深圳市亿金电子有限公司

自1978年以来,Wenzel Associates已经确定了超低相位噪声晶体振荡器的最新技术.Wenzel Crystal设计和制造石英晶振,晶体振荡器,固定频率系统,集成微波组件和X波段合成器.Blue Tops模块,MXO系列的超低噪声倍增微波源以及极低噪声的定制IMA为世界各地的系统提供构建模块.

Wenzel Associates每年为商业市场生产超过15,000个振荡器.Wenzel晶振的精确低噪声信号用于上/下变频器,频率计数器和蜂窝基站,Wenzel的有源晶振,晶体振荡器,是大多数商用相位噪声测量测试装置的内部参考.

大约三分之二的Wenzel晶振产品是Hi-Rel零件,专为雷达系统,军用无线电和空间应用而设计.Wenzel晶振,石英贴片晶振,晶体振荡器,TCXO晶振为机载,无人机和舰载导航,监视和通信系统构建主振荡器.多频率,机架式光源和合成器装备测试实验室,是美国导弹防御系统的一部分.我们非常自豪地被选为国家射电天文台的ALMA望远镜中的关键部件,该望远镜目前正在观察智利山顶的星系.

Wenzel晶振为美国宇航局的月球勘测轨道器,水瓶座海洋测量员和TACSAT-4运送了太空飞行硬件. Wenzel的太空遗产包括用于JPL的火星探路者着陆器的高精密石英晶体振荡器,NEAR地球小行星交会卫星以及最近用于国家极地轨道运行环境卫星系统（NPOESS）的振荡器.生产振荡器是为ORBCOMM第2代（OG2）卫星建造的. 

2006年3月,Wenzel晶振完成了对高性能晶体的首要制造商Croven Crystals的收购,为Wenzel带来了50年的水晶制造经验.Croven参与了无数军事和太空客户的特殊项目,并拥有完整的内部测试和制造能力,可生产MIL-PRF-3098水晶,水晶振荡子,石英贴片晶振.Croven位于加拿大安大略省惠特比的26,000平方英尺的工厂内.

 Wenzel Associates位于德克萨斯州奥斯汀的占地52,000平方英尺的工厂,拥有工程,测试,营销和生产.内部提供冲击,振动,温度,热冲击,高度和热真空测试.Wenzel晶振已经开发出超越传统客户支持的服务理念,将我们的客户和供应商视为我们公司的延伸.

Wenzel Associates致力于提供最高质量的标准和定制解决方案,以满足射频和微波行业的各种专业技术要求.从原型到生产,Wenzel Crystal致力于不断提供积极主动的个性化服务,努力研究,设计和提供具有行业领先性能的创新世界级产品.Wenzel晶振公司致力于遵守管理其产品,服务,软件和技术数据出口的所有法律和法规,包括出口管理条例（EAR）和国际武器贸易条例（ITAR）.

Wenzel晶振,石英晶体振荡器被广泛用于无线网络,军事设备,卫星导航,雷达,工业级机械等产品中,具有高精度,低抖动,低相位噪声等特点.Wenzel晶振产品,信息和技术同样被广泛用于无线网络,数码,笔记本,智能电子产品,计算机,蓝牙,仪器仪表等民用级,消费级产品中.

美国GEDcrystal公司是一家专注于研发制造大批量,高质量的标准和特殊定制电子器件制造商,包括合成器,OCXO振荡器,VCXO晶振,TCXO晶振,VCTCXO压控温补晶振,DRO,频率转换器,时钟晶体振荡器,石英晶振,带通/低通滤波器和便携式信号发生器等.GEDcrystal提供低功耗,高精度,宽温,高性能,低老化的产品以及完善的服务体系,美国GED晶振的经营理念是超越客户的期望.下面给大家介绍的是GEDcrystal生产全步骤解析图.

晶片打磨

使用自动搭接控制器和高级研磨化合物将水晶坯料研磨至精确厚度.

真空金属沉积 

底部电镀采用最先进的S＆A5600蒸发器,采用低温高真空系统,可实现超洁净和非常稳定的金属沉积.

混合振荡器电路组件区域

包含半导体芯片,晶体管和二极管,电容器和电感器的陶瓷基板在内部组装.IC和基板上的互连采用GED引线键合功能-通过Al楔形键合或Au球键合.

最终频率调整

使用S＆A5400S和S＆A5250系统进行最终频率调整.允许自动最终将石英贴片晶振调整到1ppm以内.

密封

密封能力包括电阻凸焊,冷焊和焊缝.GED晶振密封完成.在超纯干燥的氮气氛中,达到或超过MIL规范的密封性.GED晶振有密封性,使用阴离子泵在氮气或真空中的能力,以确保绝对没有油分子的迁移进入密封的气氛.

温度测试

GED设备可以测试晶体和有源晶振,晶体振荡器.极端温度从-55℃到125℃,它可以执行所有频率和电阻测量,从商业规格到军用规格的温度.

TCXO校准区域

独特的“一体化”TCXO晶振测试和校准系统由GEDCrystal公司开发.该系统缩短了交付周期并提高了晶振晶体生产率.

打标

零件使用计算机标记,带金刚石笔尖或激光打标的雕刻机.将不同频率的GED晶振进行标记,印上相对应的频率以及GED晶振的标记.

最终测试和质量控制

GED晶振对所有参数执行100％测试和检查,所有的石英贴片晶振和晶体振荡器等.

NAKAGAWA ELECTRONICS LIMITED（NKG）成立于1984年,注册于'85,是一家总部设在香港的私营公司.该公司最初是石英晶体单元和陶瓷基产品的交易商,如陶瓷谐振器和滤波器.在接下来的几年中,更多的频率控制产品被添加到产品组合中,以提供更广泛的产品系列.所有类型的基于石英晶体的时钟振荡器和VCXO,以及高端产品,如TCXO晶振和SAW滤波器型产品,都被提供给越来越多的客户.

随着业务的强劲增长,NKG晶振于1989年收购了位于中国周山岛的现有工厂,鼓励他参与石英晶体,插件晶振产品的生产.该工厂生产几种传统封装的金属罐石英晶体单元,称为HC-49/U,HC-49/S和UM型.

凭借自身的产品来源,香港NKG晶体可以迅速获得更多的市场份额,并成为著名的石英晶体单位制造商.在接下来的几年里,NKG晶振成为几家全球运营客户的“首选供应商”,特别是在计算机外围设备行业.这种认识导致了制造工厂进入更现代化的环境.

2004年,NKG CRYSTAL制造的金属晶体被搬迁到位于上海以西约100公里的江苏省苏州市新建的“新加坡工业园”（SIP）.

