- [亿金快讯]iPhone8十连裂说明了什么问题?跟贴片晶振电子元件有关吗?2017年10月11日 15:53
- iPhone8屡次开裂,有业内人士认为,苹果新品的爆裂事件既不是设计缺陷,也不是良品率的问题,而是由苹果采用的金属中框加玻璃后盖导致的.玻璃的伸缩空间比较小,玻璃材质便会和屏幕之间出现开裂,而过往使用金属机身时,就不存在这个问题,因为金属的承载能力更高.而iPhone8/ 8 Plus之所以采用金属中框加玻璃后盖的外观设计,其主要原因之一是其首次增加了无线充电功能,因为一旦延续上一代金属机身设计,无线充电将难以实现
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- [行业新闻]那些让人为之心动的iPhone8系列产品背后默默无闻的功臣晶振元件2017年09月16日 11:34
- iPhone 8 系列是第一款专为增强现实设计的手机,摄像头可以针对 AR 校准,手机内置的陀螺仪和加速度计则可以更好的运动追踪.而性能强劲的 A11 芯片则提供了强大的计算能力和图形能力,内部晶振也选用了2016贴片晶振,具有小体积,高精度的特点,是让AR 告别此前各种粗糙简陋的小演示,在三款新 iPhone 上,AR 应用和游戏,能够在手机中构建虚实相映的世界,也能以假乱真.我们有理由相信,苹果手机上的 AR 应用和游戏,将会是 AR 普及开来的一个突破口.
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- [亿金快讯]智能手机加入虹膜,人脸识别对贴片晶振而言面临哪些挑战?2017年09月11日 21:18
人工智能可以说是2017年产业界和投资界最热的概念,其中不少算法公司都获得了极高的估值.作为连接移动互联网和未来物联网的核心平台,智能手机与人工智能概念的结合可以说是大势所趋,就像贴片晶振随着智能产品的小型化向超薄,超小,超轻快等方向发展.不过,目前大部分的人工智能应用还是局限于云端服务,真正终端本地的人工智能目前还在实验室阶段,最大的瓶颈包括手机移动终端的硬件性能以及功耗问题.
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