深圳市亿金电子有限公司

援引日本媒体《信浓每日新闻》6日报导,受人力成本高涨以及环境保护标准趋严影响,日本老牌电子设备制造商精工爱普生（Seiko Epson）计划于2021年3月关闭一座位于中国深圳的工厂.

精工爱普生晶振公司是爱普生集团的核心企业,而爱普生集团在全球设有87家公司,员工逾76,000人.精工爱普生始建于1942年,总部在日本长野县,是微电子机械方面的领军领先之一,主要生产如打印机,电脑,腕表,石英贴片晶振,半导体以及液晶显示器等.

据报道,EPSON Crystal深圳工厂主要从事手表驱动组件的组装和晶振晶体,贴片电容等电子零部件制造,目前员工人数约1700人,精工爱普生晶振预估会在关厂前将所属的1700名员工进行解雇,而工厂用地也将归还.报道还指出,除上述工厂之外,精工爱普生在深圳还拥有生产工业机器人等产品的3座工厂,这3座工厂目前没有变动计划.

另据日经新闻透露,精工爱普生晶体上述深圳工厂结束生产后,会将生产线转移至日本、泰国等地区进行.根据雅虎财经资料显示,截至北京时间6日上午11点31分,精工爱普生上扬0.06％至1,642日圆.

日本共同社则称,由于近期日本的高档手表销量正在增加,所以该公司才计划重组海外低价产品的生产线,以改善盈利.目前,该公司手表生产基地包括盐尻市和秋田县汤泽市、马来西亚和深圳的五家工厂.在这之后,精工爱普生晶振集团打算在其国内使用工业机器人来进行生产自动化.目前,该公司暂未透露关闭工厂所带来的费用.

日本国内网友也对此事发表了看法,他们认为中国制造的魅力在于廉价的劳动力,但随着用工成本的上涨,这一优势似乎正在逐渐消失.

  晶振是如今大大小小的智能产品都会用到的一种电子元件,因此为满足不同领域产品需求,具备DIP和SMD焊接模式.亿金电子下面要给大家所介绍到的是美国ECS晶振.16MHZ小体积贴片晶振,市场上最为常用的频率之一.

  贴片晶振分为1610,2016,2520,3225,5032,6035,7050等多种尺寸,从两脚到四脚,从四脚到八脚,根据不同产品选择.下列ECS-160-8-37Q-AEN-TR小体积贴片晶振编码是2016贴片晶振封装16MHZ所属.

 ECX-1637Q晶振是ECS的型号,采用的超薄小体积,精度偏差稳定,性能强.适用于小型智能产品.可过工业级温度-40℃~85℃,具有耐高温,低老化等特点.美国ECS晶振种类齐全,拥有灵活的交期,为用户提供质优价廉的产品是ECS晶振集团的经营理念.

   ECS晶振是美国知名晶体元件制造商,一直以来为广大用户创造了大量优异的晶振产品,从陶瓷谐振器到有源晶体振荡器,各种规格的晶振晶体满足市场需求.ECS有源晶振从小体积2016mm~7050mm晶振,频率范围宽广,精度稳定,性能强.

   以上为西迪斯2520有源晶振编码, 不同的型号代表了不同的晶振参数,对应的20MHZ晶振频率,采用小体积2.5x2.0x0.9mm封装,为HCMOS输出方式,具有低电源电压可供1.8V/2.5V/3.3V等多种选择.

    美国ECS晶振成立于至今超过40年,积累了丰富的专业知识,多年的生产经验,为广大用户选择使用ECS Crystal提供了强有力的保障.所生产的石英晶振,贴片晶振均选用符合无铅无害的环保材料,并且获得ISO9001和ISO14001认证.具有高稳定性,高可靠使用特性,获得广大用户一致认可.

作为高可靠性晶体和振荡器的制造商,FMI Crystal拥有丰富的经验,可提供最佳频率和频率适用于恶劣环境和极端温度系统和仪器应用的定时组件.FMI晶振适用于太空产品,包括SMD晶振,高稳定晶体,石英晶体振荡器和压控振荡器等.

FMI晶振产品满足客户对PCB,Hybrid和MCM组件配置的要求.我们提供各种封装类型的石英晶振晶体和多样化的外形尺寸,包括符合要求的DIP晶振和表面贴装SMD晶振类型.

极端环境运行条件下的石英贴片晶振性能要求.

微型表面贴装封装3225,5032,7050晶振（所有尺寸均以mm为单位）和扁平封装等.

通孔封装-DIP晶振,TO型和带引线SMD晶体.

FMI Crystal是开发和实施最小封装尺寸的市场领导者,所生产小体积晶振占用电路空间少,精度稳定,使用可靠性高.FMI晶振产品涵盖传统的通孔封装平台.FMI晶振的包装产品种类相对没那么多,专为最适合较小规模和机器人太空任务而量身定制,FMI的 SMD晶体振荡器,可在宽温度范围内实现高可靠性操作.

美国QVS Tech晶振集团发展成立至今不仅拥有先进的生产技术,并且拥有独特的封装技术以及优秀的团队,为世界各地用户提供全方面的服务.为了更好的服务广大用户,QVS晶振公司不断研发创新,推出更多符合市场需求的产品.比如MEMS振荡器,下面我们就来说说QVS Tech晶振集团推出的MEMS振荡器好在哪？

QVS TechInc.宣布他们现在提供MEMS频率控制产品.他们使用基于硅的MEMS振荡器CMOS电路而不是基于石英的谐振器来产生频率.这是大多数石英晶体振荡器的替代品.其主要优点是可提供2.0mmx1.6mm,2.5mmx2.0mm,3.2x2.5mm和5.0mmx3.2mm尺寸的紧密频率稳定性.新产品系列称为QMEM振荡器系列,其LVCMOS系列与时钟振荡器器件兼容.

这些MEMS振荡器频率控制产品具有各种技术优势.它们是完全可配置的,具有1MHz至110MHz的宽频率范围.有几种电源电压可供选择,例如+1.8V,+2.5V,+2.8V和+3.3V.它们在广泛的工作温度范围内提供+/-20ppm的频率稳定性.它们具有低ms周期抖动,超薄小的体积占用空间少.QVS晶振公司提供的MEMS振荡器不含卤素,不含铅,不含锑.它们还符合有害物质限制指令（RoHS）和欧盟委员会的REACH法规.

这些MEMS频率控制产品被广泛用于光纤通道,千兆以太网,服务器,路由器,PCIExpress,网络交换,FBDIMM,SATA/SAS,ATM,SONET和SDH.它们还可用于扫描仪,医疗设备,调制解调器,打印机,照相机,笔记本电脑和PDA.更多QVS晶振资料信息欢迎咨询亿金电子进口晶振代理商.