苏州的创业公司是通过租用工厂空间而购买土地而购买新的自有工厂.2006年,生产线可以搬进新公司,由三个10k洁净室组成,用于石英晶振和振荡器组装.新的10,000平方米设施中更大的空间使其能够投资陶瓷封装SMD石英晶体和振荡器的新设备.

有了这个,香港NKG晶体公司可以开发自己的振荡器,并很快专注于高频时钟和具有各种输出波形类型的VCXO,如LVPECL,LVDS和HCSL.随着对TCXO和VCTCXO等更复杂产品的需求不断增加,NKG开始与其他企业合作开发和制造,这遵循了行业的共同趋势.

凭借广泛的石英晶体,贴片晶振,TCXO,VCXO,OCXO,SPXO晶振,晶体振荡器等频率控制产品,香港NKG晶振公司如今已成为行业中一家经过良好重组的公司.

NAKAGAWA ELECTRONICS LIMITED（香港NKG CRYSTAL）开始在周山岛制造并搬到苏州/江苏省.在过去的五年中,不断增长的需求和对更具成本效益的生产线的需求导致了将生产分成两个独立的制造场所的决定.传统的金属线保存在苏州,而所有陶瓷包装生产都转移到南京,以便我们今天在这两个地方进行制造.

NKG晶振致力于为客户提供最佳服务,以满足并超越客户的期望.我们通过不断改进现有晶振产品和升级我们的系统和文档来实现这一目标.作为变频控制产品的制造商和供应商,我们不认为我们是销售部门,而是为我们的客户提供卓越的技术服务.

质量保证

香港NKG晶体致力于提供高质量的石英贴片晶振,水晶振荡子,压电晶体产品,并保持质量和管理体系,以确保可以保证的运营.不仅对我们的客户,而且对我们自己的员工和社区,我们正在协调我们所有的活动,具有最高的法律和道德标准的社会责任感.我们的公司运营已经制定并正在通过参考相关的公司治理准则和国际标准（包括EICC行为准则）进行审核和更新.

符合RoHS标准

香港NKG晶体公司致力于自2004年以来提供符合RoHS标准的产品.除了我们对重金属的内部XRF测试外,我们还在第三方进行定期测试,并与我们的材料供应商密切合作,以确保所有石英晶体振荡器,SMD晶振,石英晶振产品完全符合EURPPEAN理事会.

我们所有晶振,SAW滤波器,陶瓷谐振器产品均符合“指令2011/65/EU”及其修订.我们的大多数产品完全符合要求（也称为6/6兼容）,被认为是无铅产品.极少数项目属于RoHS豁免,无法避免使用LEAD（Pb）.

香港NKG CRYSAL的所有石英贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,滤波器,SPXO晶振,TCXO振荡器均符合新颁布的RoHS指令要求,符合“指令2015/863”,并且不含任何列出的四种邻苯二甲酸盐.这种合规性也可称为RoHS10兼容.

   日本进口晶振包括KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体,京瓷晶振等品牌,深入人心被广泛用于世界各地.读说日本是生产电子元件的强国,这话一点也不假.就拿日本大真空晶体来说,一直以来为用户提供了大量优秀的晶振产品,紧跟时代发展,总能快速的研发并生产出符合市场需求的石英贴片晶振,有源晶振.下面亿金电子要给大家介绍的就是KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信应用晶体.

   DSX1210A晶振产品图

   大真空DSX1210A晶振从型号我们便可知道是一款体积超小的SMD晶振,1.2x1.0mm,厚度仅有0.3mm,超薄型,超轻量.此款1210贴片晶振频率范围在32MHZ~96MHZ之间,满足用户需求提供8PF,10PF,12PF等多种负载电容选择.DSX1210A晶振精度范围在±20PPM,工作温度-30℃~+85℃之间,储存温度可达-40℃~+85℃范围.

   DSX1210A晶振规格图

   超小型DSX1210A通信应用晶体采用编带盘装,一盘为3000个.可实现高密度安装,不必要防潮包装管理,湿度敏感等级：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）.在产品中使用具有高精度,高可靠特点.大真空DSX1210A晶振对于通信应用,可以对应老化±1×10-6/年,±3×10-6/5年,为通信设备最佳选择.

   DSX1210A晶振尺寸图

   日本进口DSX1210A晶振具有小体积,精度稳定,性能强,耐高温等优势,被广泛用于下一代小型设备,如移动通信设备,短距离无线模块,数字AV设备,PC以及可穿戴设备等.亿金电子代理KDS晶振,提供各种晶振型号,包括1C208000BC0晶振,1XTW26000MAA温补晶振,1RAA26000ABA热敏晶振,1TJF125FP1A000A晶振,1XTV16800CFA晶振,1ZCB26000LB0B贴片晶振,1XXB40000CCA温补晶振,1TD125DHNS004晶振,1TC125DFNS019圆柱晶振,1TJH090DR1A0003贴片晶振等.更多KDS石英贴片晶振型号规格欢迎致电0755-27876565.

位于密苏里州堪萨斯城的Filtronetics晶振公司成立于1970年.这些年来,Filtronetics开发了广泛的频率产品系列,生产各种定制和批量生产的滤波器,石英晶体,贴片晶振,晶体振荡器,线圈,陶瓷谐振器,SAWS和微型单片滤波器.适用于各种应用领域从通信到仪器仪表,用于商业,工业和军事应用.

我们的使命是成为所有客户的重要供应商,成为世界500强公司.我们还提供广泛的产品线晶体滤波器,SMD晶振,TCXO晶振,单片滤波器,SAW滤波器,腔和带状线滤波器,集总器件元件滤波器和石英晶体振荡器.

Filtronetics,Inc.与我们的客户合作,在整个开发过程中指导他们,为电信中的关键应用提供技术支持,如ATM,SONET,LAN,数据处理和高可靠性应用.Filtronetics,Inc.聘请了技术/工程人员,他们在电气方面拥有数十年的综合经验工程,Auto-Cad,高可靠性,物理,应用数学和机械工程.

质量是FILTRONETICS晶振集团成功的基础.质量控制部门提供超过30年的经验经验.目前的质量标准基于ISO-9001并已注册.客户或项目还提供具体要求,以及符合IPC-610,MIL-STD-202,MIL-STD-883,MIL-STD-2000,J-STD001和许多其他标准.

