全站搜索 - 70 - 有源晶振,TCXO晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器

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: IDT晶振,石英晶体振荡器,8N4Q001晶振

SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙
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: IDT晶振,差分晶振,8N4DV85晶振,压控晶振

SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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: IDT晶振,差分晶振,8N3D085晶振

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz
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: IDT晶振,压控晶振,8N0QV01晶振

压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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: ECS晶振,贴片晶振,CSM-8Q晶振,ECS-200-18-20BQ-DS晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
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: ECS晶振,贴片晶振,CSM-8晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 爱普生晶振,32.768K,C-002RX晶振,Q11C02RX1002200晶振

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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: 爱普生晶振,C-004R晶振,32.768K晶振,石英晶体,Q11C004R1000700晶振

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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: KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
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: KDS晶振,圆柱晶振,DT-381晶振

圆柱晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
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: KDS晶振,音叉表晶,DT-38晶振

32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
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: 精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到-20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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: 精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振

工作温度:-10℃~+60℃

保存温度:-30℃~+70℃

负载电容:12.5pF

对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 精工晶振,圆柱晶振,VT-120-F晶振

工作温度:-20℃~+60℃

保存温度:-30℃~+70℃

负载电容:12.5pF

小型插件石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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: 精工晶振,SMD晶振,SSP-T7-FL晶振

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: 精工晶振,音叉表晶,SSP-T7-F晶振

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品
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[新闻中心]Statek新型高精度时钟振荡器2026年04月10日 16:18

Statek新型高精度时钟振荡器
Statek新型高精度时钟振荡器,是Statek专为高端场景量身打造的时频基准器件,依托Statek自1957年成立以来近70年在石英晶体研发,精密制造领域的深厚技术积淀,结合各高端场景的实际需求,经过多轮场景验证与技术迭代,采用高纯度晶体材料,创新高精度频率控制电路与精密封装工艺,在频率稳定性,精准度,环境适应性,场景适配性等方面实现全方位突破,完美适配航空航天,精密测量,高频通信等高端场景的时频需求,为高端设备的安全,稳定,高效运行提供核心时频保障.

70年在石英晶体研发、精密制造领域的深厚技术积淀，结合各高端场景的实际需求，经过多轮场景验证与技术迭代，采用高纯度晶体材料、创新高精度频率控制电路与精密封装工艺，在频率稳定性、精准度、环境适应性、场景适配性等方面实现全方位突破，完美适配航空航天、精密测量、高频通信等高端场景的时频需求，为高端设备的安全、稳定、高效运行提供核心时频保障"},"attribs":{"0":"*0+6c"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"fb15bd76-d28a-416e-b7ff-aabb892e06a2","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":326,"type":"text","selection":{"start":0,"end":228},"recordId":"JNRffBJEZdkmzwcL5zPcEA8gnib"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

阅读（74）标签：Statek高频通信晶振|Statek时钟振荡器

[新闻中心]Statek新型低相位噪声石英晶体振荡器2026年04月10日 15:53

Statek新型低相位噪声石英晶体振荡器
Statek新型低相位噪声石英晶体振荡器,是Statek专为高端场景量身打造的洁净时频器件,依托Statek自1957年成立以来近70年在石英晶体研发,精密制造领域的深厚技术积淀,结合各高端场景的实际需求,经过多轮场景验证与技术迭代,采用高纯度晶体材料,创新低噪声电路设计与精密封装工艺,在相位噪声控制,频率稳定性,环境适应性,场景适配性等方面实现全方位突破,完美适配高频通信,航空航天,精密测量等高端场景的时频需求,为高端设备的安全,稳定,高效运行提供核心时频保障.

70年在石英晶体研发、精密制造领域的深厚技术积淀，结合各高端场景的实际需求，经过多轮场景验证与技术迭代，采用高纯度晶体材料、创新低噪声电路设计与精密封装工艺，在相位噪声控制、频率稳定性、环境适应性、场景适配性等方面实现全方位突破，完美适配高频通信、航空航天、精密测量等高端场景的时频需求，为高端设备的安全、稳定、高效运行提供核心时频保障"},"attribs":{"0":"*0+6h"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","2672291273509050"]},"nextNum":1}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"9d5dada3-4af5-42ac-acca-148cb7760dca","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":268,"type":"text","selection":{"start":0,"end":233},"recordId":"OfpZfij2wd710cctdgLcIlisnxg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

阅读（148）标签：Statek晶振|雷达导航晶振

[行业新闻]日本村田XRCGB系列晶振小尺寸藏大能量2026年03月26日 14:15: 日本村田XRCGB系列晶振小尺寸藏大能量
Murata村田XRCGB系列的核心亮点,便是"极致小尺寸,暗藏大能量"——其采用行业领先的微型贴片封装设计,主流尺寸涵盖1612(1.6×1.2mm),2016(2.0×1.6mm)等超小规格,相较于传统3225封装的晶振,体积缩小近40%,完美契合智能穿戴,微型IoT设备,便携式医疗终端等对体积要求极为严苛的产品场景.这种极致小巧的设计,不仅能大幅节省PCB板的布局空间,为设备的电池,传感器,射频模块等其他核心部件预留充足的安装空间,更能助力终端设备实现超薄化,轻量化设计,满足消费者对便携性,美观性的双重需求,无论是厚度仅几毫米的智能手表,小巧精致的TWS蓝牙耳机,还是微型化的无线传感器,便携血糖仪,XRCGB系列都能轻松嵌入,无需占用过多内部空间,成为小型化智能设备的时序优选.

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