多年来智能手机虽然不断推出新功能,但似乎并没有什么创新,而今在智能手机增长乏力的大势下,不少手机厂商将目光瞄准了手机外观形态变化较大的折叠屏.多数机构机构认为,2019年将成为柔性屏元年.作为智能手机新形态的折叠屏无疑拥有巨大的前景.

华为公司24日在西班牙巴塞罗那举行产品发布会,首次推出基于第五代移动通信技术（5G）的商用手机Mate X.这款智能手机采用折叠屏设计,其搭载的多模5G芯片被誉为“华为最强”.

据介绍,Mate X搭载华为首款7纳米工艺多模5G芯片巴龙5000,可实现高速下载.根据测试,它可在相关网络支持下实现最快3秒下载一部大小为1G的视频.下载传输速度如此之快用到的晶振肯定是高性能.由于现在5G网络尚未全面铺开,它也可在现有移动通信网络下工作.这款手机可能在今年6月左右发售.

华为这款智能手机采用折叠屏结构,展开后的屏幕尺寸可达8英寸,能让用户同时处理多个任务,获得类似电脑桌面的体验.Mate X还嵌入了新一代徕卡影像系统,采用前后摄像头合一设计,与折叠屏设计相辅相成.当中采用的摄像头贴片晶振当属时下最小尺寸的1210晶振,功能性强占用空间小.此外,该款产品还采用电源与指纹按键一体设计,具有超级快充、强劲续航等特点.

不过与普通手机相比,折叠屏手机的价格可谓是非常昂贵,这款HUAWEI Mate X的售价贵出了新的高度——2299欧元,约合人民币17500元,相比三星的折叠屏手机Galaxy Fold还高出人民币4000元左右.此外,折叠屏手机在盖板、铰链、触控、以及软件配套等各个方面仍然面临较大的难题.

与此同时,HUAWEI Mate X也是一款5G手机,其搭载了业界首款7nm 5G多模终端芯片——Balong 5000,单芯片支持实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,理论峰值下载速率可达业界最快的4.6Gbps,余承东举例称,1GB的电影3秒钟即可下载完.另外,该手机率先同步支持SA和NSA组网方式,当运营商切换到SA组网时无需换机,该手机将于今年6月份进行发售.

“HUAWEI Mate X颠覆了手机固有形态,是一款整合了5G、可折叠屏、AI、未来交互等前沿黑科技的新物种,它将成为消费者开启5G智慧生活的第一把超级钥匙.”5G虽好,但不管是终端设备还是网络资费,在商用初期价格绝不会便宜.这么多科技元素当中自然少不了用到小型SMD晶振,智能手机不断发展,各大晶振厂家会紧跟随5G的脚步,随时做好准备,实现5G普遍使用.

Q-Tech的振荡器老化方法导致精密制造方法和在商业领域无与伦比的实质性测试和性能监控.实现Q-Tech晶振依靠设计传统和专业知识,确保我们的设计所需的准确性和精确度在电气工程中加上内部制造.所有Q-Tech晶体振荡器都是在严格的洁净室污染控制下在美国现场制造.后振荡器组装完成后,Q-Tech能够按照MILPRF-38534和MIL-PRF-55310进行几乎所有内部测试,用于B/H级和S/K级.测试变得非常对于振荡器老化特性至关重要的应用非常重要.Q-Tech晶振测试使用单度扫描方法在整个工作温度范围内的所有器件增量. 可以在下面找到测试样本列表：

所有Q-Tech B类振荡器的100％测试：

A组,电气测试：电源电压,输入电流,输出波形,输出电压功率,上升和下降时间,占空比和启动时间（根据需要）

频率-Q-Tech晶振温度稳定性：参考时的初始准确度温度,初始频率-温度精度和频率-温度公差

频率电压容差：输出频率是在何时测量的振荡器电源电压调整到其指定的标称值,直到其最大值/最低价值

过电压不存在：过电压比最大值高20％规定

视觉和机械：验证材料,设计,施工,工艺,物理尺寸和标记,按照MIL-PRF-55310

符合MIL-STD-202的方法208的可焊性测试

B组,老化测试：Q-Tech晶体振荡器在烤箱中通电连续30天,70ºC±3ºC.输出频率在最大72小时的间隔内测量,按照MIL-PRF-55310

在所有Q-Tech B类振荡器类型的基础上进行的测试：

C组

根据MILPRF-55310,MIL-STD-202,方法204的非振动（正弦）振动

按MIL-STD-202,方法213（非操作）进行冲击（指定脉冲）

按MIL-STD-202,方法107进行热冲击

符合MIL-STD-202,方法105的环境压力（运行和非运行）,和MIL-PRF-55310

符合MIL-PRF-55310的存储温度

按照MIL-STD-202,方法210对焊接热量的抵抗力

符合MIL-STD-202的防潮性,方法106

按照MIL-STD-883进行盐雾化,方法1009

符合MIL-STD-202的终端强度,方法211

按照MIL-STD-202,方法215对溶剂的耐受性

品质差异与传承

除了强大的高可靠性方法设计和制造每个Q-Tech晶振,晶体振荡器,强大的质量管理体系是许多潜在风险的重要缓解与商业零件发生的情况.Q-Tech晶振获得AS9100C和ISO9001：2008认证,并遵守过程驱动和配置控制的质量方法的租户.

Q-Tech保持每个人使用的所有组件和材料的完全可追溯性振荡器配备专门的来电检查团队,对所有部件进行监控.操作员,检查员和装配人员接受过全面修订和控制程序的培训记录控制,Q-Tech石英晶振,贴片晶振根据AS9100定期进行监督审核要求.此外,Q-Tech员工专门制定了强大的防伪计划直接从制造商或授权经销商处购买组件.

这个,加上所有批次的来料检验,为客户提供每个部件的保证由Q-Tech生产的石英晶振晶体产品符合与购买的零件相同的严格要求过去或将来,允许Q-Tech晶振集团自豪地提供一个首屈一指的反过时计划振荡器行业.相比之下,COTS振荡器几乎总是建在亚洲,通常是中国,并且每次采购时都可能来自不同的工厂,甚至可能来自不同的工厂内部电气设计.即使从美国购买COTS零件,这通常也是如此公司拥有美国品牌.

现代电路和通信精确计时的本质在过去四年中,环境有助于塑造高可靠性的晶体振荡器市场几十年的Q-Tech晶振生产销售业务.随着程序对可靠性和性能的要求的提高越来越严格,有源晶振和晶体振荡器质量的重要性比今天更重要它曾经是过去.选择COTS部件会将程序集暴露给各种问题可通过Q-Tech提供的高可靠性部件进行预防,为工程师提供了可靠性灵活性,性能和可靠性,以实现最大的结果.