设计

FILTRONETICS晶振提供广泛的设计经验和能力.我们提供滤波器设计,石英晶体振荡器设计,石英晶体,SMD晶振设计,电子系统设计和机电设计.我们拥有经验丰富的工程师,科学家和绘图员,以经济高效,专业的方式完成项目.我们可以提供包括模拟,图纸和测试结果的文档.此外,我们可以构建原型和生产运行.请联系我们以满足您的需求

测试

FILTRONETICS,Inc.具有广泛的测试能力.以下部分列表是可以进行资格测试,石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器样品测试或100％测试的测试.其中许多测试都在我们自己的工厂进行.其他人则在专门从事这些测试的认可设施中进行.这些测试可以按照特定标准执行,例如MIL-STD-202,MIL-F-18327,MIL-STD-883,MIL-STD-810,MIL-STD-220,MIL-STD-210,IPC等等.

部件

FILTRONETICS,Inc.可以使用其广泛的Filtronetics,Inc.可以帮助您设计和制造符合您规格的石英晶振,晶体滤波器,贴片晶振,SAW滤波器,温补晶振等产品.知识和经验,以帮助设计,制造和测试电气和机械组件.我们的特殊能力包括：完整的系统组装和测试、子装配、印刷电路板组装、自动化SMT组装、手组装、线圈绕组、水晶制造业、定制SMT和通孔、封装、温度测试、冲击和振动测试、电压老化、封装/发泡、修改或升级到现有产品

打包

许多电子组件必须在恶劣环境中工作或者包装以进行自动装配.Filtronetics晶振可以利用其经验包装电子产品,以满足苛刻的制造和军事类型的要求.我们可以设计和布局您的装配.用密封包装来构建它.将其封装在轻质泡沫中或用导热环氧树脂包裹.

通信传输网络的世界中,核心网、城域网、移动回传网、接入网和企业网络（LAN/SAN）从上至下呈树状分布.每种网络均设定了各自通信所需的独自规格.而且,伴随近年高速通信终端及影像传输等普及,骨干网中流过的通信量有增无减,通信的高速、大容量化进展迅速,通信基础设备亦不断扩充.进行如上所示的高速数据通信的通信协议需要具备传输线路、系统以及误码率等性能.

误码率（以下简称为“BER”）是指进行收发信之际,收信方接收数据中的误码数除以发出的数据总字节数得出的错误率.尤其对于BER,信号所具有的噪音和抖动是非常重要的参数,对信号品质的影响极大.本次,我们将说明基准信号源所需差分振荡器的关键规格与爱普生差分晶振介绍,基于通信设备所需的信号品质而要求差分晶振,差分晶体振荡器具备的关键规格,并介绍市场中销售的振荡器结构及特征,以及适于通信设备的爱普生差分晶振型号.

【高速通信系统的构成】

首先,用图1表示两只收发模块之间通过PCI、SATA或10GbE等各种通信协议传输数据的常用通信系统传输线路.在这样的系统中,使用石英晶体振荡器生成基准信号.通常,基准信号用低于数据传输率的频率起振.所以,为了以基准信号生成串联数据,发送方使用收发模块中的锁相环电路（PLL,PhaseLockedLoop）把基准信号频率倍增到需要的频率后发送.与此相对,接收方使用收到的数据流中内含锁相环电路的时钟数据恢复（ClockDataRecovery）复原基准信号,并用复原后的基准信号复原数据.在部分高端系统中,也采用根据接收方所持有的基准信号复原数据的方式.如上所示,在收发信的过程中随时进行着信号的转换与复原.在日益高速的通信中,接收方必须正确判断接收的数据是0还是1.因此,如何抑制信号自身的抖动和噪音提高信号品质、如何设计最佳的传输线路专用集成电路是非常重要的课题.

通信系统传输线路的构成

【信号品质评估手法】

评估通信系统中信号本身的品质时,经常使用眼图.眼图是使用示波器等测试仪器收集大量高速数字信号波形后重合而成的图形,由于波形重合后呈“眼”状而得名.假设传输线路的通信协议为10GbE,该系统中传输10Gbps的信号所用时间（长度）为各字节100微微秒.评估信号品质时,将每隔100微微秒重复出现的信号相重合后制成眼图.假设基准信号很纯正且传输线路的专用集成电路设计良好,则可以获得如图2左所示的几乎完全重合的波形.与其相反,如果基准信号中噪音和抖动较多、或因专用集成电路的设计而产生传输线路的频带不足等损失,信号波形则会变得不稳定,重合后的波形呈现图2右所示的眼睛逐渐闭拢的情况.

判断信号数据是0还是1时,重要的是开眼部的长宽足够大.

开眼部因噪音和抖动而缩小,将导致接收方无法准确判断信号数据,BER变高.现在几乎所有通信系统均要求BER至少应达到1×10-12.这意味着每传输1012字节的数据时允许出现1个字节的错误.综上所述,从眼图中可以获得噪音、抖动或频带不足等有关信号品质的各种信息.

用眼图表示的信号品质

【构成抖动的要素】

图3表示通信系统中抖动的构成要素.总体抖动TJ（TotalJitter）用确定性抖动DJ（DeterministicJitter）与随机抖动RJ（RandomJitter）之和来表示.确定性抖动表示因电路设计、电磁感应或外界因素而产生的抖动.确定性抖动的特征是差分晶振,差分振荡器频率扩散保持一定,且与时间变化无关.作为基准信号源的差分石英晶振,差分晶体振荡器性能中影响确定性抖动的是失真和分谐波.

随机抖动名副其实表示无法预测的抖动成份.它受元器件自身的特性、热噪音等因素的影响而自然产生.随机抖动的特征是随时间而扩散.作为基准信号源的差分晶振性能中,影响随机抖动的正是基准信号源的抖动.其它系统中的因素也被归类为产生抖动的要因,例如插件的电源噪音与串扰、因电缆设计等影响而引起的频带不足是产生确定性抖动的要因,而专用集成电路的噪音等则是产生随时抖动的要因.因此,系统设计人员需要通过改善专用集成电路的设计、变更基板布局以及变更部品等减小总体抖动.

抖动的构成要素

【市场中销售的振荡器（基准信号源）的结构与特征】

首先,读者应该已理解,要维持信号品质就必须选择噪音和抖动影响少的基准信号源,也就是我们说的晶振,而差分晶振就是最好的选择.在此,我们将说明现在市场中销售的有源晶振,石英晶体振荡器的结构（类型）及其特征.

现在市场中销售的石英晶体振荡器大致可分为4种类型,其结构如图4所示.

振荡器的结构

第一种是最为常见的基波起振的差分石英晶振,晶体振荡器.这种差分振荡器的噪音、抖动及失真特性十分优越,能提供高精度和高性能的所有特性.它的电路组成也相对简单,所以能够把耗电量控制在较小程度.

第二种是利用三次谐波的差分晶振晶体振荡器.谐波起振的电路设计中所采用的方法是利用滤波电路减小基波的负电阻,以所需倍数（这里是三次）的频率产生负电阻.这种方法可以获得基波起振的情况下难以获得的高频输出,并且可以保持较高的Q值,从而能够获得良好的低接近载波相位噪音性.然而由于电路设计（调整）较为复杂,这种方法也存在着耗电量增加,以及电容比增大而使频率可变幅度变小的缺点.

