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KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振
频率：12.288M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振
频率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,
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ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振荡器,Abracon艾博康晶振
频率：19.200MHZ尺寸：2016mmASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振荡器,Abracon艾博康晶振,以19.200MHz核心频率为核心竞争力,兼具电压控制与温度补偿双重优势.产品在宽温晶振范围内保持极高的频率一致性,同时通过外部电压信号可实现灵活的频率微调,适配不同系统的时序校准需求.超微型2.0×1.6×0.8mm封装设计,搭配SMD/SMT端接方式,便于自动化贴装生产,大幅提升终端产品的量产效率,是消费电子与工业控制领域的优选时序器件.
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ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振
频率：38.400MHZ尺寸：2016mmATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振封装大幅节省PCB空间,支持表面贴装工艺适配自动化量产,核心参数表现优异,频率公差±0.5ppm,能有效保障通信设备的时序同步精度.广泛应用于移动通讯,工业设备晶振控制,GPS导航等对频率稳定性要求严苛的场景,密封陶瓷封装设计提升抗干扰能力与使用寿命.
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XRCGB27M120F2P00R0,村田Murata晶振,Wi-Fi应用设备晶振
频率：27.12M尺寸：2016mmXRCGB27M120F2P00R0,村田Murata晶振,Wi-Fi应用设备晶振,采用2016封装规格(2.0×1.6mm),极大缩减了PCB占用面积,为设备内部其他部件的布局预留更多空间.产品不仅具备精准的27.12MHz标称频率,保障Wi-Fi通信的时序同步精度,还拥有优异的频率老化特性,长期使用后仍能维持稳定的时频性能.适配表面贴装工艺,可实现自动化批量生产,提升Wi-Fi设备制造商的生产效率,广泛适用于Wi-Fi智能音箱,智能摄像头等消费电子设备.
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7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振
频率：25.000M尺寸：2016mm7AF02500A1P,KDS无源晶振,汽车电子应用晶振,25MHz主频完美匹配车载通信协议,控制系统的时序要求.产品通过AEC-Q200汽车电子权威认证,工作温度范围覆盖-40℃~125℃,耐受高温,严寒,潮湿等极端车载环境,广泛适配车载信息娱乐系统,车身控制模块,安全气囊控制器,新能源汽车BMS等关键部件,凭借KDS原厂适配性确保长期稳定运行.
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KC2016Z24.0000C15XXK,Kyocera京瓷晶振,2016热敏晶振
频率：24.000MHZ尺寸：2016mmKC2016Z24.0000C15XXK,Kyocera京瓷晶振,2016热敏晶振,采用京瓷专利晶体加工工艺与精密封装技术,密封性能优异,有效隔绝湿度,灰尘与电磁辐射影响;引脚焊接寿命超万次,每批次产品均经过高温老化,温度循环,频率校准,热敏补偿精度测试等多重严苛检测,确保在长期连续工作中稳定输出,适配对时序精度要求严苛的医疗辅助设备,工业自动化终端,物联网通信模块等领域.
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AY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振
频率：24.000MHZ尺寸：2016mmAY24070002晶技晶振,24MHZ晶振,2016车载电子晶振,广泛适配车载MCU,蓝牙模块,GPS定位芯片等核心部件,确保导航定位精准度,娱乐系统信号传输稳定性及车身控制指令的实时响应.2016微型封装满足车载设备小型化,集成化设计需求,宽温工作范围(-40℃~125℃)适配车内高温暴晒,户外低温严寒等极端环境,抗电磁干扰(EMI)能力优异,可抵御车载电源波动与复杂电路干扰,从家用轿车到商用车载系统,均能稳定支撑核心功能运行,是车载电子的优选时钟方案.
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Q22FA1280014700,EPSON穿戴设备晶振,38.4MHz晶振
频率：38.4MHz尺寸：2016mmQ22FA1280014700,EPSON穿戴设备晶振,38.4MHz晶振,完美适配各类主流可穿戴设备晶振的硬件架构.其具备超小体积特性,可灵活嵌入穿戴设备紧凑的内部空间,同时拥有超低功耗表现,能有效减少设备电量消耗,延长续航时间.此外,该晶振还具备出色的抗振动,抗温度变化能力,即便在用户日常运动,环境温度波动等场景下,也能持续输出稳定信号,保障穿戴设备功能稳定运行.
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XRCGB32M000F2P10R0,2016村田晶振,32MHz晶振
频率：32MHz尺寸：2016mmXRCGB32M000F2P10R0,日本进口2016村田晶振,32MHz晶振,通过"超薄陶瓷基底+金属薄膜屏蔽层+真空密封"的复合结构,在2016超小封装内实现高效电磁屏蔽,可抵御消费电子设备中复杂电磁环境(如手机,平板内的射频信号干扰),针对32MHz高频特性,村田还优化了晶体振动模式,减少谐波干扰,确保在全温区内信号纯净度始终保持高水准.
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SG2016CAA16.0000M-TJHA3,Epson晶振,SG2016CAA宽温晶振
频率：16M尺寸：2016mmSG2016CAA16.0000M-TJHA3,Epson晶振,SG2016CAA宽温晶振通过特殊的晶体切割工艺与封装技术,在-40℃低温至+105℃高温区间内,频率偏差严格控制在行业高标准范围内,有效避免温变导致的设备时钟漂移问题.此外,产品遵循Epson严苛的质量管控体系,具备抗振动,抗冲击性能,长期工作故障率低,适用于汽车座舱电子,户外无线通信设备晶振等对环境适应性要求极高的场景,为设备全天候稳定运行提供可靠时钟保障.