     从培育人工水晶到生产晶体谐振器、晶体振荡器,京瓷晶振集团作为业内领先的大企业,贯彻一条龙式的研发与生产,面向全球市场提供大量石英贴片晶振产品.至始至终京瓷都发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角实现符合时代与市场要求社会价值.下面所介绍到的是京瓷石英晶体制造工艺（英文版）.

EPSON CRYSTAL自成立以来,不仅为各行各业用户提供广泛的产品,并且提供了大量的技术解决方案以及晶振资料.爱普生的所有产品都经过严格的电气和机械测试,以确保可靠性.使用我们的产品时,您应采取以下预防措施.

吸湿性和可靠性

爱普生晶振封装的标准存储条件和存储周期

塑料包装中使用的树脂即使在室内条件下储存也会随时间吸收水分.在爱普生贴片晶振封装完成具有大量吸湿性的回流焊接的情况下,树脂可能在树脂和引线框架之间发生裂缝或分层.因此,在回流焊接之前应保持一定的储存条件.

日本爱普生晶振晶体封装的标准存储条件和存储周期

打开袋子（密封防潮袋）前允许的储存时间：30℃,85％RH或更低的12个月.如果要多次进行回流,则应在相应的包级别指定的存储期内执行.（回流最多可进行两次）如果超过打开袋子后的存放时间或未知,请在重新烘烤后进行安装.

包装烘烤条件：超过推荐的储存条件的晶振封装应在回流焊接之前进行烘烤.这种烘烤过程可以防止树脂在焊接过程中破裂.同时,在下列条件下烘烤最多可进行2次.

IC封装的标准烘烤条件：烘烤温度:125±5℃.烘烤时间:20小时或更长时间和36小时或更短时间.

焊接注意事项：当在整个封装被加热的方法（例如红外回流和空气回流）下焊接表面安装器件时,请遵守以下条件.这种焊接最多只能进行2次.同时,要特别注意爱普生石英晶振储存条件,因为吸收水分的塑料包装容易引起质量问题,例如裂缝.

红外回流焊和空气回流焊

我们建议在最低温度下在最短的时间内进行爱普生晶振的焊接工作,以减少对封装的热应力.焊接型材的设置应通过确认焊接状态和焊接后的可靠性进行优化来进行.（以下允许的温度条件可能不适用于我们的某些产品.）

手工焊接

使用烙铁手工焊接应在以下条件下进行.烙铁的最高温度：350°C（每个引脚5秒内）注意不要让烙铁接触除引线之外的任何部件,例如封装体.流焊:如需流动焊接,请联系亿金电子爱普生晶振代理商获取相关技术支持.

处理和操作注意事项

1、储存情况

注意不要让包装受到冲击,振动或漏水.

在温度快速变化可能导致湿气凝结的情况下,请勿存放和使用本产品.另外,不要在产品上加载.

存放爱普生晶振,石英晶体振荡器时,请避开多尘的地方或有腐蚀性气体的场所.

经过长时间的存放后,请在使用前检查针脚是否脱色,可焊性不会降低等.

使用前检查防潮袋是否有撕裂或磨损.打开袋子时,检查袋子里的硅胶是否没有吸收水分.

打开防潮袋,焊接方法和焊接温度后的储存条件必须符合爱普生为各自产品规定的要求.

2、使用条件环境

使用环境注意事项在适当的温度和湿度下使用晶振.湿度必须为85％或更低（以防止结露）.在晶振直接暴露于灰尘,盐或酸性气体（如SO2）的环境中,可能会导致引线之间漏电或腐蚀.为了防止这些问题,在印刷电路板和晶振上涂防腐蚀涂层.

防止过度的物理应力和快速的温度变化不要让晶振受到过度的机械振动,重复的冲击应力或温度的快速变化.这些会导致塑料封装树脂破裂和/或键合线断裂.

3、设计时要注意的注意事项

在额定范围内：使用IC不得超过工作电压,温度,输入/输出电压和电流的额定范围.设备有时可以在短时间内正常工作,即使使用超出额定范围,但其故障率可能会增加.即使在额定条件下,故障率也会根据嵌入式系统的工作温度和电压而变化.在设计系统时必须充分考虑这一点.

输入/输出控制引脚的处理：当输入或输出端子发出诸如火花和静电等噪声时,晶振可能会发生故障.在产品设计中要充分注意.电磁干扰会导致爱普生晶振运行不稳定.屏蔽使用晶振的设备中的所有干扰源.

闩锁现象：电源或输入/输出引脚发生过大的电噪声会导致IC闩锁,导致设备故障或损坏.如果发生这种情况,请关闭电源,隔离问题,然后再次供电.

防止静电放电（ESD）：尽管所有引脚都配有防静电电路,但超出容量的静电可能会导致损坏.处理石英贴片晶振时采取适当的对策.

避免使用包装和运输塑料容器.使用导电容器.此外,在处理IC时,必须特别注意佩戴防静电腕带或采取其他可能的措施.

使用烙铁和测试电路,没有高压漏电接地.

4、遮光预防措施：将半导体器件暴露在光线下可能会导致漏功能,因为光会影响器件的特性.为了防止爱普生晶振失效,请考虑以下关于晶振封装的基板和产品的要点.

①在产品设计和装配时,请考虑产品结构,以便IC在实际使用中加阴影.②在测试过程中,请为被测设备提供阴影环境.③请考虑IC芯片的表面,背面和侧面,因为IC应该完全遮蔽.

NAKAGAWA ELECTRONICS LIMITED（NKG）成立于1984年,注册于'85,是一家总部设在香港的私营公司.该公司最初是石英晶体单元和陶瓷基产品的交易商,如陶瓷谐振器和滤波器.在接下来的几年中,更多的频率控制产品被添加到产品组合中,以提供更广泛的产品系列.所有类型的基于石英晶体的时钟振荡器和VCXO,以及高端产品,如TCXO晶振和SAW滤波器型产品,都被提供给越来越多的客户.

随着业务的强劲增长,NKG晶振于1989年收购了位于中国周山岛的现有工厂,鼓励他参与石英晶体,插件晶振产品的生产.该工厂生产几种传统封装的金属罐石英晶体单元,称为HC-49/U,HC-49/S和UM型.

凭借自身的产品来源,香港NKG晶体可以迅速获得更多的市场份额,并成为著名的石英晶体单位制造商.在接下来的几年里,NKG晶振成为几家全球运营客户的“首选供应商”,特别是在计算机外围设备行业.这种认识导致了制造工厂进入更现代化的环境.

2004年,NKG CRYSTAL制造的金属晶体被搬迁到位于上海以西约100公里的江苏省苏州市新建的“新加坡工业园”（SIP）.