第三种是利用锁相环电路的差分晶体振荡器.这种振荡器把石英或硅谐振器作为基准信号源发出输入信号,利用锁相环电路生成输入信号的同步信号,输出必要的频率.因此,这种方法的优点在于利用锁相环电路技术获得任意频率的便利性以及能够提供高频之处.但是,它的电路结构较为复杂致使耗电量增加,对噪音及抖动性能也带来了不良影响.我们以前也曾经介绍过,在使用硅谐振器的情况下,由于硅谐振单元所具有的温度特性不佳,需要补偿的温度范围太大而无法进行模拟式的温度补偿,因此必须采用锁相环电路技术进行温度补偿.所以,它在控制信号噪音和抖动的品质指标方面十分不利.

最后是LC振荡器.这种振荡器与锁相环电路一样极为方便,施加功率后输出较大的振幅,且本底噪音也较低.与此相反,由于材料本身所具有的Q值较低,所以频率稳定度和老化特征较差,低接近载波相位噪音性也存在着问题.

如上所示,市场中销售的差分晶体振荡器有着不同的结构,应当根据用途选择适宜的石英贴片晶振,差分晶振产品.为了回应这些需求,爱普生晶振向顾客提供已具备了作为基准信号源所需相位噪音特性、相位抖动和失真特性的差分石英晶振,差分晶体振荡器产品,以此致力于维护顾客通信系统的信号品质.

【适用于通信系统的低相位抖动的爱普生差分晶振型号介绍】

爱普生将基波振荡器（类型1）定为主力产品,已形成了具备高速通信系统所需抖动性能的不同的产品阵容.表1表示其中具有代表性的产品.我们原则使用石英晶体单元作为波源.频率不到80MHz的振荡器使用AT型石英晶体,80MHz以上则使用了采用反向台形AT型石英晶体的高频基波模式（HighFrequencyFundamental,HFF）技术,提供SG系列振荡器以及VG系列压控晶体振荡器.我们还提供使用表面声波（SAW）技术并具有最佳抖动性能的EG、XG系列SAW振荡器,以及EV系列压控型SAW振荡器（VCSO）.

而且,我们准备了CMOS、LV-PECL、LVDS、HCSL等各种输出差分晶振,全部产品均保持了石英本身所具有的出色优点,并拥有能够充分满足各种用途的顾客要求的信号品质的石英贴片晶振,有源晶振,晶体振荡器规格.

表1：爱普生振荡器产品阵容与相位抖动实力数据

*1：相位抖动代表数字(Typ.)以条件栏中所示频率的偏离频率12kHz～20MHz的条件下,由爱普生晶振公司测试、计算得出.

今后,爱普生将扩充带差分输出的SG系列,并将增添应对多种输出的SAW振荡器等新阵容,不断提供拥有抖动及噪音的优秀性能的产品,以满足作为基准信号源的必备条件.关于产品的详细规格,欢迎咨询亿金电子爱普生晶振代理商.

Bliley Technologies成立于1930年,是低噪声频率控制产品设计和制造的全球领导者.我们总部位于美丽的伊利宾夕法尼亚州,占地64,000平方英尺的制造工厂使我们成为美国唯一一家在同一工厂内生产石英晶体,贴片晶振和晶体振荡器的公司之一.这使我们经验丰富的晶体振荡器和机械工程师能够与我们的生产团队密切合作,开发出整个频率控制行业中一些最强大的设计.

最初,我们为业余无线电市场生产石英晶体.在20世纪30年代中期,我们的客户和产品很快扩展到与新兴的军事和商业通信领域的利益相匹配,我们的名字改为Bliley Electric Company.1939年,我们成为最大的水晶公司,拥有11名员工.

1942年,Bliley晶振公司雇用了大约1500名员工.建造了第二个制造工厂以满足需求.两家工厂都在昼夜不停地生产石英贴片晶振,晶体振荡器,谐振器等水晶产品以支持我们的部队.

我们研究了石英晶体的新市场和新应用.通信和技术行业开始快速增长.我们的生产再次上升,以满足军方对石英晶体,SMD晶振,石英晶体振荡器,VCXO晶振,TCXO晶振的需求.我们将资源重新定向,专注于商业和军事产品.

在这几十年中,我们进入了许多其他市场,包括晶体振荡器,温度补偿晶体振荡器（TCXO）,空间晶体和晶体烤箱.我们发现我们的产品现在用于所有电子领域.1960年,JHU/APL使用的BG73A @ 3MHz被置于TRANSIT 2A海军导航卫星的轨道上.

我们的目标是大批量的商业业务,需要对设备和人员进行大量投资.自动化的计算机化测试系统走在了前列,促进了我们的发展.在20世纪80年代早期,我们开始生产SC切割晶体.

在此期间,我们为提高制造尖端和领先的有源晶振,石英晶体振荡器,查分晶体振荡器设计的能力奠定了基础.这是并且将继续由内部最好的双旋转晶体技术支持.2001年,该名称改为Bliley Technologies Inc.,以反映公司提供的产品和服务日益多样化.

我们是低噪声频率控制产品制造领域的全球领导者.我们继续努力寻求重大改进,以满足客户不断变化的需求.更稳定的稳定性,更低的相位噪声和加速度灵敏度以及封装尺寸的减小推动了我们开发各种新技术.我们相信,我们已经做好充分准备迎接挑战,并且像我们80多年来所做的那样出类拔萃.

在我们最先进的ISO 9001:2008认证制造工厂,Bliley设计,制造和生产：

烤箱控制晶体振荡器（OCXO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、精密AT,SC,IT和FC切割石英晶体,PZT.Bliley晶振公司比以往任何时候都更加关注OCXO晶振,TCXO晶振,VCXO晶振和精确定时设备.我们努力实现不可能,并不断受到客户创新的启发.所生产晶振,有源晶振具有低相位噪声、可承受随机和微振动、保持非常高的频率稳定性、耐恶劣环境、低抖动和宽温度偏差等优势特点.

市场应用包括：新的空间和卫星通信、航空航天与航空电子设备、军事和国防、移动通信、5G蜂窝和电信、自主和智能车辆、商业无人机等.

美国Bliley晶振集团的资质认证

ISO 9001:2015已注册

Bliley对频率控制,石英晶体,振荡器产品质量和客户服务的承诺仍然是我们公司的基石.我们的质量保证体系面向客户服务......从最初的客户联系,到产品开发和交付,再延伸到售后支持.