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X1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波输出晶振
频率：32MHz尺寸：2016mmX1G005441030516,TG2016SMN有源晶振,削峰正弦波输出晶振,具备出色的环境适应性,工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,即便在高低温交替的工业场景或户外环境中,仍能通过有源电路的动态调节,维持削峰正弦波输出的稳定性,频率偏差控制在行业高标准范围内.适配汽车级电子晶振(非核心控制域),工业自动化传感器,户外通信基站等对温度耐受性有要求的设备,保障极端环境下的时钟信号连续可靠.
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Q22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振
频率：24M尺寸：2016mmQ22FA12800489,2016晶振,24MHz晶振,Q22FA12800489是一款聚焦高频时序需求的微型化贴片晶振,型号与关键属性形成精准适配,核心频率明确为24MHz,该频率是消费电子,物联网设备中无线通信处理器运算的黄金时钟规格,能通过分频或倍频灵活匹配多模块时序需求,采用标准化2016贴片封装,性能表现兼顾精度与稳定性,内频率稳定度达±20ppm,工业级定制版本可扩展至-40℃至+85℃,远低于行业平均水平,配合优化的晶体结构,能快速驱动低功耗MCU与射频芯片的振荡电路,为设备高频运行提供纯净时钟基准.
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LFSPXO083832REEL,IQD欧美晶振,调制解调器晶振
频率：25 MHz尺寸：2.00mm x 1.60mmLFSPXO083832REEL,IQD欧美晶振,调制解调器晶振,作为专为调制解调器设计的晶振,LFSPXO083832REEL(IQD欧美晶振)深度契合调制解调器的信号传输需求.其支持高频稳定输出,能精准匹配调制解调器的载波频率与数据传输速率,有效降低信号误码率,提升数据收发稳定性;同时具备优异的抗电磁干扰能力,可抵御通信6G无线模块晶振线路中杂波信号的影响,确保ADSL,光纤调制解调器等设备在长时间运行中保持高效通信状态,适配家庭,企业及工业级各类调制解调场景.
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S11805T-25.000-X1-R,汽车级电子晶振,台湾AKER安基晶振
频率：25MHz尺寸：2.00mm x 1.60mmS11805T-25.000-X1-R,汽车级电子晶振,台湾AKER安基晶振,针对汽车电子系统(如仪表盘,中控屏,ADAS控制单元)内部PCB板空间紧凑的特点,S11805T-25.000-X1-R采用AKER安基优化的小型化贴片晶振封装,可灵活嵌入车载电子设备狭小的电路布局中.降低人工组装成本与出错率,同时减少PCB板占用空间,为车载电子设备集成更多功能模块(如无线充电,多摄像头接口)预留空间,助力汽车电子系统向小型化,集成化方向发展.
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XRCGE27M000F2A1AR0,村田车规晶振,日本进口2016贴片晶振,XRCGE振荡器
频率：27MHz尺寸：2.00mm x 1.60mmXRCGE27M000F2A1AR0,村田车规晶振,日本进口2016贴片晶振,XRCGE振荡器 村田的XRCGE27M000F2A1AR0晶振,作为日本进口2016贴片晶振,超小封装,适用于对空间要求苛刻的汽车电子领域.它属于XRCGE振荡器系列,利用高品质的晶体材料和精心设计的内部结构,有效降低信号抖动和相位噪声,为汽车电子系统提供稳定且精确的时钟信号.
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手表晶振,32.768K有源晶振,SM2220KC-32.768K,Pletronics石英晶振,SM22K时钟振荡器
频率：32.768kHz尺寸：2.05 x 1.65mm手表晶振,32.768K有源晶振,SM2220KC-32.768K,Pletronics石英晶振,SM22K时钟振荡器 SM2220KC-32.768K 是 Pletronics 推出的用于手表的 32.768K 有源石英晶振，即 SM22K 时钟振荡器。它能稳定输出 32.768KHz 频率，为手表提供精准时钟信号。有源设计简化了电路，石英材质保证了频率稳定性和抗干扰能力。低功耗特性延长了手表续航，小巧体积便于在手表内集成。广泛应用于各类手表，是提升手表计时准确性与可靠性的理想选择。
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UCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振荡器,UCG4温补晶振
频率：19.2MHz尺寸：2.00 x 1.60mmUCG4017019JK005000-19.2MDK,削峰正弦波晶振,Pletronics振荡器,UCG4温补晶振 UCG4017019JK005000-19.2MDK是 Pletronics 生产的削峰正弦波温补晶振。它能输出精准的 19.2MHz 频率，削峰正弦波输出减少了谐波干扰，使信号更纯净。具备先进的温度补偿技术，可有效应对温度变化，保证频率稳定。适用于通信基站、高精度测试仪器等对时钟信号要求严格的领域，有助于提升设备的性能和可靠性，是一款性能优良的电子元件。
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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- 2022-09-16 无线通信设备专用晶振TG2520SMN编码X1G005421031627
- 2022-10-22 SMD音叉晶体ECS-.327-12.5-12-TR非常适合实时时钟和工业应用
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