XO 25.000MHZ LVPECL SMD LVPECL 3.3V (5.15mm x 3.35mm) - 阅读(146)
- [行业新闻]让AI智能手机成为你的虚拟助手晶振是否可以达到要求2018年10月13日 11:55
- 让智能手机成为虚拟助手,这种新型手机的想法不像一般智能机.它将有一个小屏幕,要求用户主要使用语音命令与Essential公司的人工智能软件进行交互.显示屏,语音交互功能依靠的还有高精密石英晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振.通过晶振在电路中提供频率信号,实现各项功能.发据知情人士透露,这款产品的理念是自动预约,或者自动回复电子邮件和短信,用户还可以通过设备接打电话.
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- [行业新闻]贴片晶振是否可以预料未来智能家庭设备的型态2018年10月12日 10:03
- 智能家居包括空调、灯、窗帘、安防、监控等等产品,都需要无线传输模块,它们通过蓝牙、WIFI或者是ZIGBEE等协议,将模块从一端发到另一端,或者通过手机控制.一般来说,智能硬件产品都需要进行数据传输,少不了无线传输模块,而贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,在无线模块里是非常核心的元件.将晶振放置在模块里,应用在实际产品中,这些产品才有了智能化的可能.
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- [行业新闻]看贴片晶振如何紧随可穿戴及移动设备行业的发展脚步2018年10月11日 13:34
- 可穿戴及移动设备市场对新技术、新理念的需求与日俱增.无论是更卓越的技术、更具创意的应用,还是更新颖、引人入胜的外设和小部件,尤其是智能手机就像是我们的私人电子枢纽,正不断集聚最先进的创新成果.眼下,手机及各类可穿戴产品普遍面临多种严苛的设计和生产要求,如必须缩小空间,提高能效、灵活度和产量.这也使得晶振产品在体积上不断的改小,在性能上不断提升,从多方面的加大了晶振研发生产的难度.
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- [行业新闻]精工新型小型封装SMD系列SC-12S晶振已上市2018年10月10日 10:48
- 为符合市场小型化智能产品发展,精工推出新型小型封装SMD系列SC-12S晶振.体积超小仅有1.2x1.0x0.5mm,超薄小的尺寸为电路板节省了大大的空间.精工SC-12S晶振是频率32.768K系列,具有±20x10-6高精度,为不同产品提供6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF负载电容,±5x10-6/Year低老化率,具有高可靠性使用特性.
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- [行业新闻]人工智能和物联网下晶振带来了哪些惊喜2018年10月09日 10:17
- 高精密晶振产品的不断升级推动了人工智能的发展,同时也驱动着物联网设备的快速发展.而小型,多元化的石英晶体振荡器,贴片晶体为人工智能物联网应用提供了更多优异,高效的作用条件.好的石英贴片晶振不仅可以缩短延迟,节省带宽,加速应用而且能更好地保护用户隐私.
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- [行业新闻]NDK差分晶振3225系列讲解2018年09月27日 09:44
- 差分晶振随着科技的发展越来越被需要,是高端网络设备的首选.差分晶体振荡器是什么呢?差分晶振就是指具有差分输出的晶体振荡器,常见的有LVDS,HCSL,LV-PECL等输出.那么什么是差分输出呢?差分输出用来自晶体振荡器的两个不同的输出信号,这两个信号相位恰好相反.国内市场应用差分晶振常见的品牌有EPSON晶振,京瓷晶振,NDK晶振等. 下面是亿金电子所介绍的NDK差分晶振,包括输出电路图,差分晶体振荡器特点,差分晶振的应用以及输出水平和波形等.
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- [行业新闻]爱普生新型高精度TG2520SMN温补晶振2018年09月26日 11:50
温补晶振(TCXO)是一种自身带有电源电压以及温度补偿功能的石英晶体振荡器,具有2016,2520,3225,5032,7050等多种封装尺寸.爱普生TG2520SMN晶振,体积为2.5x2.0x0.8mm,重量超轻,尺寸超小,满足市场对于小型化的需求.并且提供电源电压1.8V-3.3V,低消耗电流.
TG2520SMN温补晶振选用无铅无害,优异材料生产,符合欧盟ROHS环保指令.此款2.5x2.0温补晶振具有耐高温-40℃to+85℃范围,符合工业级产品要求.使用于GPS,RF,无线通信设备(LTE,WiMAX,Wi-Fi,W-LAN, IoT 他)等产品中.具有低噪音,低相位,低抖动,耐高温,抗振性强,低老化等特点.
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- [行业新闻]美国Oscilent晶振LV-PECL输出差分晶振型号列表2018年09月11日 10:09
Oscilent晶振的频率控制元件产品系列因其可靠性,耐用性和性能而广受认可.美国Oscilent晶振均已获得ISO-9002质量管理体系认证.下面所介绍到的是Oscilent差分晶振.我们都知道差分晶振常用差分输出具有LVDS,LV-PECL,HCSL三种输出.