Bliley的Erie工厂于2018年4月重新获得认证,展示了经过全面记录和实施的质量管理体系,该体系已通过国际ISO 9001标准认证.

持续改进是Bliley业务实践的基石,通过持续改进流程进行完善.精益制造原则,6S规划和六西格玛计划
亿金电子专业提供石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,VCXO晶振,TCXO晶振,OCXO晶振,查分晶振等.为了更好的服务广大用户代理日本进口晶振,台湾进口晶振以及欧美晶振品牌.包括NDK晶振,TXC晶振,精工晶体,CTS晶振,IQD晶振,Bliley晶振等知名品牌.亿金电子多年来专注用户需求,主要客户想要的总能第一时间解决,不仅如此,还免费为广大用户提供晶振技术资料,各品牌晶振编码等.

     村田制作所用于汽车应用的晶体单元（XRCHA晶振系列，XRCGB晶振系列，XRCGE晶振系列）采用了世界上第一种独特的封装技术，这是现有石英贴片晶振所不具备的。这种包装技术可提供卓越的质量，批量生产力和性价比。

规格

 结构体

小巧，高可靠性的包装		永远不要忽视阻碍振荡的粒子		引入适用于AOI的端接设计
2.5x2.0mm/2016mm贴片晶振尺寸允许ECU缩小尺寸。与3.2x2.5mm尺寸相比，这些封装尺寸允许最大60％的缩小尺寸。 该包装具有机械和耐候性能，以及出色的抗冲击和抗跌落冲击性能。		村田制作所的原始粒子筛选技术可确保在生产过程中筛选出有缺陷的产品，这些产品会导致石英晶体特性恶化。（专利技术No.4998620）		村田制作所采用角部电极终端，可提高焊料圆角的可视性，同时保持紧凑。 * AOI：自动光学检测（板目视检查）

用于汽车应用的村田石英晶振型号列表

 *2）此村田晶振系列仅适用于信息娱乐。
*3）也可提供600μm的高驱动等级。
*XRCGB_F_C系列，XRCGE_F_A系列也可提供。
*约CERALOCK信息®汽车应用

晶振在指定的温度范围之外是否能够正常工作?

是! 例如,如果在-10到+ 60°C范围内指定晶振晶体,它将在-40到+ 85°C范围内无任何问题地执行,但有可能超出其指定的稳定性.如果应用程序仅需要稳定的频率而不是准确的频率,这可能无关紧要.

什么是最常见的石英晶体切割?

最为常见的石英晶体AT切割,从1M~200MHZ晶振大部分都是AT切割型.当然这是指的相对于石英棒的Z轴的标称角度.切割角度决定了频率/温度性能,通常由晶体制造商选择.

为什么指定晶振的工作温度范围很重要?

晶振温度可以分为工业级,汽车级,消费级等,使用石英晶振,贴片晶振如果温度明显超出规定的温度范围,则可能会导致石英晶振晶体损坏.

解释基频晶体和泛音晶体之间的差异?

基频晶体以由石英坯料的尺寸确定的频率振荡.泛音晶体在基波的第3,第5或第7倍运行.该晶体专门设计用于在这些模式下运行.

考虑把通孔晶振改为SMD晶振我需要考虑哪些问题?

这取决于应用程序.如果例如晶体是可拉的,即可以通过电气装置改变晶体的负载电容来改变频率,那么这可能难以实现.例如,条形毛坯SMD晶体具有比HC49型圆形坯料封装低得多的可拉性.不应轻易进行此练习,如果您有任何疑问,请联系亿金电子技术部获取进一步的建议.

我的产品使用晶振应选择晶体谐振器还是晶体振荡器?

关键在于你的产品需要.如果您正在设计分立电路并且很少或没有振荡器设计经验,那么最好使用有源晶振,贴片石英晶体振荡器,因为这样可以消除任何容差问题.为实验室使用设计“一次性”是“容易的”,但如果你必须批量生产,这可能会引起各种各样的问题.如果您正在使用需要晶体来驱动它的芯片组,那么这个决定要简单得多,因为板载振荡器电路应该已经过优化.

以前有的晶振型号,现在没有看到了,是否不生产了,还能用吗?

一些晶振型号随着科技产品发展被淘汰没有生产了,诸如一些大体积的贴片晶振,陶瓷晶振等.各用户在选用晶振时可咨询亿金电子业务部,晶振在参数封装尺寸一致时可相互替换使用.亿金电子提供多个晶振品牌,可满足用户选择.

亿金电子进口晶振代理商供货交期快吗?

是的,亿金电子代理台湾晶振,日本进口晶振,欧美晶振多个品牌,市场常用品牌型号均有备货.当然非常规型号也还可以找到替代型号,也可以选择可编程晶振.在某些情况下可以使用可编程晶振,可编程晶振与固定频率设备兼容,并且通常可以在几个工作日内提供-自定义固定频率可能需要生产至少6周.可编程振荡器尤其适用于时间紧迫的原型设计.

SPXO/VCXO/OCXO和TCXO晶振之间有什么区别?

SPXO时钟晶体振荡器

SPXO或时钟振荡器是基本类型的振荡器,由晶振和基本驱动电路组成.由于没有任何形式的补偿,频率/温度稳定性基本上是晶体本身的稳定性-通常为±50ppm.VCXO电压控制晶体振荡器

一种带电压控制功能的石英晶体振荡器,它依赖于石英晶体的固有可拉性,以便通过施加外部电压来改变振荡器输出的输出频率.这种变化限于几十ppm,通常为±100ppm.与SPXO有源晶振一样,频率/温度稳定性是晶体本身的稳定性.

TCXO控制温度补偿晶体振荡器

如果晶体的稳定性不足,可能需要使用TCXO温补晶振,TCXO温度补偿晶体振荡器.这种类型的器件用于基础石英晶体的稳定性不足的地方.通常TCXO晶振可以实现小于1ppm的稳定性,而不是30ppm的典型晶体.

OCXO恒温控制晶体振荡器

“终极”压电产品是OCXO晶振或Oven Controlled Crystal Oscillator.如果需要非常高的稳定性,则应考虑此类产品.这些类型的设备提供典型的3E10-9性能.

贵公司官网上没有的晶振型号是不是就没有生产?

一般市场常用晶振品牌型号规格都有货,包括温补晶振,VCXO晶体振荡器,陶瓷谐振器,晶体滤波器,差分晶振,可编程晶振等.从1008晶振~8045晶振均有提供.亿金电子技术工程也一直不断开发更多高价值的晶振产品,一直在不断上更新,完善现有产品,用户在选用晶振是可咨询我们业务部0755-27876565.

为什么石英贴片晶振封装越来越越小?

