SC-12S晶振,1210石英晶体,超小型32.768K贴片晶振

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精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振

频率：32.768KHz

尺寸：1.2*1.0*0.5mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

订购热线：0755-27876565

SEIKO-1 SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写，也成为SII。SII拥有世界上顶端的机械技术。精工SEIKO已被列入全球晶振行业十强企业名单中。2012年精工SEIKO集团在国内投资1530万美元建设生产基地。更大的弥补了国内市场对高端晶体的需求。日本精工晶振株式会社精工晶振自创业以来始终秉承着“永远领先时代一步”的经营姿态，不断推进着革新。

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精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振.1210mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.石英晶振的切型,采用高速线切割技术:1.优化及严格规范线切割机各项设备参数;2.通过试验精选所使用的各类线切割料,如:磨料,线切割线,槽轮等;3.确认最优的石英晶振切割工艺参数,通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生产效率.SC-12S晶振,1210石英晶体,超小型32.768K贴片晶振

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精工晶振	单位	SC-12S晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF~12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。精工晶振,32.768K晶振,SC-12S晶振
由于SC-12S晶振的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。
若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。
撞击
虽然手机晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性，但如果掉到地板上或者受到过度的撞击，以防万一还是要检查特性后再使用。SC-12S晶振,1210石英晶体,超小型32.768K贴片晶振
装载
＜SMD产品＞
SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得32.768K时钟晶振产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。
＜引线类型产品＞
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。SC-12S晶振,1210世界级小型晶振,时钟模块石英晶体
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。
请在没有直射阳光，不发生结露的场所保管。

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