KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子

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KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子

频率：16~60MHz

尺寸：2.0x1.6mm

KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子，日本进口KDS大真空晶振，DSX211SH是一款小体积晶振，尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，1ZZNAE48000ZZ0R无源晶振，1ZZNAE38400AA0C石英晶振，1ZZNAE38400AA0C贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型薄型SMD石英振子2016尺寸，厚度0.45mm，具有超小型，轻薄型，耐热性优良，高精度，高可靠性等特点，支持广泛的频率16MHz至60MHz，符合AEC-Q200标准，用途：工业机器，移动通信晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，蓝牙模块晶振，DVC、DSC、PC等小型设备，可穿戴设备，车载电子，平板电脑，数码电子等应用。

订购热线：0755-27876565

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KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子，参数图

型号名称	DSX211SH
频率范围	16~30MHz	30~60MHz
泛音阶	功能
负载容量	8pF，10pF，12pF
激励电平	10μW (100μW max.)
频率允许偏差	±20×10-6( at 25℃)
串联电阻	100ω最大。	50ω最大。
频率温度特性	±50×10-6/-40~+105℃ (Ref. to 25℃)
保存温度范围	-40~+105℃
包装单位	3000pcs./reel(φ180 )

KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子，尺寸图

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KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子

使用每种产品时，请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。

晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适当的条件下存储，安装，运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。

所有产品的共同点

抗冲击：晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。

辐射：暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。

化学制剂 / pH值环境：请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

粘合剂：请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）

卤化合物：请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子

静电：过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响：当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导：(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。KDS进口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面贴装水晶振动子

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

品牌	大真空石英晶振	型号	尺寸	频率
KDS晶振	1ZZNAE26000AB0J	DSX211SH	2016	26.000M
KDS晶振	1ZZCAA24000BE0B	DSX211G	2016	24.000M
KDS晶振	1ZZNAE48000ZZ0R	DSX211SH	2016	48.000M
KDS晶振	1ZZCAA27120BB0D	DSX211G	2016	27.12M
KDS晶振	1RAK38400CKA	DSR211STH	2016	38.4M
KDS晶振	1ZCP37400AA0H	DSX211AL	2016	37.400M
KDS晶振	1ZZCAA27120CD0A	DSX211G	2016	27.12MHZ
KDS晶振	1ZZNAE38400AA0C	DSX211SH贴片晶振	2016	38.400MHZ
KDS晶振	1ZZCAA26000AB0A	DSX211G	2016	26.000M
KDS晶振	17AF05000A01B000000I	DSX211G	2016	50.000M
KDS晶振	1ZZCAA27000ZC0A	DSX211G	2016	27.000M
KDS晶振	1ZZCAA54000BC0A	DSX211G	2016	54.000M
KDS晶振	1ZZCAA38400BC0B	DSX211G	2016	38.4M
KDS晶振	1RAE19200BAA	DSR211ATH	2016	19.200MHz
KDS晶振	1ZZCAA16000BB0A	DSX211G	2016	16.000MHz
KDS晶振	1ZZCAA26000AB0E	DSX211G	2016	26.000MHz
KDS晶振	1ZZCAA32000BB0C	DSX211G	2016	32.000MHZ
KDS晶振	1ZZCAA32000BB0F	DSX211G	2016	32.000MHZ
KDS晶振	1ZZNAE26000AB0L	DSX211SH	2016	26.000MHZ

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