随着电子产品,智能产品小型化,便捷式发展,石英贴片晶振封装越做越小.从开始的7.0x5.0mm贴片晶振到现在世界级超小1008贴片晶振,一直在变化,向着小型,高精度,超薄型发展,大大的节省了电路空间并且保留了原有的晶振性能,具有高可靠使用特性.

当然晶振体积越小频率越高，晶振片越小，起始频率越高，例如7050贴片晶振的最低频率为8MHZ，而5032贴片晶振封装最低频率为16M。较低的频率通过外部分频实现,这增加了电路复杂性.

   韩国SUNNY晶振成立于1966年9月15日,主要为生产销售石英晶体振荡器,贴片晶振,SUNNY石英晶体,小体积晶振晶体,晶体谐振器,晶体滤波器,恒温晶体振荡器等产品.SUNNY 晶振发展至今50多年,一直为用户提供高性能,低功耗产品.

   三呢电子为满足人工智能,物联网,大数据,移动和先进的信息和通信技术发展对小型电子元件的需求,不断研发制造,高可靠性,微小型,高精度的石英贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器等产品.

   韩国三呢晶振发展历史

   基于通过降低成本提高盈利能力,Sunny Electronics专注于开发可以引领下一代市场的多功能,高附加值产品和质量改进.并且制造具备高性能,低老化,宽温度的有源晶振,车载晶振,石英晶体振荡器,用汽车电子,工业机械设备,并获得AEC-Q200认证.

   我们将通过不断创新进一步拓展现有业务,并通过各种挑战和学习,努力发现未来的新增长业务. 我们将尽最大努力履行客户和我们的股东给予我们的爱和信任的社会责任.

凭借45年的频率产品制造经验,IQD晶振集团是频率控制市场公认的市场领导者,也是欧洲领先的无源元件制造商之一WürthElektronikeiSos集团的一部分.IQD拥有80多个国家的活跃客户,提供最全面的频率产品系列之一,从低成本商用级产品到高可靠性工业和汽车应用,包括：

石英晶体、时钟振荡器、AEC-Q200的汽车晶体和振荡器、快速制造振荡器、压控石英振荡器、TCXO温补晶振和VCTCXO晶振、OCXO的、GPS纪律OCXO、铷振荡器.我们的全系列产品可直接从我们的销售办事处（参见“ 联系我们 ”）或通过我们广泛的全球分销网络（参见“ 分销商 ”）获得.

1973年 - 成立于英国

1979年 - 收购Rediffusion的水晶工厂,用于生产销售贴片晶体,OSC有源晶振等

1988年 - 获得BSI颁发的BS5750质量标准

1991年 - 获得BSI颁发的ISO9001质量标准

1997年 - 成长最快的50家英国公司

1998年 - 被CMAC Technology收购

2007年 - 被Rakon Ltd收购

2008年 - 前任管理团队的MBI

2011年 - 收购FOQ Piezo Technik GmbH

2012年 - 开设美国销售办事处,主要研发生产销售石英贴片晶振等

2013年 - 庆祝成立40周年

2017年 - 由WürthElektronikeiSos Group收购

客户合作伙伴

我们采取合作方式与客户合作.我们经验丰富的多语种销售,应用支持和工程团队可指导客户从设计阶段到全面生产.IQD晶振集团的产品由世界各地的航空航天,汽车,通信,计算,消费,工业和医疗行业的领先制造商指定.我们与多位顶级IC设计师合作,并获得各种参考设计的认可.

工程支持服务,我们的工程团队提供一系列客户服务,包括：

应用支持、定制产品设计、样本开发、电气测试和筛选、频率/温度测试、加速老化、电路特性、MTIE/TDEV测试、质量和客户服务.质量和客户服务是我们成功的基石,我们始终专注于始终如一地满足并超越客户的期望.我们不断投资,以确保我们的客户在我们的业务中达到最高标准,并定期欢迎客户和其他审核.我们的质量管理体系不断发展,以满足电子行业不断变化的要求.

最初于1988年获得BS5750认证,所有IQD的石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,温补晶振等产品的设计,制造和测试设施均通过ISO9001：2015认证.我们的质量管理体系不断改进和适应,以满足国际标准和客户的要求.

质量是IQD晶振成功的基石,我们为我们的压电水晶,石英贴片晶振,石英晶体频率控制产品系列提供全面的质量解决方案.我们的质量管理体系建立了适当的理念,以确保公司及其员工遵守文件化的程序,并通过提供高度诚信的产品和服务来维护客户满意度.

我们目前正在向客户提供完全认证的符合RoHS标准的石英晶振,压电水晶振荡子,有源贴片晶振作为标准.但是,我们知道许多客户的产品不受RoHS要求的限制,因此承诺继续提供现有产品和服务而不做任何更改.如果通过组件供应限制不可避免地发生变化,我们将与客户合作,确保在提供供应连续性所需的任何变更之前通知他们.

   说到村田生产的电子元件想必很多人会想到的都是村田贴片电容,村田陶瓷晶振.其实近几年村田也开始了石英晶振的研发制造,并且获得广大用户所认可,取得可观成绩.下面亿金电子给大家介绍下村田制作所水晶单元的起源,以及村田石英晶振的优点和各种应用.

   村田制作所的水晶单元采用突破性且独特的包装技术,在现有产品中无与伦比,提供卓越的品质,生产规模和性价比.

   村田制造所水晶单元的优点

   村田制作所水晶单元的起源

   村田制作所已提供陶瓷谐振器（CERALOCK ®）市场的四十多年里,作为微型计算机和其他设备的参考时钟使用.为了支持需要比陶瓷谐振器具有更高频率精度的时钟的设备,使用我们独特的技术,Murata和Tokyo Denpa共同开发了微型且高度可靠的石英晶振,贴片晶体单元.自2009年起,我们开始为消费者市场供应产品,自2013年起开始为汽车市场供应产品.

   市场业绩-村田制作所的水晶单元在各种应用中都很活跃由于对速度和容量的需求增加,与东京Denpa联合开发的产品已被更多产品所采用,因为HDD/SSD/USB和其他存储设备开始使用小型晶体单元.后来,村田制作所的水晶单元开始被用于NFC,智能手机具有个人认证/电子货币支付功能.

   由于AV/PC/汽车设备和Wi-Fi通信设备对小型设备的需求不断增长,以及配备BT/BLE通信功能的可穿戴设备和智能手机外围设备的市场增长,小型贴片晶振,石英晶体设备的采用仍在增加连接到智能手机.