差分晶振通俗易懂的解释为是具有差分信号输出的石英晶体振荡器.以下列表中是美国Oscilent晶振LV-PECL输出差分晶振型号列表.包括5x7mm,5x3.2mm,3.2x2.5mm封装尺寸,同时满足产品不同需求,可提供4脚,6脚焊接.Oscilent差分晶振可提供外部温度和紧密稳定性,可用频率范围为19.44MHz-180MHz,具有耐高温,低抖动,高性能,低相噪等特点.
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- [行业新闻]智能手机新潮流开启小型贴片晶振的春天2018年09月10日 10:30
当然就目前的市场来看,智能手机市场并没有出现什么太大的幅度或者说是反弹,只能说是维持在相对稳定的状态,尤其是在今年下半年很多品牌的新机都将面世,这些厂商的对于电子元件,小型贴片晶振,温补晶振的需求在不断增加.
智能手机必备功能包括蓝牙,GPS导航,美颜摄像等,功能还是这些功能但是技术却是大有提升.既然技术提升了那么所需用到的电子元件必然会不同,就拿用到的贴片晶振来说,需要采用更高性能的晶振.
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- [行业新闻]京瓷晶振超小型KT1612A温度补偿晶体振荡器2018年09月08日 10:07
- 石英晶振晶体是决定智能手机与车载设备性能的重要元器件.从培育人工水晶到生产石英晶体谐振器、石英晶体振荡器,京瓷晶振集团作为业内领先的大企业,集研发,生产,销售一体化,面向全球市场提供大量石英晶振,贴片晶振,差分晶振,晶体振荡器等产品,为即将来临的IoT时代不断作出贡献.
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- [行业新闻]IoT设备在各行业中得到爆发式应用小型贴片晶振起到关键作用2018年09月07日 11:46
- 当前IoT设备设计在越来越多的行业中得到使用,包括消费电子、汽车、医疗、工业、军用行业等等.因此,针对信号和功率要求以及电源完整性的考量必须成为IoT产品设计和分析的重要因素,这些不仅需要高技术人才并且需要优异的晶振,电源,功率件等.IoT设备在过去十年里的爆炸式增长以及新产品和现有产品中支持 IoT功能的设备的增长同样带动了小型贴片晶振的发展.
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- [行业新闻]上千万颗IC/晶振等元件将与共享单车报废葬身坟场?2018年08月31日 11:14
当前市场上投放的摩拜和ofo品牌的共享单车数量均达千万级别,摩拜单车采用电子锁,ofo第一代产品采用机械锁后续产品改用电子锁,其他品牌的单车也都以电子锁为主.共享单车智能电子锁内部所使用到的元件包括晶振,电池,IC,贴片晶振等.
共享单车层出不穷,从机械锁到电子锁,再升级到NB-IoT物联网锁,为了带给用户更好的出行体验,一代比一代强.大家都知道共享单车包括GPS导航定位,蓝牙开锁,计时等功能.那你知道实现这些功能的都有晶振的功劳吗?这些共享单车可以通过导航定位告诉你附近哪里有自行车,这里面用到的是温补晶振,因其具有温度补偿功能,高精密的特点能够在任何环境中快速的接收信号实现精准定位,而为了节省成本可以选择3225贴片晶振会比较2520贴片晶振更合适,体积越小价格会更高.
共享单车蓝牙开锁,这里用无源晶振,5032晶振,3225晶振,2520晶振都是不错的选择.自行车计时用到的是32.768K晶振,在智能锁中大部分会选择3215,7015封装,市场最通用的晶振型号,价格也相对比较优势,当然每个品牌有根据自己需求选择不同品牌型号.比如大真空DST310S晶振,精工SC-32S晶振,爱普生FC-135晶振,精工SSP-T7晶振,爱普生MC-146晶振等.
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- [行业新闻]专用于汽车的EPSON可编程晶体振荡器SG-9101CGA晶振系列2018年08月20日 10:35
爱普生晶振是日本知名晶体制造商,在国内拥有极高口碑,为广大工厂企业指定晶振品牌.爱普生晶振拥有独特的生产技术,为世界各地广大用户提供高品质,高性能石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器等产品.亿金电子是国内有名的进口晶振代理商,一直以来代理EPSON晶振,提供质优价廉的产品,价格优势,交期快.下面给大家所介绍的是专用于汽车的EPSON可编程晶体振荡器SG-9101CGA晶振系列.
爱普生SG-9101CGA晶振,是一款可编程晶体振荡器,何为可编程晶振?可编程晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.
- 阅读(285)
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