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Statek晶振,贴片晶振,CX11VSM晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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Statek晶振,贴片晶振,CX11L晶振
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Statek晶振,石英晶体谐振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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Raltron晶振,陶瓷晶振,POC晶振
更多 +使用陶瓷晶振，客户可实现批量生产。与CR、LC电路不同，陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振。这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响。从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路。
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Raltron晶振,陶瓷谐振器,POE-A晶振,POE-B晶振
kHz片状型 －一般电子产品用标准频率公差型－利用独创的封装技术，实现了千赫频率“陶瓷晶体”。该系列非常适合用于微型遥控装置和AV模块中。可采用回流焊接，可使用自动贴装机安装。更多 +
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Jauch晶振,石英晶振,JXS63晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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Jauch晶振,JXS42晶振,石英晶体谐振器
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Jauch晶振,石英晶振,JXG53P4晶振
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Jauch晶振,石英晶振,JXG32P4晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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ECS晶振,CSM-12晶振,ECS-100-18-18-TR晶振,贴片晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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golledge晶振,32.768K,CM9V晶振
1610mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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golledge晶振,32.768K晶振,CM7V晶振,GRX-315晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,FC-12D晶振,FC-12D-32.7680KA-AG8晶振
32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振
32.768K贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振
更多 +工作温度:-10℃~+60℃
保存温度:-30℃~+70℃
负载电容:12.5pF
对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
- [行业新闻]村田XRCPB30M000F0Z00R0工业级晶体独特的封装结构2019年11月20日 11:05
早在2009年村田就已经开始为消费市场和汽车市场提供微型且高度可靠的石英贴片晶振了,并且取得优异成绩.随着智能科技市场,如智能手机,小型通讯设备,可穿戴智能设备的发展,对于村田石英贴片晶振的使用需求日益渐长,村田不断研发制造更多封装类型的晶体单元.
村田XRCPB30M000F0Z00R0工业级晶体独特的封装结构.村田制作所的晶体振子采用与典型晶体振子不同的封装结构.常规石英晶体单元使用具有空腔结构的陶瓷基板,而村田公司的晶体单元使用将金属盖与平面陶瓷基板相结合的结构,该平面陶瓷基板具有陶瓷谐振器.与传统的晶体单元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖使我们能够降低材料成本,实现稳定的供应并提高产量.
- 阅读（147）
- [行业新闻]村田CSTCG27M0V53-R0陶瓷贴片晶振的结构特点2019年11月13日 16:02
村田CSTCG27M0V53-R0陶瓷贴片晶振的结构特点.村田制作所的包装技术专业知识使带有内置负载电容器的“CERALOCK”陶瓷谐振器的开发成为可能.由于体积小且无需外部负载电容器,因此可以实现高密度安装.
CSTCG27M0V53-R0陶瓷贴片晶振特点：1.振荡电路不需要外部负载电容器.2.该系列可在很宽的频率范围内使用.3.谐振器非常小,外形小巧.4.振荡电路无需调整.
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- [行业新闻]为不同设备推荐晶振使用和注意事项2019年09月23日 09:29
Silicon公司的MCU系列器件包含两个晶体振荡器,一种是低速32.768KHZ,另外一种是高速4-50MHZ的.当然更多参数信息欢迎参照数据表,下面我们一起了解为不同设备推荐晶振使用和注意事项.涵盖的主题包括晶体振荡器理论和一些设备的推荐晶体.
•晶体振荡器更加精确和稳定,不过价格稍贵并且相较于RC和陶瓷谐振器.
•在选择石英晶体振荡器时,哪些参数比较关键.
•了解如何降低功耗当使用外部振荡器时.
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