   客户选择村田制作所的水晶单元的原因-由陶瓷谐振器培育的高可靠性/低成本封装的采用（CERALOCK ®）

   村田制作石英贴片晶振使用的封装结构与典型的水晶单元不同.虽然常规晶振晶体单元使用具有腔体结构的陶瓷基板,但村田制作所的石英晶振单元使用的结构将金属帽与平面陶瓷基板结合在一起,该陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷谐振器.与传统的石英晶体单元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖可以降低材料成本,实现稳定的供应,并提高产量.

   村田制作所为客户提供价值-村田晶振拥有先进的生产技术,从水晶石生产,设计,制造到我们自己的原始设备到全球销售网络的集成系统.至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.

   全球销售系统

   村田石英晶振产品型号列表

系列	类型	尺寸（mm）	频率	笔记
XRCTD  XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30  1.2×1.0×0.33	32至52MHz	金属密封封装，适用于小型消费设备的小型无线通信设备
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35  1.6×1.2×0.33	24至48MHz
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至50MHz	用于消费者设备的无线通信设备的树脂密封包装
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24至48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至20MHz
XRCHA_F_A	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至24MHz	用于汽车以太网/ FlexRay
XRCGE_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	20至23.99MHz	用于汽车MCU等
XRCGB_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽车以太网/ FlexRay
XRCGB_F_C	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	27.6MHz	用于汽车舒适/安全信息娱乐
XRCGB_F_G	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽车仅用于信息娱乐

   晶振是高端智能产品都会用到的一种电子元件,为时钟电路提供频率信号源.石英晶振的频率广泛,低至1MHZ晶振,高频可达到1200MHZ不止,石英贴片晶振被广泛用于数码产品安,航空,安防装置,智能家居,汽车电子,网络通信,医疗设备,工业机械等产品中.以下是从低频晶振到高频晶振的介绍及其应用.

   晶振包括石英晶体谐振器,陶瓷谐振器,晶体滤波器,贴片晶振,石英晶体振荡器,SPXO晶振,OCXO恒温晶振,VCXO压控晶体振荡器,TCXO温补晶振,差分晶振等.具有小体积,高精度,低功耗,高频率,低功耗,低抖动,高温度,宽频等特点.

    亿金电子专业生产销售石英贴片晶振,拥有先进的生产设备,多位资深技术工程,为用户提供完善的服务.多年来亿金电子为用户提供了大量优秀的产品,并且获得多个进口晶振品牌代理资质,包括KDS石英晶振,精工爱普生晶体,CTS贴片晶振,NDK晶振,台湾晶技晶振,瑞士微晶晶振,美国Abracon晶振,FOX晶振,村田陶瓷谐振器等,更多有关晶振型号参数欢迎咨询亿金电子销售部0755-27876565.

  KDS晶振是日本国际知名电子元件品牌,拥有独特的生产技术,发展至今仍不让开拓创新,为用户提供更多更有价值的晶振产品.这一次日本大真空株式会社开发世界最小的带有温度传感器的DSR1210ATH石英晶体谐振器也就是我们说的热敏晶振,并且将于2019年1月份提供样品,在2019年5月份批量生产.

  温度传感器内置石英晶体是用作RF的电子部件,用于智能手机的GPS时钟源,GPS/GNSS等.近年来,电子器件,薄,高性能,并且在较高的功能的小型化正在取得进展,越来越多的应用需要石英晶振,贴片晶振.KDS晶振集团已促进了大规模生产内置2016尺寸和1612尺寸的石英晶体的温度传感器.1210mm晶振大小是KDS研发的世界上最小尺寸的一种内置温度传感器的石英贴片晶振,应用于5G（第五代移动通信系统）的IoT（互联网的单声道）.

   DSR1210ATH石英晶体谐振器实物图

  通常带有温度传感器的石英晶体谐振器,温度补偿是基于晶体振荡器并入在芯片组侧的温度传感器,不仅具有晶振本身的特点并且具有更多功能特性.例如,有诸如温度系数和AT切割石英晶体谐振器的拐点温度,但是这些将改变晶体片,形状等的尺寸.由于随着尺寸变小,特性变得更可能变化,因此需要晶体坯料的加工精度.

  DSR1210ATH石英晶体谐振器使用了光刻法的晶体片处理时,并在同一时间减少处理变形,KDS晶振开发了一种以晶振片较不敏感的变化影响,实现了比传统石英晶振,贴片晶振相比性能更高,小尺寸的特点能够实习更低电平消耗,有助于振荡电路通过使操作在300微瓦最大.

  KDS晶振通过用于光刻加工的晶体晶片平行大规模制造,大幅增加未来预期的物联网市场数量并提高成本竞争力.采用小型化温度传感器（NTC热敏电阻）,实现小体积多元化,确保带有温度传感器的晶体谐振器性能高于现有的2016和1612晶振的可靠性使用.

  DSR1210ATH石英晶体谐振器尺寸图

   DSR1210ATH石英晶体谐振器特点

  超紧凑SMD温度传感器内置晶体振荡器尺寸：最大1.2×1.0×0.55mm.

  内置NTC热敏电阻作为温度传感器

  采用陶瓷封装和金属盖,实现高精度,高可靠性

  无铅/符合RoHS标准

  支持驱动电平：最大300μW.

  [主要应用]物联网相关设备,如智能手机和可穿戴设备

  [生产状况]样品响应时间：2019年1月-.批量生产响应期：2019年5月-

  DSR1210ATH石英晶体谐振器电气特性

  如需其他规格或特殊规格,请联系亿金电子销售部0755-27876565.

  [晶振术语解释]

  温度系数：切割方向,其中频率相对于温度变化的变化量表示三次曲线.AT切割晶体坯料在宽温度范围内具有稳定的频率它被获得并且最常用于MHz频带的石英晶振晶体器件中.

  温度系数

  ATcut晶体单元的频率温度特性由下面的三次多项式近似.

  F（T）=C3（T-T0）3+C2（T-T0）2+C1（T-T0）+C0

  C0：常数/C1：1次温度系数/C2：2阶温度系数/C3：3下一个温度系数

  t：温度/t0：参考温度

日本京瓷晶振成立于1982年,凭借高超的生产技术,先进的服务理念发展成为国际知名品牌,在业内享有重要声誉.京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器,以及服务、网络等各个领域.所生产的石英晶体,贴片晶振产品更是获得国内广大用户一致认可.以下为亿金电子进口晶振代理商所提供的京瓷石英贴片晶振编码,欢迎下载查阅.

