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CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃
CSTNE8M00G550000R0|3.2*1.3|8M|33PF|-40℃~85℃，日本muRata 陶瓷谐振器,MURATA的封装技术专长使芯片陶瓷机的发展成为可能。高密度安装是可能的小包装和消除需要一个外部负载电容器。功能1。振荡电路不需要外部负载电容器。 2.可用于一个较宽的频率范围。 3.非常小，很低调。 4.对振荡电路不需要进行调整。 5.由于不使用贵金属(钯），确保稳定供应。更多 +
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US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃
US|US4000004|40MHz|10PPM|10PF|1612|DIODES|-20~70℃,台湾石英晶振,4垫US系列接缝密封装置包含一个超微型at切割晶体谐振器，封装在一个标准的1.6 x 1.2mm陶瓷封装中。这些紧凑的晶体是理想的表面安装在密集的人口或小的形状因子PCB应用。坚固的AT-cut晶体结构微型1.6 x 1.2mm陶瓷包装，可在胶带和卷；8mm带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容，智能手机，便携式/手持式电脑，PCMCIA卡，笔记本电脑，蓝牙，无线局域网，SIPRF-SIM，，别针驱动器，SD模块更多 +
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FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520
FH3000007-30MHz-30PPM-20PF--20~70℃-DIODES-2520，台产石英晶振,坚固的AT-cut晶体结构微型2.5 x 2.0mm陶瓷包装可在带和卷；8毫米带，3000单位每卷无pb和RoHS/绿色兼容,4垫FH系列接缝密封装置，安装在标准的2.5 x 2.0mm内存包装年龄范围内。这些协议用于密集的塑料或小型PCB应用中的表面安装。便携式/手持式电脑,PCMCIA卡,笔记本电脑,蓝牙,无线局域网,UWB,Zig,Bee,USB,GPS,硬盘,GSM，CDMA，GPRS.更多 +
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X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃
X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃，泰艺晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-38.400000晶振,贴片晶振,无源晶振,石英晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,1612晶振,超小型晶振,X3LEEJNANF-24.000000晶振,X3LEELNANF-26.000000晶振,X3LEEJNANF-27.000000晶振更多 +
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日本进口爱普生晶振FA-118T,X1E0002510060石英晶体
日本进口爱普生晶振FA-118T,X1E0002510060石英晶体，日本EPSON晶振公司，1612mm晶振,四脚晶振,金属面晶振,日本进口晶振,爱普生晶振,FA-118T晶振,X1E0002510060晶振,贴片晶振,石英晶体,超小型晶振,智能手表晶振,网络传输设备晶振，X1E0002510034晶振，X1E0002510050晶振，X1E0002510068晶振更多 +
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日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振
日本进口2016村田晶振HCR2016,XRCGB26M000F3A00R0贴片晶振，日本muRata晶振公司,2016晶振,无源晶振,金属面晶振,石英晶振,贴片晶振,日本进口晶振,村田晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,四脚晶振,超小型晶振,通讯设备晶振,多媒体设备晶振,XRCGB25M000FAN12R0晶振,XRCGB27M000F0Z00R0晶振,XRCGB30M000F3N00R0晶振。更多 +
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KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子
KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子，日本进口KDS大真空晶振，DSX211SH是一款小体积晶振，尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振，1ZZNAE38400AA0C石英晶振，1ZZNAE38400AA0C贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，具有超小型，轻薄型，耐热性优良，高精度，高可靠性等特点，支持广泛的频率16MHz至60MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，移动通信晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，蓝牙模块晶振，DVC、DSC、PC等小型设备，可穿戴设备，车载电子，平板电脑，数码电子等应用。更多 +
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KDS超小型晶振,DSX1612S智能手机晶振,1ZZHAM32000AA0A移动通信设备晶振
1612mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS无铅环保晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AA00K晶体谐振器
32.768KHz是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振更多 +
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CTS1无源谐振器,AKER安基晶振,CTS1-32.768-12.5-20-X-R晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Cardinal无源晶振,CX1612超小型晶振,CX1612Z-A0-B4C3-150-16.0D12晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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WI2WICrystal,CX超小型晶振,CX-26000X-FBBA12RX晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
- [亿金快讯]ECX-1048的RoHS2015/863/EU产品声明2023年09月09日 15:05
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- [技术支持]泛音石英晶体如何工作?2023年06月15日 16:27
泛音石英晶体如何工作?快速流畅的数据传输在当今世界至关重要。网络和服务器系统都旨在以闪电般的速度处理和转发信息。自此，许多应用开始依赖于三位数兆赫 （MHz）范围。
如此高的频率不能用基波音中的AT晶体产生。虽然基频为40至50MHz的石英盘是可行的，但它们的生产涉及相当大的努力和相应的成本。出于这个原因，“泛音晶体”通常用于20兆赫兹以上的频率。
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- [技术支持]一切都与角度有关--石英晶体的 AT-Cut2023年06月15日 09:00
- 一切都与角度有关--石英晶体的 AT-Cut，无论是医疗技术、电信还是消费电子产品，石英晶体已成为所有行业的精确频率发生器。通电时，薄石英盘以稳定的速率振荡，从而决定应用的心跳。虽然这听起来很简单，但事情却相当复杂，因为石英坯并不完全相同。
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- [行业新闻]频率公差仅为±10ppm的石英晶体是如何生产的2023年06月14日 17:02
- 频率公差仅为±10ppm的石英晶体是如何生产的，高频碱性色调晶体需求量很大，尤其是物联网行业的无线应用。我们越来越多地发现设备通过无线电相互通信并交换数据，例如通过蓝牙，ZigBee或ISM。所有这些无线电标准都使用三位数兆赫兹或千兆赫兹范围内的频段。为了产生这些RF频率，这些器件需要频率范围约为20至52兆赫兹的非常精确的参考晶体
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- [根栏目]2023年苹果零售店预计将增加至600家说白了跟晶振厂家没有半毛钱关系2018年08月23日 14:13
2023年苹果零售店预计将增加至600家说白了跟晶振厂家没有半毛钱关系.但是说到手机不由的就让人想到了手机贴片晶振.特别是苹果手机,让人好奇里面用几颗晶振,所用到的贴片晶振都有哪些？像苹果手机这样的高端智能手机都用哪些品牌的晶振呢？
智能手机中都会用到32.768K贴片晶振,为时间数字显示所用,而最为常用的当属7015和3215封装.7015晶振可选择精工SSP-T7-F晶振,爱普生MC-146晶振.3215晶振可选择大真空DST310S晶振,爱普生FC-135晶振,精工SC-32S晶振等.
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