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安卓手机搭载3D人脸识别功能对于贴片晶振有哪些使用要求?

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浏览:- 发布日期:2018-04-09 11:39:13【
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   苹果的iPhone X带来了让人耳目一新的3D人脸识别功能,也让人们看到了3D传感应用的无限可能.但由于苹果对新技术的掌控和对产能的需求,别的厂商要想跟进,总需要延后一段时间.

   到目前为止,安卓手机上还没有出现3D传感摄像头.不过,据消息透露搭载3D传感摄像头的安卓手机应该会在2019年批量上市,但也许有一些激进的厂商会在2018年推出相关功能的手机.当然,这主要会集中在高端手机上,中低端手机还是会采用指纹识别方案.

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   “人工智能、人脸识别、全面屏”被业界视为近两年智能手机产业的最主要创新驱动力,随着技术的更新换代,对于内部电子元件的使用要求自然也在不断上涨,就拿手机晶振来说,一部智能手机内部所使用的晶振少说也有6.7,比如32.768K时钟晶振,手机GPS定位用的温补晶振,蓝牙系统用的2016晶振,2520晶振,3225贴片晶振以及新增无线充电技术中用到的高精密石英晶振等等.

   随着智能手机多功能,小型化,薄型化发展,小体积贴片晶振越来越受欢迎,是小型智能产品的首选.那么手机中使用到的贴片晶振型号频率都有哪些呢?手机中会常用晶振频率包括32.768K晶振,26M晶振,12M晶振,26M晶振,32M晶振等等.亿金电子整理了一些较为常用的晶振型号给大家参考.

时钟晶振32.768K系列封装型号

品牌

2012mm晶振

3215mm晶振

7015mm晶振

精工晶振

SC-20S晶振

SC-32S晶振

SSP-T7-F晶振

爱普生晶振

FC-12M晶振

FC-135晶振

MC-146晶振

西铁城晶振

CM212晶振

CM315晶振

CM130晶振

KDS晶振

DST210AC晶振

DST310S晶振

NDK晶振

NX2012SA晶振

NX3215SA晶振

京瓷晶振

ST2012SB晶振

ST3215SB晶振

大河晶振

TFX-03晶振

TFX-02S晶振

TXC晶振

9HT11晶振

9HT10晶振

微晶晶振

CM8V-T1A晶振

CM7V-T1A晶振


手机常用2016晶振,2520晶振,3225晶振型号

品牌

2016mm晶振

2520mm晶振

3225mm晶振

KDS晶振

DSX211SH晶振

DSX221SH晶振

DSX321SH晶振

爱普生晶振

FA-128晶振

FA-20H晶振

TSX-3225晶振,FA-238晶振

西铁城晶振

CS325H晶振

NDK晶振

NX2016SA晶振

NX2520SA晶振

NX3225SA晶振

京瓷晶振

CT2016DB晶振

CX2520DB晶振

CX3225SA晶振

大河晶振

FCX-06晶振

FCX-05晶振

FCX-04晶振

TXC晶振

8Y晶振

8Z晶振

7M晶振

鸿星晶振

HCX-1AB晶振

HCX-2SB晶振

HCX-3FB晶振

泰艺晶振

XZ晶振

XY晶振

XX晶振

加高晶振

HSX211S晶振

HSX221SA晶振

HSX321S晶振

   以上为亿金电子所整理的手机晶振型号,除了上面所举例的无源晶振型号之前还包括一些有源晶振,温补晶振,热敏晶振,比如大真空DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振,京瓷KT2016晶,KT2016A26000ACW18TLG晶振等. 更多手机晶振规格欢迎大家补充.

   3D成像应用,就目前来说,手机是其中应用最多的一个领域.据预测,2022,3D成像消费市场规模将达到60亿美元.3D成像的应用包括3D建模、增强现实、虚拟现实,高端的手势识别、面部识别、智能家居和各种游戏应用等.亿金电子晶振厂家追随市场发展,提供小型,高精密,低功耗,高品质贴片石英晶振产品,3D人脸识别功能时刻做准备.

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    【本文标签】:手机晶振 石英晶振 小体积贴片晶振
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