CX2016DB27120B0HLLC1石英晶振CX3225GA40000D0PTVCC石英晶振CX2016DB24000D0GEJCC进口晶振CX2016DB25000H0FLJC1石英晶体谐振器CX3225SB12000D0GZJC1贴片晶振CX3225SB24576H0KESZZ贴片晶振ST3215SB32768C0HPWBB京瓷贴片晶振CX2520DB19200D0FLJC2无源晶振CX3225GB38400D0HPQCC石英晶体谐振器CX3225GB18432D0HEQCC贴片晶振CX3225GB38400P0HPQZ1贴片晶振CX3225SB48000D0FPJC2进口SMD晶体CX3225SB38400D0FLJCC京瓷贴片晶振CX2520DB12000D0GPSC1石英晶体谐振器CX3225SB14745H0KPQCC石英晶体谐振器CX3225GB10000D0HPQZ1石英晶体谐振器CX2520DB16000D0GEJCC进口SMD晶体CX2520DB27000D0FLJC1进口贴片晶振CX3225GB18432P0HPQCC无源晶振CX2520DB32000D0WZRC1石英晶体谐振器CX3225GB14318P0HPQZ1石英晶体谐振器CT1612DB38400C0FLHA1晶振CX3225SB38400H0FLJCC进口SMD晶体CX2520DB13560D0GPSC1无源晶振ST3215SB32768H5HPWAA晶振CX3225GB19200P0HPQZ1晶振CX2016DB26000D0FLJCC进口晶振CX2520DB26000H0FLJC2贴片晶振ST3215SB32768B0HSZA1石英晶振CX2016DB19200H0KFQC1无源晶振CX3225GB12000D0HPQZ1无源晶振CT2016DB19200C0FLHA1晶振CX3225SB24000H0FLJCC进口晶振CX3225CA12000D0HSSCC京瓷贴片晶振CX2016DB24000D0FLJC6石英晶体谐振器CX2016DB48000D0GPSC1贴片晶振CX3225SB49152F0HELC1无源晶振CX3225GB14745P0HPQZ1无源晶振CX2016DB48000E0DLFA1石英晶振CX3225GA28636D0PTVCC晶振CX2520DB19200D0GPSC1进口贴片晶振CX2016DB38400C0WPLA2进口贴片晶振CX2520DB32000D0FLJZ1进口贴片晶振CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振CX3225SB27000H0FLJCC京瓷贴片晶振CX3225CA24000D0HSSCC进口晶振CX3225SB32000D0FFFCC进口贴片晶振CX3225GB16000P0HPQZ1进口贴片晶振CX3225SB32000D0GPSCC进口晶振CX3225SB32000D0PSTC1进口晶振CX2016DB40000D0FLJZ1进口晶振CX3225SB48000D0WPTC1贴片晶振CX3225GB16000P0HPQCC进口SMD晶体ST3215SB32768H5HSZA1进口贴片晶振CX3225GB54000P0HPQCC贴片晶振CX3225GB49152P0HPQCC石英晶振CX3225GB22579P0HPQZ1石英晶振CX2520DB16000D0FLJZ1进口SMD晶体CX2520DB30000D0GEJCC进口贴片晶振CX2520DB32000H0FLJC1石英晶振CX2520DB12000C0WLSC1晶振CX3225GB12000P0HPQCC京瓷贴片晶振CX2520DB32000D0GEJZ1京瓷贴片晶振ST3215SB32768C0HSZA1无源晶振CX2520DB16000H0FLJC1晶振CX3225SB32000D0FPLCC进口SMD晶体CX2520DB12000D0FLJC1进口SMD晶体CX2520DB32000D0FLJCC京瓷贴片晶振

生产制造晶振的过程是比较复杂的,且资源消耗过大.每道工序需都应认真对待,否则容易造成不良率高.石英晶振生产设备由于制造涉及高温处理,因此存在需要大量功率的过程.

石英贴片晶振越来越小型化,多元化,通过使晶振更紧凑,薄型,可以增加每个工艺引入的部件数量.设备的功耗几乎不会影响引入的部件数量.因此,由于部件数量的增加,每颗石英贴片晶振的功耗降低,然后抑制了CO2排放.与这项改革相关的还有减少设备消耗的电力.以下为亿金电子所提供的石英晶振生产全过程解析图.

精工爱普生拥有“QMEMS”独特的生产技术,'QMEMS（Quartz +'MEMS'）'是促进MEMS（微电子机械系统）晶体材料微加工工艺的独特技术的名称,为EPSON生产晶振提供了最关键的支持.爱普生晶振集团通过充分利用这项技术的优势,制造了小型,高性能,低损耗的石英贴片晶振产品.

EPSON晶振QMEMS生产技术是世界晶体行业的领先技术,是爱普生晶振集团30多年来工程师的努力成果.正是因为爱普生晶振工程师们的不懈努力,才有了后面这些一系列的小体积,高精密石英晶振,贴片晶振,有源晶振,差分晶振,压控温补晶振.在后面的文章中我们将要说的是爱普生工程师们经过不断努力研发生产的32.768K,石英晶体,贴片晶振的过程,以及爱普生晶振QMEMS技术稳定基础,敬请期待.

石英晶振晶体作为电子产品的核心部件被广泛用于各种智能电子产品中,举个例子,一个数码相机中会大概会用到3个石英晶振,随而随着智能电子产品的发展应用,为了获得更多功能或更高级的功能,则需要用到更多的石英贴片晶振.由此可见晶振的发展前景可观.

晶振晶体主要可以归纳为五种类型：石英晶体单元,石英晶体振荡器,石英晶体滤波器,SAW器件和光学器件.拿RIVER大河晶振来说主要以生产的类型为石英晶体单元和石英晶体振荡器,大河晶振在生产小型高精密SMD晶振拥有独特的生产技术,在业界处于领先地位.

此次发布的OPPO R17采用水滴屏取代刘海屏,水滴屏方案把屏占比提升至91.5%；搭载光学屏下指纹,这是OPPO和模组厂商、芯片厂商联合研发的光感屏幕指纹.OPPO R系列此次还首次引入Pro机型,R17Pro是国内首款商用TOF（Time of Flight）3D立体摄像头的安卓手机,具备3D拍照、体感游戏、AR尺子在内等多项新功能.这么多智能新科技是不是很想体验一番,其实这些依靠的都是高精密石英晶振的作用哦.

有智能手机在的地方就会有智能晶振的话题,智能手机晶振其实前面说到过很多次了,时钟晶振32.768K必不可缺,只是会由原来的3215封装改为更小尺寸的2012晶振以及1610晶振,比如常见的SC-20S晶振,SC-16S晶振,DST210AC晶振等.智能手机中都会有GPS定位导航功能,这里面所用到的则是温补晶振,选择2520以及2016贴片晶振最为合适,超小体积,超薄厚度为导航带来精准定位.智能手机3D摄像头自然也是需要依靠贴片晶振的,为了实现更高清,更真实的图画效果,当然要选择高精密,低损耗,高性能石英贴片晶振.智能手机晶振应用广泛,更多晶振使用领域欢迎登入亿金电子官网查看.