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G226系列,进口晶振,EUROQUARTZ晶振,2520贴片晶振,VCXO压控晶振,石英振荡器
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EUROQUARTZ晶振中的G226系列晶振频率范围是1.25MHz~50MHz,尺寸为2.5*2.0*1.0mm,微型6焊盘贴片封装,VCXO压控晶振,CMOS/TTL输出,电源电压为1.8 V、2.5 V或3.3 V或5.0 V,集成相位抖动200fs典型值,1ps最大值,具有最佳相位噪声性能的基模晶体。2520贴片晶振,VCXO振荡器,压控石英晶体振荡器,进口晶振,有源晶振,石英晶振。
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12.86513,GEYER晶振,25MHz,2520贴片晶振,16pF,KX-6T晶振,进口无源晶振
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GEYER晶振中编码为12.86513的KX-6T晶振为进口无源晶振,该KX-6T晶振的频率是25MHz,负载电容为16pF,频率公差是±30ppm,该晶振的尺寸为2.5×2.0×0.55mm,也称呼为2520贴片晶振。该石英晶体用于需要非常精确和恒定频率的电路中,例如大多数发射器、时钟、微控制器、移动电话、计算机以及频率计数器和数字信号发生器。
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NKG晶振|SDO7|SDO76A-120.000-WTS|2520差分晶振
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NKG晶振|CT25M晶振|CT25M26.000F10V11-100|热敏超小型晶体
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NKG晶振|S2M晶振|S2M50.000F18E13-EXT|2520mm晶振
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Silicon品牌|SI50122-A6-GM|6GWIFI应用晶振
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Silicon品牌|SI50122-A5-GMR|2520mm|6G基站晶振
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Q 25.0-JXS22-12-10/30-T1-FU-LF|JAUCH品牌|6G光纤通道晶振
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E2SB32E00000YE|鸿星品牌|2520mm|6G路由器晶振
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鸿星品牌|E2SB16E00002JE|2520mm|6G通信晶振
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Hosonic品牌|D2SX12E000007E|2520mm|6G基站晶振
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SMI晶振,22SMX进口晶振,22M480-8,6G相关设备晶振
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Microchip晶振,2520mm,VC-840A-EAE-FAAN-?25M0000000TR?,6G基站晶振
Microchip晶振,2520mm,VC-840A-EAE-FAAN-25M0000000TR,6G基站晶振,Microchip晶振,VC-840A-EAE-FAAN-25M0000000TR晶振,VC-840A有源晶体振荡器(XO)是一种具有CMOS输出的石英稳定方波发生器,使用基音或第三泛音晶体,在基音中振荡,导致非常低的抖动性能和一个单片提高可靠性和降低成本的集成电路,2520贴片晶振,6G基站晶振,存储区域网络晶振,光纤通道晶振,数字视频晶振,宽带接入晶振.更多 +
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DSC1001DE5-50.0000|Microchip石英贴片晶体|6G基站晶振
DSC1001DE5-50.0000|Microchip石英贴片晶体|6G基站晶振,美国Microchip石英贴片晶体,型号DSC1001,编码DSC1001DE5-50.0000,是一款基于硅MEMS的CMOS有源晶振系列,在广泛的电源电压和温度范围内提供出色的抖动和稳定性性能,2520贴片晶振,频率50MHz,电压3.3V,频率稳定性10ppm,工作温度-20~70°C,超小型晶振,高品质晶振,6G基站晶振,消费电子产品晶振,便携式电子产品晶振,工业应用晶振.更多 +
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Jauch晶振,JT22C晶振,2520温补晶振
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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台湾晶技晶振,石英晶体振荡器,8W晶振,8W-25.000MBE-T晶振
更多 +有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,2520贴片晶振本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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京瓷晶振,有源晶振,KC2520M晶振,KC2520B晶振
2.5x2.0mm有源贴片晶体,日本进口车载振荡器,京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器,以及服务、网络等各个领域.在集团内部,若将相关的有源晶振,压控振荡器, 晶振,石英晶振, 晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线,其开发、生产、销售以及物流等等,所有程序都被有机地结合起来,并且有效地利用现有经营资源,通过发挥协同效应,使其构筑得更加牢固.更多 +
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日本KDS晶振,有源晶振,DSO221SH晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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日本EPSON晶振,压控温补晶振,TG-5006CG晶振,2520贴片晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.2520贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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TXC晶振,石英晶振,OZ晶振
更多 +2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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