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F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃
F61200046 6035 12MHz 18PF 20PPM DIODES -40~85℃，台湾Diodes晶振公司，紧密的公差和稳定性坚固的结构和优秀的机械抗冲击非常紧凑的SMD包可在胶带和卷；12mm胶带，1000单位FX：无pb和RoHS/绿色兼容F6： RoHS兼容。2垫F6系列玻璃密封和4垫FX系列接缝密封装置采用了封装在6.0 x 3.5mm的封装范围内。这些协议可用于在密集的PCB应用中的表面安装。非常适合磁盘驱动器，PCMCIA，个人电脑和手持电子产品更多 +
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CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD，石英晶体谐振器，小的整体包装，尺寸可在2和4垫，陶瓷表面安装贴片晶体，Cardinal贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,美国进口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽车充电枪晶振,汽车电子中控晶振，用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，医疗设备，数码电子，物联网应用等。更多 +
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X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225
X2AGHINANF-48.000000-48MHz-50ppm-8PF-3225，台湾泰艺晶振公司，贴片晶振，X2晶振，X2AGHINANF-48.000000晶振,无源晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,小型晶振,3225晶振,四脚晶振,打印机晶振,电脑主板晶振,X3AEELNANF-50.000000晶振,X2HCCCNANF-12.000000晶振,X3LEECNANF-50.000000晶振更多 +
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KDS音叉晶体DT-26,1TD125BFNS001晶体谐振器,水晶振动子
更多 +KDS音叉晶体DT-26,1TD125BFNS001晶体谐振器,水晶振动子，KDS大真空株式会社，32.768K插件晶振，圆柱晶振，两脚插件晶振，1TD075BHNS001石英晶体谐振器，音叉型水晶振子，该产品是以手表用为首，从产业机器到民生，家电产品作为手表（功能）用振子，广泛使用的低消耗电力振子。
32.768K系列产品本身具有体积小，厚度薄，重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器，晶振产品本身具备优良的耐热性，耐环境特性，在办公自动化，家电领域，移动通信领域可发挥优良的电气特性。符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求，金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS柱形晶振DT-26,1TD075BHNS001时钟晶振,32.768K插件晶振
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32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS计时产品,DST310S两脚贴片晶振,1TJF0SPDJ1AI00S石英晶体谐振器
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CTP3贴片晶体,安碁晶振,CTP3-32.768-12.5-20谐振器
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Rubyquartz晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-30-EXT-TR晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Rubyquartz晶振,RSM200S晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR晶振
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ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF-32.768KHz晶振
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ACT晶振,200A晶振,EK00003GIHD-PF-32.768kHz晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振
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Jauch晶振,贴片晶振,JTX210晶振
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泰艺晶振,32.768K晶振,XN8038晶振
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TAITIEN晶振,石英晶振,XD3215晶振
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TAITIEN晶振,贴片晶振,XD4115晶振
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鸿星晶振,32.768K贴片晶振,ETST晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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TXC晶振,32.768K,9HT10晶振,9H03270036晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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TXC晶振,32.768K晶振,9HT12晶振,9H03270047晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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