苏州的创业公司是通过租用工厂空间而购买土地而购买新的自有工厂.2006年,生产线可以搬进新公司,由三个10k洁净室组成,用于石英晶振和振荡器组装.新的10,000平方米设施中更大的空间使其能够投资陶瓷封装SMD石英晶体和振荡器的新设备.

有了这个,香港NKG晶体公司可以开发自己的振荡器,并很快专注于高频时钟和具有各种输出波形类型的VCXO,如LVPECL,LVDS和HCSL.随着对TCXO和VCTCXO等更复杂产品的需求不断增加,NKG开始与其他企业合作开发和制造,这遵循了行业的共同趋势.

凭借广泛的石英晶体,贴片晶振,TCXO,VCXO,OCXO,SPXO晶振,晶体振荡器等频率控制产品,香港NKG晶振公司如今已成为行业中一家经过良好重组的公司.

NAKAGAWA ELECTRONICS LIMITED（香港NKG CRYSTAL）开始在周山岛制造并搬到苏州/江苏省.在过去的五年中,不断增长的需求和对更具成本效益的生产线的需求导致了将生产分成两个独立的制造场所的决定.传统的金属线保存在苏州,而所有陶瓷包装生产都转移到南京,以便我们今天在这两个地方进行制造.

NKG晶振致力于为客户提供最佳服务,以满足并超越客户的期望.我们通过不断改进现有晶振产品和升级我们的系统和文档来实现这一目标.作为变频控制产品的制造商和供应商,我们不认为我们是销售部门,而是为我们的客户提供卓越的技术服务.

质量保证

香港NKG晶体致力于提供高质量的石英贴片晶振,水晶振荡子,压电晶体产品,并保持质量和管理体系,以确保可以保证的运营.不仅对我们的客户,而且对我们自己的员工和社区,我们正在协调我们所有的活动,具有最高的法律和道德标准的社会责任感.我们的公司运营已经制定并正在通过参考相关的公司治理准则和国际标准（包括EICC行为准则）进行审核和更新.

符合RoHS标准

香港NKG晶体公司致力于自2004年以来提供符合RoHS标准的产品.除了我们对重金属的内部XRF测试外,我们还在第三方进行定期测试,并与我们的材料供应商密切合作,以确保所有石英晶体振荡器,SMD晶振,石英晶振产品完全符合EURPPEAN理事会.

我们所有晶振,SAW滤波器,陶瓷谐振器产品均符合“指令2011/65/EU”及其修订.我们的大多数产品完全符合要求（也称为6/6兼容）,被认为是无铅产品.极少数项目属于RoHS豁免,无法避免使用LEAD（Pb）.

香港NKG CRYSAL的所有石英贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,滤波器,SPXO晶振,TCXO振荡器均符合新颁布的RoHS指令要求,符合“指令2015/863”,并且不含任何列出的四种邻苯二甲酸盐.这种合规性也可称为RoHS10兼容.

   差分晶振是目前市场生产技术高,精度稳定的一种石英晶体振荡器,比普通贴片晶振具有更低电压,更低功耗,高精密优势特点.差分晶振大家都知道常见的输出为,HCSL,LVDS,LV-PECL三种,接下来亿金电子进口代理商要给大家介绍的是HCSL输出SG3225HBN差分晶体振荡器.是爱普生的一款差分晶振.

   爱普生SG3225HBN差分晶振频率范围可达100M~325MHZ,电源电压0.165V~3.3V范围,为HCSL输出方式,尺寸为3.2x2.5x1.05mm小体积,相位抖动85fsTyp.(f0=156.25MHz).此款差分晶振的工作温度-40℃~+85℃,储存温度-55℃~+125℃之高.频率稳定度J:±50×10-6值,25mATyp.,35mAMax.低功耗,具有高可靠使用特性.

   HCSL输出SG3225HBN差分晶体振荡器相位抖动

   此款3225贴片晶振,具有差分输出功能,超薄小,重量轻,为高速网络应用,高端智能产品加速发展.SG3225HBN晶振被广泛用于网络路由器、超速光纤收发器、SATA、10G以太网、光纤通信、网络交换机等网络通讯设备中.具有低抖动,低相噪,低电平,质量稳定,性能强等特点.

       OE引脚=HIGH:指定的频率输出.

   OE引脚=LOW:输出为高阻抗.#2,#3连接到外壳.

   为了维持稳定运行,在接近石英晶振晶体产品的电源输入端处（在VCC-GND之间）添加一个0.01µF~0.1µF的去耦电容.

   爱普生晶振自成立以来为用户提供了无数高性能产品,包括晶体谐振器,时钟晶体振荡器,贴片晶振,VCXO晶振,温补晶振,差分晶振等.为了更好的服务广大用户,为用户提供更高价值的产品,爱普生在环境管理体系的运行方面,使用ISO14001国际环境标准,通过“计划-实施-检查-验证（PDCA）的循环来实现持续改进.公司位于日本和海外的主要制造基地已取得了ISO14001资格认证.EPSON晶振集团为了向顾客提供高品质、卓越信赖性的产品、服务,迅速着手通过ISO9000系列资格认证的工作,其日本和海外工厂也在通过ISO9001认证.同时,也在通过大型汽车制造厂商要求规格的ISO/TS16949认证.

Microchip晶振提供业界功耗最低的LoRa系统微控制器系列,凭借业界领先的低功耗,SAMR34/35器件,实现远程无线连接,同时延长系统电池寿命.

MicrochipTechnologyInc.是微控制器,模拟,FPGA,石英晶振晶体元件,连接和电源管理半导体的领先供应商.其易于使用的开发工具和全面的产品组合使客户能够创建最佳设计,从而降低风险,同时降低总体系统成本和上市时间.该公司的解决方案为工业,汽车,消费品,航空航天和国防,通信和计算市场的130,000多家客户提供服务.Microchip晶振集团总部位于亚利桑那州钱德勒,为广大用户提供出色的技术支持以及可靠的交付和质量.

2018年11月13日-LORA®（长距离）技术是通过远距离无线连接的低功耗性能的结合延长事（物联网）的网络的覆盖范围.为了加速基于LoRa的连接解决方案的开发,MicrochipTechnologyInc.今天推出了一款高度集成的LoRa系统级封装（SiP）系列,具有超低功耗32位微控制器（MCU）,sub-GHzRFLoRa收发器和软件堆栈.所述SAMR34/35的SiP提供经过认证的参考设计和经验证的与主要LoRaWAN™网关和网络提供商的互操作性,通过硬件,软件和支持显着简化整个开发过程.包括石英贴片晶振这些器件还提供业界在睡眠模式下的最低功耗,可在远程IoT节点中延长电池寿命.

