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: MERCURY晶振,6G网络终端晶振,X21-32.000-16-30/30X/20R贴片晶振

MERCURY晶振,6G网络终端晶振,X21-32.000-16-30/30X/20R贴片晶振，台湾玛居礼晶振公司，理想的空间限制应用，具有极低的老化和高的抗冲击和抗振动性能，家庭影音系统晶振,石英晶振,无源晶振,摄像头晶振,台产晶振,高品质晶振，石英晶体谐振器，6G智能通讯设备晶振，高品质晶振，6G路由器晶振，无源晶振，小尺寸晶振，四脚晶振，2016晶振，石英晶振,6G路由器晶振，网络设备晶振，整个封装可以通过顶部的金属盖和底部的两个衬垫接地,小的封装
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日本进口KDS晶振,6G通讯模块晶振，DSV211AV 48MHz晶振，日本大真空株式会社， KDS晶振公司，超小型晶振，6G通讯模块晶振，6G发射器晶振，压控晶振，有源晶振，石英晶振，贴片晶振，2016尺寸，厚度0.72mm，超小型SMD-VCXO,体积小，但确保足够的可变量，频率线性变化，模拟VCXO，低耗电流，地面数字调谐器模块，媒体播放器，PND，DVD，数字电视，STB，相机模块
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: 韩国SUNNY超小型SX-21晶振,SR8130J2–38.40000四脚晶振,6G通讯终端晶振

韩国SUNNY超小型SX-21晶振,SR8130J2–38.40000四脚晶振,6G通讯终端晶振，韩国SUNNY晶振公司，超小型晶振，2016晶振，石英晶振，四脚晶振，无源晶振，6G户外基站晶振，6G通讯终端晶振，韩国进口晶振，四焊片陶瓷SMD封装，基本晶体设计，紧公差/稳定，采用高可靠的缝焊方法，胶带和卷轴可选，自动安装，无铅，符合RoHS标准
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: ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016

ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016,美国ECS晶振,ECS-1633 SMD时钟振荡器，ECS-1633（3.3V）亚微型SMD振荡器。非常适合今天的高密度应用程序。
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: CTS,402F360XXCAR,36MHz,15PPM,10PF,2016,-20~70℃

CTS,402F360XXCAR,36MHz,15PPM,10PF,2016,-20~70℃,欧美2016晶振，功能：标准2.0mm x 1.6mm接缝焊接包，基本晶体设计，频率范围16-60MHz?频率公差，±20ppm标准，频率稳定，±30ppm标准，工作温度-40°C+85°C，胶带和卷轴包装标准，EIA-481，RoHS/绿色兼容[6/6]，402型是一种低成本的石英谐振器，用于广泛的商业应用，包括可穿戴和手持电子、笔记本、平板电脑，计算机外设，蓝牙，ZigBee和USB接口。
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: C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER

C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER，贴片石英晶振，台湾晶振,贴片晶振,石英晶振,AKER晶振,C1E-24.000-10-1010-R晶振,高品质晶振,四脚晶振,无源晶振,石英晶振,小尺寸晶振,2016晶振,智能穿戴设备晶振,家庭多媒体系统晶振,微处理器晶体，单元低轮廓，2.0 x 1.6毫米表面安装，-4垫通用产品规格，
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: CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃

CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃，日本muRata 陶瓷谐振器,MURATA的封装技术专长使芯片陶瓷机的发展成为可能。高密度安装是可能的小包装和消除需要一个外部负载电容器。功能1。振荡电路不需要外部负载电容器。 2.可用于一个较宽的频率范围。 3.非常小，很低调。 4.对振荡电路不需要进行调整。 5.由于不使用贵金属(钯），确保稳定供应。
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: FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃

FW1920001 2016 DIODES 19.2MHz 8PF 10PPM -20~70℃，台湾百利通亚陶晶振公司,坚固的AT-cut晶体结构微型2.0 x 1.6mm陶瓷包装，可在胶带和卷；8mm带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，4垫FW系列接缝密封装置包含一个超微型的at切割晶体谐振器，封装在一个标准的2.0 x 1.6mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。智能手机，便携式/手持式电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙无线局域网SIPRF-SIM笔驱动器SD模块
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: 日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振

日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振，日本muRata晶振公司,2016晶振,无源晶振,金属面晶振,石英晶振,贴片晶振,日本进口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四脚晶振,超小型晶振,通讯设备晶振,多媒体设备晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。
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日本进口车规级NDK晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C贴片晶振

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: RALTRON晶振,R2016晶振,2016石英晶振

深圳市亿金电子主营RALTRON晶振,产品性能稳定,精度高.比如R2016晶振,2016石英晶振,2016贴片晶振,是首选的小体积晶体谐振器.被广泛的运用到一些比较高端的数码通讯产品领域.24小时咨询热线0755-27876565
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: NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,TCXO晶振本身具有温度电压控制功能,世界上超薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 大河晶振,石英晶体振荡器,FCXO-07晶振

频率:1~80MHz 尺寸:1.6*1.2mm石英晶振,体积的晶振,2016晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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