Pletronics晶振,差分晶振,HC55D晶振
频率:13M~220MHZ
尺寸:5.0x3.2mm
	
 
Pletronics晶振公司创建于1979年,主要研发生产晶振,石英晶振,有源晶体,石英晶体振荡器等元件.至今已有超过30年之久的工程和制造经验.所生产的产品使用范围广包括亚洲、欧洲和北美的制造业.Pletronics晶振公司拥有国际工程,物流和销售支持.产品设计创新,价格竞争有优势,订货交期时间短在业界具有较好的声誉.
Pletronics晶振公司关注用户需求,不断研发新品,改善现有产品.能够满足不同客户对于石英晶振, 贴片晶振,温补晶体振荡器等频率控制元件的需求提供一个完整的解决方案.
Pletronics晶振公司运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善.
	
 
有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.
	
 
| 
					 Pletronics晶振型号  | 
				
					 符号  | 
				|
| 
					 输出规格  | 
				
					 -  | 
				
					 HCSL  | 
			
| 
					 输出频率范围  | 
				
					 fo  | 
				
					 13~220MHz  | 
			
| 
					 电源电压  | 
				
					 VCC  | 
				
					 +2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V  | 
			
| 
					 
						频率公差  | 
				
					 f_tol  | 
				
					 ±50×10-6 max., ±100×10-6 max.  | 
			
| 
					 保存温度范围  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -40~+85℃  | 
			
| 
					 运行温度范围  | 
				
					 T_use  | 
				
					 -10~+70℃ ,-40~+85℃  | 
			
| 
					 消耗电流  | 
				
					 ICC  | 
				
					 30mA max. (fo≦170MHz),  | 
			
| 
					 待机时电流(#1引脚"L")  | 
				
					 I_std  | 
				
					 10μA max.  | 
			
| 
					 输出负载  | 
				
					 Load-R  | 
				
					 50Ω  | 
			
| 
					 波形对称  | 
				
					 SYM  | 
				
					 45?55% [at outputs cross point]  | 
			
| 
					 0电平电压  | 
				
					 VOL  | 
				
					 -0.15?0.15V  | 
			
| 
					 1电平电压  | 
				
					 VOH  | 
				
					 0.58?0.85V  | 
			
| 
					 上升时间 下降时间  | 
				
					 tr, tf  | 
				
					 0.5ns max. [0.175~0.525V Level]  | 
			
| 
					 差分输出电压  | 
				
					 ⊿VOD1, VOD2  | 
				
					 -更多参数信息请联系我们http://www.vc-tcxo.com  | 
			
| 
					 差分输出误差  | 
				
					 ⊿VOD  | 
				
					 -  | 
			
| 
					 补偿电压  | 
				
					 VOS  | 
				
					 -  | 
			
| 
					 补偿电压误差  | 
				
					 ⊿VOS  | 
				
					 -  | 
			
| 
					 交叉点电压  | 
				
					 Vcr  | 
				
					 250~550mV  | 
			
| 
					 OE端子0电平输入电压  | 
				
					 VIL  | 
				
					 VCC×0.3 max.  | 
			
| 
					 OE端子1电平输入电压  | 
				
					 VIH  | 
				
					 VCC×0.7 min.  | 
			
| 
					 输出禁用时间  | 
				
					 tPLZ  | 
				
					 200ns  | 
			
| 
					 输出使能时间  | 
				
					 tPZL  | 
				
					 2ms  | 
			
| 
					 周期抖动(1)  | 
				
					 tRMS  | 
				
					 5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)  | 
			
| 
					 tp-p  | 
				
					 33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)  | 
			|
| 
					 总抖动(1)  | 
				
					 tTL  | 
				
					 50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]  | 
			
| 
					 相位抖动  | 
				
					 tpj  | 
				
					 
						1.5ps   max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)   | 
			
| 
					 包装单位  | 
				
					 -  | 
				
					 2000pcs./reel(φ180)  | 
			
	
 
	
 
	
 
在使用Pletronics晶振时应注意以下事项:
晶体产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
(1)柱面式产品和DIP产品
| 
				 晶振产品类型  | 
			
				 晶振焊接条件  | 
		
| 
				 
					插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下  | 
			
				 
					手工焊接+300°C或低于3秒钟   | 
		
| 
				 SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°  | 
			
				 
					+260°C或低于@最大值 10 s  | 
		
(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.Pletronics晶振,差分晶振,HC55D晶振
尽可能使温度变化曲线保持平滑:
	
 
	
 
深圳市亿金电子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
		
联系人黄娜:18924600166
	
		
工作QQ:857950243
	
		
贸易通:yijindz2014
	
		
座机:0755-27876565
	
		
邮箱:yijindz@163.com
	
		
微信:yijindz,公众号:NDKcrystal
	
		
地址:广东省深圳市宝安区107国道旁甲岸路
	
		
 
	
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