大多数LoRa终端设备长时间保持睡眠模式,仅偶尔唤醒以传输小数据包.搭载了超低功率SAML21臂®皮质®-M0+基于MCU中,SAMR34微控制器设备提供的睡眠模式低至790nA至显著降低功耗并在最终应用中延长电池寿命.SAMR34/35系列高度集成在紧凑的6x6mm封装中,是需要小尺寸设计和多年电池寿命的各种远程,低功耗物联网应用的理想选择.

除了超低功耗外,简化的开发过程意味着开发人员可以通过将他们的应用代码与Microchip的LoRaWAN堆栈相结合来加速他们的设计,并使用AtmelStudio支持的ATSAMR34-XPRO开发板（DM320111）进行快速原型设计.7软件开发工具包（SDK）.该开发板通过了美国联邦通信委员会（FCC）,加拿大工业部（IC）和无线电设备指令（RED）的认证,使开发人员相信他们的设计将满足不同地区的政府要求.

在物联网应用中晶振也是不可缺少的重要器件.晶振提供电路频率信号源,小体积,重量轻,品质高,实现高精度低功耗,高性能应用.Microchip晶振,石英晶体振荡器,查分晶振,多种封装尺寸满足市场需求.
LORA技术旨在实现低功耗应用在比Zigbee的更远的距离进行通信®,的Wi-Fi®和Bluetooth®使用LoRaWAN开放协议.LoRaWAN适用于智能城市,农业监控和供应链跟踪等一系列应用,可以创建可在城市和乡村环境中运行的灵活物联网网络.根据LoRaAlliance™,LoRaWAN运营商的数量在过去12个月中从40个增加到80个,超过100个国家积极开发LoRaWAN网络.

“LoRa生态系统正在进入加速增长阶段,作为LoRa联盟的创始成员之一,Microchip晶振一直是推动该技术成功的强大动力,”Microchip晶振集团无线解决方案业务部副总裁SteveCaldwell说..“SAMR34延续了Microchip作为小型,低功耗器件的一站式服务的声誉,这些器件带来了免费软件,卓越的客户支持和可靠供应的优势.”

Microchip晶振的LoRaWAN堆栈支持SAMR34/35系列,以及经过认证和验证的芯片封装封装,使客户能够以更低的风险加速RF应用的设计.通过支持从862到1020MHz的全球LoRaWAN操作,开发人员可以跨地域使用单个部件变体,简化设计流程并减少库存负担.SAMR34/35系列支持A类和C类终端设备以及专有的点对点连接.

   每一颗晶振都是在经过了30多道工序,严谨操作下所生产,为了更好的保证客户使用晶振,在反复检测没问题之后才会包装出厂.而每个晶振品牌都有代表自家晶振的型号,为了区分不同型号同时也为每个晶振建立了代码,也就是晶振编码.那么1TJH090DR1A0003晶振代表什么意思？下面亿金电子进口晶振代理商为大家解决疑惑.

   1TJH090DR1A0003晶振是日本KDS晶振品牌的编码,型号为DST1610A晶体,尺寸1.6x1.0x0.5mm,频率为32.768K,采用陶瓷封装和金属盖,两脚表贴式,编带盘装可用自动机械焊接,为工厂企业节省了时间以及人力资源.

   DST1610A晶振参数列表

   通过上面的参数表我们可以知道DST1610A晶振精度偏差控制在±20PPM范围,并且为不同领域产品提供7PF,9PF,12.5PF多种选项.具有耐高温特点-40℃~85℃,电阻最大为80kΩ,其他规格参数可以联系亿金电子销售部0755-27876565.

   大真空32.768K贴片晶振编码列表

   日本大真空32.768K贴片晶振系列,超紧凑,薄型,重量轻,SMD音叉型石英谐振器.具有精度高,可靠性高,抗振性强等特点.32.768K贴片晶振支持多种应用,包括移动通信设备和消费类设备,时钟设备,数码电子等.

位于密苏里州堪萨斯城的Filtronetics晶振公司成立于1970年.这些年来,Filtronetics开发了广泛的频率产品系列,生产各种定制和批量生产的滤波器,石英晶体,贴片晶振,晶体振荡器,线圈,陶瓷谐振器,SAWS和微型单片滤波器.适用于各种应用领域从通信到仪器仪表,用于商业,工业和军事应用.

我们的使命是成为所有客户的重要供应商,成为世界500强公司.我们还提供广泛的产品线晶体滤波器,SMD晶振,TCXO晶振,单片滤波器,SAW滤波器,腔和带状线滤波器,集总器件元件滤波器和石英晶体振荡器.

Filtronetics,Inc.与我们的客户合作,在整个开发过程中指导他们,为电信中的关键应用提供技术支持,如ATM,SONET,LAN,数据处理和高可靠性应用.Filtronetics,Inc.聘请了技术/工程人员,他们在电气方面拥有数十年的综合经验工程,Auto-Cad,高可靠性,物理,应用数学和机械工程.

质量是FILTRONETICS晶振集团成功的基础.质量控制部门提供超过30年的经验经验.目前的质量标准基于ISO-9001并已注册.客户或项目还提供具体要求,以及符合IPC-610,MIL-STD-202,MIL-STD-883,MIL-STD-2000,J-STD001和许多其他标准.

设计

FILTRONETICS晶振提供广泛的设计经验和能力.我们提供滤波器设计,石英晶体振荡器设计,石英晶体,SMD晶振设计,电子系统设计和机电设计.我们拥有经验丰富的工程师,科学家和绘图员,以经济高效,专业的方式完成项目.我们可以提供包括模拟,图纸和测试结果的文档.此外,我们可以构建原型和生产运行.请联系我们以满足您的需求

测试

FILTRONETICS,Inc.具有广泛的测试能力.以下部分列表是可以进行资格测试,石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器样品测试或100％测试的测试.其中许多测试都在我们自己的工厂进行.其他人则在专门从事这些测试的认可设施中进行.这些测试可以按照特定标准执行,例如MIL-STD-202,MIL-F-18327,MIL-STD-883,MIL-STD-810,MIL-STD-220,MIL-STD-210,IPC等等.

部件

FILTRONETICS,Inc.可以使用其广泛的Filtronetics,Inc.可以帮助您设计和制造符合您规格的石英晶振,晶体滤波器,贴片晶振,SAW滤波器,温补晶振等产品.知识和经验,以帮助设计,制造和测试电气和机械组件.我们的特殊能力包括：完整的系统组装和测试、子装配、印刷电路板组装、自动化SMT组装、手组装、线圈绕组、水晶制造业、定制SMT和通孔、封装、温度测试、冲击和振动测试、电压老化、封装/发泡、修改或升级到现有产品

打包

许多电子组件必须在恶劣环境中工作或者包装以进行自动装配.Filtronetics晶振可以利用其经验包装电子产品,以满足苛刻的制造和军事类型的要求.我们可以设计和布局您的装配.用密封包装来构建它.将其封装在轻质泡沫中或用导热环氧树脂包裹.

