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NKG晶振|S1M晶振|S1M48.000F18M23-EXT|1612mm晶振
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IQD晶振|IQXC-26晶振|LFXTAL083149Reel|1612mm晶振
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IQD晶振|IQXC-26晶振|LFXTAL083149Reel|1612mm晶振
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日本SMI晶振,11SMX无源晶振,11M384-7,6G无线应用晶振
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特兰斯科晶振,CS16-F1010HM08-42.000M-TR无源晶振,6G无线网晶振
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MERCURY晶振,6G网络终端晶振,X21-32.000-16-30/30X/20R贴片晶振
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玛居礼晶振,X11-18.000-16-30/30X/20R贴片晶振,6G路由器晶振
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416F44022CKR|20PPM|44MHz|8PF|1612|CTS
416F44022CKR|20PPM|44MHz|8PF|1612|CTS,美国进口贴片石英晶振,密封陶瓷表面安装封装?基本晶体设计?频率范围24-80MHz?频率公差,±20ppm标准?频率稳定性,±20ppm标准?工作温度范围到-40°C到+85°C?磁带和卷轴包装,EIA-418,可穿戴和手持式电子设备,无线通信,FPGA/微控制器,计算机外设,USB接口,测量设备,消费电子产品,高密度板布局,CTS416型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +
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C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER
C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER,台产石英晶体,微处理器,台系晶振,AKER晶振,C16晶振,贴片晶振,石英晶振,无源晶振,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,高品质晶振,高精度晶振,四脚晶振,1612晶振,智能手表晶振,医疗设备晶振水晶单元汽车级,1.6 x 1.2毫米,表面安装,-4垫通用产品规格。更多 +
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US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器,封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装,可在胶带和卷;8mm带,3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,智能手机,便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,SIPRF-SIM,,别针驱动器,SD模块更多 +
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SXT11410AA07-38.400M 1612 38.4MHz 10PF 50PPM
SXT11410AA07-38.400M 1612 38.4MHz 10PF 50PPM,欧美SUNTSU晶振公司,±10ppm/±10ppm(公差/稳定性),可用的超微型包装切割,基本磁带和卷轴,蓝牙,无线局域网,高密度应用程序。更多 +
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X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃
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X1G004171002100|13MHz|50PPM|2520|1.6-3.6V|-40~+85℃
X1G004171002100|13MHz|50PPM|2520|1.6-3.6V|-40~+85℃,日本EPSON晶振公司,1612mm晶振,贴片晶振 ,爱普生晶振,2520,X1G004171002100晶振,2520晶振,SG-210STF13.0000ML3晶振,日本进口晶振,高品质晶振,SG-210STF晶振,穿戴设备晶振,无人机晶振,多媒体设备晶振,X1G0041710016晶振,X1G0041710019晶振,X1G0041710026晶振更多 +
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日本进口爱普生晶振FA-118T,X1E0002510060石英晶体
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KDS超小型晶振,DSX1612S智能手机晶振,1ZZHAM32000AA0A移动通信设备晶振
1612mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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Cardinal无源晶振,CX1612超小型晶振,CX1612Z-A0-B4C3-150-16.0D12晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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拉隆晶振,R1612晶振,1612无源晶振
拉隆晶振研发生产的R1612晶振系列,是小体积无源晶振,其1612无源晶振封装,特别适用于智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.外观具有薄型表面贴片型石英晶振,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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大真空晶振,DSA1612SDN晶振,无线通信晶振
大真空晶振是日本的大品牌晶振,在国内占据着主要市场,DSA1612SDN晶振对应低电压,低相位,被广泛的运用在无线通信晶振,可穿戴式,无线通信设备等上.深圳市亿金电子为你提供专业的销售服务,售后无忧.订购热线0755-27876565更多 +
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NDK晶振,NT1612AJA晶振,低相位噪声晶振
NDK晶振是日本知名的晶振品牌,NT1612AJA晶振是一块低相位噪声晶振,在通讯行业里的一款专用晶振,外观就是一粒芝麻粒大小,满足所有小型化设备的使用尺寸,货源均来自正规渠道,交期稳定.订购热线0755-27876565更多 +
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台湾TXC晶振,TCXO晶振,8P晶振,8P26070001晶振
更多 +温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~+85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,TCXO晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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