Bliley Technologies成立于1930年,是低噪声频率控制产品设计和制造的全球领导者.我们总部位于美丽的伊利宾夕法尼亚州,占地64,000平方英尺的制造工厂使我们成为美国唯一一家在同一工厂内生产石英晶体,贴片晶振和晶体振荡器的公司之一.这使我们经验丰富的晶体振荡器和机械工程师能够与我们的生产团队密切合作,开发出整个频率控制行业中一些最强大的设计.

最初,我们为业余无线电市场生产石英晶体.在20世纪30年代中期,我们的客户和产品很快扩展到与新兴的军事和商业通信领域的利益相匹配,我们的名字改为Bliley Electric Company.1939年,我们成为最大的水晶公司,拥有11名员工.

1942年,Bliley晶振公司雇用了大约1500名员工.建造了第二个制造工厂以满足需求.两家工厂都在昼夜不停地生产石英贴片晶振,晶体振荡器,谐振器等水晶产品以支持我们的部队.

我们研究了石英晶体的新市场和新应用.通信和技术行业开始快速增长.我们的生产再次上升,以满足军方对石英晶体,SMD晶振,石英晶体振荡器,VCXO晶振,TCXO晶振的需求.我们将资源重新定向,专注于商业和军事产品.

在这几十年中,我们进入了许多其他市场,包括晶体振荡器,温度补偿晶体振荡器（TCXO）,空间晶体和晶体烤箱.我们发现我们的产品现在用于所有电子领域.1960年,JHU/APL使用的BG73A @ 3MHz被置于TRANSIT 2A海军导航卫星的轨道上.

我们的目标是大批量的商业业务,需要对设备和人员进行大量投资.自动化的计算机化测试系统走在了前列,促进了我们的发展.在20世纪80年代早期,我们开始生产SC切割晶体.

在此期间,我们为提高制造尖端和领先的有源晶振,石英晶体振荡器,查分晶体振荡器设计的能力奠定了基础.这是并且将继续由内部最好的双旋转晶体技术支持.2001年,该名称改为Bliley Technologies Inc.,以反映公司提供的产品和服务日益多样化.

我们是低噪声频率控制产品制造领域的全球领导者.我们继续努力寻求重大改进,以满足客户不断变化的需求.更稳定的稳定性,更低的相位噪声和加速度灵敏度以及封装尺寸的减小推动了我们开发各种新技术.我们相信,我们已经做好充分准备迎接挑战,并且像我们80多年来所做的那样出类拔萃.

在我们最先进的ISO 9001:2008认证制造工厂,Bliley设计,制造和生产：

烤箱控制晶体振荡器（OCXO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、精密AT,SC,IT和FC切割石英晶体,PZT.Bliley晶振公司比以往任何时候都更加关注OCXO晶振,TCXO晶振,VCXO晶振和精确定时设备.我们努力实现不可能,并不断受到客户创新的启发.所生产晶振,有源晶振具有低相位噪声、可承受随机和微振动、保持非常高的频率稳定性、耐恶劣环境、低抖动和宽温度偏差等优势特点.

市场应用包括：新的空间和卫星通信、航空航天与航空电子设备、军事和国防、移动通信、5G蜂窝和电信、自主和智能车辆、商业无人机等.

美国Bliley晶振集团的资质认证

ISO 9001:2015已注册

Bliley对频率控制,石英晶体,振荡器产品质量和客户服务的承诺仍然是我们公司的基石.我们的质量保证体系面向客户服务......从最初的客户联系,到产品开发和交付,再延伸到售后支持.

Bliley的Erie工厂于2018年4月重新获得认证,展示了经过全面记录和实施的质量管理体系,该体系已通过国际ISO 9001标准认证.

持续改进是Bliley业务实践的基石,通过持续改进流程进行完善.精益制造原则,6S规划和六西格玛计划
亿金电子专业提供石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,VCXO晶振,TCXO晶振,OCXO晶振,查分晶振等.为了更好的服务广大用户代理日本进口晶振,台湾进口晶振以及欧美晶振品牌.包括NDK晶振,TXC晶振,精工晶体,CTS晶振,IQD晶振,Bliley晶振等知名品牌.亿金电子多年来专注用户需求,主要客户想要的总能第一时间解决,不仅如此,还免费为广大用户提供晶振技术资料,各品牌晶振编码等.

晶振在指定的温度范围之外是否能够正常工作?

是! 例如,如果在-10到+ 60°C范围内指定晶振晶体,它将在-40到+ 85°C范围内无任何问题地执行,但有可能超出其指定的稳定性.如果应用程序仅需要稳定的频率而不是准确的频率,这可能无关紧要.

什么是最常见的石英晶体切割?

最为常见的石英晶体AT切割,从1M~200MHZ晶振大部分都是AT切割型.当然这是指的相对于石英棒的Z轴的标称角度.切割角度决定了频率/温度性能,通常由晶体制造商选择.

为什么指定晶振的工作温度范围很重要?

晶振温度可以分为工业级,汽车级,消费级等,使用石英晶振,贴片晶振如果温度明显超出规定的温度范围,则可能会导致石英晶振晶体损坏.

解释基频晶体和泛音晶体之间的差异?

基频晶体以由石英坯料的尺寸确定的频率振荡.泛音晶体在基波的第3,第5或第7倍运行.该晶体专门设计用于在这些模式下运行.

考虑把通孔晶振改为SMD晶振我需要考虑哪些问题?

这取决于应用程序.如果例如晶体是可拉的,即可以通过电气装置改变晶体的负载电容来改变频率,那么这可能难以实现.例如,条形毛坯SMD晶体具有比HC49型圆形坯料封装低得多的可拉性.不应轻易进行此练习,如果您有任何疑问,请联系亿金电子技术部获取进一步的建议.

我的产品使用晶振应选择晶体谐振器还是晶体振荡器?

关键在于你的产品需要.如果您正在设计分立电路并且很少或没有振荡器设计经验,那么最好使用有源晶振,贴片石英晶体振荡器,因为这样可以消除任何容差问题.为实验室使用设计“一次性”是“容易的”,但如果你必须批量生产,这可能会引起各种各样的问题.如果您正在使用需要晶体来驱动它的芯片组,那么这个决定要简单得多,因为板载振荡器电路应该已经过优化.

以前有的晶振型号,现在没有看到了,是否不生产了,还能用吗?

一些晶振型号随着科技产品发展被淘汰没有生产了,诸如一些大体积的贴片晶振,陶瓷晶振等.各用户在选用晶振时可咨询亿金电子业务部,晶振在参数封装尺寸一致时可相互替换使用.亿金电子提供多个晶振品牌,可满足用户选择.

亿金电子进口晶振代理商供货交期快吗?

是的,亿金电子代理台湾晶振,日本进口晶振,欧美晶振多个品牌,市场常用品牌型号均有备货.当然非常规型号也还可以找到替代型号,也可以选择可编程晶振.在某些情况下可以使用可编程晶振,可编程晶振与固定频率设备兼容,并且通常可以在几个工作日内提供-自定义固定频率可能需要生产至少6周.可编程振荡器尤其适用于时间紧迫的原型设计.

SPXO/VCXO/OCXO和TCXO晶振之间有什么区别?

SPXO时钟晶体振荡器

SPXO或时钟振荡器是基本类型的振荡器,由晶振和基本驱动电路组成.由于没有任何形式的补偿,频率/温度稳定性基本上是晶体本身的稳定性-通常为±50ppm.VCXO电压控制晶体振荡器

一种带电压控制功能的石英晶体振荡器,它依赖于石英晶体的固有可拉性,以便通过施加外部电压来改变振荡器输出的输出频率.这种变化限于几十ppm,通常为±100ppm.与SPXO有源晶振一样,频率/温度稳定性是晶体本身的稳定性.

TCXO控制温度补偿晶体振荡器

如果晶体的稳定性不足,可能需要使用TCXO温补晶振,TCXO温度补偿晶体振荡器.这种类型的器件用于基础石英晶体的稳定性不足的地方.通常TCXO晶振可以实现小于1ppm的稳定性,而不是30ppm的典型晶体.

OCXO恒温控制晶体振荡器

“终极”压电产品是OCXO晶振或Oven Controlled Crystal Oscillator.如果需要非常高的稳定性,则应考虑此类产品.这些类型的设备提供典型的3E10-9性能.

贵公司官网上没有的晶振型号是不是就没有生产?

一般市场常用晶振品牌型号规格都有货,包括温补晶振,VCXO晶体振荡器,陶瓷谐振器,晶体滤波器,差分晶振,可编程晶振等.从1008晶振~8045晶振均有提供.亿金电子技术工程也一直不断开发更多高价值的晶振产品,一直在不断上更新,完善现有产品,用户在选用晶振是可咨询我们业务部0755-27876565.

为什么石英贴片晶振封装越来越越小?

随着电子产品,智能产品小型化,便捷式发展,石英贴片晶振封装越做越小.从开始的7.0x5.0mm贴片晶振到现在世界级超小1008贴片晶振,一直在变化,向着小型,高精度,超薄型发展,大大的节省了电路空间并且保留了原有的晶振性能,具有高可靠使用特性.

当然晶振体积越小频率越高，晶振片越小，起始频率越高，例如7050贴片晶振的最低频率为8MHZ，而5032贴片晶振封装最低频率为16M。较低的频率通过外部分频实现,这增加了电路复杂性.

   韩国SUNNY晶振成立于1966年9月15日,主要为生产销售石英晶体振荡器,贴片晶振,SUNNY石英晶体,小体积晶振晶体,晶体谐振器,晶体滤波器,恒温晶体振荡器等产品.SUNNY 晶振发展至今50多年,一直为用户提供高性能,低功耗产品.

   三呢电子为满足人工智能,物联网,大数据,移动和先进的信息和通信技术发展对小型电子元件的需求,不断研发制造,高可靠性,微小型,高精度的石英贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器等产品.

   韩国三呢晶振发展历史

   基于通过降低成本提高盈利能力,Sunny Electronics专注于开发可以引领下一代市场的多功能,高附加值产品和质量改进.并且制造具备高性能,低老化,宽温度的有源晶振,车载晶振,石英晶体振荡器,用汽车电子,工业机械设备,并获得AEC-Q200认证.

   我们将通过不断创新进一步拓展现有业务,并通过各种挑战和学习,努力发现未来的新增长业务. 我们将尽最大努力履行客户和我们的股东给予我们的爱和信任的社会责任.

Silabs晶振英文全称为Silicon Labs,是美国知名石英晶体,贴片晶振,有源晶体振荡器制造商.拥有先进的生产技术以及仪器设备,下面是Silabs高性能差分晶振参数特点介绍.

美国Silicon Labs的UltraSeries™高性能有源晶振,差分石英晶体振荡器采用我们最新的第四代DSPLL技术,在任何高达3GHz的输出频率下提供超低抖动,低相位噪声时钟.该系列包括具有业界领先的相位抖动的差分晶振,差分晶体振荡器,低至80fs（飞秒）,适用于光网络,100G+光模块,宽带,数据中心,广播视频,测试和测量,mil/aero和FPGA应用.

Silabs高性能差分晶振高性能,低损耗,高精度是下一代定时应用的理想选择,可提供系统设计人员所需的频率灵活性,卓越的可靠性和超快的交付周期.Ultra系列振荡器提供工业标准3.2x5mm和5x7mm封装的单双,四和I2C选项,可实现与传统XO有源晶振和VCXO压控晶振的兼容性.

Silabs高性能差分晶振业界最低抖动,最宽频率范围,任何频率,拥有XO/VCXO系列:卓越的性能+最大的灵活性=更加安心

业界领先的抖动性能

晶振频率范围宽,频率分辨率<1ppb

提供单,双,四,I2C配置

I2C支持100kHz（标准）,400kHz（快速模式）和1MHz（快速模式加）更新速率

减少部件号：定义4个启动频率,使用I2C在启动后生成任何频率

出色的电源噪声抑制（-80dBc典型值）可确保电噪声系统中的低抖动操作

出色的温度和总稳定性（-40至85℃）

贴片晶振封装尺寸3.2x5mm和5x7mm

根据产品需求可提供3.3,2.5,1.8V多种电源电压

具有多种差分输出方式包括：LVDS,LVPECL,HCSL,CML,CMOS和双CMOS

Silabs高性能差分晶振卓越的可靠性,每台设备100％的电气测试

Silabs差分晶振样品可提供1-2周的交货时间

适用于任何频率的一致,超低抖动性能

收集的测量值超过700个常用频率

无论整数频率还是分数频率,都具有超低抖动

使用我们的振荡器相位噪声查找工具可获得特定频率的相位噪声图,请问联系我们0755-27876565.

晶振是智能电子数码产品应用最多的一种频率元件,晶振可以分有源晶振和无源晶振,亿金电子接下来要给大家所介绍到的是有源晶振.有源晶振根据不同产品性能需求归为TCXO温度补偿晶振,VCXO电压控制晶振,OCXO恒温控制晶振,SPXO时钟晶体振荡器,VC-TCXO压控温补晶振,LVDS输出差分晶振等.下面单独讲下适用于定义固定频率压控晶振的特性

VCXO晶振（压控晶体振荡器）是一种晶体振荡器,它包括变容二极管和相关电路,允许通过在该二极管上施加电压来改变频率.这可以通过简单的时钟或正弦波晶体振荡器,TCXO（产生TC/VCXO-温度补偿电压控制晶体振荡器）或烤箱控制类型（产生OC/VCXO恒温箱控制的电压晶体振荡器）来实现.

VCXO晶振有几个特点.在生成VCXO压控晶体振荡器规范时,这些适用于定义固定频率晶体振荡器的特性.VCXO特有的规范中的主要内容如下：

偏差-这是控制电压变化引起的频率变化量.例如.5伏控制电压可能导致100ppm的偏差,或0至+5伏控制电压可能导致150ppm的总偏差.

控制电压-这是施加到VCXO输入端子的变化电压,导致频率变化.它有时被称为调制电压,特别是如果输入是AC信号.

传递函数（有时称为斜率极性）-表示频率变化的方向与控制电压的关系.正传递函数表示增加的正控制电压的频率增加,如图1A所示.相反,如果频率随着更正（或更负）控制电压而减小,如图1B所示,传递函数是负.

线性度-普遍接受的线性定义是MIL-PRF-55310中规定的.它是VCXO晶振频率误差和总偏差之间的比率,以百分比表示,其中晶振频率误差是从通过输出频率与控制电压的曲线绘制的最佳直线的最大频率偏移.如果压电晶体振荡器的规格要求线性度为±5％且实际偏差总共为20kHz,如图2所示,则输出频率与控制电压输入的曲线可能会相差±1kHz（20kHz±5％）.最佳直线“A”.这些限制用“B”和“C”行表示.“D”代表VCXO的典型曲线,其线性度在±5％以内.

在图3中,最佳直线“A”的最大偏差为-14ppm,总偏差为100ppm,因此线性度为±14ppm/100ppm=±14％.

产生图2所示特性的VCXO晶振使用超突变结变容二极管,偏置以适应双极性（±）控制电压.产生图3特性的VCXO使用具有施加的单极控制电压的突变结变容二极管（在这种情况下为正）.良好的VCXO压控晶振设计要求电压与频率曲线平滑（无间断）和单声道.所有维管晶振的VCXO系列都具有这些特性.

调制速率（有时称为偏差率或频率响应）-这是控制电压可以改变的速率,从而导致相应的频率变化.通过施加峰值等于指定控制电压的正弦波信号,解调VCXO压控晶振的输出信号,并以不同调制速率比较解调信号的输出电平来测量.调制速率由Vectron晶振定义为最大调制频率,它产生的解调信号在100dB调制信号的3dB范围内.虽然非晶体控制的VCO可以以非常高的速率进行调制（输出频率大于10MHz时大于1MHz）,但VCXO晶振的调制速率受到晶体物理特性的限制.虽然VCXO晶振的调制输入网络可以扩展到在100kHz以上产生3dB响应,但由于晶振,解调信号在调制频率大于20kHz时可能会出现5-15dB的幅度变化.

斜率/斜率线性/增量灵敏度-这可能是一个令人困惑的区域,因为这些术语经常被误用.如果要将斜率除以总控制电压摆幅,则斜率应该被称为平均斜率.对于图2中所示的VCXO压控晶振,平均斜率为-20kHz/10伏=-2kHz/伏.增量灵敏度,通常误称斜率线性度意味着频率与控制电压的增量变化.

因此,虽然该示例中的平均斜率是每伏特-2kHz,但是曲线的任何段的斜率可以与-2kHz/伏相当大.事实上,对于最佳直线线性度为±1％至±5％的VCXO,增量灵敏度约为（非常近似）最佳直线线性度的10倍.因此,具有±5％最佳直线线性度的VCXO压控晶振可以在每伏特的基础上表现出±50％的斜率变化.因此,读取“斜率：2kHz/伏特±10％”的规范需要澄清,因为它可能意味着平均斜率或增量灵敏度.如果它旨在定义平均斜率,它只是指定18kHz到22kHz的总偏差,并且更恰当地说明了“总偏差：20kHz-10％.”但是,如果意图频率改变为每个增量电压必须介于1.8kHz和2.2kHz之间,高线性VCXO压控晶体振荡器被指定为±10％增量灵敏度与±1％最佳直线线性相关.该规范的元素应为“增量灵敏度：每伏2kHz±10％”.

其他设计考虑因素

稳定性-石英晶振晶体是一种高Q器件,是晶体振荡器的稳定性决定元素.它固有地抵抗被“拉”（偏离）其设计频率.为了产生具有显著偏差的VCXO,振荡器电路必须“去Q”.这导致晶体在其频率与温度特性,老化特性及其短期稳定性（和相关的相位噪声）特性方面的固有稳定性降低.因此,最好不要指定比绝对要求更宽的偏差,这符合用户的最佳利益.

锁相-当VCXO晶振用于锁相环应用时,偏差应始终至少与VCXO本身及其锁定的参考或信号的组合不稳定性一样大.Vectron维管晶振集团生产一系列VCXO晶振,特别适用于锁相环应用（在随后的页面中有描述）.但是,如果系统的开环稳定性要求比该产品系列中的更严格,则可能需要TC/VCXO.对于最高稳定性开环要求,适当的振荡器可以是此cata-log的TCXO温补晶振或OCXO恒温晶振部分中描述的那些,包含窄偏差VCXO选项,而不是VCXO压控晶体振荡器部分中描述的那些.

基本振荡器频率-基本模式晶体（通常为10-25MHz）允许最大的偏差,而第三泛音晶体（通常为20-70MHz）允许偏差约为适用于基波的1/9.因此,所有宽偏差VCXO晶振（偏差大于±100到±200ppm）都使用基本晶体;较窄的偏差VCXO可以使用基模或第三泛音晶体,其选择通常取决于线性度和稳定性等规格.很少有更高的泛音,因此更高频率的晶体可用于VCXO.因此,输出频率高于或低于适当晶振频率的VCXO包括倍频器或分频器.

一般注意事项-虽然任何类型的石英晶体振荡器都是如此,但对于VCXO压控晶体振荡器而言,用户不要过度指定产品.VCXO压控晶振的特殊问题在于增加的偏差导致稳定性降低,这可能导致需要更宽的偏差,进一步降低稳定性,导致所需偏差的螺旋式增加.

亿金电子专业提供石英晶振,贴片晶振,有源晶振,晶体滤波器等频率元件,拥有完善的服务体积,优秀的销售精英团队,为用户打造舒适的采购服务体验.亿金电子提供石英晶体振荡器,各种封装规格,包括台湾,日本,美国,英国等知名晶振品牌,常用频点均有备货,欢迎广大用户咨询选购0755-27876565.